【課題】反応性に優れ、基材との密着性、耐薬品性に優れると共に、可撓性の硬化物を与え、電気、電子部品、半導体素子等の保護膜等として好適に用いられるポリイミド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位からなるポリイミド。
【化１】
（もっと読む）

【課題】ポリイミド系高分子電解質膜を具備するプロトン伝導性高分子電解質膜であって、電極との間で十分な密着性を有する電解質膜を提供する。
【解決手段】ポリイミド系高分子電解質膜と、この少なくとも片面に積層されたフッ素系高分子電解質膜とを備え、ポリイミド系高分子電解質膜が、テトラカルボン酸二無水物と、プロトン伝導基を有する第１の芳香族ジアミンと、プロトン伝導基を有さない第２の芳香族ジアミンと、の重縮合により形成されたポリイミド樹脂を主成分とし、前記第２の芳香族ジアミンが３以上の環からなる縮合環骨格を有する、プロトン伝導性高分子電解質膜とする。このような電解質膜は、高分子電解質型燃料電池（ＰＥＦＣ）、特にダイレクトメタノール型燃料電池（ＤＭＦＣ）に好適である。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用することなく且つ積層させるポリイミド発泡体や熱可塑性樹脂シートの接合面に反応性基を導入することなく、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとが強固に接合され、しかも軽量、高強度で、断熱性及び耐熱性に優れた、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体が得られる、積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂シートのポリイミド発泡体への接合面を、該熱可塑性樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度以上に加熱した後、熱可塑性樹脂シートをポリイミド発泡体に接合し、融着することを特徴とするポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体の製造方法。熱可塑性樹脂シートとして、ポリアミド樹脂シートを用いる場合は、上記接合面を、該ポリアミド樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度より６０℃以上高い温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。
【解決手段】酸ジ無水物として、（ａ）ピロメリット酸ジ無水物（ＰＭＤＡ）、（ｂ）ビシクロオクテンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＣＤ），（ｃ）ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）又はベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）及び芳香族ジアミンとして、少なくとも、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ＤＡＤＥ）又は３，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ｍＤＡＤＥ）、を成分として含み、三段階添加反応により合成された数平均分子量が１０，０００〜３５，０００の溶剤可溶型ポリイミド樹脂層を設けた複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の感光性付与の際に必要である、３６５ｎｍの光線の透過性を向上させることと、熱膨張係数が大きいことに起因する、基材との密着性の低下や基材の反りなど従来技術包含課題の軽減とを同時に満たすポリイミド材料を提供すること。
【解決手段】本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、主鎖骨格内にエタノアントラセン構造を少なくとも1つ有する繰り返し構造を含み、還元粘度が０．５から６．０ｄＬ／ｇであり、膜厚１．０μｍ以上のフィルム状とした際の３６５ｎｍの光線透過率が１０％以上であり、該フィルム状物を熱処理でイミド化後の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ/^ｏＣ未満であること、を特徴とする。本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、３６５ｎｍの光線の透過性が高く、良好なパターンが得られ、加熱硬化後の熱膨張係数が小さく、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布し加熱することで絶縁膜などの樹脂膜を形成することができ、反りなどを軽減でき、これらの結果として、半導体デバイス等の製造における電気、電子絶縁材料として極めて有効である。 （もっと読む）

【課題】本発明は残留ＤＣが抑制され、かつ長期光信頼性が高い液晶表示素子を提供することを課題とし、そのための液晶配向剤を開発する。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるジアミンまたはこのジアミンとその他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有する液晶配向剤。式（Ｉ）において、Ａ^１は単結合、−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＮＨ−または炭素数１〜６のアルキレンであり、Ｒは独立して水素または炭素数１〜６のアルキルである。

（もっと読む）

【課題】視野角が広く、液晶分子の応答速度が速く、表示特性および長期信頼性に優れる液晶表示素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記液晶表示素子の製造方法は、導電膜を有する一対の基板の該導電膜上に、それぞれ、（Ａ）下記式（Ａ−Ｉ）


（式（Ａ−Ｉ）中、Ｒは水素原子またはメチル基であり、Ｙ^１およびＹ^２は、それぞれ独立に、酸素原子または硫黄原子である。）
で表される基を有するポリアミック酸および／またはポリイミド、ならびに（Ｂ）有機溶媒を含有する重合体組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を形成した一対の基板を、液晶分子の層を介して前記塗膜が相対するように対向配置して液晶セルを形成し、前記一対の基板の有する導電膜間に電圧を印加した状態で前記液晶セルに光照射する工程を経ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高収率、高純度にて、安定的に、かつ簡便に実施しうるポリアミド酸エステルの製造方法を提供する。
【解決手段】４−（４，６−ジアルコキシー１，３，５−トリアジンー２−イル）−４−アルキルモルホリニウムハライド及び塩基の存在下に、ジカルボン酸ジエステルとジアミンとを重縮合させる。前記塩基が、トリアルキルアミン又はＮ−アルキルモルホリンであり、温度が−２０〜８０℃にて重縮合させる製造方法であり、さらに、ジカルボン酸ジエステルとジアミンとジカルボン酸とを重縮合させる製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶配向性が高く、黒レベルのよい液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供することを目的とする。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物とその他のテトラカルボン酸二無水物との混合物をジアミンと反応させて得られるポリアミック酸およびその誘導体から選択される少なくとも１つのポリマーを含有する組成物であって、このテトラカルボン酸二無水物の混合物の全量を基準として式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物の割合が５〜９５モル％であり、その他のテトラカルボン酸二無水物の割合が５〜９５モル％である液晶配向剤。式（Ｉ）におけるＸは炭素数２〜１２のアルキレンである。

（もっと読む）

【課題】優れた難燃特性を発揮するポリイミドおよびその前駆体であるポリアミド酸の提供。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：


（式中、ベンゼン環上の水素原子は、各々独立して、炭素数１〜６のアルキル基またはアルコキシル基で置換されていてもよい）で表わされるリン含有ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物を重合させることにより前駆体であるポリアミド酸を得る。さらに脱水イミド化することにより優れた難燃特性を発揮するポリイミドを合成した。 （もっと読む）

【課題】光配向法によって良好なプレチルト特性を得ることができ、しかも長時間連続駆動した場合であっても表示性能の劣化を来たさない液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、（Ａ）テトラカルボン酸二無水物と、光反応性構造を有するジアミンを含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸Ａ、および（Ｂ）１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物よりなる群から選択される少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物と、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルよりなる群から選択される少なくとも１種のジアミンを反応させて得られるポリアミック酸Ｂ（ただし、上記ポリアミック酸Ａは除く）を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、反りが少なく、低反発の硬化物が得られる樹脂組成物、それを用いた回路基板の保護膜形成用材料及び回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃〜１２０℃、弾性率が０．３ＧＰａ〜１．４ＧＰａであって、はんだ浴に２６０℃にて６０秒間浸漬した際、膨れ・焦げがないことを満たし、ＵＬ−９４規格でＶＴＭ−１以上の難燃性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール又はアルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）エポキシ基を有する化合物を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い寸法安定性と十分な機械強度を有し、しかも優れた低誘電率の達成が可能なポリイミド多孔質体を形成できるポリイミド前駆体及びその組成物、及びそれを用いたポリイミド多孔質体を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物とジアミンが縮合重合してなるポリイミド前駆体分子鎖中に、熱分解温度が３５０℃以下の有機ポリマー基が導入されている。該有機ポリマー基は、ウレタン結合又はウレア結合を介して、前記ポリイミド前駆体分子鎖中に導入されていることが好ましく、さらにポリアルキレングリコールの反応残基であることが好ましい。また、前記有機ポリマー基は、前記ジアミン又はテトラカルボン酸二無水物とウレタン結合又はウレア結合している連結基に結合していてもよい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び機械的特性を従来のポリイミド樹脂の物性とほぼ同様に維持し、同時に優れた帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法は、電気伝導性カーボンブラックと多重壁カーボンナノチューブ（Ｍｕｌｔｉ Ｗａｌｌ Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ−Ｔｕｂｅ、以下「ＭＷＣＮＴ」）の粉末が分散されたフェノール系有機極性溶媒に芳香族テトラカルボン酸二無水物単量体と芳香族ジアミン単量体の混合物を投入して重合することを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板面内におけるパターン寸法のばらつきを低減することのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供。
【解決手段】特定の構造を主成分とする樹脂、感光剤および溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、前記感光剤が、下記一般式（２）で表されるフェノール化合物とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化物であって、一般式（２）におけるフェノール性水酸基の８５モル％以上がナフトキノンジアジドスルホン酸によりエステル化されている化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ポリイミドベースとその上に形成された導体パターンからなるフレキシブルプリント配線板に、塗布によりカバーレイ層を形成した場合に、カバーレイ層に対し、ポリイミドベース並びに導体パターンに対し良好な密着性を付与し、しかも、また、導体パターンの端子部に対応するカバーレイ層の領域をフォトリソグラフ技術により開口し、露出した導体パターンに直に電解メッキにより金属を析出させても、開口部内底隅から導体パターンとカバーレイ層との境界にメッキ液の差し込みを防止し、意図しない部分に金属メッキが析出してしまうことを防止する。
【解決手段】シロキサンポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤とを含有する感光性ポリイミド組成物に、ビスムチオールを配合する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドとして溶媒可溶性かつガラス転移温度が400℃以上の耐熱性を有するポリイミドを用い、熱硬化工程を省略したプロセスが適用可能な繊維強化ポリイミド複合材料を提供する。
【解決手段】（１）ＢＰＤＡ１モル当量とＤＡＤＥ２モル当量とを反応させて、ＢＰＤＡの両酸無水物基にＤＡＤＥが結合した低分子量イミド化合物を生成する、（２）ＰＭＤＡ４モル当量、ＤＡＴ２モル当量を（１）の生成物に加えて反応させ、両末端にＰＭＤＡが結合した低分子量イミド化合物にする、（３）更にＢＰＤＡ１モル当量及びＤＡＴ２モル当量を加えて反応させることにより合成された、溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機溶媒溶液を、強化繊維もしくは繊維織物に含浸させて複合材料を成形させた、繊維強化ポリイミド複合材料。 （もっと読む）

【課題】長時間連続点灯した場合であっても、電気特性の悪化や液晶分子の配向不良といった表示品位が劣化することのない液晶配向膜を形成することができ、さらに少ない液量で印刷を行った場合でも印刷性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と
下記式（Ａ−１）


で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸に代表される、特定の構造を有するポリアミック酸またはポリイミドを含有する。 （もっと読む）

本開示は、ポリイミドフィルムに関する。このフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）