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Fターム[4J040KA42]の内容

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Fターム[4J040KA42]に分類される特許

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本発明は、二成分エポキシ樹脂組成物の分野、および修理用接着剤、特に車両製造における修理用接着剤としてのその使用に関する。本発明による二成分エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分K1と共に、1〜10重量%の間のアミノ基末端ポリアミドBを含む硬化剤成分K2を含有する。この組成物は、許容できる引張剪断強度が保持されている一方で、耐衝撃性が大幅に向上していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】新規の構造粘性の水性分散液、特に粉体スラリー−クリヤー塗料を提供する。
【解決手段】本発明の構造粘性の水性分散液においては、脂環式構造単位及びガラス転移温度>15℃を有する少なくとも1つの固体のポリウレタンポリオール(C)と、貯蔵条件及び使用条件下で寸法安定な固体及び/又は高粘性の粒子(A)とを含有し、それらは、連続的な水相(B)中に分散されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式(1−1)、(2−1)又は(3)で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


[式(1−1)、(2−1)又は(3)中、R1及びR2、R51及びR52、並びにR101及びR102はそれぞれ、炭素数1〜5のアルキレン基を表す。] (もっと読む)


【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、およびN−アクリロイルモルホリンから選ばれる少なくとも1種のN−置換アミド系モノマーからなる(メタ)アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のTgが、60℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、0.01〜7μmであることを特徴とする偏光板。 (もっと読む)


【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)重量平均分子量が10万以上である高分子量成分と、(B)エポキシ樹脂と、(C)エポキシ樹脂硬化剤と、(D)グリシジル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、(E)光開始剤とを含む粘接着剤組成物、及び光透過性の支持基材3と、該支持基材上に設けられ、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層2とを備える回路部材接続用粘接着剤シート10、並びに該粘接着剤シートを使用した半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が0.1以下である半導体接合用接着剤。 (もっと読む)


本発明は、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明は、より軽くて、薄い厚さを有しながらも、耐久性、耐水性、作業性、粘着性及び光漏れ抑制能などの物性に優れた偏光板とそれを含む液晶表示装置を提供することができる。
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【課題】熱処理によるゴム補強用繊維の強度低下を抑制しながら、ゴムとゴム補強用繊維との接着力を向上させることができる接着剤用共重合体ラテックスを提供すること。
【解決手段】ゴムとゴム補強用繊維とを接着するための接着剤用共重合体ラテックスに、ブタジエン系単量体35〜75重量%、ビニルピリジン系単量体10〜30重量%およびスチレン系単量体10〜55重量%を含む単量体組成物(a)を乳化重合して得られる共重合体ラテックス(A)50〜90重量%(固形分換算)と、ブタジエン系単量体3〜25重量%、ビニルピリジン系単量体0〜5重量%、スチレン系単量体55〜97重量%、および、共重合可能な他の単量体0〜20重量%を含み、エチレン系不飽和カルボン酸単量体を含まない単量体組成物(b)を乳化重合して得られる共重合体ラテックス(B)10〜50重量%(固形分換算)とを含有させる。 (もっと読む)


【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、硬化後表面にタックが残らず、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂(A)、珪素原子に加水分解性基2個、非加水分解性基1個及び炭素数2以上のアルキレン基1個が結合する構造を有する架橋性珪素基が、ウレア基由来の結合基を介して主鎖に連結される硬化性樹脂(B)、及び、塩基性化合物(C)を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂(A)と(B)の割合(質量部)が5:95〜95:5であり、硬化性樹脂(A)と(B)との総和100質量部に対して、塩基性化合物(C)が0.1〜30質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】新規な接着力向上方法を用いることにより、安価で、硬化物性、耐久性に影響を与えることなく、接着力が改善された酢酸ビニル樹脂系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】樹脂酸により表面処理された炭酸カルシウムを含有することにより、接着力が改善されるという効果を有する。 (もっと読む)


本発明は、オリゴマーのシロキサノールで官能化された熱分解法金属酸化物をベースとする、本質的に溶剤不含の水性組成物の製造法ならびに相応する組成物、ならびに防食処理および粘着促進のための該組成物の使用に関する。 (もっと読む)


【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量1万以上のポリマー(A)と、重量平均分子量1万未満のエポキシ樹脂(B1)及びオキセタン樹脂(B2)の内の少なくとも一方の樹脂(B)と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤(C)と、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度3.1以上の第1の無機フィラー(D)と、有機樹脂フィラー(E1)及び新モース硬度3以下の第2の無機フィラー(E2)の内の少なくとも一方の物質(E)とを含有する。第1の無機フィラー(D)の含有量は20〜60体積%、かつ物質(E)の含有量は1〜40体積%である。 (もっと読む)


【課題】 比較的低い弾性率を有しつつ熱伝導率に優れた熱伝導性粘着剤層を形成することができる熱伝導性粘着シートの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 熱伝導性粒子とアクリルポリマー成分とを含む熱伝導性粘着剤組成物を調製する組成物調製工程と、該熱伝導性粘着剤組成物でシート状の熱伝導性粘着剤層を形成する粘着剤層形成工程とを実施することにより前記熱伝導性粘着剤層を有する粘着シートを製造する熱伝導性粘着シートの製造方法であって、前記組成物調製工程では、前記熱伝導性粘着剤組成物の構成成分として炭素数8以下の環式有機化合物、又は、ヒドロキシ基、ケトン基、アルデヒド基、カルボキシル基若しくはニトリル基を有する炭素数3以下の有機化合物を配合することを特徴とする熱伝導性粘着シートの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】簡便にして効果的な高分子ゲルの接着方法を提供する。
【解決手段】水溶性のラジカル重合性有機モノマーの重合体(A)と水膨潤性粘土鉱物(B)により形成された三次元網目構造を有する高分子ゲルの接着方法であって、接着しようとする二つの高分子ゲル面の間に多孔性材料を配置して密着させることにより、高分子ゲル同士を接着することを特徴とする高分子ゲルの接着方法。さらに好ましくは、該多孔性材料が有機高分子、金属、セラミックからなる多孔性フィルム、多孔性繊維、または多孔性粉末である高分子ゲルの接着方法。 (もっと読む)


【課題】 被着体同士を貼合せたり剥離させたりする際の作業性を向上させることができる熱伝導性両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性物質とアクリルポリマー成分とが含有されている熱伝導性粘着剤組成物がシート状に成形されてなる粘着剤層を備える熱伝導性両面粘着シートであって、被着体に対する一方の面の粘着力が他方の面の粘着力よりも強くなるように、前記一方の面を形成する強粘着剤層と前記他方の面を形成する弱粘着剤層とが積層されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくく、しかも1枚の離型紙を用いても、巻取り、巻き解しが容易であり、低コストである粘接着シート1を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート1であって、離型紙21、及び粘接着層11からなり、粘接着層11を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含み、かつ、離型紙21の両面が離型性の表面を有することを特徴とし、また、粘接着層11が芯材15を含み、粘接着剤11が芯材15へ含浸状態であることも特徴とする。 (もっと読む)


【課題】環境負荷が低減され安全性を確保しつつ、低粘度に調整された硬化性シリル化ウレタン系樹脂を提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基を有する有機重合体(A)と、分子内にイソシアネート基を有する化合物(B)とを、ジルコニウム系化合物(C)を触媒として用いて反応させることによって合成された、分子内にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂に対して、分子内にイソシアネート基と反応し得る活性水素基を有する架橋性シラン化合物(D)を反応させることによって合成されることを特徴とする硬化性シリル化ウレタン系樹脂。 (もっと読む)


【課題】基材/接着剤層間の密着力が充分であり、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリルバインダ(A)、エポキシ系熱硬化性化合物(B)およびエネルギー線硬化性化合物(C)を含有する接着剤組成物であって、前記アクリルバインダ(A)として、質量平均分子量が300,000〜1,200,000であるアクリル重合体(A1)と、質量平均分子量が10,000〜120,000であるアクリル重合体(A2)とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】各種プラスチックフィルムと金属蒸着フィルムまたは金属箔とを貼り合わせた場合でも良好な塗装外観が得られ、接着性能も満足の行く無溶剤型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリエーテルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリウレタンポリオールからなる群から選ばれるポリオール成分と、(B)末端にイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物と、(C)平均粒子径が1×10−4mm以上0.2mm未満である粉体とを含有することを特徴とする無溶剤型接着剤組成物。 (もっと読む)


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