【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】初期粘着性を有し、かつ金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、温度変化を受けることなく優れた接着強度を保持できる粘接着シートであって、粘接着剤の硬化速度を高めながら、粘接着シートのポットライフ性も向上させた粘接着シートを提供する。
【解決手段】第１離型紙と、粘接着層と、第２離型紙とを、この順で積層してなる粘接着シートであって、前記粘接着層が、粘接着剤を含んでなり、前記粘接着剤が、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、硬化剤、および硬化触媒を少なくとも含み、前記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であり、前記硬化触媒が、イミダゾール系触媒であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高屈折率と密着性の高さとを両立する光学用途に好適な接着樹脂組成物を提供すること
【解決手段】重合体（Ａ）：屈折率が１．５０以上であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下であり、かつ、ラジカル重合性不飽和基及び／またはイオン重合性反応基を含有する重合体
開始剤（Ｂ）：ラジカル重合開始剤及び／またはイオン重合開始剤を含有し、重合体（Ａ）１００質量部に対して、開始剤（Ｂ）０．１質量部〜５質量部の割合で含有する光学用接着樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】積層後、加圧及び加熱により接着でき、かつ、歪取焼鈍を行うことが可能な、耐熱接着性絶縁膜で表面被覆された電磁鋼板およびそれを用いた鉄心とその製造方法を提供する。
【解決手段】室温以上300℃以下で軟化する樹脂と示差熱分析法で測定した軟化点温度が1000℃以下である低融点無機成分とを含み、樹脂と低融点無機成分とを混合比率が質量分率で20％以上、500%以下となるように混合した耐熱接着性絶縁被膜で被覆した電磁鋼板を用い、この電磁鋼板を積層し、加圧固定することにより、歪取焼鈍可能な接着固着鉄心を得る。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）粒径が１０μｍ以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）及び反応調節剤（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、更に反応調節剤（Ｄ）が、鎖状エーテル化合物または環状エーテル化合物である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）の使用量は、エポキシ化合物（Ａ）１００重量％に対して０．１〜６０重量％である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 金属材料表面をシランカップリング剤で表面処理する際に、シランカップリング剤薄膜の接着性を極めて簡便な方法で改善でき、従来から知られているリン酸亜鉛あるいはクロム酸などによる処理と同等の接着力が得られる金属材料の接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 接着剤を用いて２つの金属材料を接着する方法であって、２つの金属材料の少なくとも接着すべき表面に対し、濃度０.２〜２.０質量％のシランカップリング剤溶液を塗布して薄膜を形成し、酸水溶液で洗浄した後、再び濃度０.２〜２.０質量％のシランカップリング剤溶液を塗布して薄膜を形成し、加熱乾燥した後、エポキシ系接着剤で接着する。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みによるボイドの発生を低減して、信頼性の高いバンプ接続を行うことのできる半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して接合する半導体素子の接合方法であって、バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して前記バンプと前記電極部とが対応するように位置合わせする位置合わせ工程（１）と、加熱により前記接着剤を濡れ広がらせ、前記バンプと前記電極部とを接触させる予備加熱工程（２）と、前記バンプと前記電極部とを溶融接合する電極接続工程（３）とを有し、前記予備加熱工程（２）において、前記接着剤のレオメーターにより測定した周波数１Ｈｚ、歪量１ｒａｄにおける複素粘度η^＊が２〜１０Ｐａ・ｓとなるように前記接着剤を加熱する半導体素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性水性バインダー組成物を提供する。
【解決手段】(ｉ）１種以上のジ第１級ジアミン、例えば、リシン、またはポリ（第１級アミン）、例えば、ポリエチレンイミンおよびトリス（２−アミノエチル）アミン、並びに（ｉｉ）１種以上の５−炭素還元糖、例えば、キシロースを含む熱硬化性水性バインダー組成物を提供する。このバインダーは少なくとも実質的にホルムアルデヒドを含まず、そして木材もしくは木質材料含有物品、例えば、パーティクルボード、配向ストランドボード、竹の板または物品を提供することができるのに充分低い温度でかつ充分小さな膨潤で素早く硬化する。 （もっと読む）

【課題】架橋処理後に優れた粘着特性を発揮し、特に粘着剤層を薄層化した場合であっても、加熱処理や高湿処理により浮きや剥がれの生じない、耐久性に優れた粘着剤組成物を提供する。また、上記粘着剤組成物により形成される粘着剤層およびその製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤層を有する粘着剤付光学部材およびそれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】モノマー単位として、一般式ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ_１）ＣＯＯＲ_２（ただし、Ｒ_１は水素またはメチル基、Ｒ_２は炭素数２〜１４のアルキル基である）で表される（メタ）アクリル系モノマー５０〜９８重量％、および窒素含有モノマー０．１〜３５重量％含有する（メタ）アクリル系ポリマー（ただし、オレフィン系重合体を共重合した場合を除く）１００重量部に対し、過酸化物０．０２〜２重量部、およびイソシアネート系架橋剤０．０２〜２重量部含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系溶剤が使用されていない接着層を有し、かつ、１０５℃定格クラスの耐熱性を有する接着フィルムおよびフラットケーブルを提供する。
【解決手段】絶縁フィルム２上に、プライマー層４と、ビスフェノールＳを含むフェノキシ樹脂で構成される耐熱難燃層５と、導体接着層６とを順次積層して形成された接着層３が設けられているものである。 （もっと読む）

【課題】
輸送時の配管モジュールの配管が仮設部材に衝突した場合にも必要な接着性を確保し、さらに簡易な解体を実現する配管モジュール向け仮設部材の施工方法及びそれを用いた配管モジュールの搬送方法を提供する
【解決手段】
支持架に配置した配管モジュールが搬送時に大きく位置ずれするのを防止するために仮設部材を支持架に固定し、配管モジュールを搬送後に仮設部材を支持架から取り外す配管モジュール向け仮設部材の施工方法において、仮設部材を支持架に固定する工程において、配管モジュールを組み込んだ支持架に仮設部材を接着剤を用いて接着し、配管モジュールを搬送後に仮設部材を支持架から取り外す工程において、支持架に接着剤で接着された仮設部材を加熱した状態で支持架からはく離するようにした。 （もっと読む）

【課題】回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示し、かつ、転写性の経時変化が抑制され転写性に十分優れる回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、含フッ素有機化合物がシリコーン構造を有し、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高い濡れ性を有するアクリル系粘着剤であり、表面保護用粘着シートの粘着剤層として使用した際にも、空気が残存することなく貼り合わせることができ、かつ剥離時の被着体に対する耐汚染性にも優れるアクリル系粘着剤、粘着シート、アクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エチレン性不飽和基含有アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１つ含有するオキシアルキレン基含有不飽和化合物（Ｂ）を含有してなるアクリル系樹脂組成物[Ｉ]が、架橋されてなることを特徴とするアクリル系粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 高い濡れ性を有するアクリル系粘着剤であり、表面保護用粘着シートの粘着剤層として使用した際にも、空気が残存することなく貼り合わせることができ、かつ剥離時の被着体に対する耐汚染性にも優れるアクリル系粘着剤、粘着シート、アクリル系樹脂組成物の提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１つ含有するオキシアルキレン基含有不飽和化合物（Ｂ）、エチレン性不飽和基を２つ以上含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有してなり、オキシアルキレン基含有不飽和化合物（Ｂ）とエチレン性不飽和化合物（Ｃ）のエチレン性不飽和基の合計量に対するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）のエチレン性不飽和基の含有割合（mol％）が６０mol％以下であるアクリル系樹脂組成物[Ｉ]が、硬化されてなることを特徴とするアクリル系粘着剤 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）ガラス転移温度４０〜７０℃のフィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）