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Fターム[4J043UA12]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | モノマー主鎖中の環情報 (11,104) | 芳香族環 (6,868) | 1つのベンゼン環 (1,839)

Fターム[4J043UA12]に分類される特許

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【課題】エポキシ樹脂と共に用いた場合に、エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり、かつ十分な耐熱性及び機械強度を有する硬化物を得ることができるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂。


[式(1)中、Arは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、nは1以上の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が40℃以上120℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 (もっと読む)


【課題】塩素イオンを含まない高純度のジアシル誘導体の製造方法の提供。
【解決手段】一般式(1)


(式中、Aは単結合、CH、SO、酸素原子、硫黄原子、C(CH、C(CFまたはフルオレン構造の残基を表し、R、Rは炭素数1〜3の1価の有機基を表し、m、nおよびpは0〜2の整数を表す。)で表されるジカルボン酸と、1,1’−カルボニルジイミダゾールなどの尿素誘導体を反応させてジアシル誘導体を製造するジアシル誘導体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、大きなプレチルト角が得られる液晶配向剤を提供すること、及び、電圧保持率と残像特性に優れた液晶配向膜及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及び/又はポリアミック酸を脱水閉環したポリイミド化合物のうちの少なくとも一方と、溶媒とを含有する液晶配向剤であって、該ポリアミック酸が、一般式(1)で表されるジアミノベンゼン化合物を20〜80モル%含有するジアミン成分と、カルボン酸二無水物とを反応させて得られることを特徴とする液晶配向剤と、該液晶配向剤を用いて作製した液晶配向膜及び液晶表示素子。 (もっと読む)


【課題】被膜層を有する粗化処理を施されていない銅箔と、被膜層に直接接着するポリイミドで構成され、ポリイミド樹脂層と銅箔との密着性が過酷な環境下においても高い水準で確保できる、フレキシブルプリント配線板用の銅張積層板を提供する。
【解決手段】被覆層を有する粗化処理を施されていない銅箔(A)と、該被覆層に直接接着するポリイミド(B)層で構成され、下記(1)〜(4)(1)該被覆層は銅箔表面から順に積層したNi層及びCr層で構成され、(2)該被覆層におけるNi及びCrの被覆量がそれぞれ15〜440μg/dm及び15〜210μg/dmであり、(3)該被覆層の厚さの最大値が0.5〜5nm、かつ最小値が最大値の80%以上であり、(4)ポリイミド(B)が、特定の繰り返し単位を含むポリイミドである、の要件を満たす銅張積層板、該銅張積層板の製造方法、及びそれを用いて作成した配線板。 (もっと読む)


【課題】銅と近似した線熱膨張係数を持ち、耐熱性、高弾性率の水蒸気透過性の良いポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】成分(I):環上に夫々独立に、ハロゲン原子、含窒素原子基、炭素原子数1〜12の直鎖状または分岐状アルキル基又はアルコキシ基、炭素原子数2〜12の直鎖状または分岐状アルケニル基、ヒドロキシ基、ニトリル基、ニトロ基、カルボキシ基、アミド基および炭素原子数6〜12の芳香族基からなる群から選ばれる置換基有しても良い9,9−ビス(4−アミノフェニレン)で表される芳香族ジアミンと、成分(II):3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、p−フェニレンジアミンおよび4,4’−ジアミノジフェニルエーテルとを反応させて得られ、成分(I):成分(II)=0.1〜10.0モル%:99.9〜90.0モル%であるポリイミドからなるポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】溶解性に優れ、かつ発光効率を向上させた新規アリールアミンデンドリマー状化合物とその簡便な製造方法、およびそれを用いた電子素子を提供する。
【解決手段】下記一般式(13)


で表されるアリールアミンポリマーと一般式(14)


で表される少なくとも1種の置換基を有してもよい芳香族ジアミンとを、パラジウム触媒および塩基の存在下に反応させる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供し、ポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供する。
【解決手段】特定の構造を有する樹脂と有機溶媒を含有するコーティング樹脂溶液を用いて製膜したコーティングフィルム。 (もっと読む)


【課題】膜キャパシタとして使用した場合、高温特性やエネルギー密度に優れたポリエーテルイミド材料を提供する。
【解決手段】電子物品10は、ある特定の化学式の繰返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂から形成される。別の実施形態は、このようなポリエーテルイミド樹脂から形成される誘電体膜12を有するキャパシタ10を記述する。キャパシタ10はさらに、誘電体膜12の第1表面に取り付けた少なくとも1つの電極16を含む。 (もっと読む)


【目的】粗化されていない銅箔とポリイミド層(D)との高い密着性(高いピール強度)を有し、更に、過酷な高温、高湿条件下におかれた後も高い密着性がほぼ維持されかつ、ハンダ耐熱性にも優れ、更にイミド化時の金属箔への防錆効果を有し、好ましい態様においては、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡が無く、エッチング後のカールも少ない銅張積層板を提供する。
【解決手段】粗化処理を施していない銅箔(A)上に設けられた被覆層の表面に、溶媒可溶性ポリイミドからなるプライマー樹脂(B)層を有し、更にその上に直接接着したポリイミド層(D)を有し、かつ、下記の要件を満たす銅張積層板、
(1)該被覆層は銅箔表面から順に積層したNi層及びCr層で構成され、(2)該被覆層におけるNi及びCrの被覆量がそれぞれ15〜440μg/dm及び15〜210μg/dmであり、(3)該被覆層の厚さの最大値が0.5〜5nm、かつ最小値が最大値の80%以上であり、(4)溶媒可溶性ポリイミドが、
(i)オキシジフタル酸二無水物、又は、(ii)該オキシジフタル酸二無水物及び、それ以外の芳香族四塩基酸二無水物の少なくとも1種と、(iii)ビス(アミノフェノキシ)ベンゼン、又は、(iv)該ビス(アミノフェノキシ)ベンゼン及び、それ以外の芳香族ジアミンの少なくとも1種、との反応により得られる、数平均分子量が1,000〜50,000であり、かつ重量平均分子量が5,000〜500,000である閉環型ポリイミド樹脂である。 (もっと読む)


【課題】DN値が150万以上で、かつ使用温度が200℃以上となる用途に用いることができる転がり軸受、およびこれに使用される保持器を提供する。
【解決手段】保持器1は、母材の高分子化合物を炭素繊維材で強化してなる炭素繊維複合材料を成形してなり、炭素繊維材はモノフィラメントが1000本〜5000本の繊維束または該繊維束を用いた織布であり、高分子化合物が熱硬化後のガラス転移温度が240℃以上のポリイミド樹脂である。 (もっと読む)


【課題】無色透明で高いガラス転移温度と低い線熱膨張係数を有し、且つ有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物から誘導される下記一般式(1)で表されるアミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化1】


(式中、Aは炭素数2から15の脂肪族ジアミン残基、又は、置換基を有していてもよいベンゼン環を1から4個含む芳香族ジアミン残基を表す。但し、置換基として水酸基は除く。) (もっと読む)


【課題】低線膨張化に起因する耐薬品性の低下を補い、低線膨張と耐薬品性を両立したポリイミドフィルムを提供する。耐薬品性が良好となるので、ガラス代替用途として好適に用いることができる。
【解決手段】有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸に、三級アミンからなるイミド化触媒、酸無水物からなる脱水剤、及び特定構造を有する芳香族化合物を混合したドープ液をイミド化して得られる事を特徴とするポリイミドフィルムである。耐薬品性が良好となる。例えばアセトンに23℃で1分間浸漬した後もフィルムの変形が3mm以下であるフィルムとなる。 (もっと読む)


【課題】無色透明で有機溶媒への高い溶解性を持ち、且つ高温でも着色しにくいポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】電子吸引性基を有する芳香族ジアミンと1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物から誘導される下記一般式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化1】


(式中、Aは電子吸引性基を有する芳香族ジアミン残基を表す。) (もっと読む)


【課題】主鎖にエーテル基を持たないフッ素化ポリイミド樹脂から構成される場合に比べて、長期間に渡り離型性を保持することが可能な画像形成装置用の無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面層を、その表面層の少なくとも外表面が、主鎖にエーテル基を持つフッ素化ポリイミド樹脂25〜89.5質量%と、フッ素樹脂10〜70質量%と、導電性粒子10〜50質量%とを含む複合樹脂組成物からなるように、構成する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性や各種耐久性に優れ、太陽電池の変換率及び長期使用時の信頼性の向上に寄与することができる、太陽電池の裏面反射層を簡便で低コストに形成することができる太陽電池の裏面反射層の形成方法及びそれに用いられる組成物並びに該方法により形成された裏面反射層を持つ太陽電池を提供すること。
【解決手段】太陽電池の裏面反射層形成用ポリイミド樹脂組成物は、有機溶媒と、該有機溶媒に溶解されたポリイミド樹脂と、該有機溶媒に分散された光反射性粒子とを含む。 (もっと読む)


【課題】 高感度、高解像度で、200℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも1つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも1つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 ポリヒドラジドを有機成分に持つ有機無機複合体を簡便に得る方法を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸ハライド、二価のカルボン酸無水物、芳香族トリメリット酸モノハライドからなる群から選ばれる少なくとも1種のモノマー(a)を含有する有機溶剤溶液(1)と、ヒドラジン、及び、金属酸化物、金属水酸化物及び金属炭酸化物からなる群から選ばれる少なくとも1つのアルカリ金属を含む2つ以上の金属元素を有する金属化合物(c−1)、珪酸アルカリ(c−2)、あるいは粘土鉱物(c−3)とを含有する水溶液(2)とを、少なくとも一部が相溶した状態に保ち又は分離した状態で共存させることで、前記モノマー(a)と前記ヒドラジンとを反応させると同時に無機成分を析出させることを特徴とする有機無機複合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性の向上が図られた離型部材、定着器、および画像形成装置を提供する。
【解決手段】離型部材は、フッ素含有シラン化合物を含有したポリイミドを少なくとも表面に有する。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 5員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が20〜45質量%で、且つ、対数粘度が0.2〜0.8dl/gであるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、アルコキシ化メラミン樹脂(C)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


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