【課題】耐熱性を損なうことなく、回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつ耐アルカリ性を低下させることなく、長期の貯蔵安定性を有するボンディングシート材料を提供することである。
【解決手段】パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、特定構造の（Ａ）イミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層ボンディングシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】二つの金属材を強固に接合せしめることの出来る塗料と、それを用いて得られた塗装金属材、及び二つの金属材の接合方法を提供する。
【解決手段】８０重量％までのポリブチレンテレフタレート樹脂と２０重量％以上の水酸基含有ポリエステル樹脂とを組み合わせ、それら２種の樹脂と共に、該水酸基含有ポリエステル樹脂に対して０〜５０重量％の割合となる硬化剤を溶剤に配合せしめて、かかる水酸基含有ポリエステル樹脂を溶解させ、更にポリブチレンテレフタレート樹脂を溶解乃至は微細に分散させてなる状態に調製されていることを特徴とする金属材−金属材接合用塗料。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系接着剤等の接着剤を塗布した場合に接着界面における剥離現象が生じにくく、良好な接着を発現し得るシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基およびビニル基を分子内にそれぞれ少なくとも1個有するオルガノポリシロキサン化合物、硬化性シリコーン組成物を含むシリコーン樹脂組成物、並びに、かかるシリコーン樹脂組成物においてオルガノポリシロキサン化合物中のビニル基と硬化性シリコーン組成物中のヒドロシリル基を白金族金属系触媒により付加反応させてシリコーン樹脂組成物を硬化させること、および硬化されたシリコーン樹脂組成物（１，１’）に硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物（２）を適用し、エポキシ樹脂組成物（２）中の硬化剤を硬化シリコーン樹脂組成物（１，１’）におけるエポキシ基と反応させることを含むエポキシ樹脂組成物の硬化シリコーン樹脂組成物への接着方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、０．０１〜０．５MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、ラミネート温度域である１００℃以下での溶融粘度が１×１０⁴ Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が５×１０〜１×１０⁵ Pa・sを有する接着フィルム、および圧着圧力、圧着時間と接着フィルムの圧着温度での溶融粘度とが、一定の関係にある接着フィルムおよび半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】粗大ボイドやクラックの発生が抑制された金属多孔質体からなる導電接続部材形成用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストであって、該導電性ペースト中には固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）との割合（Ｐ／Ｄ）が５０〜８５質量％／５０〜１５質量％（質量％の合計は１００質量％）となるように配合されており、該固体粒子（Ｐ）が平均一次粒子径１〜１５０ｎｍの導電性金属微粒子（Ｐ１）８０〜９５体積％と、平均粒子径０．５〜１０μｍの昇華性又は熱分解性を有し、かつ有機分散媒（Ｄ）に不溶である有機粒子（Ｐ２）２０〜５体積％（体積％の合計は１００体積％）とからなる、ことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有し、接着剤層２及び粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、剥離基材１上における粘着フィルム３の外方に形成されており、接着剤層２は、２５℃での硬化前の貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａであり、且つ、２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜３０ＭＰａであることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムへの密着性が良く、光学フィルムを被着体に貼着後、高温高圧下、高温下、又は高温高湿下に長期間曝されても、貼着界面での発泡や、浮き・剥がれが生じず、透明性やリワーク性にも優れ、更にブリードが発生しない帯電防止性の良好な帯電防止性感圧式接着剤組成物の提供。
【解決手段】ウレタン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、少なくとも１つのヒドロキシル基を有する脂肪酸エステル誘導体（Ｂ）０．1〜５．０重量部、及び硬化剤（Ｃ）０．1〜３．０重量部を含有する帯電防止性感圧式接着剤組成物であって、
ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリプロピレングリコール骨格を有するポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ｂ）とを反応させてなる帯電防止性感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材１上に接着剤層２を積層する工程、接着剤層２に対し剥離基材１に達するまで切り込みを入れ、所定の平面形状の接着剤層２とその外方に配置される支持接着剤層２２とを形成する工程、所定の平面形状の接着剤層２上に、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように粘着フィルム３を積層するとともに、支持接着剤層２２上に、粘着フィルム３と同一組成であり且つ粘着フィルム３の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持粘着フィルム２３を積層する工程、を含む接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした状態で、これらのうち一方の部材に転写した後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材と接合膜を有する接合膜転写シートを用意し接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、伝熱板を接合膜に接触させた状態で加熱して接合膜の接着性の一部を失活させる工程と、接合膜と第１の被着体が密着するように接合膜転写シートと第１の被着体を貼り合わせることで第１の仮接合体を得る工程と、第１の仮接合体から基材を剥離して第１の被着体にパターニングされた接合膜が転写された第２の仮接合体を得る工程と、接合膜の剥離面に接着性を発現させる工程と、第２の仮接合体と第２の被着体を貼り合わせて第１の被着体と第２の被着体がパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした状態で、これらのうち一方の部材に転写した後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材と接合膜とを有する接合膜転写シートを用意し接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、押し型を基材に接触させた状態で接合膜転写シートと第１の被着体とが近づくように圧縮力を付与することで接合膜転写シートと第１の被着体が貼り合わされた第１の仮接合体を得る工程と、第１の仮接合体から基材を剥離することで第１の被着体にパターニングされた接合膜が転写された第２の仮接合体を得る工程と、接合膜の剥離面に接着性を発現させる工程と、第２の仮接合体と第２の被着体を貼り合わせることで第１の被着体と前記第２の被着体がパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程を有し、破損等することなく確実にウエハを処理できるウエハの処理方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定されたウエハの表面に薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハに刺激を与えて前記気体発生剤から気体を発生させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法。 （もっと読む）

【課題】感圧接着性を有しており、仮止め後、加熱によって完全硬化して、初期および耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮できる硬化性感圧接着シートが得られる接着組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、分子内にエポキシ基を含有する粘着性のアクリル系コポリマー（Ａ）および一般式（１）で表されるポリマー（Ｂ）と、その構造中に構成単位Ｉ、さらに場合によっては構成単位IIおよび／又はIIIを有するポリマー（Ｄ）および／またはゴム変性エポキシ樹脂（Ｃ）、あるいは、上記ポリマー（Ｄ）とゴム弾性エポキシ樹脂（Ｅ）との混合物と、潜在性エポキシ硬化剤（Ｆ）とを含有する接着組成物、およびこれを用いた硬化性感圧接着シートの製造方法。
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【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供する。
【解決手段】基材２ａと接合膜３とを有する接合膜転写シート１ａを用意し、接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、転写体５ａを用意し、接合膜転写シートと転写体とを貼り合わせることにより仮接合体（ｃ）を得る工程と、仮接合体から基材を剥離することで転写体に接合膜の一部を転写させて、パターニングされた接合膜が基材に残存した接合膜転写シートを得る工程（ｄ）と、接合膜転写シートのパターニングされた接合膜の表面に接着性を再び発現させる工程と、被着体を用意し接合膜と被着体とが密着するように、接合膜転写シートと被着体とを貼り合わせることにより、基材と被着体とがパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程。 （もっと読む）

【課題】アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１ａ，２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ，２ａを加圧し加圧方向の電極１ａ，２ａ間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、アクリルゴムは含まない回路接続材料。
（１）エポキシ樹脂
（２）アニオン重合型硬化剤
（３）ラジカル重合性物質
（４）遊離ラジカルを発生する硬化剤 （もっと読む）

【課題】 種々の金属や各種プラスチックスへの接着性と、優れた耐加水分解性、低吸水性による高度の電気絶縁性、優れた耐熱性を兼備する接着剤を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネートジオールと結晶性ポリエステルが鎖延長剤により結合されている樹脂を含有することを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合においても被着部に対し高い接着性を有する半導体用接着剤組成物、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する半導体用接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルから導かれる構造単位を３〜１０重量％有し、重量平均分子量が１００，０００〜１，０００，０００であるアクリル共重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、および（Ｃ）熱硬化剤を含む半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、ヒートシールすることができるヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で貼り付ける必要がある基板に対しても印刷法によって容易に供給・塗布できるダイボンディング用樹脂ペースト、ならびに、それを用いた半導体装置等の用途を提供する。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、および印刷用溶剤（Ｄ）を含み、乾燥硬化後の弾性率が１〜１００ＭＰａ（２５℃）であるダイボンディング用樹脂ペースト。固形分が４０〜９０重量％、チキソトロピー指数が１．５〜８．０、および粘度（２５℃）が５〜１０００Ｐａ・ｓであると好ましい。前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で前記剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有する接着シートであって、前記接着剤層２及び前記粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、前記剥離基材１上における前記粘着フィルム３の外方に形成されており、高エネルギー線の照射により、前記接着剤層２と前記粘着フィルム３との間の粘着力が低下することを特徴とする接着シート。 （もっと読む）