【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する低塗布温度ホットメルト接着剤の提供。
【解決手段】低塗布温度ホットメルト接着剤であって、（ａ）（ｉ）１５〜３５重量％のｎ−ブチルアクリレートを含有するｎ−ブチルアクリレートコポリマーと（ｉｉ）１０〜４５重量％のビニルアセテートを含有するエチレンビニルアセテートコポリマーを含む、２０重量％〜４０重量％のポリマーブレンド、（ｂ）９０〜１２０℃の軟化点を有する、２５重量％〜４５重量％の粘着付与樹脂、及び（ｃ）５４〜７７℃の融点を有する、２５重量％〜４５重量％のワックスを含み、該重量％は接着剤の全重量基準であり、そして、１２１℃以下の接着剤塗布温度で約０．８Ｐａ・ｓと１．５Ｐａ・ｓの間の粘度を有し、応力のかかった結合が破壊する温度で表される、結合された該接着剤の熱応力値と該接着剤塗布温度が３８℃（１００゜Ｆ）以下だけ隔てられる、接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱融着性フィルムと金属箔の接着において高い接着強度を有し、長期間電解質溶液に浸漬されても接着強度を高レベルで維持できる積層体を形成できる、接着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、カルボキシル基含有スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）と、粘着付与剤（Ｂ）との合計１００重量％中に、前記エラストマー（Ａ）を２０〜９０重量％、前記粘着付与剤（Ｂ）を１０〜８０重量％含み、前記エラストマー（Ａ）中のカルボキシル基１モルに対して、前記粘着付与剤（Ｂ）中のカルボキシル基が０〜８モルであり、前記エラストマー（Ａ）中のカルボキシル基と前記粘着付与剤（Ｂ）中のカルボキシル基との合計１モルに対して、カルボジイミド基が０．３〜１０モルとなる範囲でポリカルボジイミド（Ｃ）を、含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高いため操業性に優れ、加えて融点が十分に低いため接着性に優れる熱接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱接着シートは、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸およびイソフタル酸を含有し、ジオール成分として１，４−ブタンジオールおよび１，６−ヘキサンジオールを含有する共重合ポリエステルからなる長繊維から構成されるスパンボンド不織布により構成され、前記共重合ポリエステルの融点Ｔｍが１３０℃以下であり、該スパンボンド不織布の昇温速度１０℃／分で示差熱分析した融点をＴｍ１とし、融解後降温速度１０℃／分で降温し５０℃で５分間保持した後に、昇温速度１０℃／分で再度昇温したときの示差熱分析した融点をＴｍ２としたときに、（Ｔｍ１−Ｔｍ２）≧１℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接着性に優れる積層体の製法を提供する。
【解決手段】基材（Ａ）表面の少なくとも一部にポリオレフィン共重合体を含有する水性分散体を塗布して接着剤層を形成させる第一工程、該接着剤層にマイクロ波を照射する第二工程、及び該接着剤層表面に他の基材（Ｂ）を圧着させる第三工程を具備する積層体の製造方法。前記水性分散体は、さらに粘着付与成分を含有することが好ましく、また、第二工程で、マイクロ波を照射して接着剤層を５０℃以上に加熱することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料の過度の拡がりを抑制し、電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に配置された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体１Ａを得た後、次に上記異方性導電材料層を硬化させて、上記積層体１Ａを１．９ＭＰａ以下の圧力で圧着させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、圧着前の上記積層体１Ａにおける上記異方性導電材料層の６０〜２００℃での最低溶融粘度を、５００Ｐａ・ｓ以上、３０００Ｐａ・ｓ未満にする。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱硬化により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】アルキル（メタ）アクリレート５０〜９５重量％、環状エーテル基含有モノマー２〜４０重量％、および非環状エーテル基含有（メタ）アクリレート３〜４０重量％を構成成分として含むアクリル系ポリマー；および
光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの温度範囲２３〜１２０℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率Ｇ’を５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。導電性粒子５の１７０℃で２０％圧縮変形したときの圧縮弾性率は５．９×１０^２Ｎ／ｍｍ^２以上、５．９×１０^３Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が３５００Ｐａ・ｓを超え、１５０００Ｐａ・ｓ以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面に、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料を硬化させた硬化物層にボイドを生じ難くすることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子５と、フィラーとを含む。導電性粒子５は、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する。該導電層の少なくとも外側の表面層ははんだ層である。上記フィラーは、１次粒子の平均粒子径が５ｎｍ以上、８００ｎｍ以下であるナノフィラーであるか、又は反応性官能基を表面に有するフィラーである。本発明に係る異方性導電材料の測定温度範囲４０〜３００℃での最低溶融粘度を示す温度は６０〜１２０℃の温度領域にあり、かつ該最低溶融粘度は１Ｐａ・ｓ以上である。 （もっと読む）

【課題】 部材と他の部材、例えばリブとＬＳＩとの接着において、上記セル内の現像残渣や現像液汚染等の問題が無く、且つ接着剤の部材接合部における食み出しやセル内への染み出し等がなく、更に生産性に優れ、アライメントの重ね合わせも容易となるような、部材への接着剤の塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ベース基材１２表面に活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４を積層する工程、活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層４に部材３を密着させる工程、ベース基材１２の当該表面側から活性エネルギー線６を照射する工程、及び活性エネルギー線・熱硬化型接着剤層７が熱硬化しない温度に加熱されたベース基材１２から部材３を剥離する工程から少なくとも成ることを特徴とする部材への接着剤の塗布方法。 （もっと読む）

【課題】加重をかけることなく３００℃以下の硬化温度で接合した場合であっても、高い電気伝導性及び熱伝導率を有し、かつ大気雰囲気で接合した場合であっても、卑金属面への十分な接着強度を有する接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、Ｘ線光電子分光法で測定される銀酸化物由来の酸素の状態比率が１５％未満である片状の銀粒子（Ａ）、及び３００℃以上の沸点を有するアルコールまたはカルボン酸（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明の樹脂組成物は、作業性に優れかつ、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布し、接着剤組成物を介して半導体素子を配置したのち、所定の加熱条件Ａにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを所定の加熱条件Ｂにて封止用樹脂組成物により封止する工程と、前記工程により封止された後、熱処理する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物の機器認識に係わる色彩[評価試験１]（Ｒ、Ｂ、Ｇ）が（１００＜Ｒ≦２５５、１００＜Ｂ≦２５５、１００＜Ｇ≦２５５）であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属材料に対する接着力に優れ、接合体の信頼性を高めることができ、かつ、可使時間の長い半導体用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ジスルフィド化合物と、酸無水物硬化剤と、イミダゾール硬化促進剤とを含有する半導体用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、接続信頼性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は金属キレートと、シランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シランカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キレートとが反応することによって接着剤中にカチオンが放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】良好な薄膜塗工性と基材からの軽はく離性が両立でき、さらに半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には高温接着性に優れる半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体用接着フィルムは、基材（１）と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ／ｍであり、厚さが１０μｍ以下であり、基材（１）に積層された接着剤層（２）と、を備え、基材（１）と接着剤層（２）とのピール剥離強度が１〜５０ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を用いた電極の接続方法を提供すること。
【解決手段】回路接続材料を基板上の相対峙する電極間に形成する工程と、加熱加圧により電極同士を接触させ、かつ基板同士を接着させる工程と、を備える電極の接続方法であって、回路接続材料が、（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を有する、電極の接続方法。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続が容易であり、接続構造体の導通信頼性を高くし、更に接続構造体にボイドを生じ難くすることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、導電性粒子１と、バインダー樹脂と、粒子状の増粘剤とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Ｔｇ℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 （もっと読む）

【課題】非常に強い照度の光を照射したり、光照射後に加熱をしたりする必要がない、光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いてフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いたフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法であって、フィルム間に存在する光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を４０℃以上の温度に加温し、これに光を照射して硬化させてフィルムを接着することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物及び導電性粒子を有するフィルム状回路接続材料の製造方法であって、（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む前記接着剤組成物及び溶剤を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液を潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥し、混合液から溶剤を除去する工程と、を備え、導電性粒子が、金属粒子又はプラスチックに導通層が形成された粒子である、フィルム状回路接続材料の製造方法。 （もっと読む）