【課題】通電加熱方式を用いて、その中の吸着材料を再生する、吸着ユニット、吸着装置、及びその再生方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る吸着ユニットは、その中に流体チャネルが定義された電熱基板、及び前記電熱基板上に形成され、前記流体チャネルに接触し、前記流体チャネルを流れる気体内の水分または揮発性有機化合物（ＶＯＣ）を吸着する吸着材料層を含む。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、硬化性及び接着性に優れており、特に、貯蔵後の硬化速度の遅延及び粘度の上昇を改善しポリオレフィンに対する接着性に優れた常温湿気硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）架橋性珪素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｂ）架橋性珪素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、（Ｃ）塩素化ポリオレフィン、（Ｄ）環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する化合物、及び（Ｅ）前記（Ｄ）化合物と反応性を有さない窒素含有アルコキシシラン化合物、を含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】 薄膜化が可能で、優れた粘着力を発現するアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリル系材料６０〜９５体積％、有機燐酸塩４０〜５体積％であり、下記の式（１）で表される有機燐酸塩を含有してなる高粘着性アクリル樹脂組成物。
【化１７】



式（１）において、Ｒ１およびＲ２は、同一化または異なり、線状もしくは分岐状のＣ１−Ｃ６ アルキル、及び／またはアリールである。
ＭはＭｇ，Ｃａ，ＡＬ，Ｓｂ，Ｓｎ，Ｇｅ，Ｔｉ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｚｒ，Ｃｅ，Ｂｉ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ及び／またはプロトン化された窒素塩基であり、ｍは１〜３である。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系基材への付着性に優れると同時に、金属との接着力にも優れたポリオレフィン系ホットメルト接着剤、および当該接着剤用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定性状を満たす低粘度プロピレン系ベースポリマー５０〜９９重量％と、（Ｂ）特定性状を満たす酸変性プロピレン系エラストマー １〜５０重量％から構成される脂組成物（ここで、成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計量は１００重量％である。）並びに当該樹脂組成物を含んでなるホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、反応性ケイ素基を有する化合物（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、少なくとも反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）および充填剤（Ｅ）を含む成分をあらかじめ混合したのち、これと、少なくともルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）を含むその他成分とを混合してなることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および柔軟性に優れ、長期間にわたって高品位の印字が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッド、かかる液滴吐出ヘッドを製造することができる液滴吐出ヘッドの製造方法、およびかかる液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】インクジェット式記録ヘッド１は、基板２０と、ノズルプレート１０と、振動フィルム３０および支持板４０で構成される振動板と、圧電素子５０とを有し、基板２０とノズルプレート１０との間、基板２０と振動フィルム３０との間および振動フィルム３０と支持板４０との間が、接着層１５、２５、３５を介して接合されており、接着層１５、２５、３５が、ポリシルセスキオキサンで構成される主骨格と、該主骨格同士を連結する連結部とを有するポリシルセスキオキサン誘導体を主材料として構成され、前記連結部は、その主鎖を構成する炭素の数が４以上、１０以下のメチレン鎖を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 （もっと読む）

【課題】室温のみならず加熱条件下においても優れた接着力を有する接着剤を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される接着性向上剤（Ｓ）。


［一般式（１）中、Ｘ^１はｍ価の活性水素含有化合物からｃ個の活性水素を除いた残基を表し、；ｃは１≦ｃ≦ｍを満たす整数を表し；ｍは１〜２０の整数を表し；Ｘ^２は活性水素含有化合物から１個の活性水素を除いた残基を表し；Ｙは３価以上の芳香族ポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いた残基を表し；ａは１以上の整数を表し、ｂは０以上の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】基材上１に接着剤層２が積層されたダイシング・ダイボンディングシート１０であって、前記接着剤層は、硬化前の状態において、８０℃における貯蔵弾性率が５００００〜５００００００Ｐａであり、かつ、８０℃環境下の２０％捻り応力付加の１２０秒後における応力緩和率が３０〜９０％である。 （もっと読む）

【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性エラストマー、（Ｄ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び（Ｅ）導電性粒子を含む。前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、２〜３０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】２００℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が３００００〜８００００であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度２００℃で１時間加熱して得られる硬化物は、−５０℃における貯蔵弾性率が２．０〜３．０ＧＰａであり且つ１００℃における貯蔵弾性率が１．０〜２．０ＧＰａであるとともに、−５０〜１００℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が２．０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】特定の反応開始剤を用いて重合することによって、長時間乾燥させなくても、アクリル系ポリマー中に残存するモノマー及び反応開始剤の量を低減でき、残存するモノマー及び反応開始剤によるITOの腐食を抑制できる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材シートと該基材シートの少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなる導電膜用粘着シートにおいて、該粘着剤層を形成する粘着剤が、(a-1)アルコキシ(メタ)アクリレート20〜99.4重量%、(a-2)水酸基含有モノマー0.5〜10重量%、(a-3)窒素含有モノマー0.1〜5重量%、及び(a-4)アルキル（メタ）アクリレート0〜79.4重量%を含むモノマー混合物を、少なくとも反応開始剤を二回に分割添加して共重合させてなり、該分割して最後に添加する反応開始剤の10時間半減期温度が40〜80℃の範囲内にある過酸化物系開始剤であり、共重合させて得られたカルボキシル基以外の官能基を有する重量平均分子量が5万以上40万未満のアクリル系ポリマーを、該アクリル系ポリマー100重量部に対してイソシアネート架橋剤を0.1〜5重量部添加して架橋された架橋アクリル系粘着剤からなり、該アクリル系ポリマー中における計算残存反応開始剤量が500ppm以下であり、該粘着シートの粘着剤層の厚さを50μmとした時に、該粘着剤層に含有される未反応モノマーの量が50 mg/m²以下である導電膜用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】フィルムと未加硫ゴムとを強固に接着処理し得ると共に、得られる積層体が低温においてクラックを発生することのない粘接着剤組成物、並びに該粘接着剤組成物を用いたフィルムと未加硫ゴムとの接着方法及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】オキシラン酸素濃度の異なる少なくとも２種類のエポキシ変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体２０〜１００質量％及び他のエラストマー８０質量％以下から成るエラストマー成分を含むことを特徴とする粘接着剤組成物、及びその粘接着剤組成物を、フィルムと未加硫ゴムとの間に配設し、フィルムと未加硫ゴムとを加硫することによって接着処理することを特徴とするフィルムと未加硫ゴムとの接着方法である。 （もっと読む）

【課題】凹凸面に対する追従性、曲面接着力及び保持力に優れ、電子機器等の防水性が要求される用途に好適に使用できる、アクリル系粘着テープを提供すること。
【解決手段】アルキル基の炭素数が１〜１８のアルキルアクリレート７０〜９９質量％並びにビニルカルボニル基及び極性基を有する不飽和モノマー１〜３０質量％からなる単官能モノマーと、多官能メタクリレートと、を含むモノマー成分を部分重合してなる部分重合体を含有するアクリル系粘着剤組成物であって、前記アクリル系粘着剤組成物に配合される多官能メタクリレートの総量が、前記単官能モノマー１００ｇに対して０．０５〜０．２５ｍｍｏｌである、アクリル系粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】管に外嵌する断熱材どうしを接続する場合、幾重にも巻き付ける必要がなく、たとえ管の温度や雰囲気温度が高温になっても、断熱材どうしを強固に接続維持することのできる接続用テープとその接続用テープを使用した断熱材の接続構造。
【解決手段】可撓性を有するテープ基材２と、テープ基材２の一側面に設けられた接着層３とを備え、その接着層３を物品６に接着することによって物品６どうしを互いに接続する接続用テープ１で、テープ基材２が、金属箔２Ａにより形成され、テープ基材２の幅方向Ｗの中間部にテープ基材２の長さ方向に沿う補強層５が設けられている接続用テープ１と、その接続用テープ１を使用して物品の一例である断熱材６どうしを接続した断熱材の接続構造。 （もっと読む）

【課題】耐水性を付与するとともにブロッキングを防止することができる圧着用紙を提供すること。
【解決手段】少なくとも１の折り畳み部を有する基材からなり、該折り畳み部を折り畳んだ際に対向する面の少なくとも一方の面に剥離可能な接着剤層が積層されてなる圧着用紙であって、前記基材には、カチオン系湿潤紙力剤が添加されており、前記接着剤層は、接着剤と複数の微小粒子からなるとともに１の微小粒子が非晶質合成シリカである。 （もっと読む）

【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５μｍ以上４μｍ未満である導電粒子１２と、を含有し、導電粒子１２の最外層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上であるＮｉ又はＮｉ合金からなり、最外層２２の一部が外側に突出して突起部１４を形成しており、導電粒子１２の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れており、かつ取り扱い性にも優れている両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る両面粘着シート１は、基材２と、該基材２の一方の表面２ａに積層された第１の粘着剤層３と、該基材２の他方の表面２ｂに積層された第２の粘着剤層４とを備える。基材２は、２５℃での弾性率が５０ＧＰａ以上、３００ＧＰａ以下であり、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下である。第１，第２の粘着剤層３，４はそれぞれ、アルミニウムを含む。第１，第２の粘着剤層３，４の１００体積％中、上記アルミニウムの含有量は２０体積％以上、６０体積％以下である。第１，第２の粘着剤層３，４の平均厚みはそれぞれ、２０μｍ以上、２００μｍ以下である。 （もっと読む）