【課題】薄型化しつつある半導体チップを狭ピッチの有機基板上に実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がなく、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、ナフタレン骨格および／またはアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で貼り付ける必要がある基板に対しても印刷法によって容易に供給・塗布できるダイボンディング用樹脂ペースト、ならびに、それを用いた半導体装置等の用途を提供する。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、および印刷用溶剤（Ｄ）を含み、乾燥硬化後の弾性率が１〜１００ＭＰａ（２５℃）であるダイボンディング用樹脂ペースト。固形分が４０〜９０重量％、チキソトロピー指数が１．５〜８．０、および粘度（２５℃）が５〜１０００Ｐａ・ｓであると好ましい。前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材１と、該剥離基材１上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層２と、該接着剤層２を覆い且つ該接着剤層２の周囲で前記剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム３とを有する接着シートであって、前記接着剤層２及び前記粘着フィルム３の合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層２０が、前記剥離基材１上における前記粘着フィルム３の外方に形成されており、高エネルギー線の照射により、前記接着剤層２と前記粘着フィルム３との間の粘着力が低下することを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有することを特徴とする。また、本発明の粘接着シートは、脂肪族ポリアミドと、脂環式エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含有する粘接着組成物からなる粘接着剤層と、１層以上の剥離可能な保護フィルム層を有する。 （もっと読む）

【課題】フェノール樹脂・ポリビニルアセタール樹脂系接着剤であって、毒性や環境問題が小さい溶液型接着剤及び、毒性や環境問題が小さいフェノール樹脂・ポリビニルアセタール樹脂系接着剤であって、熱間接着強さ及び熱老化後の常態接着強さを有する接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリビニルアセタール樹脂を１００重量部、（Ｂ）フェノール樹脂を３０〜３００重量部、（Ｃ）炭酸エステルを１００〜５００重量部、及び（Ｄ）メタノールを１０〜２００重量部含有することを特徴とするフェノール樹脂・ポリビニルアセタール樹脂系接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた耐熱性、低い吸水性、１８０〜２５０℃程度の低温で短時間の加圧によって容易に接着できる良好な接着作業性、さらにはシリコン基板や特定の金属などに対しても改良された接着性を有するので、半導体実装分野などの電子部品用途に好適に用いることができる接着剤特に層間接着剤を提供することである。
【解決手段】 （ａ）ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂１００質量部、（ｂ）エポキシ化合物０．５〜２０質量部、及び（ｃ）グリシジル基を有するシランカップリング剤０．２〜５質量部を含んでなる接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをそのダイボンドフィルムと共に剥離する際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層の厚みが５〜８０μｍであり、前記ダイボンドフィルム側から少なくとも前記粘着剤層の一部までダイシングした後に、前記ダイシングフィルムを前記ダイボンドフィルムから引き剥がしたときの切断面近傍における剥離力の最大値が、温度２３℃、剥離角度１８０°、剥離点移動速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で０．７Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着付与剤として使用した場合であっても白金触媒の活性を低下させることがない新規の３級アミン化合物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される３級アミン化合物。


（式中、Ｒ¹は水素原子ではなく、活性水素を有しない有機基であって、少なくとも２個のＲ¹がアルコキシシリル基含有基を表し、Ｒ²は水素原子またはメチル基を表す。複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のＲ²はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】基材を介して感光性接着フィルムの露光が行われたときの、感光性接着フィルムのパターン形成性及び接着力を改善すること。
【解決手段】基材１と、基材１上に積層された感光性接着フィルム５と、を備える感光性接着シート１０。基材１はポリプロピレンフィルムである。または、基材１のｉ線透過率が８４％以上である。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】圧電体と金属板との導電性及び接着性に優れた接着構造を提供すること。
【解決手段】金属板１と圧電体２の電極３とを導電性接着剤１０で電気的導通性をもって接着した接着構造において、導電性接着剤１０は平均粒径がナノレベルのカーボンブラック粒子１２ａを含み、そのカーボンブラック粒子を平均粒径１μｍ〜５０μｍの凝集体１２としたものであり、カーボンブラック凝集体１２は金属板１及び電極３の表面の凹凸に倣うように変形して挟み込まれている。カーボンブラック凝集体１２は、金属板１と電極３の間で島状に複数箇所存在している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハが薄型の場合にも、当該薄型の半導体ウェハをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られる半導体チップをその接着剤層と一体に剥離する際の剥離性と、半導体チップに切削屑の付着がない低汚染性とのバランス特性に優れた半導体チップの汚染防止に優れた新規な半導体装置製造用フィルムを提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造の際に用いる半導体装置製造用フィルムであって、基材層と、基材層上に設けられた第一粘着剤層と、第一粘着剤層上に設けられており、かつ、放射線の照射により予め硬化された放射線硬化型の第二粘着剤層と、第二粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有する半導体装置製造用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 低い焼付け温度で、また様々なブロック剤と樹脂と親水化剤とを用いて効果的である、総合的な用途に適した触媒を含むポリウレタンベースの一成分焼付系を提供する。
【解決手段】 （a）ブロックトポリイソシアネートと、（b）ポリイソシアネート反応性基を有するポリマーと、（c）酸化状態が少なくとも＋4であるモリブデン及び／又はタングステンの有機化合物及び／又は無機化合物を１つ以上と、（d）水及び／又は有機溶剤又は混合溶剤とを含む、ポリウレタンベースの一成分焼付系。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）グリシジル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）光開始剤とを含む粘接着剤組成物、及び光透過性の支持基材３と、該支持基材上に設けられ、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層２とを備える回路部材接続用粘接着剤シート１０、並びに該粘接着剤シートを使用した半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
微細な接続端子を有する回路部材を用いたＣＯＧ実装やＣＯＦ実装においても、接続される回路部材間での電気的な接続性が良好となり、且つ隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な回路部材接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】
導電粒子を含有する回路部材接続用接着フィルムであって、
上記回路部材接続用フィルムの一方の面から、厚さ方向に沿って前記導電粒子の平均粒径の２倍の距離までの領域における上記導電粒子の含有割合が、下記式（Ｉ）で表される条件を満たし、
溶融粘度の４０〜２５０℃における最小値が、１０００Ｐａ・ｓ以下である、回路部材接続用接着フィルム。
Ｃ≧Ｃ_０×０．８ …（Ｉ）
［上記式（Ｉ）中、Ｃは上記領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示し、Ｃ_０は上記回路部材接続用接着フィルムの一方の面から他方の面までの領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示す。］ （もっと読む）

【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有する。第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量は２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量は１〜４０体積％である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐黄変性を発揮できる新規な光学用粘着テープまたはシートおよびその製造方法の提供。
【解決手段】透明性の粘着層１０を有する光学用粘着テープまたはシート１００であって、前記粘着層１０が、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有する、アゾ系重合開始剤を用いて重合されたアクリル系粘着剤からなること（条件１）、熱分解ガスのガスクロマトグラフ質量分析計（ＧＣ−ＭＳ）の測定において残存する前記アゾ系重合開始剤に帰属される主ピーク強度に対する前記ヒンダートフェノール系酸化防止剤に帰属する主ピーク強度の比率が０．４以下であること（条件２）、８０℃、９０％ＲＨ、５００時間による湿熱保存後のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系で表されるクロマティクネス指数（ｂ＊）が１．０以下であること（条件３）、といった少なくとも３つの条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の硬化に要する時間の短縮化を図れる積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層工程では、塗布工程で塗布された樹脂板２０の各側面に塗布された樹脂接着剤が木板１０及び樹脂板２０の互いに対向する側面の間に介設されるように、木板１０及び樹脂板２０が交互に積層される。その後、行われる圧締工程では、木板１０及び樹脂板２０の互いに対向する各側面同士を接着するために、積層された木板１０及び樹脂板２０の側面が積層方向に加圧されると共に木板１０及び樹脂板２０が加圧された状態で木板１０及び樹脂板２０の平面１３，２３と直交する積層板１の上下方向から電磁波が照射される。よって、樹脂接着剤を誘電加熱して内部から発熱させるので、外部から加熱する場合と比べて、熱効率が高く経済的であると共に、電磁波電力の自在な制御などにより、スピーディーな温度制御ができる。 （もっと読む）