【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びそれを使って得られるポリアミック酸及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素
数１〜２０のハロアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のハロアルコキシ基及び炭素数２〜２０のシアノアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】イミド化率が正確に制御された部分イミド化ポリアミック酸からなるポリイミド樹脂およびその製造方法を提供する。また、該ポリイミド樹脂からなる絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】イソシアネート成分と、テトラカルボン酸二無水物からなる酸成分とを合成反応させて得られる下記化学式（１）で表わされる酸無水物末端イミド化合物に対して、ジアミン成分を合成反応させて得られる特定の部分イミド化ポリアミック酸からなることを特徴とする（ただし下記化学式（１）において、R₁およびR₂は４価の有機基であり互いに同じでも異なっていてもよく、Xは２価の有機基である）。
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【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が４５〜７０ｖｏｌ％の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が２５０℃以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が２５〜７５ｖｏｌ％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性を有するポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸の溶液を支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを製造し、この自己支持性フィルムの少なくとも片面に、絶対湿度が１３ｇ／ｍ^３以下の環境下で、表面処理剤を塗布した後、これを加熱処理してポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物とベンゾイミダゾールを含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程により製造される。また、ポリイミド金属積層体は、ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性等の物性が損なわれることなく、着色が抑制されて光透過率が向上したポリイミドフィルムと、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸溶液と、前記ポリアミック酸溶液１００重量部に対して、０．０００２５重量部以上、０．００１重量部未満のリン酸エステルおよび／またはその塩とを含むポリアミック酸溶液を、支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを得る工程と、この自己支持性フィルムを加熱する工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法により、光透過率が向上したポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)１５０℃における溶融粘度が３０〜３０００Ｐａ・ｓであり、１％質量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と(Ｂ)溶剤を含み、前記（Ｂ）成分の溶剤が、沸点１８０〜２２０℃であり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた特性を有するポリイミドフィルムが得られるポリアミド酸組成物を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン：５０ｍｏｌ％超〜９０ｍｏｌ％および４，４´−ジアミノジフェニルエーテル：５０ｍｏｌ％未満〜１０ｍｏｌ％からなるジアミン成分ならびに３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物：４５〜８７ｍｏｌ％およびピロメリット酸二無水物：５５〜１３ｍｏｌ％からなるテトラカルボン酸成分からなるポリアミド酸組成物であって、前記パラフェニレンジアミンと前記３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の共重合体からなるブロック成分と前記４，４´−ジアミノジフェニルエーテルと前記ピロメリット酸二無水物の共重合体からなるブロック成分とを含む、高温域においても銅箔と同等の熱膨張特性をもち、耐熱性が高いポリアミド酸組成物。 （もっと読む）

【課題】溶剤可溶性、耐熱性および難燃性に優れる、ベンゾオキサジン系化合物を含有する熱硬化性組成物、そのワニスおよびその熱硬化物の提供。
【解決手段】複数のベンゾオキサジン系化合物を特定の割合で有する混合型ベンゾオキサジン系化合物およびそれらの混合型ベンゾオキサジン系化合物を溶解する有機溶媒とを含有する熱硬化性組成物、およびそのワニスを加熱硬化して得られる熱硬化物。ベンゾオキサジン系組成物、そのワニスまたはその熱硬化物は、積層板、接着剤、封止剤など電子材料に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ケイ素及びケイ素合金のうちの少なくとも一方を負極活物質として含むと共に、バインダーを含む負極活物質層を有する負極を備えるリチウム二次電池であって、優れた充放電サイクル特性を有するリチウム二次電池を実現し得るバインダーを提供する。
【解決手段】リチウム二次電池用バインダーは、テトラカルボン酸またはテトラカルボン酸の無水物と、ジアミンとをイミド化することにより形成され、加水分解性シリル基を有するポリイミド樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性の向上されたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（５）で示される構造単位を含むポリイミド樹脂。


（一般式（５）中、Ａｒ^１は、炭素数６〜２０の芳香環であり、隣接するイミド基とともに原子数５又は６のイミド環を形成する。なお、この芳香環における一部の炭素原子は、Ｓ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、また、一部又は全部の水素原子は、脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。また、Ａｒ^４は、炭素数６〜１３の芳香環であり、この芳香環における水素原子の少なくとも一部は酸アルキル基で置換されている。なお、この酸アルキル基における一部の炭素原子は、Ｓ、Ｎ、Ｏ、ＳＯ_２又はＣＯで置換されていてもよく、また、一部又は全部の水素原子は、脂肪族基、ハロゲン原子又はパーフルオロ脂肪族基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、大きなプレチルト角が得られる液晶配向剤を提供すること、及び、電圧保持率と残像特性に優れた液晶配向膜及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及び／又はポリアミック酸を脱水閉環したポリイミド化合物のうちの少なくとも一方と、溶媒とを含有する液晶配向剤であって、該ポリアミック酸が、一般式（１）で表されるジアミノベンゼン化合物を２０〜８０モル％含有するジアミン成分と、カルボン酸二無水物とを反応させて得られることを特徴とする液晶配向剤と、該液晶配向剤を用いて作製した液晶配向膜及び液晶表示素子。 （もっと読む）

【目的】粗化されていない銅箔とポリイミド層（Ｄ）との高い密着性（高いピール強度）を有し、更に、過酷な高温、高湿条件下におかれた後も高い密着性がほぼ維持されかつ、ハンダ耐熱性にも優れ、更にイミド化時の金属箔への防錆効果を有し、好ましい態様においては、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡が無く、エッチング後のカールも少ない銅張積層板を提供する。
【解決手段】粗化処理を施していない銅箔（Ａ）上に設けられた被覆層の表面に、溶媒可溶性ポリイミドからなるプライマー樹脂（Ｂ）層を有し、更にその上に直接接着したポリイミド層（Ｄ）を有し、かつ、下記の要件を満たす銅張積層板、
（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）溶媒可溶性ポリイミドが、
（ｉ）オキシジフタル酸二無水物、又は、（ｉｉ）該オキシジフタル酸二無水物及び、それ以外の芳香族四塩基酸二無水物の少なくとも１種と、（ｉｉｉ）ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン、又は、（ｉｖ）該ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン及び、それ以外の芳香族ジアミンの少なくとも１種、との反応により得られる、数平均分子量が１，０００〜５０，０００であり、かつ重量平均分子量が５，０００〜５００，０００である閉環型ポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】光反応性基を有する、ポリアミック酸、ポリアミック酸エステル及び/又はポリイミドを含有する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミン化合物とテトラカルボン酸誘導体とを反応させて得られるポリアミック酸、ポリアミック酸エステル、及び/又はポリイミドを含有する液晶配向剤であって、上記ジアミン化合物が、下記式[１]又は下記式[２]で表されるジアミン化合物のいずれかを含有する。
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【課題】本発明の目的は、フラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスに好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板からなる積層体を提供することを目的とする。具体的には優れた透明性と耐熱性に優れるポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供することを目的とし、更には、ポリイミド上に、電子素子が形成されたフラットパネルディスプレイ用部材やフレキシブルデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】特定構造のポリイミド前駆体溶液を無機基板上に流延し、乾燥およびイミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体であって、該ポリイミドの厚みが１０μｍにおいてヘイズが２％未満、全光線透過率が８５％以上であり、かつ３００℃におけるポリイミドからのアウトガスが０．５％未満であることを特徴とする積層体により達成できる。 （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】残像の発生を低減することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリマーと、有機溶媒と、を含み、２５℃において５〜４０ｃｐｓの範囲の粘度を有することを特徴とする液晶配向剤を提供する。
【化１】


［ここで、ＰとＱはそれぞれ二価の有機基である。］
また、この液晶配向剤により製造された液晶配向膜、そしてこの液晶配向膜を備える液晶表示素子も提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、耐熱性接着剤等の分野に好ましく用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供する事。
【解決手段】 ２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）と酸無水物（ａ３）とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法であり、酸無水物（ａ３）がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートであることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法 （もっと読む）

【課題】精緻な凹凸を有するパネルへの塗布性ないし印刷性に優れるとともに、少ない放射線照射量の光配向法によって良好な液晶配向性（プレチルト角発現性）を付与することができ、しかも焼き付き特性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、特定の感光性構造を有するポリオルガノシロキサン、ならびにテトラカルボン酸二無水物と、炭素数４〜２０のアルキル基、炭素数４〜２０のアルコキシル基、６員環が２個以上連結した構造を有する基またはステロイド構造を有する基を有するジアミンおよびカルボキシル基を有するジアミンを含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。 （もっと読む）