【課題】低温で薄型半導体素子または支持部材に貼付可能であり、１２０℃で硬化せしめることにより十分な接着力を発現可能であり、かつ上記貼付及び硬化に充分な耐熱性を有し、さらに、厚さ１００μｍ以下の薄型半導体素子と支持部材を接着してもそり等の歪みが少ないディスプレイ用途接着部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分とを含み、半導体素子１と支持部材３との接着に使用されるディスプレイ用途接着部材２。 （もっと読む）

【課題】走行開始後も長期にわたり外観（主に光輝感）に優れたタイヤを作製することができる積層体およびそれを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】ジエン系ゴムを含有するゴム組成物を用いて形成されるゴム層（Ａ）と、
カルボキシ変性ゴムラテックスを含有するゴム成分、ならびに、カルボキシ基およびカルボニル基と反応可能な官能基を有する水溶性架橋モノマー、を含有する接着剤組成物を用いて形成される接着剤層（Ｂ）と、
カルボニル基を有する樹脂により被覆された平均粒子径が５０〜２５００μｍの光輝性粉体（Ｃ）と、をこの順に具備する積層体。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの発生が極めて少ないスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープは、基材の両面側に粘着剤層（Ａ層及びＢ層）を有し、総揮発性有機化合物量（ＴＶＯＣ量）が３００μｇ／ｇ以下であり、ホルムアルデヒド放散量が３μｇ／ｍ³以下であり、且つトルエン放散量が１０μｇ／ｇ以下であることを特徴とする。前記のＡ層のベースポリマーは、酢酸エチルのみからなる溶剤又は酢酸エチルの割合が９０重量％以上である混合溶剤から選択される溶剤を用いる溶液重合により形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】シート状に加工した際に柔軟性及び粘着性の何れの特性も損なうことなく、熱伝導性等の諸特性を向上させることのできる粘着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）活性水素含有基を有し、質量平均分子量が８００〜２０，０００の範囲である（メタ）アクリル系樹脂と（Ｂ）官能基当量が２００〜１５００ｇ／ｅｑの範囲であるアクリル系架橋剤、及び、所望により用いられる（Ｃ）活性水素含有基を有し、質量平均分子量が２０万〜２００万の範囲である（メタ）アクリル系樹脂を含有することを特徴とする粘着剤。
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【課題】 重金属イオンを含む廃棄物を含む汚泥を焼却して得られた焼却灰であっても安全に利用することのできる下水汚泥焼却灰の利用方法を提供する。
【解決手段】下水汚泥焼却灰を粉砕して、最大粒径１００ミクロン以下、平均粒径１０〜３０ミクロンに粒度調整し、この粉砕した焼却灰をエポキシ樹脂に混合して主剤とし、この主剤に硬化剤を混合して硬化させ所定の形状の成形物を成形する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張させた場合に動的な圧力変化に対して優れた耐久性を有する中空微粒子となる熱膨張性微小球およびその用途を提供することである。
【解決手段】 熱膨張性微小球は、熱可塑性樹脂からなる外殻と、それに内包され且つ加熱することによって気化する発泡剤とから構成される熱膨張性微小球であって、前記発泡剤が炭素数３〜１２の炭化水素であり、炭素数１３以上の直鎖炭化水素（Ａ）およびエステル（Ｂ）を含有し、これらの２成分の合計（Ａ＋Ｂ）が前記熱膨張性微小球に占める重量割合が０．０５〜３重量％である。 （もっと読む）

【課題】常温での仮接着が可能であり、さらに加熱硬化後の接着剤層の層間絶縁性が高い電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供する。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、ａ）熱可塑性樹脂が、ａ−１）重量平均分子量が１万〜１０万の熱可塑性樹脂および、ａ−２）重量平均分子量が８０万〜１２０万の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温低湿下での偏光子耐久性を悪化させることなく、高温高湿下での偏光子耐久性を改善した偏光板の提供。
【解決手段】偏光子と、少なくとも１枚の偏光板保護フィルムとを含み、前記偏光子と前記偏光板保護フィルムの間に下記式で表される有機酸を０．０１〜１０ｇ／ｍ²含有する層を有する偏光板。
Ｘ−Ｌ−（Ｒ¹）_n
（式中、Ｘは酸解離定数が５．５以下の酸性基を表し、Ｌは単結合または２価以上の連結基を表し、Ｒ¹は炭素数６〜３０のアルキル基、炭素数６〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアルキニル基、炭素数１０〜３０のアリール基または炭素数６〜３０の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。ｎはＬが単結合の場合は１であり、Ｌが２価以上の連結基の場合は（Ｌの価数−１）である。） （もっと読む）

【課題】仮接着が容易であり、且つ、剥離も容易で、生産性を高めることができる仮接着材及びこれを使用する薄型ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）
（Ｉ）Ｒ¹ＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を４０〜９９モル％、
（ＩＩ）Ｒ²Ｒ³ＳｉＯ_2/2で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）を０〜４９モル％、
（ＩＩＩ）Ｒ⁴Ｒ⁵Ｒ⁶ＳｉＯ_1/2で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）を１〜２５モル％
（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁶は非置換又は置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基を表す）
含有し、且つ重量平均分子量が２０００を超えるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）沸点２２０℃以下の有機溶剤、
を含有してなる仮接着材組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造時の熱履歴に起因する反りの発生が抑制される半導体用接着フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】半導体用接着フィルムを、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられ、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ未満である第１のエポキシ樹脂、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ以上かつエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑであって２０℃で固体である第２のエポキシ樹脂、硬化剤、および（メタ）アクリル共重合体を含む接着剤組成物層と、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】接着体を容易に解体できる、接着体の解体方法の提供。
【解決手段】１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する１種又は２種以上の（メタ）アクリレートを含有してなる接着剤組成物を用いて基材同士を貼り合わせ、該接着剤組成物を硬化させることにより形成した接着体に対して、中心波長が１７２ｎｍ又は１９３ｎｍのエキシマ光を照射する工程を含み、少なくとも一方の基材は該エキシマ光に対して透過性である接着体の解体方法。 （もっと読む）

【課題】支持基材と支持基材上に設けられた接着剤組成物からなる接着層とを備える接着シートにおいて、従来よりも広範囲な温度条件で接着層を基板上に十分仮固定することが可能となる接着シートを提供すること。
【解決手段】支持基材と、当該支持基材上に設けられた接着剤組成物を含む接着層と、を備える回路接続用接着シートであって、前記接着剤組成物が、熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤、又は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、前記支持基材の厚みＴｓと前記接着層の厚みＴａとが下記式（１）で表される条件を満たしており、かつ、前記厚みＴｓが４２μｍ以下である接着シート。０．４０≦Ｔａ／Ｔｓ≦０．６５（１） （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、金属との接着性に優れかつ電解液を浸透させにくい電池向け金属ラミネート用接着剤を得ることである。
【解決手段】単量体の９０重量％以上がプロピレンであるポリオレフィン（Ｂ）に不飽和カルボン酸又は酸無水物（Ｃ）をグラフト重合させた酸変性ポリオレフィンであって、軟化点が１１０〜１４０℃である酸変性ポリオレフィン（Ａ）を含有する電池向け金属ラミネート用接着剤。（Ａ）の酸価は１０〜７０ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましく、（Ａ）の数平均分子量は２，０００〜１００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりに優れ使用時の作業性に優れるシート製品を提供することを課題とする。
【解決手段】 粘着性を有するシート状の粘着シートと、該粘着シートから剥離できるように該粘着シートの一方の面側に配され前記粘着シートを支持し土台をなす台座セパレータと、前記粘着シートから剥離できるように前記粘着シートの他方の面側に配された保護セパレータとを備えたシート製品であって、前記粘着シートと前記台座セパレータとの間の剥離力が前記粘着シートと前記保護セパレータとの間の剥離力より小さく且つ０．０５〜０．８Ｎ／５０ｍｍであり、前記粘着シート及び前記保護セパレータは、重なり合った状態で前記台座セパレータから分割片として剥離できるように前記粘着シートの厚み方向に切り込みが入れられてなり、前記台座セパレータの厚みが６０μｍ以上であり、前記台座セパレータ及び前記保護セパレータは、粘着シート側の表面粗さＲａがいずれも３μｍ以下であることを特徴とするシート製品を提供する。 （もっと読む）

【課題】接着剤組成物の調製後の粘度増加が抑制され、含水率が通常あるいは低い単板を使用した場合はもとより、たとえ高含水率の単板を使用した場合であっても、合板製造時のパンク現象が抑制され、かつ、ドライアウトの問題が抑制された合板用接着剤組成物、該合板用接着剤組成物を用いる合板の製造方法、及び、該製造方法により製造された合板を提供すること。
【解決手段】樹脂分が４０〜５０質量％のレゾール型フェノール樹脂水溶液１００質量部に対し、アカシア樹皮粉末１〜１５質量部と、無機充填材２５〜７０質量部と、水１０〜５０質量部とが添加されることにより調製された合板用接着剤組成物を単板に塗布し、複数の単板を重ね合わせ、加圧、加熱することにより合板を製造する。 （もっと読む）

【課題】基材表面の凹部の埋め込み性に十分に優れると共に、基材の反りを十分に低減することが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】第一の樹脂、第一の樹脂とは主骨格が異なる第二の樹脂及びフィラー１５を含有するフィルム状接着剤であって、硬化後、第一の樹脂を主成分として含む第一の相１１と、第二の樹脂を主成分として含む第二の相１２とが相分離した海島構造のモルホロジーを有し、第一の相及び第二の相のうちいずれか一方の相にフィラー１５が偏在しているフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】比較的厚く、繊維層を有する皮革調などの装飾シートを電子機器などに用いる筐体の生地である金属製などの被覆成形体の面上に、真空成形ないし真空圧空成形によって貼付して筐体表面を装飾することで筐体を製造するとき、しばしば装飾シートの収縮、剥がれなどによる下地表出、立上がり部などでの皺発生、全体の反りなどが発生する。
【解決手段】繊維層の一方の面側に、発泡樹脂層、非発泡樹脂層が順に積層されていて、その繊維層の他方の面側の表面領域に、ガラス系微小粒子を含んだ合成ゴムをベースとした熱可塑性粘着剤を塗布かつ含浸させた収縮抑制接着層を形成した装飾シートを用い、これを被覆成形体である筐体の生地表面に真空成形ないし真空圧空成形で貼付することで、上記課題を解決することが可能となった。 （もっと読む）