【課題】安定性に優れるとともに、高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）と、カルボキシル基含有単官能単量体（Ｂ）と、カルボキシル基と異なる他の極性基を有する極性基含有単官能単量体（Ｃ）と、非架橋反応性の（メタ）アクリル系重合体（Ｄ）と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤（Ｅ）と、開始剤（Ｆ）とを含有する粘着剤成分と、フィラーとを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】二つの金属材を強固に接合せしめることの出来る塗料と、それを用いて得られた塗装金属材、及び二つの金属材の接合方法を提供する。
【解決手段】８０重量％までのポリブチレンテレフタレート樹脂と２０重量％以上の水酸基含有ポリエステル樹脂とを組み合わせ、それら２種の樹脂と共に、該水酸基含有ポリエステル樹脂に対して０〜５０重量％の割合となる硬化剤を溶剤に配合せしめて、かかる水酸基含有ポリエステル樹脂を溶解させ、更にポリブチレンテレフタレート樹脂を溶解乃至は微細に分散させてなる状態に調製されていることを特徴とする金属材−金属材接合用塗料。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】粘着テープに形成される粘着層のなかに高含有量で充填剤が含有されている場合であっても粘着性に優れており、さらに高温に曝された場合であっても粘着性を低下させずに維持することができる感圧接着剤を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系共重合体を幹ポリマーとし、（メタ）アクリル系マクロモノマーを枝ポリマーとする（メタ）アクリル系グラフト共重合体と架橋剤と充填剤とを含有することを特徴とする感圧接着剤。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性など光学特性、耐熱性、機械物性に優れた優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】下式で示されるアダマンタン誘導体。


[式中、Ｒ1はアルキル基等を表し、ｋは０〜４の整数を表し、Ｘはアルキレン基等を表し、Ｙはオキシラニルメチル基、オキセタニルメチル基等を表し、ｊは１〜４の整数を表す。] （もっと読む）

【課題】良好な塗膜密着性、塗膜割れ性（塗膜密着性と塗膜割れ性の２つを合わせて塗装性とする）を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数６から１０のアリール基、炭素原子数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基を含有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：
Ｒ²−Ｓ（＝Ｏ）₂−Ｏ−Ｒ³ （２）
（Ｒ²とＲ³はそれぞれ独立に水素原子または有機基である。）
で表わされる化合物を１重量部以上、含有することを特徴とする可塑剤１〜３００重量部
（Ｃ）エポキシ基含有化合物１〜１００重量部、
（Ｄ）硬化触媒０．１〜２０重量部と
（Ｅ）アミン化合物０．１〜１００重量部
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、０．０１〜０．５MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、ラミネート温度域である１００℃以下での溶融粘度が１×１０⁴ Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が５×１０〜１×１０⁵ Pa・sを有する接着フィルム、および圧着圧力、圧着時間と接着フィルムの圧着温度での溶融粘度とが、一定の関係にある接着フィルムおよび半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼り付ける際の初期密着性に優れるとともに、高温下に曝された後であっても高粘着性を維持し、貼り付け不良を抑制することができ、例えば、強粘着性を有する感圧接着剤として好適に使用することができる感圧接着剤を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系共重合体を幹ポリマーとし、（メタ）アクリル系マクロモノマーを枝ポリマーとする（メタ）アクリル系グラフト共重合体と架橋剤とを含有することを特徴とする感圧接着剤。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルなど光学製品のエアーギャップ層を埋めて、良好な視認性と耐衝撃性を得ることができる粘着層であって、生産性、加工性及び品質が良好な粘着層を提供する。
【解決手段】厚さ２〜５０μｍの透明樹脂層上に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層を設けた繰り返し単位が２単位以上積層され、最外層の透明樹脂層の透明粘着剤層が設けられていない側に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層が形成され、透明樹脂層の破断応力が２８〜３００ＭＰａであり、透明粘着剤層の剪断貯蔵弾性率が０．０５〜１．３ＭＰａである光学製品用両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高温条件下での高いせん断保持力と、曲面に対する高い接着力とを両立させたアクリル系粘着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】
アルキル基の炭素数が１〜１８のアルキルアクリレート７０〜９９質量％、並びに、ビニルカルボニル基及び極性基を有する不飽和モノマー１〜３０質量％からなる単官能モノマーと、該単官能モノマー１００質量部に対して０．０１〜１．０質量部の多官能メタクリレートとを単量体単位とする、アクリル系ポリマーを含有する、アクリル系粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および有機キレート剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 基材あるいは接着剤に接する部材等に対し、カチオン硬化時に生じる酸の影響が殆どなく、優れた接着性を有する、カチオン硬化型接着剤を提供することにあり、特に、液晶の配向の乱れや電圧保持率の低下、あるいは電極腐食が生じにくい液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性化合物と、光及び／又は熱酸発生剤と、塩基性固体物質とを含有するカチオン硬化性接着剤、及び、互いに対向する二つの基板と、前記基板間に設けられたシール剤と、前記シール材に囲まれた封止領域に封入された液晶とを備えた液晶表示素子であって、前記シール剤として前記記載のカチオン硬化性接着剤を使用する液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】中途半端にしか清掃せずおよび／または湿った掘削孔内における表面の接着力を向上させる樹脂成分（Ａ）および硬化剤成分（Ｂ）で構成する化学的２成分モルタル物質を得る。
【解決手段】硬化可能な構成要素として、少なくとも１種類のラジカルに硬化可能な不飽和エチレン化合物（ａ）を含有する樹脂成分（Ａ）と、この不飽和エチレン化合物（ａ）から反応を阻止するよう分離させた状態で配置した硬化剤成分（Ｂ）とを有し、この硬化剤成分（Ｂ）は、樹脂成分（Ａ）における樹脂用の硬化剤を含有しており、無機質素地、例えばコンクリートにドリル掘削し、中途半端にしか清掃していないおよび／または湿った孔内における表面の接着力を向上させる、化学的２成分モルタル剤において、樹脂成分（Ａ）の他の構成要素（ｂ）として、（メタ）アクリロキシアルキルシロキサンおよびポリ（メタ）アクリロキシアルキルシルセスキオキサンのうち少なくとも一方を少なくとも１種類、０．２〜１０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】展開性に優れ、被着体に対する剥離後の糊残りを防止する表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着剤層がプロピレン系重合体と、芳香族アルケニル化合物単位が連続し、芳香族アルケニル化合物単位を主体とする重合体ブロックAと、共役ジエン単位と芳香族アルケニル化合物単位がランダムに含まれる芳香族アルケニル−共役ジエン共重合体ブロックであって芳香族アルケニル化合物単位含有率が１０〜３５重量％である重合体ブロックBを有し、全体の芳香族アルケニル化合物単位含有率が３０〜５０重量％であり、重合体ブロックＡの総量と重合体ブロックＢの総量との重量比（Ａ：Ｂ）が５：９５〜２５：７５である芳香族アルケニルブロック重合体と、を含有し、芳香族アルケニルブロック重合体とプロピレン系重合体との合計重量に占めるプロピレン系重合体の割合が２５〜６０重量％である表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】感圧接着性を有しており、仮止め後、加熱によって完全硬化して、初期および耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮できる硬化性感圧接着シートが得られる接着組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、分子内にエポキシ基を含有する粘着性のアクリル系コポリマー（Ａ）および一般式（１）で表されるポリマー（Ｂ）と、その構造中に構成単位Ｉ、さらに場合によっては構成単位IIおよび／又はIIIを有するポリマー（Ｄ）および／またはゴム変性エポキシ樹脂（Ｃ）、あるいは、上記ポリマー（Ｄ）とゴム弾性エポキシ樹脂（Ｅ）との混合物と、潜在性エポキシ硬化剤（Ｆ）とを含有する接着組成物、およびこれを用いた硬化性感圧接着シートの製造方法。
（もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル酸エステル共重合体、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ系樹脂、コアシェルゴム、ゴム弾性エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また、粘接着剤が海島島構造であること、さらに、粘接着層１１が芯材を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を有する異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有し、前記有機過酸化物が常温で固体の状態で含まれる異方性導電フィルム。剥離基材上に、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、前記剥離基材上の組成物を冷却し、前記有機過酸化物を常温で固体の状態にする固体化工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップ又はウエハの接合領域からはみ出る電子部品用接着剤の量を調整し、小型化しても高精度かつ信頼性の高い電子部品積層体を得ることのできる電子部品積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ又はウエハが、電子部品用接着剤を介して基板、他の半導体チップ又は他のウエハに接合された電子部品積層体の製造方法であって、基板、他の半導体チップ又は他のウエハに電子部品用接着剤を塗布する塗布工程（１）と、加熱及び押圧しながら、前記塗布した電子部品用接着剤を介して、前記基板、他の半導体チップ又は他のウエハ上に半導体チップ又はウエハを積層し、前記電子部品用接着剤の濡れ広がった領域を、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の６０％以上１００％未満とした後、押圧を解除するボンディング工程（２）と、前記電子部品用接着剤を加熱することにより、前記半導体チップ又はウエハの接合領域全体に、前記電子部品用接着剤を均一に濡れ広がらせる工程（３）と、前記電子部品用接着剤を硬化させる硬化工程（４）とを有し、前記塗布工程（１）において、前記電子部品用接着剤を塗布する領域は、前記半導体チップ又はウエハの接合領域の４０〜９０％であり、前記電子部品用接着剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が２０〜１００Ｐａ・ｓであり、Ｅ型粘度計を用いてボンディング温度にて粘度を測定したとき、０．５ｒｐｍにおける粘度が４〜２５Ｐａ・ｓ、０．５ｒｐｍにおける粘度が５ｒｐｍにおける粘度の２〜４倍である電子部品積層体の製造方法。 （もっと読む）