【課題】接着工程でポリカーボネート表面を白化させることなく、且つ、長時間湿熱条件下に置かれた時でも接着力の低下が少ないポリカーボネート用プライマー組成物及びポリカーボネートを提供する。
【解決手段】（ａ）塩化ゴムと、（ｂ）エチレン酢酸ビニル共重合体と、溶剤とを成分とするポリカーボネート用プライマー組成物であって、（ａ）成分と（ｂ）成分の配合質量比率が、（ａ）／（ｂ）＝２０／８０〜６０／４０の範囲であり、全溶剤中、（ｃ）アルコール系溶剤の含有量が２０〜６０質量％、（ｄ）芳香族炭化水素系溶剤の含有量が５〜２５質量％であり、前記（ａ）塩化ゴムの塩素化率が、２０％以上である、ポリカーボネート用プライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】高温、高湿下において収縮が抑制された複合偏光板を提供すること。
【解決手段】第一の感圧接着剤層、偏光板、第二の感圧接着剤層、透明なプラスチック基板がこの順に積層されている複合偏光板であって、前記偏光板は、偏光フィルムと、第二の感圧接着剤層に接している透明保護フィルムとを有し、第一の感圧接着剤層の８０℃における貯蔵弾性率は、１０〜１００ＫＰａであり、第二の感圧接着剤層の８０℃における貯蔵弾性率は、０．１〜６０ＫＰａである複合偏光板。前記透明なプラスチック基板における第二の感圧接着剤層に接する面と反対側には、帯電防止層が積層されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光拡散性を有し、かつ、偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性・凹凸追従性および耐久性に優れる粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、光拡散微粒子（Ｄ）とを含有し、（Ａ）１００質量部に対する（Ｂ）の割合が、５〜５０質量部であり、（Ｂ）が、（Ｃ）と反応する官能基（ｂ１）を有するモノマーを含有しており、（Ａ）が、（Ｃ）と反応する官能基を有するモノマーを含有しないか、（Ｂ）の官能基（ｂ１）よりも（Ｃ）との反応性が低い官能基（ａ１）を有するモノマーを含有し、（Ｄ）の含有量が、（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５．０〜５０．０質量部である粘着性組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験後においても安定した性能を維持することができるとともに、取扱性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）融点が４０℃〜８０℃である結晶性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】生産性がよく、熱伝導性が高い熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）を５質量部以上７０質量部以下と、膨張性黒鉛（Ｃ）を２質量部以上１５質量部以下と、を含む混合組成物を１１５℃以上１７５℃以下の温度で加熱して、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、膨張性黒鉛（Ｃ）の膨張と、が少なくとも行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大きな面積のウェハを貼り合わせた場合に該ウェハ間に形成される間隙にも十分に注入することができ、かつ注入途中で硬化しない接着部材を提供する。
【解決手段】接続領域を有する接着基板および被接着基板と、接着基板および被接着基板の各接続領域の間に配置された接続部材と、接続部材を囲み、接着基板と被接着基板とを接着する接着部材とを備えた半導体装置であって、接着部材は、官能基を有する主剤と、エネルギーの付与により官能基の活性化機能を発現する硬化剤と、を含み、硬化剤により活性化された官能基が他の官能基と結合することによって硬化する樹脂である半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】短時間で耐湿半田耐熱性を発現できる程度の架橋構造を形成できるとともに、繰り返し高温にさらされる使用環境でも、接着力を低下させない接着剤層を形成可能な架橋ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基及び水素結合形成基を有するポリイミドシロキサン、並びに、（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂である。（Ａ）成分のポリイミドシロキサンにおけるケトン基の少なくとも一部分に（Ｂ）成分のアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンが前記アミノ化合物によって架橋された構造を有する。（Ａ）成分中の水素結合形成基により、Ｃ＝Ｎ結合の形成が促進される。 （もっと読む）

【課題】短時間で管壁からのガス漏れを止めて、しかも、持続的にその状態を維持できるようにする。
【解決手段】予め透明樹脂フィルム１の一方の面に光硬化性樹脂組成物２を塗布して未硬化樹脂層付着部を形成しておいて、その未硬化樹脂層付着部をガス配管３における管外壁のガス漏れ箇所４に貼着させて被覆部を形成し、透明樹脂フィルム１をその外方から管外壁側に押付けて気密性を維持しながら、被覆部に透明樹脂フィルム１を通して光を照射して光硬化性樹脂組成物２を硬化反応させ、管外壁のガス漏れ箇所４に対するシール部を形成する。 （もっと読む）

【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。（Ａ）成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び／又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、（Ｂ）成分のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えば高極性基材や低極性基材のいずれの基材に対しても優れた接着強度を有するとともに、例えば炭素繊維等の、その表面が高酸性である材料に対しても優れた接着強度を備え、かつ、温水等の影響による経時的な剥離を引き起こさないレベルの耐水接着強度を備えたカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、酸価が１００〜３００であり、かつアミノ基を有するカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）を含むことを特徴とするカルボン酸変性ポリオレフィン樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化可能で、強度・伸びに優れ、かつ活性エネルギー線照射の有無に関わらず良好な硬化状態を有する硬化性組成物およびそれより得られる接着剤の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^２）_３−ａ（Ｙ）_ａで表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、（ｂ）分子内に、一般式（２）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^３）＝ＣＨ_２および一般式（３）：−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｎ（Ｒ^５）_ｎをそれぞれ１個以上有し、一般式（２）で表される基と一般式（３）で表される基が９本以上の共有結合を隔てて結合している化合物、（ｃ）光ラジカル発生剤、（ｄ）硬化触媒、を含有する硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、粘着剤との接触面積が小さい多孔体に対して優れた投錨性を有し、表面極性の低い被着体や複雑形状をした被着体に対して優れた接着力を有し、かつ、再剥離性にも優れた水性粘着剤用組成物、及びそれを用いた水性粘着剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、Ｎ−アルキルアミド構造、ラクタム構造及びモルホリン構造からなる群より選ばれる１種以上を有するビニル重合体（Ａ）、不均化ロジン酸のエステル化物（Ｂ）、及び、水系媒体（Ｃ）を含有し、前記不均化ロジン酸のエステル化物（Ｂ）が、下記一般式（１）で示される構造を有するものであることを特徴とする水性粘着剤用組成物、それを含む水性粘着剤及びそれを用いた粘着シートに関するものである。 （もっと読む）

【課題】十分な接着特性に加え、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも優れた耐屈曲性の持つ電磁波シールド性接着シートを提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを有する電磁波シールド性接着シートであって、厚さ２５μｍポリイミドフィルムの反発力を１００とした場合に、前記電磁波シールド性接着シートと、前記厚さ２５μｍポリイミドフィルムと、前記電磁波シールド性接着シートを温度１５０℃、圧力２ＭＰＡ、３０分間の条件で圧着したシート（Ｘ）の反発力が１３０より大きく、４００以下である電磁波シールド性接着シート。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに好適なセパレータを簡便に選定する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態でセパレータと貼り合せ、少なくとも粘着剤層とセパレータとを有する粘着シートを得る工程、得られた粘着シートから該セパレータを剥離し、該粘着シートの粘着剤層と評価用セパレータとを貼り合せて評価用粘着シートを作製する工程、および、該評価用粘着シートを一対のクッション材および一対のプレス板で狭持し、プレス板面温度１４０℃、圧力５ＭＰａで１分間保持した後、剥離速度３００ｍｍ／分での１８０°剥離試験により評価用セパレータの剥離力を評価する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】研削液に浸漬しても十分な接着力が維持され、且つ研削液による膨潤が十分に抑制される粘着剤層を備える研磨用構造体を提供する。
【解決手段】支持体と、研磨材と、これらを接合する粘着剤層と、を備える研磨用構造体であって、上記粘着剤層は、第一のモノマー５８〜８５質量％、第二のモノマー２〜７質量％及び第三のモノマー１０〜４０質量％を含むモノマーの重合体を含有し、上記第一のモノマーは、ガラス転移温度が０℃以下のホモポリマーを与える、炭素数８〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルであり、上記第二のモノマーは、ガラス転移温度が５０℃以上のホモポリマーを与える、極性モノマーであり、上記第三のモノマーは、ガラス転移温度が１０℃以上のホモポリマーを与える、炭素数４〜１８のアルキル基又は炭素数７〜１８のアラルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルである、研磨用構造体。 （もっと読む）

【課題】
電子部材の銅を含有する面の接着において、高い接着性を有する接着性樹脂組成物を提供すること。また、かかる接着性樹脂組成物を用いて接着された高信頼性かつ高生産性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】
電子部材の銅を含有する面の接着に用いられる接着性樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する化合物（Ａ）、ラジカル開始剤（Ｂ）、グアニジン誘導体及び／又はグアナミン誘導体（Ｃ）、充填剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）