【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）軟化点が１００℃以下であり、且つ、エポキシ当量が１４０以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が１４０以上であるフェノール樹脂を２０質量％以上含む熱硬化性樹脂を１００質量部、
（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり、かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分を３０〜１００質量部、
（ｃ）無機フィラーを１０〜６０質量部、
（ｄ）硬化促進剤を０〜０．０７質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子３とを備える。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】充分なタック性及び高い粘着性を有し、段差面に貼る際の密着性がよく、糊残りが少なく、かつ容易に手で切ることができる粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記粘着剤層は、（Ａ）（ａ）アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル６５〜９９．８重量％、（ｂ）カルボキシル基含有単量体０．１〜８重量％、及び、（ｃ）その他重合可能な単量体０．１〜２７重量％を含有する単量体混合物を重合することにより得られる（メタ）アクリル系共重合体１００重量部、（Ｂ）粘着付与樹脂０．５〜１０重量部、並びに、（Ｃ）硬化剤としてイミン系化合物又はイソシアネート系化合物０．０５〜３．０重量部を含有する粘着剤組成物を塗工してなるものであり、
該基材が、ポリエステル糸をタテ糸、ヨコ糸に使用した基布の少なくとも片方の面をポリエチレンでラミネートした基材であり、かつ該基材の２３℃での伸度１０％弾性率が、１０〜３０Paである粘着テープ粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】硬化後にはガラス転移温度以下の温度領域における線膨張率及び弾性率が低くなり、信頼性の高い接合体を得ることのできる電子部品用接合材を提供することを目的とする。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、ポリイミド粒子とを含有し、前記ポリイミド粒子は、平均粒子径が０．０３〜３μｍであり、粒子径のＣＶ値が１０〜５０％である電子部品用接合材。 （もっと読む）

【課題】接着剤配合の固形分を高くした場合であっても、接着剤のチクソ性が高くなり過ぎず、硬化剤混合後のポットライフにも優れた水性高分子−イソシアネート系接着剤を提供する。
【解決手段】２−ヒドロキシエチルメタクリレートおよびメトキシポリエチレングリコールメタクリレートを含む単量体を重合することによって得られるアクリル樹脂エマルジョン、ポリビニルアルコール、イソシアネート化合物、炭酸カルシウムを含有する接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材との５０〜１００μｍ程度の薄膜シート等との剥離を防止でき、硬化後の高硬度による耐擦傷性に優れ、且つ、優れた表面平滑性と耐バブリング性とを兼ね備えた湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤及びそれを用いて得られる化粧造作部材を目的とする。
【解決手段】 ポリオール（Ａ）とポリイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有してなり、前記ポリオール（Ａ）がビスフェノールＡに２〜４モルのアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルポリオールと芳香族ポリカルボン酸及び脂肪族ポリカルボン酸とを反応させて得られるポリエーテルエステルポリオール（ａ１）、及び、特定の長鎖脂肪族ポリエステルポリオール（ａ２）を含むもので、前記（ａ２）／（ａ１）の質量比が０．５〜１未満であることを特徴とする湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着部分の耐熱性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】図１に示す、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＣａＯの状態図において、以下の点Ａ、点８、点１８、点１９、点２０で囲まれる範囲Ｉを除いた範囲内のＳｉＯ_２、ＣａＯ、Ａｌ_２Ｏ_３を含み、ただしゼオライトを含まない無機繊維用接着剤。点Ａ：ＳｉＯ_２（０％）Ａｌ_２Ｏ_３（１００％）ＣａＯ（０％）：点８：ＳｉＯ_２（２０．８％）Ａｌ_２Ｏ_３（７９．２％）ＣａＯ（０％）：点１８：ＳｉＯ_２（４６．３％）Ａｌ_２Ｏ_３（３５．８％）ＣａＯ（１７．９％）：点１９：ＳｉＯ_２（３１．５％）Ａｌ_２Ｏ_３（５３．６％）ＣａＯ（１４．９％）：点２０：ＳｉＯ_２（２５．２％）Ａｌ_２Ｏ_３（５７．５％）ＣａＯ（１７．３％） （もっと読む）

【課題】１００℃以下の低温での乾燥条件においても、非極性基材に対して優れた付着性と耐溶剤性を有する変性ポリオレフィン樹脂分散組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）不飽和カルボン酸系化合物とラジカル重合性モノマー及び／又は塩素とを含む極性付与剤で変性され、アニオン性官能基を有する変性ポリオレフィン、（ｂ）多価金属塩、（ｃ）塩基性物質、（ｄ）界面活性剤、（ｅ）水を含有する変性ポリオレフィン樹脂分散組成物、該組成物を含有するプライマー、インキ及び塗料。 （もっと読む）

【課題】スタティックミキサー等の混合器において主剤と硬化剤を連続して混合することができる可使時間を維持し、接着剤の塗布後は短時間で初期強度を発現することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】主剤は、数平均分子量が１０００以上７０００以下のポリエーテルトリオールと数平均分子量が１０００以上７０００以下のポリエーテルジオールとの混合物に、ジフェニルメタンジイソシアネートを、ＮＣＯ基とＯＨ基との当量比が１．１以上２．５以下になるように反応させて得られたウレタンプレポリマーと、充填剤と、可塑剤とを含む予備組成物と、有機スズ化合物と、ＤＭＤＥＥと、Ｘ−ＤＭと、を含み、硬化剤は、２官能以上４官能以下のＯＨ化合物と、充填剤と、可塑剤とを含む混合物と、Ｍｅ−ＤＡＢＣＯと、ＤＢＮのオクチル酸塩と、を含み、主剤と硬化剤との混合比が主剤１００質量部に対して硬化剤５質量部以上１５質量部以下である接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】分子遮断性のすぐれた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有する第一剤と有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及び還元剤（Ｄ）を含有する第二剤とから構成される接着剤組成物であって、かつ、（メタ）アクリレート（Ｂ）が、炭素数１〜２０の炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレート（Ｂ−１）を含む二剤型の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 被着体との密着性に優れ、加工ブレードの摩耗率が十分に小さく、且つ、硬化後に優れた熱伝導性を発揮する高熱伝導性フィルム状接着剤を得ることが可能な高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物、高熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、それを用いた半導体パッケージとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）及びフェノキシ樹脂（Ｄ）を含有しており、前記無機充填剤（Ｃ）が、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）：
（ｉ）平均粒径が０．１〜５．０μｍ、
（ｉｉ）モース硬度が１〜８、
（ｉｉｉ）熱伝導率が３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、
の全条件を満たし、且つ、
前記無機充填剤（Ｃ）の含有量が３０〜７０体積％であることを特徴とする高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物。 （もっと読む）

【課題】 充分に硬化した保護膜を得ることができる保護膜形成用フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用フィルムは、紫外線重合性化合物（Ａ）、連鎖移動剤（Ｂ）、およびバインダーポリマー成分（Ｃ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】高温下での保持力を始めとする各種粘着特性に優れると共に、耐熱性及び耐候性が良好であり、ホットメルト塗工や溶融押出しにも優れる粘着剤として好適な高分子素材、これらの特長を具備した粘着剤、並びにこれらの特長を具備した粘着層を有する粘着テープ及び粘着型光学フィルムを提供する。
【解決手段】特定のアクリル系ジブロック共重合体（a）からなるペレット、かかるペレットを含む粘着剤組成物、並びにかかる粘着剤組成物からなる粘着層を有する粘着テープ及び粘着型光学フィルムを作製する。 （もっと読む）

【課題】分子遮断性のすぐれたシート状の接着剤を提供する。
【解決手段】有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有する第一剤と有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及び還元剤（Ｄ）を含有する第二剤とから構成される二剤型の接着剤組成物のうち、第一剤を第一の基材に塗布し、第二剤を第二の基材に塗布した一組のシート状接着剤であって、（メタ）アクリレート（Ｂ）が、炭素数１〜２０の炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレート（Ｂ−１）を含むシート状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、１分子中に少なくとも１個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が３μｍ以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０〜９０重量部であり、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善でき、しかも初期ダイシェア強度が高く、発光装置の長期使用によりダイシェア強度やＬＥＤ全光束量が大きく低下することのない異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤１００は、シリコーン樹脂と硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物１１、導電粒子１０及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。シリコーン樹脂は、グリシジルオキシアルキル・アリサイクリックアルキル変性オルガノポリシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、低温における適度なオープンタイムと透湿性とを両立する湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤を提供することである。
【解決手段】 脂環構造含有ポリオール（Ａ−１）と融点が６０〜８０℃の結晶性ポリエステルポリオール（Ａ−２）とを含有するポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート（Ｂ）と、を反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有してなる湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤であって、
前記脂環構造含有ポリオール（Ａ−１）が、脂環構造含有多塩基酸（ａ−１−１）と、グリコール（ａ−１−２）と、を反応させて得られるポリエステルポリオールであることを特徴とする湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温でのヒートシール性が良好で、かつブロッキングの生じにくい特徴を有する接着性積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】接着性樹脂を高分子乳化剤で乳化した水性エマルジョンを含む接着性樹脂組成物にフィラーを含有せしめ、フィルム状基材又はシート状基材の表面に塗工してなる加熱加圧接着型の接着性積層体であり、接着性樹脂１００重量部に対し、高分子乳化剤を２〜４０重量部含有すると共に、フィラーを０．１〜５重量部含有し、かつ、接着性樹脂組成物からなる接着剤層の厚みＬ１と、フィラーの体積平均粒径Ｌ２とが、所定の関係を有する。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、複数の第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４との第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子５と、フィラー６とを含む。導電性粒子５の比重よりも、フィラー６の比重は大きい。フィラー６の比重は３以上、６以下である。 （もっと読む）

【課題】 ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂の接着性に優れた接着剤組成物であって、これらの樹脂への接着性や硬化速度を損なうことなく、低粘度の接着剤組成物を得ること、及びそれを用いた被接着物又は接着方法を提供すること。
【解決手段】
架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、粘着付与樹脂（Ｂ）、分子量１０００未満のアルキルアルコキシルシラン化合物又はアリールアルコキシルシラン化合物である反応性希釈剤（Ｃ）及び三フッ化ホウ素錯体（Ｄ）を含有することを特徴とする、ポリエチレン樹脂及び／又はポリプロピレン樹脂を接着するための湿気硬化型接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）