【課題】熱硬化性に優れた樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、三フッ化ホウ素系硬化促進剤が用いられている樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 濾過流量の増加、フィルタ交換頻度の低減を達成するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法とそれを用いたフィラー含有接着フィルムを提供する。
【解決手段】 フィラーおよび溶剤を混合した混合物を、粘度計による粘度、またはレーザー式粒度分布計で測定した粒度分布の平均径、又は、中位径が一定となるまで分散処理をする分散工程で得られ第１の混合物に、さらに、接着性成分を混合するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法。接着性成分を混合後、更に分散処理をする再分散工程を有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温時における柔軟性を確保することができる１液湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の１液湿気硬化型樹脂組成物は、末端にイソシアネート基を含有するウレタンプレポリマー（Ａ）と、大気中の水分と反応しアミン化合物を生成するイミン化合物（Ｂ）と、非金属石鹸を含む表面処理剤を用いて表面処理した炭酸カルシウム（Ｃ）と、を含む。これにより、液ダレを抑制し、貯蔵安定性を確保しつつ、低温時における柔軟性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート１００は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である第一基材１と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ/ｍであり、第一基材１に積層された粘接着剤層２と、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰａであり、第一基材１と反対側の粘接着剤層２の表面に積層された第二基材３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】粘着特性及び透明性に優れ、かつ剥離時において被着体に糊残りなく容易に剥離することが可能な粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）成分を単量体単位として含み、重量平均分子量が３００，０００以上の第１の重合体と、メタアクリル酸アルキルエステルを単量体単位として含み、重量平均分子量が１００，０００以下の第２の重合体とを含有し、第２の重合体の含有量が第１の重合体１００重量部に対して１〜２０重量部である、粘着剤組成物。
（ａ）下記式（Ｉ）；
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^ｌ）ＣＯＯＲ^２ （Ｉ）
（式中、Ｒ^ｌは水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２は炭素数２〜１４のアルキル基を示す。）で表される（メタ）アクリル系単量体：４０〜９８重量％
（ｂ）（ａ）成分と共重合可能であり、かつ芳香族環を含有する（メタ）アクリル系単量体：１〜５９．９重量％
（ｃ）（ａ）成分及び（ｂ）成分と共重合可能であり、かつ反応性官能基を含有する重合性単量体：０．１〜５重量％
（ｄ）（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分と共重合可能な重合性単量体：０〜５９．９重量％ （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】作業性、硬化性に優れ、接着強度及び耐久性に優れる接着剤及び接着工法の提供。
【解決手段】主剤として平均粒径が１．０μｍ以下である微粒子シリカ及び水を含有し、硬化剤として平均粒径１．０μｍ以下のカルシウム化合物、分散剤及び水を含有してなる接着剤。主剤として平均粒径が１．０μｍ以下である微粒子シリカ、分散剤及び水を含有し、硬化剤として平均粒径１．０μｍ以下のカルシウム化合物、分散剤及び水を含有してなる接着剤。更にポリマーディスパージョンや硬化時間調整剤を含有しても良い。主剤と硬化剤をそれぞれの容器に別々に収容し、使用時に２剤を混合してなる接着工法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】この回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、（ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含む。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に落下又は振動などの衝撃に対する接続構造体の耐衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１が２０％圧縮されたときの圧縮弾性率は、１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１の圧縮回復率は２０％以上、９０％以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供すること。また、多段スタックの半導体パッケージを製造する際に、製造工程を容易にし、生産性を良好にできる接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープにおいて、必要な部分にのみ接着剤を塗布し、接着剤層のカット工程をできるだけ削減することで、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用テープ１０を、樹脂フィルム（支持用フィルム１１）上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層１２を形成する印刷工程と、接着剤層１２を乾燥する乾燥工程と、樹脂フィルム上に形成された接着剤層１２における樹脂フィルムと対向する面に対してダイシングテープ１５を貼合する貼合工程と、を含む製造方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂１００重量部、（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であるアクリル系樹脂１５〜４０質量部、（ｃ）平均粒径０．０５〜５．０μｍの無機フィラー３０〜１００質量部、（ｄ）硬化促進剤０．０５〜０．２０質量部、（ｅ）式（Ｉ）で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化１】


（式（I）中、Ｒ_１、Ｒ_２は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、ｎは３〜５０の整数。） （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性及び絶縁信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、その接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アクリル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱処理などの処理を必要とせずに、長期間経過前には粘着テープごと取り外しが容易であり、かつ、長期間経過後には接着力が向上する粘着テープの提供を可能とする。
【解決手段】粘着剤成分とフィラーとを含む粘着組成物から形成される粘着テープであって、前記粘着テープの片面または両面が粘着面として用いられ、前記粘着面の中心線表面粗さは５〜５０μｍであり、前記粘着テープのガラス転移温度は−４０〜１０℃である。 （もっと読む）

【課題】 太陽電池セルに悪影響を及ぼすことなく太陽電池セルの表面電極と配線部材とを接続することができ、且つ、十分な接続信頼性を得ることが可能な導電性接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 太陽電池セルの表面電極と、配線部材とを電気的に接続するための導電性接着フィルムであって、絶縁性接着剤２と導電性粒子１とを含有し、前記導電性粒子１の平均粒子径をｒ（μｍ）、前記導電性接着フィルムの厚さをｔ（μｍ）として、（ｔ／ｒ）の値が０．７５〜１７．５の範囲内であり、前記導電性粒子１の含有量が、前記導電性接着フィルムの全体積を基準として１．７〜１５．６体積％である、導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を有すると共に、硬化後のアウトガスを十分に低減した感光性樹脂組成物からなる接着剤を提供すること。
【解決手段】温度１３０〜１８０℃及び圧力０．１〜１．５ＭＰａの条件で、１〜６０秒間加熱加圧して、任意の基材又は部材同士を接着するために用いられる接着剤であって、（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）ヘテロ環を有する化合物とを含有する感光性樹脂組成物からなる接着剤。 （もっと読む）

【課題】光学用フィルムの表面保護フィルムに適用することを目的として、高速剥離性に優れた粘着剤層を形成し得る溶剤型再剥離用粘着剤組成物を見出し、良好な特性の再剥離用粘着製品を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上の高Ｔｇポリマー（Ａ）と、この高Ｔｇポリマーよりも低いＴｇを有し、感圧接着性を示す低Ｔｇポリマー（Ｂ）および溶剤を含む溶剤型再剥離用粘着剤組成物であって、上記粘着剤組成物から得られる粘着剤層において、高Ｔｇポリマー（Ａ）と低Ｔｇポリマー（Ｂ）とは相溶することなく海島構造を形成している。 （もっと読む）

【課題】繊維性基材への接着剤の浸透性を抑制し、樹脂表皮と繊維性基材との接着性に優れた繊維性基材用の無溶剤型ポリウレタン樹脂形成性接着剤組成物と接着剤組成物を用いた積層体及び積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート（Ｂ）と、比表面積と含有量が規定された親水性ヒュームドシリカ（Ｃ）からなる繊維性基材用の無溶剤型ポリウレタン樹脂形成性接着剤組成物をポリウレタン樹脂表皮層又は繊維性基材上に塗布し、ポリウレタン樹脂表皮層と繊維性基材を貼り合わせ硬化させることによって、接着性や耐屈曲性に優れた積層体を得ることができる。 （もっと読む）