【課題】 高温での焼成に耐えられないアルミ等の基材に対して、２００℃程度で焼成した際に高耐溶剤性及び高強度性を有する塗膜を形成することのできる耐熱性樹脂組成物、及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規な全芳香族ポリエステルイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】イミド結合内包型芳香族ヒドロキシカルボン酸および／またはその誘導体を重合することを特徴とする下記式（１）で表される全芳香族ポリエステルイミドの製造方法。
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【課題】フィルム品位に優れたポリイミドフィルムを得ることを課題とする。
【解決手段】本発明のテトラカルボン酸類（無水物、酸、およびアミド結合性誘導体を総称して類という、以下同）とジアミン類（アミン、およびアミド結合性誘導体を総称して類という、以下同）とを反応させて得られるポリアミド酸溶液であるドープを流延、塗布膜形成、乾燥、熱処理（イミド化）して得られるポリイミドフィルムであって、塗布膜の単位面積当たりの重量をその中に含まれる溶媒の吸収を赤外吸収方式の厚さ計で測定・管理することによって、得られるポリイミドフィルムの単位面積当たりの重量を制御することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するラジカル重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）感光性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】低温で短時間の熱処理を行うことによって、従来のポリイミド樹脂の優れた物性を損なうことなく、加工性を大幅に改良した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


（式中Ａｒは４価の有機基、Ｒは２価の有機基を表し、ｎは１〜５である）で示されるイミドオリゴマーとエチニルフタル酸誘導体とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 引張強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシ-ムレス管状体を形成ためのポリアミドイミド樹脂系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有し、カルボキシル基又はそれから誘導される基を有していてもよい３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分
及び
（ｂ）４，４´-ビフェニルジカルボン酸又はその誘導体
を必須とするポリカルボン酸化合物
並びに
（ｃ）芳香族ポリイソシアネート
を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂系シームレス管状体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド系高分子電解質膜を具備するプロトン伝導性高分子電解質膜であって、電極との間で十分な密着性を有する電解質膜を提供する。
【解決手段】ポリイミド系高分子電解質膜と、この少なくとも片面に積層されたフッ素系高分子電解質膜とを備え、ポリイミド系高分子電解質膜が、テトラカルボン酸二無水物と、プロトン伝導基を有する第１の芳香族ジアミンと、プロトン伝導基を有さない第２の芳香族ジアミンと、の重縮合により形成されたポリイミド樹脂を主成分とし、前記第２の芳香族ジアミンが３以上の環からなる縮合環骨格を有する、プロトン伝導性高分子電解質膜とする。このような電解質膜は、高分子電解質型燃料電池（ＰＥＦＣ）、特にダイレクトメタノール型燃料電池（ＤＭＦＣ）に好適である。 （もっと読む）

【課題】高いプロトン伝導性を維持しつつガス透過性が低下されたポリイミド樹脂、およびこの樹脂を用いた高分子電解質膜、燃料電池用触媒層、これら膜あるいは層を含む燃料電池を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂は下記式（１）の主鎖および側鎖にスルホン酸基を有するグラフト型ポリイミド樹脂（式中、Ａはスルホン酸基を有する炭素数６〜３０の芳香族基を表し、Ｂはスルホン酸基を有するポリイミド側鎖を有する炭素数６〜３０の芳香族基を表し、Ｃは置換基を有していてもよい炭素数６〜３０の芳香族基を表し、ｍおよびｎは１以上の整数であり、ｒは０または1以上の整数であり、Ｙは１以上の数である。）である。

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【課題】短時間で製造可能であり、製造コストを低減できるポリアミドイミドの製造方法を提供すること。また上記のポリアミドイミドを用いて形成された樹脂層を有することで、製造コストを低減できる絶縁電線を提供すること。
【解決手段】芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記イソシアネート成分、前記酸成分、及び溶媒を混合し、マイクロ波を照射して反応させるポリアミドイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリイミド粒子は、最大粒径が大きく、電子材料のような微細な加工品に使用し、難燃性を付与することが困難であった。また金属水和物などの難燃剤を多量に併用することにより、樹脂の特性を低下させてしまうという課題があった。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネートとを反応させて得られるイミドであり、最大粒子径が１μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とするイミド難燃剤により上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子の残像時間を効果的に短縮できる液晶配向剤用の処理済ポリマーの製造方法、この方法により得られる処理済ポリマーを用いた液晶配向剤、及び液晶配向膜と液晶表示素子の提供。
【解決手段】下記ステップ(1)及び(2)を含むことを特徴とする、液晶配向剤用の処理済ポリマーの製造方法を提供することで、上記課題を解決し得ることを見出した。(1)ポリアミック酸、ポリイミド、ポリイミド系ブロック共重合体、及び、これらのポリマーの末端変性ポリマー、及び、これらのポリマーの組み合わせからなる群から選ばれる処理前ポリマー、を生成するステップ; (2)ケトン、エーテル、及び、これらの組み合わせからなる群から選ばれる貧溶媒を、全溶媒1000重量部に対して700〜950重量部含有し、かつ、上記処理前ポリマーを溶解可能な良溶媒を前記1000重量部に対する残量として含有する共沈溶媒を、ステップ(1)で得られた処理前ポリマーと接触させることにより得られる固形物を、小分子量のポリマーが除去された処理済みポリマーとして得るステップ。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と接着性を有し、好ましくはさらに良好な耐熱性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、２５〜６０体積％の無機フィラー（Ｂ）とを含む熱伝導性接着樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）を構成するテトラカルボン酸二無水物と前記ジアミンの合計のうち、イミド環を構成するカルボニル基以外のカルボニル基を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物（α１）と、カルボニル基を有する芳香族ジアミン（β１）との合計割合が１．０モル％以上２９．０モル％以下であり、かつ前記カルボニル基は、ケト基、オキシカルボニル基、ジオキシカルボニル基、またはアミド基（該アミド基に含まれる窒素原子は、イミド環を構成する窒素原子である）を構成し、ポリイミド樹脂（Ａ）を構成する酸二無水物が、特定の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むか、ジアミンが特定の芳香族ジアミンをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面平滑性に優れ、薄膜素子の特性劣化を抑制することが可能な薄膜素子用基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、所定の方法で算出した相対溶存酸素飽和率が９５％以下となるように、ポリイミド樹脂組成物を脱気する脱気工程と、金属基材上に、上記ポリイミド樹脂組成物を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを有し、上記絶縁層の表面粗さＲａが３０ｎｍ以下であることを特徴とする薄膜素子用基板の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】高い溶解度及びｉ線、ｇ線透過率を有しながら最終的なポリベンズオキサゾール樹脂の耐熱性及び機械特性を損わないポリベンズオキサゾールの前駆体を使用したレリーフパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）下記一般式［Ｉ］


で表されるポリアミドを光酸発生剤と共に有機溶媒に溶解して溶液を調製し、この溶液をキャストしてポリアミドフィルムを得、得られたポリアミドフィルムを活性光線でパターン露光し、次いでアルカリ溶液で現像して露光部分を除去し、さらにこのポリアミドフィルムを加熱してフィルム中のポリアミドをポリベンズオキサゾールに変換する工程を含むレリーフパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】感度変動が少なく、良好なパターン形状を形成できる導電性樹脂組成物の製造方法、およびこれより得られた導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】塩基性反応助剤の存在下、酸性基置換アニリンを酸化剤により重合させて導電性樹脂を得る第一の工程と、得られた導電性樹脂を含む反応混合物から塩基性物質を除去する第二の工程と、反応混合物に塩基性添加剤をさらに加える第三の工程とを含む導電性樹脂組成物の製造方法、およびこれより得られた導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用することなく且つ積層させるポリイミド発泡体や熱可塑性樹脂シートの接合面に反応性基を導入することなく、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとが強固に接合され、しかも軽量、高強度で、断熱性及び耐熱性に優れた、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体が得られる、積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂シートのポリイミド発泡体への接合面を、該熱可塑性樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度以上に加熱した後、熱可塑性樹脂シートをポリイミド発泡体に接合し、融着することを特徴とするポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体の製造方法。熱可塑性樹脂シートとして、ポリアミド樹脂シートを用いる場合は、上記接合面を、該ポリアミド樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度より６０℃以上高い温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スイッチング特性に優れたＴＦＴ基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基板と、上記基板上に形成された半導体層および上記半導体層と接するように形成された半導体層接触絶縁層を有する薄膜トランジスタと、を有し、上記半導体層接触絶縁層の少なくとも一つが、非感光性ポリイミド樹脂からなる非感光性ポリイミド絶縁層であることを特徴とする薄膜トランジスタ基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】
ｉ線（３６５ｎｍ）露光で感度がよく、高解像度であり、アルカリ水溶液現像が可能で、良好なレリーフパターンが形成できるポジ型感光性ポリイリミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として特定のフェニレンジアミン誘導体の塩を使用し、酸成分として脂環族テトラカルボン酸二無水物を使用し、これらの成分を−０．２０Ｖｏｌｔ以上、０．３４Ｖｏｌｔ以下の標準酸化還元電位を有する還元剤の存在下でイミド化反応させることによって得られるポリイミド樹脂、及び感光性化合物を含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子化合物及びこれを含む有機発光素子を提供する。
【解決手段】下記化学式１で表示される高分子である：


前記化学式に係わる説明は、発明の詳細な説明を参照する。 （もっと読む）

【課題】
高い透明性、溶剤溶解性、耐熱性、保存安定性を持つポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として特定のフェニレンジアミン誘導体の塩を使用し、酸成分として脂環族テトラカルボン酸二無水物を使用し、これらの成分を−０．２０Ｖｏｌｔ以上、０．３４Ｖｏｌｔ以下の標準酸化還元電位を有する還元剤の存在下でイミド化反応させることによって得られるポリイミド樹脂。 （もっと読む）