【課題】低誘電率性、耐湿性、耐水性及び耐熱性という、いずれの特性にも優れた被膜を形成するのに適当な材料となる化合物を含む膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】ボラジン環及びアダマンタン環を含む化合物、並びに前記ボラジン環及びアダマンタン環を含有する化合物とを含むか、ボラジン環を含有する化合物とアダマンタン環を含有する化合物とを含むか、前記ボラジン環及びアダマンタン環を含有する化合物とボラジン環を含有する化合物及び／またはアダマンタン環を含有する化合物とを含むかのいずれかである膜形成用組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、十分な伸び率を有する硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂と２つ以上のエチレン性不飽和結合を有する五価のリン化合物と、を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低誘電率、かつ機械強度に優れた樹脂膜を形成し得る樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、低誘電率、かつ耐熱性および機械特性に優れた樹脂膜およびその樹脂膜を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、樹脂膜を形成するために用いる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、カゴ型構造を有する化合物を含み、前記カゴ型構造を有する化合物は、該カゴ型構造を有する化合物を製膜して陽電子消滅寿命測定法で測定して得られる空孔サイズに対応した陽電子消滅寿命の第１ピークトップが、１０ｎｓ以上の領域にあることを特徴とする。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載の樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱又は光硬化性（メタ）アクリレート系樹脂の希釈剤などとして有用な単官能性（メタ）アクリレートを提供する。
【解決手段】下記式で表される化合物と、（メタ）アクリル酸又はその誘導体（（メタ）アクリル酸ハライド、（メタ）アクリル酸無水物など）とを反応させる。



（式中、Ｒ^１はシアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を示し、Ｒ^３はアルキレン基を示し、Ｒ^４は直接結合、アルキリデン基又はアルキレン基を示し、Ｒ^５は置換基を示す。ｋは０〜４の整数、ｍは０以上の整数、ｎは０又は１である。） （もっと読む）

【課題】金属層から、電子構造素子のポリマー活性有機半導体層への電子の注入のための電極を提供することであり、これはｎ型ドーピングに相当する。
【解決手段】基板、少なくとも２つの単層もしくは複層の電極、その間にある少なくとも１つの活性有機半導体層、電極層と活性有機半導体層との間の中間層及び／又は界面層を含む溶液処理された有機電子構造素子であって、有機のモノ−、オリゴ−及びポリ−カルボン酸もしくはスルホン酸のセシウム塩が、中間層／界面層中のｎ型ドーパントとして含まれていることを特徴とする有機電子構造素子を提供する。 （もっと読む）

両親媒性重合体、その合成およびその使用が開示される。重合体は、‐ＣＯＯＨ側基を持つ炭化水素骨格を備えている。重合体はさらに、３〜２０個の炭素原子および０〜３個のヘテロ原子を有する主鎖を持つ第１の脂肪族部分、ならびに３〜８０個の炭素原子および２〜４０個のヘテロ原子の主鎖を持つ第２の脂肪族部分を備えている。第２の脂肪族部分は共重合可能な基を備える。合成においては、ｎが１０〜１００００の整数で、かつＲ１がＨまたはメチル基である化学式（Ｉ）の無水マレイン酸重合体が、３〜２０の炭素原子および０〜２のヘテロ原子のアルキル鎖を持つ単官能基化合物、ならびに３〜８０の炭素原子および０〜４０のヘテロ原子のアルキル鎖を持つ少なくとも２つの官能基を有する化合物との反応が行われる。単官能基化合物の官能基および少なくとも２つの官能基を有する化合物の１つの官能基は、無水物と結合を生じてもよい。少なくとも２つの官能基を有する化合物の、無水マレイン酸重合体との反応が許されない別の官能基は共重合可能である。
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【課題】液浸リソグラフィ工程およびダマシン工程への適用できる反射防止膜用架橋重合体、これを含む反射防止膜用組成物、及びこれを利用したフォトレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】アクリレート及びアクロレインの共重合体をエタンチオールで変性して得られた（アクリレート／３，３ージチオエチルプロペン）高分子がイオウ元素を含む屈折率の高い反射防止膜用架橋剤重合体として優れていることを見いだした。さらに、反射防止膜用組成物に関するものであり、上記架橋重合体、光吸収用ベース樹脂、熱酸発生剤及び有機溶媒から構成される。該反射防止膜用組成物は半導体素子の製造工程中、特に１９３ｎｍＡｒＦ光源を利用した液浸リソグラフィ工程及びダマシン工程に非常に適切に用いられ得る。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以上の高温状態のハロゲン系ガスに対して高い耐食性を示し、半導体製造装置や液晶製造装置のシール材料として好適なパーフルオロエラストマー成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ１）パーフルオロオレフィンと、（Ａ２）パーフルオロビニルエーテルと、（Ａ３）ニトリル基を有するフッ化オレフィン、ニトリル基を有するフッ化ビニルエーテル及びその混合物からなる群から選択された硬化部位モノマーの共重合単位とを含み、かつ、前記（Ａ３）硬化部位モノマーを１．０〜８．０モル％の割合で含むパーフルオロエラストマー１００質量部と、（Ｂ）特定の架橋剤０．１〜１０質量部とを含む組成物を成形架橋したパーフルオロエラストマー成形体。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、無色透明性、成形加工特性に優れ、さらに過酷な条件下での長期使用時の寸法安定性に優れた熱可塑性共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】
不飽和カルボン酸アルキルエステル単位（ｉ）および不飽和カルボン酸単位（ｉｉ）を含む共重合体（Ａ）を製造する工程（第一工程）と、続いて、塩を含有させて該共重合体（Ａ）を加熱処理し、脱水および／または脱アルコール反応による分子内環化反応を行う工程（第二工程）により、グルタル酸無水物単位（ｉｉｉ）および不飽和カルボン酸アルキルエステル単位（ｉ）を含む熱可塑性共重合体（Ｂ）を製造するに際し、該塩の含有重量が、該共重合体（Ａ）の重量に対して０．０１％以上０．１５％以下であることを特徴とする熱可塑性共重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、無色透明性、成形加工特性に優れ、さらに過酷な条件下での寸法安定性に優れた熱可塑性共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】
不飽和カルボン酸アルキルエステル単位（ｉｉ）および不飽和カルボン酸単位（ｉｉｉ）を含む共重合体（Ａ）を製造する工程（第一工程）と、続いて、酸解離指数が４．３以上７．０以下の一価の有機酸リチウム塩を含有させて該共重合体（Ａ）を加熱処理し、脱水および／または脱アルコール反応による分子内環化反応を行う工程（第二工程）により、グルタル酸無水物単位（ｉ）を含む熱可塑性共重合体（Ｂ）を製造し、さらに該第二工程の後に、該有機酸リチウム塩のモル数に対して４５〜５５％のモル数のシュウ酸を添加し、その後沈殿物を除去する工程（第三工程）を行うことを特徴とする熱可塑性共重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、無色透明性、成形加工特性に優れ、さらに過酷な条件下での長期使用時の寸法安定性に優れた熱可塑性共重合体組成物、ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】
不飽和カルボン酸アルキルエステル単位（ｉｉ）および不飽和カルボン酸単位（ｉｉｉ）を含む共重合体（Ａ）を製造する工程（第一工程）と、続いて、酸解離指数が３以上７以下の酸Ｙからなる塩を含有させて該共重合体（Ａ）を加熱処理し、脱水および／または脱アルコール反応による分子内環化反応を行う工程（第二工程）により、一般式（１）で表されるグルタル酸無水物単位（ｉ）および不飽和カルボン酸アルキルエステル単位（ｉｉ）を含む熱可塑性共重合体（Ｂ）を製造し、さらに該第二工程の後に、酸Ｙよりも酸解離指数が１．０以上小さい酸Ｘを添加する工程（第三工程）を行うことを特徴とする熱可塑性共重合体組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】難燃性、密着性、耐薬品性、耐熱性、弾性等のバランスのとれた硬化膜を形成することが容易な硬化性組成物を与える難燃剤、上記特性バランスに優れた難燃性の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）の構造を有する難燃剤。


（式中、Ｒ^１は水素、またはメチルであり、Ｒ^２は炭素数２〜２０のアルキレンであり、Ｒ³はメチレンであり、Ｒ⁴およびＲ⁵は独立して、炭素数１〜２０のアルキル、フェニル、任意の水素が炭素数１〜５のアルキルで置き換えられたフェニル、または任意の水素がフェニルで置き換えられたフェニルであり、Ｒ⁴とＲ⁵が一体となって環状基を形成してもよく、ｍは１〜３０の整数であり、ｎ、ｐおよびｑは独立して、０または１である。） （もっと読む）

【課題】水又は水に対する液浸媒体に対して高い撥水性を有し、現像液によって容易に剥離し、かつフォトレジスト層とのミキシングを起こさない保護膜を形成するための液浸リソグラフィー用レジスト保護膜形成用材料の提供。
【解決手段】少なくとも下記一般式（１）


で表されるビニルエーテル系構成単位と、 下記一般式（２）：


で表されるマレイミド系構成単位を有するビニルエーテル共重合体。 （もっと読む）

【課題】機能や性質が安定している。
【解決手段】β−置換スチレン誘導体類から選ばれる単量体とスチレン誘導体類から選ばれる単量体を共重合することによって得られる一般式（１）で表される共重合体であって、分子量分布（重量平均分子量と数平均分子量の比）が２未満である、共重合体。


（式（１）中、ｎ及びｍは正の整数であり、ｎ≧ｍである。Ｒ¹は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、水酸基又はアルコキシ基を表す。Ｒ²，Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立に水素原子、水酸基若しくはアルコキシ基を表すか又は隣り合う２つが結合して−Ｏ（ＣＨ₂）_iＯ−（ｉは１又は２）をなす。Ｒ⁵は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、水酸基又はアルコキシ基を表す。） （もっと読む）

【課題】放射線で反応速度を調節でき、かつ架橋密度の調節も容易でフィルム設計裕度が向上する半導体用接着部材、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 粘接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記粘接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、（Ｂ）官能基を有する重量平均分子量が１０万以上であるポリマー、（Ｃ）プロトン供与性化合物、（Ｄ）光酸発生剤及び（Ｅ）放射線重合性化合物を含むことを特徴とする半導体用接着部材。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により、効率良く反応（硬化）する新規な光架橋性の高分子化合物、該化合物を含む液体、及び該液体を用いたゲル形成方法を提供すること。
【解決手段】活性エネルギー線を照射することにより重合性基に対して付加反応性を示すラジカルが側鎖自身に発生する側鎖ａと、重合性基を有する側鎖ｂとを有することを特徴とする高分子化合物。 （もっと読む）

【解決手段】フォトレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後、炭素数４〜１０の高級アルコールを含む溶液でフォトレジスト膜表面を濡らした後に、保護膜を塗布し、加熱処理後、高エネルギー線で露光する工程と、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
【効果】本発明のパターン形成方法によれば、フォトレジスト膜は、保護膜を適用する液浸リソグラフィープロセスにおいて、保護膜を塗布する前にレジスト膜表面を炭素数４〜１０の高級アルコールで濡らしておいてから保護膜を塗布することによって、レジスト添加物の保護膜層への移動を防ぐことによってパターン形状の変化を最小限に抑えることができる。また、アルコール処理によってレジスト膜表面を親水性化することによってブロッブ欠陥の発生を防ぎ、保護膜を塗布するときのディスペンス量を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】テトラフルオロエチレン-パーフルオロ(メチルビニルエーテル)を主成分とする共重合体であって、特に有機アミン類、熱水、高温水蒸気等の極性媒体に対する抵抗性が改善され、テトラフルオロエチレン-パーフルオロ(メチルビニルエーテル)主鎖骨格本来の耐化学薬品性を発現し得る含フッ素エラストマーおよびその組成物を提供する。
【解決手段】(A)テトラフルオロエチレン 55〜75モル％、(B)パーフルオロ(メチルビニルエーテル) 23〜44.9モル％および(C)一般式


(X：I,Br、m：0,1、n：2〜4)で表わされる含フッ素ビニルエーテル化合物 0.1〜2モル％からなる共重合体組成を有する含フッ素エラストマー。この含フッ素エラストマーに、芳香族ボロン酸エステル、有機パラジウム化合物、塩基性無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して、含フッ素エラストマー組成物を形成させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料および耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子または放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）を含むことを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用して作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と接着性とを有し、硬化性、成形加工性に優れる末端にフェノール性水酸基を有する可溶性多官能ビニル芳香族重合体と熱可塑性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物及びこれから得られるフィルム、樹脂付き金属箔及び樹脂基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物を共重合して得られる共重合体であって、その末端の一部に重合添加剤に由来するフェノール性水酸基を有し、かつ、ジビニル芳香族化合物に由来する未反応のビニル基を含有する構造単位の含有量が１０〜９０モル％である可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：熱可塑性樹脂、からなる樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）成分の合計に対する（Ａ）成分の配合量が２〜９８ｗｔ％、（Ｂ）成分の配合量が９８〜２ｗｔ％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）