【課題】管体への挿入が容易で、仮に挿入時に管体の内周面に接着層が接触しても、この層の一部が剥がれない熱膨張チューブを提供する。
【解決手段】チューブ本体の外周面にホットメルト層を形成したため、管体へのチューブ挿入時、仮に管体の内周面にホットメルト層が接触しても、常温状態で固形の熱膨張チューブは管体に接着しない。その結果、従来品の場合のように、接着剤の一部が剥がれて熱膨張チューブに未接着部分が発生したり、熱膨張チューブの一部分がいびつに貼り合わさって不良品となる事態を回避できる。しかも、ホットメルト層は、チューブ本体の熱膨張時に溶融するため、熱膨張後、ホットメルト層を溶融させる別の加熱を行う必要がない。 （もっと読む）

【課題】十分に高い帯電防止性及び濡れ性を発現でき、さらに、リワーク性（軽剥離性）にも優れる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該粘着剤層中にアルカリ金属塩が含まれる。 （もっと読む）

【課題】仮固定板に対する基板の位置決め精度をより高めることができるとともに、基板に対して良好な剥離性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シート１０は、基板２０を仮固定板３０に固定するためのシートである。粘着シート１０は、アクリル系粘着剤組成物で構成された粘着剤層のみからなり、粘着剤層は、ゲル分率が８５％以上であり、ステンレス鋼板に対する１８０°引き剥がし粘着力が３００ｍｍ／分の引っ張り速度で０．１〜５N／２０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設される。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂、成分（ｃ）は充填剤、成分（ｄ）はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２〜１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１〜２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００〜２：５であり、樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）〜成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】 高温に長時間晒されたとしても、ダイボンドフィルムと被着体との境界におけるボイドの発生を低減することができるダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 ニトリル基含有熱硬化性アクリル共重合体と硬化剤とを含有し、示差熱量計を用い、２５℃から３００℃まで１０℃／分の昇温速度にて測定した場合の発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下であるダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更に硬化させた際の液晶表示ムラも改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）を含有する硬化性組成物であり、ＵＶおよび湿分で硬化させた際の硬化物の弾性率が０．４ＭＰａ以下、及び硬化収縮率が１．０％以下であることを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた遮蔽部硬化性、高耐熱性、高密着性及び高透明性を発現する硬化膜を与える感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 環状エーテル骨格を有する（メタ）アクリレート（Ａ）、アルキル基の炭素数が１〜２４であるアルキル（メタ）アクリレート（Ｂ）、少なくとも２種のラジカル重合性モノマーの共重合体である（メタ）アクリル樹脂（Ｃ）及び重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械乳化法によって得られた熱可塑性樹脂水性分散液からなる接着剤層と密着性が良好で、かつ凝集を起さないプライマー層で構成される接着性積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に接着剤層を積層した接着性積層体において、基材と接着剤層との間に、プライマー層を介在させ、プライマーからなる層が、両性高分子乳化剤を含む水溶液又は水性分散液に由来する層とする。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）〜（ｄ）は、下記のとおりである。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂であり、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂であり、成分（ｃ）は充填剤であり、成分（ｄ）はフェノキシ樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５〜１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２〜１：０．５であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２〜１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）〜該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、−５０℃以上１０℃以下、及び２０℃以上１００℃以下にそれぞれガラス転移点を有する熱硬化型接着剤層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加硫後のインナーライナに表面浄化なしに吸音材を接着する方法を提供する。
【解決手段】フォーム製ノイズダンパ２０を有している空気入りタイヤを作る方法であって、空気入りタイヤは、２つのビード１４と、トレッド１３部分と、それぞれのビードに結合する１対のサイドウォールと、トレッド部分と１対のサイドウォールとを支持しているカーカス１２とタイヤの内部キャビティに面している内側ライナ表面１８を持つ内側ライナ１６と、を有する。そして、接着剤２２が準備された表面を構成するように、シリコン接着剤を内側ライナ表面に塗布するステップと、固体フォームのノイズ低減具（フォーム製ノイズダンパ２２）を、前記接着剤が準備された表面に取り付けるステップと、接着剤を硬化させるステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】基材層に対する粘着剤層の密着性に優れ、基材層の薄膜化が可能な上、基材層中に透明性など光学特性を低下させる滑材などを含ませる必要がなく、生産性に優れた粘着フィルムの製造方法および粘着フィルムを提供する。
【解決手段】エネルギー線硬化により常温で粘着性を発現する粘着剤層形成用の樹脂層Ａと、エネルギー線硬化により常温で粘着性を発現しないで固化する基材層形成用の樹脂層Ｂとを多層コーティングした後に、エネルギー線を照射して前記樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを同時に完全に硬化させることにより、基材層の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層された粘着フィルムを一度に形成する。基材層に対する粘着剤の密着性が向上するので、糊残りの問題が発生しにくくなる。また、基材層および粘着剤の厚さを自由に設定しても製造上の問題が生じないので、基材層の厚さを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】粘着力、耐熱性等の特性を損なうことなく、下塗り処理を必要せずプラスチックフィルムとの密着性を確保し得る水分散型粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る水分散型粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、反応性官能基含有単量体を含有する単量体組成物（Ａ）を重合して得られるアクリル系重合体（Ａ）と、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、反応性官能基含有単量体を含有する単量体組成物（Ｂ）を重合して得られる、アクリル系重合体（Ａ）よりもガラス転移温度が高いアクリル系重合体（Ｂ）と、前記反応性官能基と反応する架橋剤（Ｃ）と、を含有する水分散型粘着剤組成物であり、前記水分散型粘着剤組成物を乾燥させて得られる粘着剤のＤＳＣ（示差走査熱量計）測定において、−２５℃以下と、＋３０℃〜＋１９０℃とにガラス転移温度ピークがそれぞれ検出される。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間のスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着フィルムを提供する。
【解決手段】厚みが２０〜５００μｍである耐熱性樹脂フィルムからなる基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着フィルム１を提供する。熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、完全に硬化した状態において２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０〜１８００ＭＰａであり、完全に硬化した状態にての折り曲げ評価試験において、複数回の折り曲げ操作によっても破壊することが無く可撓性を有する。 （もっと読む）

【課題】特にアクリル樹脂用帯電防止剤として有用なトリアルコキシシリルアルキル基を有する新規なオニウム塩を提供。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｑ^＋は窒素カチオン又はリンカチオンを示す。Ｒ^１〜Ｒ^３は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ^１とＲ^２が末端で互いに結合してピロリジン環、ピペリジン環、ピリジン環、ホスホラン環、ホスホリナン環又はホスホリン環を形成してもよい。但し、ピリジン環又はホスホリン環を形成する場合は、Ｒ^３は存在しない。Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基を示す。ＤはＣＨ_２、ＣＨ（ＣＨ_３）又はＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２を示す。ＥはＮＨ又は硫黄原子を示す。ｍは０〜３の整数、ｎは１〜４の整数である。）で表される第四級オニウムカチオンを示す。Ａ⁻はアニオンを示す。）で表わされるオニウム塩。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持するスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる電子機器モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂フィルムからなる基材２ａの両面に熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる接着剤層２ｂ，２ｃが形成された３層構造からなる接着フィルム２と、接着剤層２ｂに貼合された粘着剤層または剥離剤層３ｂを有する剥離フィルム３と、接着剤層２ｃに貼合された粘着剤層４ｂを有するキャリアフィルム４を備え、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理され、２５℃で可撓性を有した固体状であり、接着フィルム２が、電子機器の寸法パターンに合わせて型抜きされ、キャリアフィルム４の上に２次元的に配設されてなる接着フィルム積層体１Ａを準備し、剥離フィルム３を剥がして接着剤層２ｂを基板に固定し、キャリアフィルム４を剥離して型抜きされた接着フィルム５を基板上に転写する。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、高い耐水接着力が要求される水系接着剤に好適なポリビニルアルコール乳化型ポリクロロプレンラテックス及びその製造方法、並びに水系接着剤を提供する。
【解決手段】分子内にカルボキシル基を有するポリビニルアルコールの存在下で、クロロプレン単独又はクロロプレンと他の単量体とを乳化重合して、クロロプレンラテックスとする。そして、このクロロプレンラテックスに、硬化剤や金属酸化物などを配合して、水系接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が５００ｎｍ以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れたフィルム形成性を有するとともに低温かつ短時間で十分に高い接着強度を発現する接着剤を得ることを可能にし、更には、十分な耐熱性を有する接着剤用改質剤を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂を含む、接着剤用改質剤。
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