【解決手段】繰り返し単位としてヒドロキシスチレン単位を含み、重量平均分子量が２０，０００以下であることを特徴とする自己組織化によりミクロドメイン構造のパターンサイズが２０ｎｍ以下のパターンを形成する自己組織化高分子膜材料。
【効果】本発明は、ヒドロキシスチレン単位を含む高分子化合物を、ブロック共重合体として用いたり、他の高分子化合物と配合することで、従来のブロックコポリマーでは難しい、パターンサイズが２０ｎｍ以下の自己組織化により形成されるミクロドメイン構造のパターンを得ることができ、特に超ＬＳＩ製造用の微細パターン形成材料などへ好適な自己組織化材料を与えることが可能である。 （もっと読む）

【課題】特に弾性率が低く、応力緩和特性、接着性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）及び銀粉（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置である。
【化１】


Ｒ¹は水素又はメチル基、
Ｒ²は炭素数３〜１０の炭化水素基で芳香族を含まない、
ｎは１〜５０ （もっと読む）

【課題】 速硬化性であり、硬化物にした際にガラス転移温度が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 炭素−炭素三重結合を含む置換基を有するベンゾオキサジン環を有する化合物（Ａ）及び重合促進剤（Ｂ）を含んでなる硬化性樹脂組成物。前記硬化性樹脂組成物において、前記重合促進剤（Ｂ）は、パラジウム（ＩＩ）を含む化合物である。前記パラジウム（ＩＩ）を含む化合物は、ハロゲン元素未含有のものである。前記硬化性樹脂組成物は、１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ｃ）及び１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｄ）を含むものである。 （もっと読む）

【課題】増感効果及び吸着安定性に優れた増感色素と、それを用いた高性能の光電変換素子を提供すること。
【解決手段】一般式（１）の増感色素単量体を用いて合成した増感色素重合体を光電変換材料の増感色素として用いる。


（Ｒ_１はＨ等を表わし、Ｘは−Ｏ−等のニ価の接続基を表わす。ＨＴＵは電荷輸送性の二価の基を表わし、ＳＤＵは一価の増感色素を表わす。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、熱伝導性、耐湿性、機械強度、低応力性、電気絶縁性、および成形加工性に優れる放熱材料を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミドの硬化物を少なくとも含有する放熱材料。


（式中、Ｉはマレイミド基、Ｍはメソゲン基、Ｓはスペーサーを示す。）
また、一般式（II）で表されるビスマレイミドの硬化物を少なくとも含有する放熱材料、並びに一般式（II)であらわされるビスマレイミド化合物、該化合物を含有する樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低コストで得られ、常温で流動性を有し硬化可能な含フッ素共重合体及びその製造方法、並びに、加工性が良好で現場施工可能な硬化用組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、常温で流動性を有する硬化可能な含フッ素共重合体であって、上記含フッ素共重合体は、トリフルオロビニル基含有単量体から得られ、数平均分子量が５００〜２００００であり、主鎖の両末端に硬化性部位を有するものであり、上記トリフルオロビニル基含有単量体は、下記一般式（ＩＩＩ）
ＣＦ_２＝ＣＦ−Ｒ^２−Ｙ^１ （ＩＩＩ）
で表されるトリフルオロビニル基含有鎖状化合物であり、上記硬化性部位は、カルボキシル基、エステル結合、シアノ基、ヒドロキシル基、不飽和基及び／又は加水分解性シリル基であることを特徴とする含フッ素共重合体である。 （もっと読む）

【課題】微細な形状の構造体を形成するためのパターン転写技術であるナノインプリント法において、高精度に微細構造が形成されたモールドを複数個複製すること。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成されたモールドを被転写体に押し付け、形成される微細構造体および、被転写体表面に微細な凹凸パターンを形成するための微細構造転写用モールドにおいて、前記微細構造体および微細構造体転写用モールドは、末端に反応性官能基を有するモノマーまたはオリゴマーをマスターモールドの微細な凹凸形状内に充填させた後、反応させ、モールドの微細な凹凸を高精度に複製する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加工性が良好で現場施工可能な硬化用組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、含フッ素共重合体、１分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基を有する化合物、及び、ヒドロシリル化反応触媒を含む含フッ素共重合体硬化用組成物であって、含フッ素共重合体は、常温で流動性を有する硬化可能なものであり、トリフルオロビニル基含有単量体から得られるものであり、数平均分子量が５００〜２００００であり、主鎖の両末端に不飽和基を有するものであり、トリフルオロビニル基含有単量体は、下記一般式（ＩＩＩ）
ＣＦ_２＝ＣＦ−Ｒ^２−Ｙ^１ （ＩＩＩ）
で表されるトリフルオロビニル基含有鎖状化合物であることを特徴とする含フッ素共重合体硬化用組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ｃ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される化合物を、（Ｉ）及び（ＩＩ）の質量比（Ｉ）／（ＩＩ）が０以上１０以下の比率で重合して得られるアクリル化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。
（化１）


（式（Ｉ）で、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２はケイ素原子を含まない一価の有機基を示し、式（ＩＩ）で、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^６は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^７は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、ｐは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 透明性、耐薬品性、光学特性に優れ、ガラス転移温度が高く、吸水率が低く、線膨張率が低く、一般溶剤に溶解するノルボルネン化合物付加重合体からなるフィルムを提供する。
【解決手段】 炭素及び水素のみから構成されており全ての炭素が縮合環骨格の構成に関与しているノルボルネン化合物単量体の繰返し単位（ａ）並びに炭素及び水素のみから構成されており全ての炭素が縮合環骨格の構成に関与しているノルボルネン化合物単量体の水素の一部を、炭素数が２以下の官能基のみで又は炭素数が２以下の官能基及び炭素数が２以下の炭化水素基のみで置換した構造を有するノルボルネン化合物単量体の繰り返し単位（ｂ）のみからなり、繰返し単位（ａ）／繰返し単位（ｂ）のモル比が７０／３０〜９８／２の範囲内にあり、重量平均分子量が３０万〜７０万であり、数平均分子量が８万〜３５万であるノルボルネン化合物付加重合体からなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、アルカリ現像液で十分な解像性が得られ、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減されたリン含有化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる構造単位を有するリン含有化合物。
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【課題】化学的および電気的に安定し、信頼性のある有機半導体薄膜を製造することができる新規な芳香族エンジイン誘導体を提供する。
【解決手段】下記化学式１〜化学式３のいずれかで表わされる芳香族エンジイン誘導体。
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【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）及び（メタ）アリルエステル基を有する室温で液状の化合物（Ｄ）を含む樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


Ｒ^１は、水素又はメチル基 （もっと読む）

【課題】キャリア移動度および空気中での安定性に優れ、印刷や塗布等の溶液プロセスで製造できる、有機半導体材料及び有機トランジスタを提供する。
【解決手段】ポリアセチレン系共役ポリマーを含む有機半導体材料、及び該ポリアセチレン系共役ポリマーを半導体層として用いた有機トランジスタを提供する。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】カルボキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物（Ａ）、マレイミド基を有する化合物（Ｂ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｃ）、及び充填材（Ｄ）を含む樹脂組成物及び該樹脂組成物をダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電極の集電体、特に負極の集電体との接着性及び電解液に対する耐膨潤性に優れ、なおかつ、電極の柔軟性・可とう性が良好な非水電解液系エネルギーデバイスのバインダ樹脂組成物を提供すると共に、このバインダ樹脂組成物を用いることにより、高容量で、なおかつ、充放電サイクルにおける容量低下が小さい非水電解液系エネルギーデバイスの電極並びに非水電解液系エネルギーデバイス、特にリチウム電池の電極及びリチウム電池を提供する。
【解決手段】ニトリル基含有単量体由来の繰り返し単位を８０質量％以上含むニトリル系重合体と、フッ化ビニリデン系重合体を含有してなる非水電解液系エネルギーデバイス電極用バインダ樹脂組成物、これを用いた非水電解液系エネルギーデバイス電極及び非水電解液系エネルギーデバイス。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ−Ｐｄめっきリードフレームへの良好な密着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストとして使用することで耐リフロー性の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、（Ａ）不飽和結合を有する硫黄原子含有化合物、（Ｂ）重合開始剤、及び（Ｃ）充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いて製作されることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】化学増幅型ポジ型リソグラフィーにおいて、リソグラフィー薄膜のアルカリ現像液に対する最高溶解速度（Ｒｍａｘ）や現像コントラスト等のリソグラフィー特性に優れた、リソグラフィー用共重合体と該共重合体を含む組成物を提供する。
【解決手段】酸の作用で分解して極性基が生成する酸不安定構造を有する繰り返し単位（Ａ）と、極性基を有する繰り返し単位（Ｂ）とを含む共重合体であって、繰り返し単位（Ａ）が、式（１）で表される繰り返し単位（Ａ１）と、エステル部分が水酸基含有アダマンチル基である不飽和モノカルボン酸エステルで表される繰り返し単位（Ａ２）とを含む。
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【課題】 特に弾性率が低く、応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明は、一般式（１）に示される構造と少なくとも一つの重合可能な不飽和結合とを有する化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物であり、好ましくは、一般式（１）に芳香族を含まない構造である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、硬化性樹脂、および組成物、ならびにその硬化物に関し、特に加工時の作業性に優れ、熱伝導率を大きく高め、耐熱性、耐湿性、耐水性、ガスバリアー性に優れた硬化物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
下記一般式（１）
Ｇ−Ｍ_１―Ｐ−Ｍ_２−Ｇ ・・・（１）
（ただしＧはグリシジル基、またはアリル基、Ｍ_１、Ｍ₂は同一または異なるメソゲン基、Ｐは珪素含有率が５重量％以上の鎖状有機基を示す） （もっと読む）