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健康産業、食品産業、包装産業、水関連産業、ペイント産業、木材産業、繊維産業、家禽産業、ガラス産業、紙産業、ゴム産業、セラミック産業、水産食品産業、スポーツ産業、プラスチック産業、および農産業において使用するのに適した、抗微生物性対象物を製造するための、抗微生物性物質(抗菌性、抗真菌性または抗ウイルス性物質)として使用するためのアニリンコポリマーおよびそれらの合成である。そのコポリマーは、たとえば(A)のものであるが、ここで、たとえばR=H−COH、−COMe、または−COEtである。Rは典型的にはHまたはC〜Cアルキルであり、xは1および0の間の整数であり、且つ、mは重合度を示す。好適なコポリマーは、アニリンと3−アミノ安息香酸、2−アミノ安息香酸および3−アミノ安息香酸エチルとのコポリマーである。
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【課題】 ピリドビスイミダゾール繊維の優れた耐熱性、難燃性を維持したままで、後加工性を向上させ、さらに、製造プロセス条件を大幅に変更する必要がなく、高温での長時間熱処理などの必要もないピリドビスイミダゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ピリドビスイミダゾール繊維の表層部(表面〜1μm)から得られた電子線回折図において、赤道方向プロファイルにおける結晶(200)面由来の回折ピーク面積をS1、結晶(110)面、(210)及び(400)面由来の回折ピーク面積をS2としたとき、S2/S1が0.1〜1.5を満足するピリドビスイミダゾール結晶の存在状態であることを特徴とするピリドビスイミダゾール繊維。 (もっと読む)


無色透明であり、画像の歪みを防止し、色再現性に優れたポリイミドフィルムが開示される。 (もっと読む)


【課題】
本発明の課題は、酸二無水物とジアミンとの重合反応により合成されるポリイミド化合物の製造において、重合反応中に、ワイゼンベルグ効果によって反応溶液がせりあがる現象を抑制することができるポリイミド化合物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、重合反応により生成する水を反応系内に還流させることで、反応溶液の粘度の増加が抑制され、反応溶液のせりあがりの現象を抑制することができる。また、その重合反応により生成する水の重量が反応溶液全重量に対して0.01wt%以上1.1wt%以下の範囲となるように還流させることで、10μm以上の膜厚を有するポリイミドフィルムを製造できる程度に高い重合度を有するポリイミド化合物を製造できる。 (もっと読む)


記載される組成物は、(a)96.8モル%を超える、4,4’−ビスフェノールA二無水物またはその化学的等価物を含む二無水物成分と、(b)ジアミンまたはその化学的等価物を含むジアミン成分と、の重合から誘導される結晶化可能なポリエーテルイミドを含んでおり、前記結晶化可能なポリエーテルイミドのTは250℃〜400℃であり、前記組成物の前記TとTとの差は50℃を超えている。さらに、該組成物から製造される繊維などの物品、該組成物の製造方法、該物品の製造方法および該物品の利用方法が記載される。
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【課題】めっき耐性を有し、現像性の良好なポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ溶解性樹脂と、(B)キノンジアジド構造を有する感光剤と、(C)分子構造中にカルボキシル基を有する化合物と、を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】めっき耐性を有し、現像性の良好なポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供することである。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ溶解性樹脂と、(B)キノンジアジド構造を有する感光剤と、(C)分子構造中に疎水性部位を有する含窒素複素環化合物と、を含有し、前記含窒素複素環化合物が、キノリン構造、イソキノリン構造、カルバゾール構造、ベンズイミダゾール構造、ベンゾトリアゾール構造、フェニルテトラゾール構造、ベンゾチアジアゾール構造、ベンゾチアゾール構造、及びベンゾオキサゾール構造からなる群より選ばれたいずれかの構造を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】溶剤可溶で成形加工性に優れ、且つ、高耐熱性、高透明性であり、且つ靱性に優れたポリイミド樹脂、当該ポリイミド樹脂を成形して得られるポリイミドフィルム、及び当該ポリイミドフィルムを具備してなる電気・電子部品を提供する。
【解決手段】シス構造のシクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物と、ビス(アミノフェノキシフェニル)スルホンとから得られる溶剤可溶性ポリイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】高い透明性、極めて高い膜靭性、高いガラス転移温度および溶液加工性を併せ持ち、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜、LCD用透明基板、有機エレクトロルミネッセンスディスプレー用透明基板、電子ペーパー用基板、太陽電池用基板、半導体素子の保護膜、層間絶縁膜、特にフレキシブルLCD用プラスチック基板としてとして有益なポリイミドとその前駆体、並びに該前駆体の原料となる新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】明細書に示す式(1)または(2)で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、式(3)または(4)で表される繰り返し単位を少なくとも一部に有するポリイミド前駆体、式(5)または(6)で表される繰り返し単位を少なくとも一部に有するポリイミド、及び、該ポリイミドを少なくとも一部に含有して成るディスプレー用透明プラスチック基板。 (もっと読む)


【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温(25℃)における機械的特性の強度(引張り強度)が、90MPa以上であるポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】新規なイオン性有機化合物とその簡単な工程による製造方法を提供するとともに、得られたイオン性有機化合物からなるハイドロゲル化剤、及び該ハイドロゲル化剤を用いた水又は酸性水溶液を媒体とするハイドロゲルを提供する。
【解決手段】(A)1,y−ビス[4−(クロロメチル)ベンズアミド]ベンゼン(yは2、3又は4である)又は1,z-ビス{N’−[4−(クロロメチル)フェニル]ウレイド}ベンゼン(zは2,3又は4である)と、(B)窒素原子間の炭素数が1〜6の置換基を有してもよいN,N,N’,N’−テトラメチルアルキレンジアミン又は置換基を有してもよい1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタンから選択された化合物との縮合反応により得られる。得られたイオン性有機化合物は、ハイドロゲル化剤として有用である。 (もっと読む)


【課題】 金属(薄膜)層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板とそのポリイミドフィルムのエッチング加工法の改善に関する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板の製造方法において、ポリイミドフィルムをエッチング加工する際に、化学エッチング剤での処理後に化学エッチング剤による変性層を洗浄除去し、さらに酸性水溶液で処理するプロセスを有する回路基板の製造方法とこの方法によって得られる回路基板。 (もっと読む)


【課題】液晶表示素子を構成する電極種によらず焼き付き特性が良好な液晶配向剤、この液晶配向剤から得られる液晶配向膜およびこの膜を具備する液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】イミド結合単位およびアミック酸結合単位を有する重合体100重量部および分子内にエポキシ基を含有する下記式(I−3)で表される化合物とを少なくとも5重量部含有してなる液晶配向剤。上記イミド結合単位と上記アミック酸結合単位の合計結合単位数に対する上記アミック酸結合単位の割合が60〜95%である。


(ここで、Rは2価の有機基である。) (もっと読む)


【課題】イミド化率が高く、分子量が大きく、分子量分布の小さい均一なポリイミドを得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖または末端にフェノール性水酸基を有するポリイミドの製造方法であって、脂肪族多環式3級アミンの存在下、50℃以上90℃以下の温度で酸二無水物とジアミンを反応させる工程を含むことを特徴とするポリイミドの製造方法。 (もっと読む)


【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性並びに高温高湿下での耐マイグレーション特性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シート並びにこれらを用いたプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドに、ポリ(アクリロニトリルーブタジエン)とダイマー酸またはポリエステルが共重合された改質ポリアミドイミド樹脂であって、該改質ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が120℃以上、対数粘度が0.1dl/g以上、引っ張り弾性率が1500MPa以下であることを特徴とする改質ポリアミドイミド樹脂、該樹脂に架橋剤が配合された耐熱性接着剤、該接着剤から成形された接着剤シートおよびそのシートを用いたプリント回路基板。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、(1)3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、(2)粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理が施され、200℃、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有する。本発明はこのポリイミドフィルムの製造方法も包含する。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、(1)1,4−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、(2)粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理が施され、200℃、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有する。本発明はこのポリイミドフィルムの製造方法も包含する。 (もっと読む)


【課題】熱に対する収縮性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、(1)1,4−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミドと、(2)粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子をポリアミド酸の重量に対して0.1〜0.9重量%からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理が施され、200℃、1時間での加熱収縮率0.10%以下を有する。 (もっと読む)


高リン血症を治療するための医薬組成物は、多アミンモノマーおよび多官能モノマー由来のポリマーを含み得、該多官能モノマーは、2つもしくは複数の求電子基を含む。 (もっと読む)


【課題】塗布性、垂直配向性に優れると共に、信頼性に優れる垂直配向型液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記垂直配向型液晶配向剤は、p−フェニレンジアミン、1位がステロイド構造を有する置換基で置換された特定の2,4−ジアミノベンゼンおよび1位がステロイド構造を有する置換基で置換された特定の3,5−ジアミノベンゼンを含有するジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選ばれる少なくとも1種の重合体を含有する。 (もっと読む)


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