様々な有用な材料の合成における化合物および成分として工業的に使用される、２，６−ジアミノピリジンなどのジアミノピリジンおよび関連化合物の合成方法が提供される。この合成は、銅源の存在下における塩素−アンモニア置換によって進行する。 （もっと読む）

【課題】 半導体の製造に有用な高い耐熱性及び極めて低い比誘電率を有するとともに、比誘電率のばらつきの少ない絶縁膜を形成しうる絶縁膜形成材料を得る。
【解決手段】 官能基間の反応により空孔構造を有するポリマーを形成可能な２つの化合物Ａ及びＢのうち少なくとも一方が、中心骨格として有橋脂環骨格又は芳香環骨格を有し、少なくとも一方が中心骨格と前記官能基との間に芳香環を含む２価の有機基からなる耐熱性骨格を有し、且つ少なくとも一方が分子内にアルキレン基又はエーテル結合を少なくとも含む全原子数２〜２０の有機基からなるフレキシブルユニットを有しており、化合物Ａの官能基と化合物Ｂの官能基が、互いに反応して複素環を形成しうる一対の官能基であるか、又はともに置換基を有していてもよいエチニル基を含む基であるという条件を満足する化合物Ａ及びＢを含む絶縁膜形成材料。 （もっと読む）

【課題】スルホン化ポリ（１，３，４−オキサジアゾール）ポリマーを製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明はスルホン化ポリ（１，３，４−オキサジアゾール）ポリマーを製造する方法に関する。本発明は、スルホン化ポリ（１，３，４−オキサジアゾール）ポリマー、燃料電池用の膜、燃料電池および燃料電池を製造する方法に更に関連する。本発明による方法は以下の工程を含む。
−ポリ燐酸中でヒドラジンスルフェート塩と１種以上のジカルボン酸またはジカルボン酸誘導体を混合することにより溶液を製造する工程、
−前記溶液を不活性ガス雰囲気下で加熱する工程、
−塩基性溶液中に前記ポリマーを沈殿させる工程。 （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、化学線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）による現像コントロール可能であり、熱硬化レリーフパターンの耐溶剤性が高いポリアミドを提供する。
【解決手段】ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン及びジカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体ユニット、ならびにフェノール性水酸基を有さないジアミン及びフェノール性水酸基を有さないテトラカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリイミドユニットの両方のユニット構造を有するポリアミドであり、例えば、下記一般式（１）で表されるポリアミド。
【化１】
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【課題】硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び／又は一般式（２）で表される構造、並びに一般式（３）で表される構造を有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物。






（Ｘはフェノール系化合物からの残基を、Ｙはポリオール化合物からの残基。Ｒｘ_１〜Ｒｘ_５はポリイソシアネート化合物からの残基で、１つはトリメチルヘキサンジイソシアネートからの残基。） （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着性、接着耐久性に優れる易接着性ポリエステルフィルム、及び該易接着性ポリエステルフィルムにゴムを貼りあわせてなる、弾力性、シール性に優れる積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも一軸方向に配向したポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。さらに、ゴムと前記の易接着性ポリエステルフィルムとを、接着層（ａ）を介して貼り合わせてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】
有機溶剤に不溶な ポリべンツオキサゾールのジカルボン酸に置換基を導入し、ジアミン部位とジカルボン酸部位が同一平面に存在せず、分子内に分極を起こさせ溶媒和しやすくする。
【解決手段】
ポリべンツオキサゾールのジカルボン酸に置換基を導入、またはさらに４，４’−ビフェニルジカルボン酸を共重合する。
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【課題】感度が高く、現像後の加熱処理によるパターンの変形が小さい、ポジ型で耐熱性の感光性重合体組成物、解像度が高く、良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法及び信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基又はフェノール性水酸基を有するアルカリ水溶液可溶性のポリイミド前駆体又はポリイミド、（ｂ）光により酸を発生するｏ−キノンジアジド化合物、（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物、及び（ｄ）熱により（ａ）成分と架橋反応を起こす化合物を含有してなる感光性重合体組成物であって、上記（ｃ）成分が、一般式（II）


で表される化合物を含むことを特徴とする感光性重合体組成物を、電子部品の表面保護膜又は層間絶縁膜形成用の感光性重合体組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐熱性、耐溶剤性、機械特性などの面で優れた性質を持つポリベンザゾール系化合物にスルホン酸基やホスホン酸基を導入することにより、加工性、耐溶剤性、耐久安定性だけでなくイオン伝導性にも優れた固体高分子電解質となりうる新規な高分子材料を得ることにある。
【解決手段】 本発明の目的は、スルホン酸基および／またはホスホン酸基を有する芳香族ジカルボン酸結合ユニットを含む特定のポリベンザゾール系化合物、樹脂組成物、樹脂成形物、固体高分子電解質膜、固体高分子電解質膜／電極触媒層の複合体およびその固体高分子電解質膜／電極触媒層の複合体の製造方法によっても達成され得る。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有用なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物の提供。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）中、Ｐは水素原子等を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ａは二価の芳香族基等を表す。）で表される反復単位を有するポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物。
【効果】高透明性、十分な膜靭性、高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおけるフレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有益なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】優れたリソグラフィー性能と安定性を有し、低温キュアで機械特性、耐熱性、基板密着性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾール前駆体、感光剤、及び、オキタセン基を有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、有機溶媒への良好な溶解性を有するポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物、該ポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ジアミノシロキサンを含むジアミン成分とテトラカルボン酸成分とからなり、アミック酸構造の繰返単位の一部がイミド化されてイミド構造になってアミック酸構造とイミド構造とを併せ有する有機溶剤への溶解性が改良された共重合体、およびその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】高感度と高解像度を同時に満たすポリアミド樹脂、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（１）で示されるビスアミノフェノールと、カルボン酸誘導体とを、反応して得られるポリアミド樹脂のアミン末端の一部に、特定のポリアミド樹脂のアミン末端に反応する官能基を持つ不飽和脂環を有する化合物を反応させることにより末端封止しているポリアミド樹脂。


（式中Ａは、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｏ−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、又は単結合である。Ｒ_０、Ｒ_１は有機基であり、同一でも異なっていてもよい。Ｐ、ｑは０〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】高イオン伝導性と高耐酸化劣化特性が両立する炭化水素系高分子電解質、それを用いた電解質膜、膜／電極接合体、燃料電池及び燃料電池システムを提供する。
【解決手段】耐酸化劣化特性の優れたポリイミダゾール類、ポリオキサゾール類やポリチアゾール類等のポリアゾール系高分子の芳香環にホスホアルキル基やホスホン酸基を直接、又は酸素、硫黄等の原子を介して導入することにより得られるホスホアルキル基含有ポリアゾール電解質であり、前記ホスホアルキル基含有ポリアゾール電解質は、ホスホアルキル基やホスホン酸基を含有する芳香族系のポリオキサゾール類、ポリチアゾール類、ポリイミダゾール類及びそれらが混在する組成物や共重合体である。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性並びに高温高湿下での耐マイグレーション特性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シート並びにこれらを用いたプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドに、ポリ（アクリロニトリルーブタジエン）とダイマー酸またはポリエステルが共重合された改質ポリアミドイミド樹脂であって、該改質ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が１２０℃以上、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする改質ポリアミドイミド樹脂、該樹脂に架橋剤が配合された耐熱性接着剤、該接着剤から成形された接着剤シートおよびそのシートを用いたプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】官能化ポリトリアゾールポリマーの製造方法を提供する。
【解決方法】官能化ポリトリアゾールポリマー、とりわけ、ポリ（１，２，４−トリアゾール）−ポリマーの製造方法において、
ａ）ヒドラジン塩、とりわけ、ヒドラジン硫酸塩を少なくとも１つの、とりわけ、芳香族および／またはヘテロ芳香族ジカルボキシル酸および／または少なくとも１つのジカルボキシル酸誘導体とポリリン酸および場合によっては別の成分中で溶液を得るために混合するステップと、
ｂ）ポリヒドラジドを得るために保護ガス雰囲気中で前記溶液を加熱し、かつ芳香族および／またはヘテロ芳香族第一アミンを前記溶液に添加するステップと、
ｃ）ポリマーを析出し、かつ場合によっては塩基溶液中で中和させるステップと
を特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性の低下を起こすことなく、耐久性が向上した燃料電池用の高分子電解質膜／触媒接合体及びその製造方法、並びに該膜／電極接合体を用いた燃料電池の提供。
【解決手段】ポリマー（Ａ）８５〜９５重量％およびポリマー（Ｂ）５〜１５重量％が混合されてなる高分子電解質膜２と、該高分子電解質膜の少なくとも片面に直接接合された電極触媒層１とを含み、膜／触媒界面の表面粗度が1μｍ以下であることを特徴とする、水素を燃料とする燃料電池用の高分子電解質膜／触媒接合体。 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化した際にも高環化率であるポリアミド樹脂を用いたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アミノ基の隣接する部位にフェノール性水酸基を有するビス（アミノフェノール）と、カルボン酸由来の構造からなるポリアミド樹脂であって、ビス（アミノフェノール）由来の水酸基の酸素原子と、その水酸基に隣接するアミド結合中のカルボニル基の炭素原子との間の距離が、２．９３０Å以下であることを特徴とするポリアミド樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に適用する。 （もっと読む）

芳香族酸のエーテルは、銅（Ｉ）または銅（ＩＩ）源および銅に配位するシッフ塩基配位子を含有する反応混合物でハロゲン化芳香族酸から製造される。 （もっと読む）

酸素含有ガスでの酸化によるハロゲン化ジメチルベンゼンからの高純度ハロゲン化芳香族二酸の製造を、４成分触媒系および二段階温度法を用いて行う。 （もっと読む）