【課題】 可とう性、耐熱衝撃性に優れたポリエステルイミド樹脂ワニス、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ポリエステイミド樹脂および耐熱衝撃改善用の樹脂としてノボラック型のフェノール変性キシレン樹脂を含む。前記ポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド形成成分を、無溶剤系で反応させることにより合成されたものであることが好ましく、この場合、前記ポリエステルイミド形成成分におけるカルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた反応性を有し、安定性や熱安定性に優れ、低温で硬化可能である、イソシアネートで変性された感光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される感光性ポリイミド重合体。


［式（Ｉ）中、Ｂ及びＤは、同一でも異なっていてもよい、各々独立に２価の有機基を表す。Ａは、少なくとも一つの変性基Ｒ’を有する４価の有機基を表し、Ｊは変性基Ｒ’を有しない４価の有機基を表す。ｎは０又は０以上の整数であり、ｍは０以上の整数である。（Ｒ’は、アミド結合を含む特定の２価の有機構造であって、更に、ビニル基含有不飽和基、或いは、置換又は無置換のＣ１〜Ｃ２０飽和又は不飽和有機基、或いはビニル基含有不飽和基等を含む）］ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、半田耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化された、ポリアミド酸部位以外にアミド結合を有する、ポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に、主鎖または側鎖中に難燃性に寄与するリン原子を含有する難燃性、接着性に優れたポリエステル樹脂を得ることができ、また、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂を得ることができる。これらの樹脂組成物を用いることにより、難燃性、アルカリ現像性、感度、半田耐熱性、屈曲性等に優れたインキや接着剤等を得ることができ、更に、これらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を得ることができ、有効である。 （もっと読む）

【課題】 優れた高温安定性を有するポリオキサジアゾールポリマー複合材料の簡便な製造方法とこの新たなポリオキサジアゾールポリマー複合材料とその使用部品を提供する。
【解決手段】 フィラーとポリリン酸溶液との混合溶液をガス雰囲気下にて加熱することで前記フィラーを官能化し（ａ）、前記（ａ）にて得られた混合溶液中でヒドラジンＡ−Ａモノマーとジカルボン酸Ｂ−Ｂモノマーとを混合し（ｂ）、前記（ｂ）にて得られた混合溶液を不活性雰囲気下にて加熱し（ｃ）、前記（ｃ）にて得られた混合溶液中で前記ポリオキサジアゾールポリマー複合材料を沈殿させて中和させる（ｄ）。 （もっと読む）

【課題】高分子電解質膜等として好適なプロトン伝導性ポリマー膜。
【解決手段】Ａ）ビニル含有スルホン酸を、１以上の芳香族ポリカルボン酸、そのエステル、その酸ハライドまたはその酸無水物および１以上の芳香族テトラアミノ化合物と混合するか、または
ビニル含有スルホン酸を、１以上の芳香族および／またはヘテロ芳香族ジアミノカルボン酸、そのエステル、その酸ハライドまたはその酸無水物と混合し、
Ｂ）工程Ａ）により得られる混合物を、不活性ガス下で、３５０℃までの温度に加熱して、ポリアゾールポリマーを形成し、
Ｃ）工程Ａ）および／またはＢ）による混合物を用いて、支持体に層を塗布し、
Ｄ）工程Ｃ）により得られるシート状構造体に存在するビニル含有スルホン酸をラジカル重合する工程を含む方法によって得られるスルホン酸基含有ポリマーを含む電導率が少なくとも０．００１Ｓ／ｃｍのプロトン伝導性ポリマー膜。 （もっと読む）

【課題】酸条件下で脱離可能な保護基にてアルカリ可溶性基を保護した溶解性変換剤を用いることにより、感度、解像度に優れ、さらに分子末端を有機基で封止したポリオキサゾール前駆体を用いることにより、樹脂自体がアルカリ水溶液へ対する適度な溶解性を有したポジ型感光性樹脂組成物を提供する。また、該ポジ型感光性樹脂組成物は、放射線の照射により前記溶解性変換剤中の保護基の脱離反応を誘発できる化合物を配合することによって、従来からのフォトレジストが有する前記問題を解決し、しかも接着性、耐熱性に富んだポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸残基より誘導される有機基をその分子末端に有するポリオキサゾール前駆体と、（Ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、（Ｃ）酸触媒作用で分解し、水素原子に変換し得る有機基を有する化合物とを含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも１種のポリアゾール、少なくとも１種のイオン性液体、及び式（Ｐ１）
Ｒ^l₄ＰＯＨ （Ｐ１）
（但し、Ｒ^lが、各場合において、互いに独立して、Ｃ、Ｏ及び／又はＨ、及び任意にこれらとは異なる更なる原子を含む基であり、２個の基Ｒ^lが任意に互いに結合していても良い）
の少なくとも１種の化合物を含むプロトン伝導性のポリマー膜。
この膜は、特に、機械的安定性が改良され、及び伝導性が改良されており、及び従って特に燃料電池に適用するためのポリマー膜として適切である。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で、解像性に優れるネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の繰り返し単位を有するポリヒドロキシアミド：１００質量部、（Ｂ）特定のエステル化合物：１〜４０質量部、（Ｃ）光酸発生剤：１〜１５質量部、を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温でも良好な膜特性を持つ硬化膜が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｕ, Ｖ, Ｗは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基であり、Ｘは芳香環構造を含む２価の有機基であり、ｊ及びｋはそれぞれＡ構造単位及びＢ構造単位のモル分率を示し、ｊ及びｋの和は１００モル％である。）で示される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体の共重合体と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供することにある。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】現像性に優れ、キュア後の反りがなく、且つ、難燃性を有する感光性インク、及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性インクは、ポリイミドフィルム（膜厚２５ミクロン）の片面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られるポリイミドフィルム片面に硬化膜を有する２層フィルムにおいて、５ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出した際、端部の持ち上がりが１０ｍｍ以下であり、且つ、該２層フィルムを用いて、ポリイミドフィルムの硬化膜が設けられている反対側の面に、硬化膜の膜厚が２０ミクロン±２ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて１２０℃で６０分間、続いて１８０℃で６０分間焼成して得られる３層フィルムが難燃性試験においてＶＴＭ−０を示すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性等に優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体、式（Ｉ）表されるアルコキシシラン重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン形成方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリイミド前駆体又は特定の構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部と、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部と、（Ｃ）特定の構造のフェノール化合物０．１〜２０質量部とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、−（ａ）（ａ１）少なくとも１種のビス−（オルト−ジアミノ）芳香族化合物と（ａ２）それぞれが少なくとも２個の酸基およびカルボン酸基のα−位に少なくとも１個のヒドロキシル基を含有する、少なくとも１種の芳香族カルボン酸またはその誘導体とから誘導されるポリベンゾイミダゾールと；（ｂ）オルトリン酸と；（ｃ）式（Ｉ）ＨＯ［Ｐ（Ｏ）（ＯＨ）］_ｎＨ（式中、ｎは２〜２０の整数である）のポリリン酸とを含むポリマー組成物であって、式（Ｉ）の前記ポリリン酸が、オルトリン酸（ｂ）およびポリリン酸（ｃ）のモルの合計を基準として、２モル％未満の量で存在し、（ｂ）が（ａ１）と（ａ２）とから形成されるベンズイミダゾール基の１モル当たり１〜７５モルの量で存在する組成物、−このポリマー組成物を含むポリマー膜、−この膜の好ましい製造方法、および−この膜を含む燃料電池に関する。 （もっと読む）

【課題】 高い分子量と改良された機械的特性を有するポリオキサジアゾールポリマーの製造方法と新たなポリオキサジアゾールポリマーの使用部品を提供する。
【解決手段】 ポリリン酸中でヒドラジン硫酸塩と、ジカルボン酸又はこれらの誘導体との一段重縮合反応によるポリオキサジアゾールポリマーの製造方法であって、前記ポリリン酸を予め１６０℃以上の温度まで加熱し、前記加熱したポリリン酸中でヒドラジン硫酸塩と、１種以上のジカルボン酸又はこれらの誘導体とを混合して基礎溶液とし、前記基礎溶液を不活性雰囲気下で加熱して、前記基礎溶液中でポリマーを沈殿させる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を骨格に含まず、高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液、例えば、２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液によるレリーフパターンの膨潤がなく、熱硬化後のレリーフパターンの耐溶剤性も良好であり、熱硬化前の重縮合化合物がγ−ブチロラクトン溶媒に可溶である重縮合化合物の提供。
【解決手段】本発明に係る重縮合化合物は、下記一般式（１）：


｛式中、Ｘ_１、Ｘ_２、及びＸ_３はハロゲン原子を含まない２価の有機基を示し、かつ、同一であっても異なっていてもよく、そしてｔ、及びｕは、それぞれ独立に、１から１００までの整数である。｝で表される。 （もっと読む）

【課題】剛直系複素環高分子からなるポリマードープの製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜１０ｄｌ／ｇである特定の剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ（Ｉ）の成型体を得て、得られた成型体を５０℃〜２００℃で１〜５０時間加熱処理を行うことにより特有粘度が１０〜４０ｄｌ／ｇの剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ（II）を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】高分子量の剛直系複素環高分子繊維成型体の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の剛直系複素環高分子からなり、０．０３ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した特有粘度が５．０〜１５ｄｌ／ｇである繊維成型体(Ｉ)を得た後、１００〜２５０℃にて１〜５０時間加熱することを特徴とする、
特有粘度が１３〜３０ｄｌ／ｇの剛直系複素環高分子繊維成型体(II)の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にカルボキシル基あるいはカルボキシル基から誘導される官能基を３個以上有する多価カルボン酸類あるいは多価カルボン酸誘導体類を添加することによって得られる分岐状ポリマーと、（ｂ）熱により前記（ａ）成分と架橋し得る、あるいはそれ自身が重合し得る化合物と、及び（ｃ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
（もっと読む）