【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が５，０００未満のものの含有量が、樹脂成分中で４％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】使用可能な原料及び溶媒の選択肢の幅が広いポリアミド酸粒子の製造方法を提供する。また、該ポリアミド酸粒子の製造方法を含むポリイミド粒子の製造方法、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子、及び、該ポリイミド粒子を含有する電子部品用接合材を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸が溶解した溶液と、ジアミン化合物が溶解した溶液とを混合することにより、前記無水テトラカルボン酸と前記ジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成させ、ポリアミド酸が溶解した溶液を得る工程と、前記ポリアミド酸が溶解した溶液を、物理的衝撃を加えた状態で前記ポリアミド酸が不溶である溶媒に滴下することにより、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着物の損傷を抑制しつつ、適切な位置、形状に薄膜状の接着剤層を形成することができ、さらには接着時の接着物の位置ずれを抑制できるとともに、界面もしくは内部における空隙の発生および残留を抑制できる接着剤層を形成することができる接着剤層の形成方法を提供すること。
【解決手段】接着剤層の形成方法は、接着面上に、熱硬化性成分および有機溶媒を含む接着剤組成物を非接触型の塗付装置を用いて選択的に塗布する接着剤層形成工程と、接着面上に塗布された接着剤組成物から溶媒を除去する溶媒除去工程とを有する。接着剤組成物は、平均粒子径が１〜２００ｎｍの無機フィラーを１〜２０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２と、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆している被膜３とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。絶縁性粒子付き導電性粒子２を５重量％クエン酸水溶液で処理して被膜３を剥離することにより、剥離した被膜３を含む処理液を得た後、該処理液をろ過することにより得られたろ過液が、リン元素又は珪素元素を５０〜１００００ｐｐｍ含む。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、電磁波シールド層を有するダイボンドフィルム、ダイボンドフィルムの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤層３０と、金属箔からなる電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０、又は、接着剤層３０と、蒸着により形成された電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０。前記ダイボンドフィルムが、ダイシングフィルム上に積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイシングフィルムは、基材上に粘着剤層が積層された構造であり、前記ダイボンドフィルムは、前記ダイシングフィルムの粘着剤層上に積層されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 スティックスリップ現象や、隙間への異物の侵入による問題を解消できるブッシュ・ブラケット一体スタビライザーバーを安価に提供する。
【解決手段】 スタビライザーバーと、スタビライザーバーの外周に装着されたゴムブッシュと、ゴムブッシュを介してスタビライザーバーを車体の底部に取付けるためのブラケットとを具備し、スタビライザーバーはアミン系硬化エポキシ塗料またはアミン含有カチオン塗料および塗料上にハロゲンドナー系表面処理剤を含む表面処理層を有し、ゴムブッシュは内表面にハロゲンドナー系表面処理剤を含む表面処理層を有し、スタビライザーバーとゴムブッシュとの間にそれぞれの表面処理層を介して、アミン系または有機ヒドラジド系硬化剤およびビスフェノール系エポキシ樹脂を含む熱硬化性エポキシ接着剤層が形成されているブッシュ・ブラケット一体型スタビライザーバー。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、アルミナとを含む。該アルミナの蛍光Ｘ線分析による純度は９０．０％以上、９９．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】長時間の着用後の伸長回復性が良好で、洗濯後に接着部位がはがれにくく、常温環境下及び低温環境下のいずれにおいても接着部である端縁部及び／又は接合部が柔らかく、風合いの良好な衣類を得る。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタン樹脂で衣類生地を溶融接着した接着部を有する衣類であって、該接着部が衣類の端縁部、及び／又は、生地部品を複数接合して衣類を構成するための部品接合部であり、該接着部の−１０℃での伸長回復性試験において、８０％Ｒ／Ｓが１５％以上であり、かつ残留歪が５０％以下である、衣類。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れる耐水性バインダーを提供するのに適する添加用組成物の提供。かかる組成物の添加されたバインダーは、例えば、ガラス、ガラス繊維、木材もしくは木質材料などから物品を製造するために使用される。
【解決手段】１種以上の還元糖、１種以上の第一級アミン化合物、および８．５以下のｐＫａを有する１種以上の安定化剤酸もしくは塩を含む、延長した貯蔵寿命を有する安定な水性熱硬化性バインダー組成物であって、前記バインダー組成物の全固形分量が１５重量％以上であり、さらに、第一級アミンの当量数：還元糖におけるカルボニル（アルデヒドもしくはケトンとして）基の当量数が０．１２５以上：１〜１０以下：１の範囲であり、並びにさらに、使用される安定化剤の合計量が、バインダー中に存在する第一級アミンの合計モル数を基準にして５〜２００ｍｏｌ％の範囲である、組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、耐熱性、信頼性、接着性に優れ、低温接着も可能な接着剤組成物、それを用いた耐熱接着フィルムと配線フィルムの提供。
【解決手段】構造中にビスフェノールＳ型骨格を含有するフェノキシ樹脂１００重量部に対して複数のマレイミド基を構造中に含有し、溶融温度が１６０℃以下であり、２００℃におけるゲル化時間が１８０秒から３５０秒であるマレイミド化合物または／および溶融温度が１６０℃以下であり、２５０℃におけるゲル化時間が１１０〜１５０秒であるマレイミド化合物を１０〜１００重量部含有することを特徴とする接着剤組成物。該接着材組成物を基材フィルム上に塗布した耐熱接着フィルム及び該耐熱接着フィルムで導体配線層を挟んだ配線フィルムが開示されている。 （もっと読む）

【課題】市販のシール剤により現在提供できるものよりも改善された性能を提供する組成物を開発すること。
【解決手段】開示されているのは、非常に強い、気密ヒートシールを提供し、容易に剥離可能なエチレン／（メタ）アクリレートコポリマー、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、任意の粘着付与樹脂および任意のフィラーの組成物である。これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。同じく開示されているのは、これらの多層構造体を含むパッケージである。 （もっと読む）

【課題】接着構造物の短時間での移動と、接着構造物の加熱とを可能とする、接着方法を提供すること。
【解決手段】結晶化可能なポリマーを含む主剤及び硬化剤の少なくとも一方に、融点Ｍの結晶化剤を含ませ、前記主剤及び前記硬化剤の少なくとも一方を、（融点Ｍ−１０）℃以上の温度に加温する、結晶化剤を含む主剤及び硬化剤の加温工程と、前記主剤及び前記硬化剤とを混合する混合工程と、複数の接着対象物の少なくとも１つに前記接着剤を塗布し、前記接着対象物を貼り合わせて接着構造物を形成する接着構造物形成工程と、
前記接着構造物を加熱する接着構造物加熱工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】接着剤の膜厚が厚くなった場合に接着剤層に生じ得る「発泡現象」、および被着体に存在した汚染物質などが原因で接着剤層に生じ得る「ハジキ」、を起因とする接着不良を改善することを課題とする。
【解決手段】少なくとも熱硬化性接着剤粒子と表面調整剤を含有した粉体接着剤であって、前記表面調整剤の含有量が、前記熱硬化性接着剤粒子１００質量部に対し０．１〜５．０質量部であり、金属板と多孔質材の接着に用いる粉体接着剤により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】水分散型粘着剤組成物から形成される光学フィルム用粘着剤層であって、光学特性を満足でき、かつ加熱条件下および加湿条件下における耐久性を満足することができる光学フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】水分散型粘着剤組成物から形成された光学フィルム用粘着剤層であって、
前記水分散型粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよびカルボキシル基含有モノマーをモノマー単位として含有する水分散型の（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）、シランカップリング剤（Ｂ）、および前記シランカップリング剤（Ｂ）と結合しうる無機粒子（Ｃ）を含有する水分散液であり、前記（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）１００重量部に対する無機粒子（Ｃ）の含有量が、固形分重量比で、１〜５０重量部であり、かつ、前記粘着剤層は、厚さが２０μｍの場合のヘイズ値が、１％以下である。 （もっと読む）

【課題】粘着剤に起因する白濁及び気泡がプラスチックレンズに発生しにくいプラスチックレンズ成型用粘着テープ、及び、プラスチックレンズ成型方法を提供する。
【解決手段】プラスチックレンズ成型用粘着テープ１００は、テープ基材１０の片面に粘着層２０を設けた構造である。粘着層２０は、付加反応型シリコーン粘着剤８０質量％以上９５質量％以下と、過酸化物硬化型シリコーン粘着剤５質量％以上２０質量％以下と、からなる混合物を主成分とし、前記付加反応型シリコーン粘着剤に有効な架橋剤を混合してなる粘着剤で構成されている。この混合物を主成分とする粘着剤は、３量体以上２０量体以下のジメチルポリシロキサンの含有量が、前記混合物を主成分とする粘着剤１ｇ当たり４８５０μｇ以下となるように、熱処理が施されたものである。このプラスチックレンズ成型用粘着テープ１００と一対のモールド３０を使用して、プラスチックレンズを成型する。 （もっと読む）

【課題】１００℃未満の加熱処理により硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、１５０℃以下での接着耐久性に優れた熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を２個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）含フッ素有機基、ＳｉＨ基、エポキシ基及び／又はトリ（オルガノオキシ）シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、（Ｅ）多価アリルエステル化合物、（Ｆ）エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、ＳｉＨ基を含有しない有機ケイ素化合物、（Ｇ）ＳｉＨ基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ（オルガノオキシ）シリル基及び含フッ素有機基を含有しない有機ケイ素化合物を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された無機物からなる硬質層と、前記硬質層の表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、２０℃で測定した粒子直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が３５００〜６００００Ｎ／ｍｍ^２、圧縮変形回復率が１０〜１００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン等の樹脂で成形されたコンテナやダンボール（プラダン）、あるいは未使用時の省スペース性の良い折りたたみ式のプラコン（オリコン）等のリターナブル物流用品に貼り付けるラベル等に好適で、ラベルを剥離した際に被着体表面にラベル側の残渣（塗布層転写、ラベル残り）がなく、被着体の繰り返し利用に優れた感熱性粘着材料および該感熱性粘着材料を利用した感熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】支持体上に、中空粒子と自己架橋型アクリル系樹脂を含有した熱可塑性樹脂から形成された中空アンダー層、次いで熱可塑性樹脂、固体可塑剤、及び粘着付与剤からなる感熱性粘着剤層を順次塗布してなる感熱性粘着材料および感熱性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能、光学特性（耐光漏れ性能）、リワーク性（貼り直し性）に優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和基を１つ含有する不飽和化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる粘着アクリル系粘着剤であり、不飽和化合物（Ｂ）が、芳香環、硫黄原子、または臭素原子を２つ以上含有し、かつ芳香環を少なくとも1つ含有する化合物であることを特徴とするアクリル系粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材を印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化による組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とする半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを搭載するための半導体支持部材１０上に、光硬化性成分及び熱硬化性成分を含み溶剤の含有量が５質量％以下であるダイボンディング用樹脂ペーストを印刷法により塗布して樹脂ペーストの塗膜３０を設ける第１工程と、塗膜３０への光照射により光硬化性成分を光硬化する第２工程と、半導体支持部材１０と半導体チップ５０とを、光照射された塗膜３２を挟んで圧着して接合する第３工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）