【課題】電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた光造形性を有する感光性変性ポリイミド樹脂組成物並びに該組成物から形成される樹脂フィルム、該フィルムを絶縁保護膜や層間絶縁膜として具備するプリント配線板やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等を提供すること。
【解決手段】感光性変性ポリイミド樹脂組成物は、ポリカーボネートのような柔軟構造を主鎖中に含む、特定の構造を有する変性ポリイミドと、感光剤と、熱硬化剤と、溶媒とを含有する。 （もっと読む）

【課題】液晶デイスプレイ装置が非常に安定な配向特性を持つことを可能とする液晶配向溶液を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸−ポリアミド酸ポリマ、ポリイミド−ポリアミド酸ポリマ、およびポリイミド−ポリイミドポリマからなるグループから選択される、少なくとも１つのポリマを有する液晶配向溶液。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、２００℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸（Ａ）と、光塩基発生剤（Ｂ）と、三重項増感剤及び／又は光ラジカル開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸１００質量部に対して、前記光塩基発生剤が１質量部〜１０質量部、前記増感剤及び／又は前記光ラジカル開始剤が０．１質量部〜７質量部、前記重合性化合物が１質量部〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い靭性を有するポリイミド樹脂が得られ、溶液粘度の調整が容易なポリイミド前駆体溶液組成物を提供する。また、このポリイミド前駆体溶液組成物から得られるエンドレスベルト、塗膜、フィルムなどのポリイミド成形体や、電気化学素子用電極のバインダー樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリアミド酸、（Ｂ）分子内にカルボキシル基を３対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｃ）分子内にカルボキシル基を２対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｄ）溶剤とからなるポリイミド前駆体溶液組成物。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリイミド膜から誘導された新種の高性能高分子膜、およびこれらの膜を製造し使用する方法を開示する。本発明に記載された前記高分子膜は架橋後熱処理により芳香族ポリイミド膜から誘導された。芳香族ポリイミド膜を、高分子骨格中の複素環イミド窒素のオルト位に垂下するヒドロキシ官能基と架橋性官能基との両方を含む芳香族ポリイミド高分子化合物から作製した。前記高性能高分子膜は、未処理の芳香族ポリイミド膜に比べ、気体分離に関して透過性が大幅に向上した。前記高性能高分子膜は、また、熱処理されたがＵＶ架橋されなかった芳香族ポリイミド膜と比較して大幅に選択性が向上した。本発明の前記高性能高分子膜は、液体、気体、および蒸気の分離、ならびに触媒および燃料電池の用途などのその他の用途に好適である。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で高い解像度を有し、２００℃以下の低温で硬化することが可能であり、硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りが小さく、折曲性に優れた感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０，０００以上３０，０００以下の可溶性ポリイミドを含有し、２００℃で１時間熱処理した後の引張弾性率が２．５ＧＰａ以下であり、引張伸びが５％以上であることを特徴とする感光性カバーレイ。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、線熱膨張係数、吸湿膨張係数を変化させることなく、高接着性をもたらすポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の添加剤を含有するポリアミド酸ワニス組成物であって、該添加剤がポリベンゾオキサゾール前駆体及び、ポリベンゾオキサゾールのいずれか一種類以上を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

ポリベンゾイミダゾールと芳香族ポリエステルとを含む膜であって、前記芳香族ポリエステルが除去される膜が開示される。膜が、脱酸プロセスに使用される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が改善された光塩基発生剤、従来の光塩基発生剤を用いる感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有することを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性酸樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。）
（もっと読む）

いかなるフェノール性化合物も含まず、オキサゾリンおよび／またはオキサジンならびにカチオン性硬化開始剤を含む硬化性組成物は、半導体基板およびデバイスのための成形または被覆組成物として使用するのに適する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】電気特性の劣化が少ない液晶配向膜を与え、且つ少量の液量で印刷を行った場合でも印刷性に優れる液晶配向剤および長時間の連続駆動を行っても表示品位が劣化することのない液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、アルキルビシクロヘキシル基を有する特定のジアミンを含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。上記液晶表示素子は、上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 （もっと読む）

【課題】吸水性が十分に低く、アルカリ現像性に優れ、厚膜で像形成を行うことが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）、（２）及び（３）でそれぞれ表される構成単位を有するポリアミック酸と、光重合性化合物と、光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物。


ここで、Ａｒ^１は炭素数５〜２０のアルキレン基を有する４価の基を示し、Ａｒ^２は炭素数５〜２０のアルキレン基を有する２価の基を示し、Ａｒ^３は芳香族炭化水素基を有する２価の基を示す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な工程で製造され、電気的特性及び光学的特性などの特性が優れている光配向剤を提供することができる、液晶光配向剤用エポキシ化合物を提供することである。
【解決手段】本発明による液晶光配向剤用エポキシ化合物は、下記の化学式１で示される化合物である。


前記化学式１で、各置換基は、明細書に定義された通りである。 （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁塗料は、導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、下記一般式（１）で表される、４価の芳香族エーテル及び又は芳香族基とポリフェニンエーテル基を含有する繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
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【課題】本発明は高いｉ線透明性を有するポリ（アミド酸−イミド）共重合体を有機溶媒に溶解して得られる安定なワニスにジアゾナフトキノン系感光剤を均一に溶解して成る感光性樹脂組成物とその塗膜、および該塗膜より得られる、微細パターン化されたポリイミド膜およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】特定の構造を有するポリイミド前駆体（ポリアミド酸）とポリイミドからなる共重合体即ち、ポリ（アミド酸−イミド）共重合体、及びジアゾナフトキノン系感光剤を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱成形性に優れ、且つ加熱硬化することにより無色透明性及び耐熱性に優れたポリイミド樹脂を得ることのできるイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 （１Ｒ，２Ｒ）−（＋）−１，２−トランスシクロヘキサンジアミン、（１Ｓ，２Ｓ）−（−）−１，２−トランスシクロヘキサンジアミン、及び１，４−シスシクロヘキサンジアミンから選択されるいずれか１種の脂肪族ジアミンからなるジアミン組成を有し、下記一般式（１）により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。
【化１】
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【課題】耐熱性、非着色性、透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性（高屈折率）に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）脂肪族テトラカルボン酸、脂環族テトラカルボン酸、脂肪族テトラカルボン酸二無水物、脂環族テトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）反応性の異なる２種以上の芳香族ジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドからなるポリイミド系材料、およびそれを含むフィルム。 （もっと読む）