【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱可塑性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】８０〜１８０℃の低温で熱処理しても、得られる耐熱性樹脂が良好な絶縁性および溶剤薬品耐性を有し、かつ硬化時の収縮が小さい熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）芳香族ポリイミドと、（ｂ）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、（ａ）芳香族ポリイミドが、エポキシ基および／またはオキセタン基と反応可能な基を側鎖および末端に各々少なくとも一つ有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 発光基を有する新規化合物及びその製造方法、並びに該化合物を有機層に含む有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】脂環族ジアミンと脂環族テトラカルボン酸とから製造されるポリイミドであり、発光基を上記ポリイミド主鎖中に含む新規な全脂環式ポリイミドである。該ポリイミドは対応するポリアミック酸を脱水反応させることにより製造できる。発光基としては縮合多環または縮合複素環構造の化合物が好ましい。発光基のモル分率は０．００１以上１以下の範囲である。重合度は１０〜２０００の範囲である。また、ポリイミド又はポリアミック酸のガラス転移温度は２５０℃以上であり、かつ硬化後において充分な靭性を有する化合物である。さらに上記ポリマーは波長が３９０〜８００ｎｍの可視領域において、発光量子収率が０．２以上のフォトルミネッセンスを示す化合物である。 （もっと読む）

【課題】 表面特性、機械特性、耐熱性および接着性を兼ね備えた含フッ素ポリイミド樹脂、その製造方法、プライマーおよび樹脂被覆方法を提供する。
【解決手段】 一般式（１）


（式中、Ｒはペルフルオロアルケニル基又はペルフルオロアルキル基を示し、Ａｒは二価の芳香族残基を示し、Ａｒ’は四価の芳香族残基を示し、ｎは１０〜２００の整数を示す。）で表される含フッ素ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】
優れた使用感を有し、かつ使用後はトイレ、台所流し等へ放流処理することが可能な、優れた分解性を有し排水処理設備への負荷の少ない衛生用品を提供する。
【解決手段】
親水性セグメント（ａ−１）としてポリアミノ酸を有し、疎水性セグメント（ａ−２）として分解性ポリマーを有するブロック又はグラフト共重合体（Ａ）と、分解性樹脂（Ｂ）とを含有してなる衛生用品であり、前記共重合体（Ａ）における親水性セグメント（ａ−１）がアスパラギン酸に由来する構造単位からなり、疎水性セグメント（ａ−２）が二塩基酸及び二価アルコール類、ヒドロキシカルボン酸類、ラクチド類、ラクトン類又はカーボネート類に由来する構造単位からなるものであり、分解性樹脂（Ｂ）が、脂肪族ポリエステル、より好ましくはポリヒドロキシカルボン酸類、ポリラクチド類、ポリラクトン類及び二塩基酸−二価アルコール共重合体類、からなる群より選択された１種である。 （もっと読む）

【課題】 カップリング反応によって、直接、非対称ポリイミドを合成するので、酸二無水物の合成工程を省略することができるばかりでなく、重合物の性能が改善され、生産コストを大幅に減少させることができる可溶性・低誘電率・非対称ポリイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 遷移金属としてのニッケル触媒の存在下、製造が容易なジハロゲン置換フタルイミドモノマーを原料として重合反応させて可溶性ポリイミドを得る。重合過程でポリイミド重合体の炭素‐炭素結合には、頭‐頭、尾‐尾、頭‐尾の結合方式があり、非対称ポリイミドの溶解性は、その非対称構造に由来する。改善された非対称ポリイミドは、優れた溶解性、高い機械特性、高い熱安定性、低い誘電率、及び低い熱膨張係数を有する。 （もっと読む）

重合開始剤基および陽イオン部分を有する正荷電開始剤ポリマーが与えられる。開始剤ポリマーは、表面上での高分子マトリクスの形成のために重合性材料と共に用いることができる。開始剤ポリマーは、マクロマーを用いる細胞カプセル化に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 ワニス溶液粘度のばらつきを小さくできるポリイミド樹脂の製造方法は見出されていない。
【解決手段】 酸二無水物と、一般式群（１）で表される少なくとも一種のジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、ｐＫＢＨ＋が６．００以下である三級アミンをイミド化促進剤として用い、かつ脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、かつ沈殿溶媒にアルコールを用いてポリイミド樹脂を沈殿させて製造するポリイミド樹脂の製造方法により、上記課題を解決することができる。
【化１】


（Ｒ₁、Ｒ₂はそれぞれ独立したＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆はそれぞれ独立したＨ、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。） （もっと読む）

本発明は、（ａ）ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）系の化合物と生分解性の高分子との共重合体（Ａ）と、（ｂ）ポリ（β−アミノエステル）及びポリ（アミドアミン）よりなる群から選ばれる１種以上のオリゴマー（Ｂ）とをカップリングさせて得られるブロック共重合体及びこの製造方法を提供する。また、本発明は、温度及びｐＨ感受性のブロック共重合体及び前記ブロック共重合体内に封入可能な生理活性物質を含む高分子ヒドロゲル状の薬物組成物を提供する。本発明による多重ブロック共重合体は、ｐＨ感受性を有するポリ（β−アミノエステル）及び／またはポリ（アミドアミン）系のオリゴマー、親水性でかつ温度感受性であるポリエチレングリコール系の化合物及び疎水性でかつ生分解性である高分子を共重合させることにより、共重合体内に親水性と疎水性基を併せ持つ両親性と周辺環境のｐＨに応じてイオン化特性が変わるｐＨ敏感特性を用いて高分子ヒドロゲル構造を形成することができ、これにより、体内のｐＨ変化による標的指向的な薬物送達用の支持体として使用することができる。
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【課題】イミド化率の高いポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、酸二無水物とジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、イミド化促進剤と脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、更にポリイミド樹脂を沈殿させる際に、必須成分として炭化水素を含む沈殿溶媒を使用することを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法を提供した。
本製造方法によれば、上記課題を容易に解決することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体としての、溶解性の良いポリエステル化合物、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされるビスフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするポリエステル化合物


（式中、Ｘはダイヤモンド構造等の籠状構造の基である）およびそれを閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂、それを用いたワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】
主鎖にスルホン酸基が存在せず、極性のスルホニル基又はカルボニル基を介して結合した２つのフェニル環に−Ｏ−、−Ｓ−または−ＳＯ_２−基を介してイミド環を形成する芳香族環に連なる主鎖構造を有し、その２つのフェニル環にスルホン酸基を有する芳香族環がカルボニル基を介して結合してスルホン化側鎖部を構成する構造を有するスルホン化ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、ならびに燃料電池用電解質膜
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

【課題】新規な化学構造の有機顔料を提供する。
【解決手段】２価の芳香族化合物単位と１，５−ジアザ−１，３−ペンタジエン単位とからなる繰り返し単位で構成される重合体。溶剤に不溶か、難溶であり、耐溶剤性に優れる。１，３，３−トリアルコキシ−２−シアノプロペンに芳香族ジアミンを反応させることにより、容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 残膜性に優れ、また、接着性及び電気絶縁性に優れた感光性ポリイミド樹脂、その組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】数平均分子量が２，０００〜８００，０００であり、下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｘは四価の有機基、Ｙは二価の有機基であり、Ｒ^１は、その７５〜９８モル％が水素原子であり、２〜２５モル％が１，２−ナフトキノンジアジドスルホニル基である） （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このため、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ側鎖のカルボキシル基の少なくとも一部の水素原子を光脱離性基で置換したポリイミド前駆体を含有することを特徴とする。本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウエハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に得られるポリイミドと基材との熱膨張係数の差が小さく、また、基材とポリイミドとの密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

本発明は液晶ディスプレイ装置用高耐熱性透明保護膜及び絶縁膜に適当であるアルカリ現像可能な感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物に関する。本発明は、（ａ−１）炭素数３乃至３０の脂環族テトラカルボン酸二無水物から選択される１種以上のテトラカルボン酸二無水物と、（ａ−２）測鎖に、架橋されていてもよいエチレン性不飽和結合を１つ以上有する炭素数３乃至３０の脂肪族、脂環族または非縮合芳香族環系ジアミンから選択される１種以上のジアミンとから透明な直鎖状ポリアミド酸（Ａ）を調製する工程、こうして得られた前記の透明な直鎖状ポリアミド酸（Ａ）を、１分子内にエポキシ基を含んだエチレン性不飽和化合物（Ｂ）とエステル化させる工程によって調製される化学式１の反応性透明ポリイミド前駆体及び、これを主成分として使用して調製される水性アルカリ現像可能なネガ型感光性透明ポリイミド前駆体樹脂組成物に関するものである。本発明による感光性透明ポリイミド前駆体樹脂組成物は、優れた感光性を有し、然るに優れた耐熱性、耐薬品性、機械強度、及び絶縁性を有する液晶ディスプレイ装置用の透明保護膜及び絶縁膜に使用してよい。

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【課題】 新規な交互共重合体である重合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記式（１）および（２）
【化１】


（ＸはＯ、Ｓ、ＮＨいずれかを表す。）
で表わされる繰り返し単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種の繰り返し単位からなり、０．５ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した還元粘度が０．０５〜１００ｄｌ／ｇである重合体。 （もっと読む）

【課題】新規な縮合多環構造を有する化合物及びその製造方法、縮合多環構造を有することを前提とする発光材料にあって構造上、製造上、溶剤からの要求を満たした新規な固体発光材料、溶媒和能に優れた金属塩可溶化剤及び金属捕捉剤の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とするキノキサリンジオン誘導体。
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【課題】破断伸びが大きく、耐久性に優れた電子写真機器用無端ベルトの製法を提供する。
【解決手段】基層１のみからなる単層，もしくは基層１を含む２層以上の層からなる複層の電子写真機器用無端ベルトの製法であって、下記の（Ｃ）と（Ｄ）とを予め反応させてカルボン酸末端ポリマーを作製した後、これを下記の（Ａ）および（Ｂ）と反応させて変性ポリアミドイミド樹脂を作製し、これを用いて電子写真機器用無端ベルトの基層１を形成する。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）水酸基を２個以上有するポリエステル、水酸基を２個以上有するポリカーボネートおよび水酸基を２個以上有するポリエーテルからなる群から選ばれた少なくとも一つの化合物。
（Ｄ）二塩基酸の無水物。 （もっと読む）

【課題】 サイズ制御された、高品質な孔質性ポリイミド微粒子およびその原料となる孔質性ポリアミド酸微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 有機溶媒に、ポリアミド酸と、前記ポリアミド酸に対して０．５〜１００質量％の、前記ポリアミド酸と相溶性かつ前記有機溶媒に可溶性であるポリマーとを溶解させた、ポリアミド酸／ポリマー混合溶液を、前記有機溶媒と相溶性である前記ポリアミド酸の貧溶媒に注入する。 （もっと読む）