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Fターム[4J043UA12]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | モノマー主鎖中の環情報 (11,104) | 芳香族環 (6,868) | 1つのベンゼン環 (1,839)

Fターム[4J043UA12]に分類される特許

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【課題】優れた加工性を有し、ヨウ素含有率が制御可能なヨウ素担持ポリイミド及び抗菌性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式(1)又は(2)で表わされる3級アミン化合物を、テトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリイミドに、ヨウ素及び/又はヨウ化物イオンを担持させたヨウ素担持ポリイミドを提供する。
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【課題】高い発光効率を有し、発光効率が低下するまでに要する時間が長く、かつ高品質な有機エレクトロルミネッセンス素子の提供。
【解決手段】陽極と陰極の間に、正孔注入層と発光層とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記正孔注入層が、酸性基を有し、かつ主鎖に芳香環および/または共役系複素環を有する導電性高分子(A)を含有し、該導電性高分子(A)中の酸性基の数が、前記芳香環および/または共役系複素環の総数に対して55〜400%である、有機エレクトロルミネッセンス素子。 (もっと読む)


【課題】横電解型液晶表示素子において、優れた残像特性を有し、電界無印加時の暗状態における光線透過率が低減された液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択され、ジアミン成分として少なくとも2種の特定構造ジアミン化合物をともに有する1種の重合体を含有する。 (もっと読む)


【課題】紫外線、及び/又は150℃以下の温度で硬化し、250℃に加熱しても分解ガスの発生が少なく、可とう性があり、粘着性を有する硬化物を与える高耐熱性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
主鎖がポリオキシアルキレンジアミン構造を有する繰り返し単位を含み分子末端にアクリル基を含む基を化学結合させたポリイミド(B)と、重合開始剤を含む感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及びこれを光及び/又は加熱硬化してなる硬化物。 (もっと読む)


【課題】イミド化が完全に完了したポリイミドフィルムを単独で利用する方法を提供するものである。
【解決手段】ポリイミドの酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有するポリイミドフィルムを体積平均粒子径200μm以下の粉末に粉砕し、実質的にこの粉末のみを成形することを特徴とするポリイミド成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】低温かつ短時間での加熱・焼成が可能であると共に、高い放射線感度を有し、フレキシブルディスプレイの層間絶縁膜の形成に好適に用いられる感放射線性樹脂組成物を提供することである。また同時に、比誘電率、耐溶剤性、膜硬度、パターン形成時の解像度及び電気特性に優れたポジ型感放射線性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、[A]テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸およびこれを脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される重合体、[B]1,2−キノンジアジド化合物、[C]分子内に少なくとも1つ以上のエポキシ基を有する化合物を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び機械的特性を従来のポリイミド樹脂の物性とほぼ同様に維持し、同時に優れた帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法は、電気伝導性カーボンブラックと多重壁カーボンナノチューブ(Multi Wall Carbon Nano−Tube、以下「MWCNT」)の粉末が分散されたフェノール系有機極性溶媒に芳香族テトラカルボン酸二無水物単量体と芳香族ジアミン単量体の混合物を投入して重合することを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 高い寸法安定性と十分な機械強度を有し、かつ微細なパターニングが可能な優れた感光性を付与することが可能な多孔質ポリイミド樹脂膜を得ることができる樹脂組成物、及びこれらの樹脂組成物を用いて得られる多孔質ポリイミド、当該多孔質ポリイミドからなる保護膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液及び下記(a)〜(e)の要件を充足する空孔形成剤を含有する樹脂組成物を用いることで、所望の多孔質ポリイミドを得ることができる。
(a)重量平均分子量1000〜200万
(b)前記ポリイミド前駆体溶液に難溶乃至は不溶
(c)窒素雰囲気下で加熱したときの質量減少率が50%となるときの温度(以下、「熱分解温度」という)が350℃以下
(d)アスペクト比1.0〜2.0、
(e)平均粒径100nm〜10μm (もっと読む)


【課題】フィルム幅方向において均一な配向角度を有するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】製膜幅が1m以上であって、フィルムの機械搬送方向(MD)と垂直方向の直線上に製膜幅両端から200mm内側に入った両2点を選び、該2点を結ぶ直線の範囲内で、該2点を含む直線上の中央部±200mm以内の1点と、さらに任意の5点を選び、少なくともこれらの8点のすべてにおいて、配向角度(θ)が90゜±23゜の範囲内にあることを特徴とするポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】光配向法によって液晶配向膜を形成したときに、これをVA型の液晶表示素子に適用した場合にあっては良好なプレチルト角を付与することができ、且つ付与されたプレチルト角の経時的安定性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式


で表される基に代表される特定の基を有するポリアミック酸エステルおよび部分イミド化ポリアミック酸エステルよりなる群から選択される少なくとも1種の重合体を含有する。 (もっと読む)


OH含量が0超〜100ppm以下、相対温度指数が170℃以上、塩素含量が0ppm超のポリエーテルイミドが開示される。該ポリエーテルイミドの調製方法も開示される。
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【課題】高温で使用するバグフィルターや燃焼排ガス用フィルターなど、過酷な環境下で使用できる耐熱性、強度、熱寸法安定性などを併せ持つポリイミド繊維およびポリイミド不織布の製造方法を提供する。
【解決手段】(1)PMDA2モル当量とHOAB・SO1モル当量とを反応させて、HOAB・SOの両アミノ基にPMDAが結合した低分子量イミド化合物を生成する、
(2)BCD 2モル当量、mDADE又は4,4’−DADE 4モル当量を反応させ、両末端にmDADEが結合した低分子量イミド化合物にする、及び
(3)BPDA又はBTDA 2モル当量及びmTPE 1モル当量を反応させ、重縮合することにより合成された、極性有機溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機極性溶媒溶液を、静電紡糸法によって高電圧を印加する荷電紡糸を行うことによって生成させた、繊維径が0.001〜1μmであるポリイミド繊維が提供される。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドの特性をそのまま維持しながら、耐熱性と高温領域での引張強度及び延伸率を向上させて、より高い耐熱性及び機械的特性が要求される半導体産業、宇宙航空分野の重要耐熱素材として応用が可能な全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による全芳香族ポリイミド樹脂の製造方法は、比率が調節された2つの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを溶液重合することを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配向膜の印刷不良を減し、滴下ムラを減らし、配向膜の信頼性を改善し、再加工率を減らす配向膜を提供する。
【解決手段】二無水物系化合物、及び下記化学式1で表される化合物を含む組成物から由来するポリイミドを含む垂直配向膜。


前記化学式1において、X及びXは、互いに独立的にF、ClまたはCNであり、Rは、置換または非置換されたC−C12のアルキル基、置換または非置換されたC−C12のアルコキシ基、置換または非置換されたC−C12のハロゲン元素含有アルキル基、置換または非置換されたC−C12のハロゲン元素含有アルコキシ基、またはこれらの組み合わせである。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、エッチング時ならびに加熱時の寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板、特にラミネート法で作製した際に寸法変化の発生を抑制できるフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた線膨張係数23ppm以上である接着フィルムと、金属箔とを一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせてなるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該装置の加熱ロールと被積層材料との間にポリイミドフィルムからなる保護材料を加熱ロールの一部を覆う形で配し、ラミネート後に保護材料とフレキシブル金属張積層板からなる積層体をMD方向に65kg/m〜250kg/mの搬送張力をかけて搬送することを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】液晶表示素子において電圧保持率が高く、熱信頼性、耐光性が良好な効果を奏する液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】式(1)で表されるジアミンの少なくとも1つとその他のジアミンの少なくとも1つとからなるジアミン混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸であるポリマー成分Aを必須成分として含有する液晶配向剤。



式(1)において、Rは水素、−OH、−NH−C、−N(CH、−N(C、−N(CHCH=CH、−NH−CHCH=CH、ハロゲン、炭素数1〜20のアルキル、炭素数1〜20のアルコキシ、炭素数2〜20のアルケニル、炭素数6〜20のアリール、炭素数7〜20のアリールアルキル、を表す。 (もっと読む)


【課題】フラーレン間の分子間相互作用を効果的に減少させることができる共モノマー構造を設計してフラーレンと重合することで、ネットワーク型構造を採用して溶媒可溶な高分子量体フラーレンを提供する。
【解決手段】アルキル長鎖を有する多価ホルミル芳香族化合物、アミノ酸およびフラーレンを反応させて、フラーレンを架橋部位とするネットワーク構造を有するフラーレン高分子を得ることを特徴とするフラーレン高分子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】熱および寸法安定性ポリイミドフィルムおよび電極を備えるアセンブリとその方法を提供する。
【解決手段】アセンブリは電極およびポリイミドフィルムを備える。ポリイミドフィルムは、少なくとも1種の芳香族二無水物および少なくとも1種の芳香族ジアミンから誘導される40〜95重量パーセントのポリイミドを含有し、芳香族二無水物および芳香族ジアミンは、剛性ロッド構造Aおよび/または非剛性ロッド構造Bの組み合わせから選択され、二無水物対ジアミンのモル比は48〜52:52〜48であって、A:Bのモル比は20〜80:80〜20である。ポリイミドフィルムは、すべての寸法において約100ナノメートル未満であると共に、ポリイミドフィルムの総重量の5〜60重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドとして溶媒可溶性かつガラス転移温度が400℃以上の耐熱性を有するポリイミドを用い、熱硬化工程を省略したプロセスが適用可能な繊維強化ポリイミド複合材料を提供する。
【解決手段】(1)BPDA1モル当量とDADE2モル当量とを反応させて、BPDAの両酸無水物基にDADEが結合した低分子量イミド化合物を生成する、(2)PMDA4モル当量、DAT2モル当量を(1)の生成物に加えて反応させ、両末端にPMDAが結合した低分子量イミド化合物にする、(3)更にBPDA1モル当量及びDAT2モル当量を加えて反応させることにより合成された、溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機溶媒溶液を、強化繊維もしくは繊維織物に含浸させて複合材料を成形させた、繊維強化ポリイミド複合材料。 (もっと読む)


【課題】微細なパターン形成が可能で、フィルム特性や、保護膜としての信頼性に優れた皮膜を提供可能な光硬化性樹脂組成物及びパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)成分として、一級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、(B)成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および1分子中に平均して2個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる1種以上の化合物、(C)成分として、光酸発生剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


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