【課題】伸び率に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂及びそれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物、（ｂ）式（Ｉ）で示される４，４′-（ｍ-フェニレンジイソプロピリデン）イミドジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂。
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【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、炭素繊維などの強化繊維と強い接着力を示し、高いガラス転位温度を有し、ガラス転位温度以上の温度域においてもポリイミドの高架橋構造により強度の低下が少なく、高い強度と耐熱性を有する複合体を作製することができるポリイミド前駆体溶液及びこれを用いたプレプリグ並びに硬化物を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のテトラカルボン酸から誘導されるエステル化合物、少なくとも１種の３価以上のアミン化合物および有機溶媒を含むポリイミド前駆体溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体後工程のリフロー又は及びレジスト剥離工程において使用される新規感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いたフラックスや溶剤に対して充分な耐性を持ちかつ側壁形状に角のない硬化レリーフパターンの製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される構造を含むヒドロキシポリアミド１００質量部、（Ｂ）ジアゾキノン化合物１〜１００質量部、（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有し、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物と該（Ｄ）熱架橋剤との合計含有量が２０〜５０質量部であり、且つ、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物に対する該（Ｄ）熱架橋剤の質量比が０．０６〜０．６７であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、線熱膨張係数、吸湿膨張係数を変化させることなく、高接着性をもたらすポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の添加剤を含有するポリアミド酸ワニス組成物であって、該添加剤がポリベンゾオキサゾール前駆体及び、ポリベンゾオキサゾールのいずれか一種類以上を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

ポリベンゾイミダゾールと芳香族ポリエステルとを含む膜であって、前記芳香族ポリエステルが除去される膜が開示される。膜が、脱酸プロセスに使用される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が改善された光塩基発生剤、従来の光塩基発生剤を用いる感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有することを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくともダイヤモンドイド構造をいずれか一方に有する、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするベンゾオキサゾール樹脂前駆体。さらに、ダイヤモンドイド構造を有しないビスアミノフェノール化合物と、ダイヤモンドイド構造を有しないジカルボン酸化合物とを反応して得られる第２の繰り返し単位を含むベンゾオキサゾール樹脂前駆体。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体を脱水閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体またはポリベンゾオキサゾール樹脂で構成される樹脂膜。 （もっと読む）

ｉ）１種以上の芳香族テトラアミノ化合物を、カルボン酸モノマー１個につき、少なくとも２個の酸性基を含む１種以上の芳香族カルボン酸と、押出機内で混合し、及び１９０℃〜２７０℃で融解させる工程；
ｉｉ）押出機の出口に設けられたダイを使用して、融解物を、１９０℃〜２７０℃で滴状化させる工程；
ｉｉｉ）液滴を集め、冷却し、及び凝固させる工程、
が行われる方法によって得ることができるモノマービーズ。
このモノマービーズは、ポリアゾールに基づくプロトン伝導性ポリマー膜の製造に特に適切である。 （もっと読む）

グルタロニトリルから２，６−ジアミノピリジンおよび関連化合物を製造するための液相連続法が提供され、それらは種々の有用な材料の合成における化合物としておよび成分として工業的に用いられる。合成は、脱水素芳香族化方法によって進行する。
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【課題】 耐熱性と低温接着性及び絶縁信頼性を兼ね揃えた接着剤組成物、特にプリント回路板に有用な接着剤組成物及びそのシート、印刷用インキ、さらにはこれらを用いたプリント回路版を提供することにある。
【解決手段】末端にカルボキシル基または水酸基を有する脂肪族ポリエステル、ブタジエン系ゴム及びダイマー酸の群より選ばれた１種以上が共重合されたポリイミド系樹脂にラジカル重合性単量体がグラフト重合され、酸価が３０〜３００eq/10^６gであるポイリイミ
ド系樹脂。 （もっと読む）

【課題】高感度なポジ型のリソグラフィー性能を有し、かつ角のないパターン形状を形成可能な感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】以下の：
（Ａ）アルカリ水溶液可溶性重合体１００質量部、
（Ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び
（Ｃ）置換基を有していてもよいベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環からなる化合物であって、そのα位に、ＯＨ基と少なくとも一つの電子供与基とを有し、かつ、ＯＨ基をその分子内に1つのみ有する化合物１〜３０質量部、
を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式（１）並びに、特定の芳香族アミド区分（２）若しくは特定の芳香族イミド区分（３）を必須成分とし、その共重合比が｛（１）｝／｛（２）＋（３）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂。
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【課題】 樹脂膜とした場合に微細孔が小さいベンゾオキサゾール樹脂前駆体を提供する
。
また、本発明の目的は、微細孔が小さくかつ低誘電率である樹脂膜およびそれを用いた半
導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、活性エステル基又はカルボキ
シル基を有する。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオ
キサゾール樹脂前駆体を反応して得られることを特徴とするものである。また、本発明の
樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。ま
た、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紡糸や成形時に異物や工程トラブルの原因となるゲル状異物が少ないポリベンゾアゾールを製造する為の重合原液の調製法を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリベンゾアゾール、特に特定官能基を有する２種の芳香族ジカルボン酸基を含むポリベンゾアゾールの原料の調製において、原料を溶媒に添加し、撹拌および昇温して重合反応させた際、得られたポリベンゾアゾールがゲル状物を多く含むものとなり、これを紡糸すると断糸が多発するなど糸の生産性を悪くなることを見出した。そして、この解決方法として、重合原液を、減圧下または不活性ガス雰囲気下で高速撹拌装置を用いて分散処理した後に重合反応させることにより、得られるポリベンゾアゾール溶液中のゲル状物の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は所望の電圧保持率の発現とその長期安定性とが達成される液晶表示素子を提供するために有用な液晶配向剤を開発することを目的とする。
【解決手段】ポリアミック酸とその誘導体とからなる群から選ばれる少なくとも１つのポリマーを含有する組成物であって、このポリマーが式（Ｎ）で表されるジアミンの少なくとも１つまたはこの式（Ｎ）で表されるジアミンの少なくとも１つと式（Ｎ）で表されないジアミンであるその他のジアミンの少なくとも１つとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体である液晶配向剤。Ａ^１は独立して炭素数１〜１０のアルキル、炭素数１〜１０のアルコキシ、ヒドロキシ、トリフルオロメチル、フッ素、塩素または臭素であり、ｍは０〜３の整数であり、そしてＡ^２は独立して−Ｏ−、−ＮＨ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−または−Ｓ−である。

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【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムを備える画像表示装置およびフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子を提供すること。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％以上含有するポリイミドフィルムを光学フィルムとして用いた画像表示装置。


（式中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシル基、炭素数３〜７のシクロアルキル基、ニトリル基、またはカルボキシル基を表し、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られ、かつ金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（１）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体（式中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、Ｕ及びＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。）と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、及び（ｄ）複素環状化合物、チオ尿素類及びメルカプト基を有する化合物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物とを含有する。
【化１】
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【課題】導体との密着性、耐摩耗性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、下記一般式のいずれかで表される化合物類を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物とそれを焼付けてなるエナメル線。
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【課題】離型液を添加する必要がなく（オイルフリー）、改良された磨耗および離型特性を示す定着部材を提供する。
【解決手段】定着部材は、基材４、およびその上に、次式の化合物


（式中、Ａｒが、独立して、フッ素化炭化水素基を表し、Ｒｆ_２およびＲｆ_３が、個々に、フッ素含有基を表し、Ｌが結合基を表し、Ｉおよびｍが、それぞれ個々にその数値範囲が約０．１から約０．９９までである繰り返し単位のモル分率を表し、ｐが約２０から約１，０００までの範囲の整数を表し、Ｑが末端基であり、ｏが０または１である）を含むフッ素化ポリイミドを含む外層２を含む。 （もっと読む）