【課題】有機溶剤を用いてデバイス作製可能なトランジスタに応用可能な螺旋状高分子を提供する。
【解決手段】重合部位と側鎖に非共役部位と共役部位を有し、前記非共役部位が前記重合部位と前記共役部位に挟まれた構造を少なくとも一部に含む螺旋状高分子。さらに、非共役部位がアルキル鎖１０３であり、共役部位が芳香環であり、重合部位がアセチレン骨格であり、側鎖に非共役部位を有している有機分子が重合した構造からなるブロックを少なくとも一部に含む又は側鎖に共役部位を有している有機分子が重合した構造からなるブロックを少なくとも一部に含む螺旋状高分子である。本螺旋状高分子の共重合部位又は重合部位の少なくともいずれかが、電極と接するように配置されていることを特徴とするデバイス。 （もっと読む）

【課題】 基材に対する密着性に優れるとともに、耐熱性、耐薬品性、特に耐溶剤性試験後の基材への密着性に優れた硬化物の得られる共重合体を提供する。
【解決手段】 本発明の共重合体は、イソシアネート基又はブロックされたイソシアネート基を有するビニル単量体Ａに対応するモノマー単位、下記式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^aは水素原子又は炭素数１〜７のアルキル基を示し、Ａは単結合又は２価の炭化水素基を示す。Ｒ^b、Ｒ^cは、同一又は異なって、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基又は炭素数１〜６のアルコキシ基を示し、Ｒ^dは炭素数１〜６のアルキル基を示す。ｘは０又は１であり、ｙは１〜１０の整数である）
で表されるアルコキシシリル基含有ビニル単量体Ｂに対応するモノマー単位、及び３〜５員の環状エーテル基を有するビニル単量体Ｃに対応するモノマー単位を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】新規なアダマンチルアルカンポリオール、アダマンチルアルカン（メタ）アクリレート、およびそれらの製造方法、並びにジ（メタ）アクリレートを含む樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（Ｉ）で示されるアダマンチルポリオール例えば（Ｙ）ｑがＨでかつアダマンタン骨格の１位で（Ｘ）ｐが、１．３−ジヒドロキシ−２−プロピル基が結合したものを、対応するアダマンチルアルカンジカルボン酸類を還元することにより製造し、さらに該ポリオールをメタアクリル酸と縮合してビスアダマンチルアルカンメタアクリレートを製造する。この化合物は半導体用フォトレジスト、光半導体用封止剤、光学電子部品材料として好適な、光学特性、長期耐熱性、誘電率など電気特性に優れた硬化物を与える。
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【課題】リソグラフィー用途に使用可能な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（ａ０−１）［式（ａ０−１）中、Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基または炭素数１〜５のフッ素化アルキル基を表し、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して水素原子または任意の位置に酸素原子を含んでいてもよいアルキル基を表すか、または両者が結合してアルキレン基を表し、Ｗは任意の位置に酸素原子を含んでいてもよい環状のアルキレン基を表す。］で表される構成単位（ａ０）を有する高分子化合物。
［化１］
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【課題】リソグラフィー用途に使用可能な新規なレジスト組成物およびレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が変化する基材成分（Ａ）、および露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）を含有するレジスト組成物であって、前記基材成分（Ａ）が、下記一般式（ａ０−１）で表される構成単位（ａ０）を有する高分子化合物（Ａ１）を含有することを特徴とするレジスト組成物。
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【課題】有機半導体デバイスの材料とするための、酸化されにくく、材料の劣化に問題がなく、また塗膜の均一性に問題のないアルキル基を有するペンタセン化合物を提供する。
【解決手段】下記に示すジイン構造化合物。
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【課題】本発明は、固体構造、特に半導体構造内部に一つ乃至複数のエアギャップを形成して金属線の如き電気部品間の誘電的カップリングを減じる方法に関する。そのような方法によって、集積回路やパッケージの如き半導体構造内の誘電的カップリングを減じようとした前述の従来の試みに関連する一つ乃至複数の欠点を克服することができる。
【解決手段】本発明の一つの局面によれば、半導体構造内にエアギャップを形成する方法は、（ｉ）半導体構造内の閉鎖された内部空間を占めるための犠牲材料としてノルボルネン型ポリマーを利用し、（ｉｉ）該犠牲材料を一つ以上のガス状分解物へと分解（好ましくは熱処理によって自己分解）し、（ｉｉｉ）該内部空間に隣接する固体層の少なくとも一つを通じて上記ガス状分解物の少なくとも一つを排除する、工程からなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた重合体、さらにはアルカリ現像できる感光性組成物を得ることができる化合物を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物を提供する（式（Ｉ）中、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子、フッ素原子又は脂肪族炭化水素基を示す。Ｒ⁴〜Ｒ⁶は単結合又はアルキレン基を示す。Ｒ⁷は単結合又は脂肪族炭化水素基を示す。Ｒ⁸は脂肪族炭化水素基を示す。Ｒ⁹は水素原子又は脂肪族炭化水素基を示す。但しＲ¹〜Ｒ⁹のいずれか一つは、フッ素原子又はフッ素原子で置換されている基である。）。
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【解決手段】（１）〜（３）の単位を含有する高分子。


（Ｒ¹はＨ、Ｆ、ＣＨ₃又はＣＦ₃、ＲｆはＨ、Ｆ、ＣＦ₃又はＣ₂Ｆ₅、Ａは二価の有機基。Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は酸素を含有してもよい有機基、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴が相互に結合して式中の硫黄原子と環を形成しうる。Ｎは０〜２の整数を示す。Ｒ⁸はＨ又はアルキル基、Ｂは単結合または二価の有機基。ａは０〜３、ｂは１〜３、Ｘは酸不安定基。）
【効果】感放射線レジスト材料のベース樹脂として有用。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低誘電率、かつ機械強度に優れた樹脂膜を形成し得る樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、低誘電率、かつ耐熱性および機械特性に優れた樹脂膜およびその樹脂膜を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、重合性不飽和結合を含む基と、アダマンタン構造を最小単位とする籠型構造を有する籠型構造化合物の重合体を含む樹脂組成物であって、前記重合体は、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定した分子量ピークにおいて、重合体を検出するピークＰのピーク面積Ａｐと残存モノマーを検出するピークＭのピーク面積Ａｍを足し合わせたピーク全面積（Ａｐ＋Ａｍ）に占める、ポリスチレン換算の重量平均分子量が９０００に相当する溶出時間よりも遅い溶出時間で検出されるピークＬのピーク面積Ａｌの面積の割合が０〜５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多官能含フッ素化合物、該化合物の製造方法、該化合物からなる架橋剤、該化合物を含む硬化性組成物及び該組成物を硬化させた硬化物を提供する
【解決手段】一般式（１）
ＣＸ_２＝ＣＦ−Ｚ−Ｏ−Ａ−Ｍ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ− （１）
［式中、Ｍは−ＣＸ^ａ_２Ｏ−又は−ＣＸ^ｂ_２−であり、Ｘ^ａは同一又は異なってＨ、Ｆ、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよい含フッ素アルキル基であり、Ｘ^ｂは同一又は異なってＨ、Ｆ、ＯＨ、ＣＯＯＨ、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよい含フッ素アルキル基であり、Ａは炭素数１〜４０の含フッ素アルキレン基又は炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素アルキレン基であり、Ｘは同一又は異なってＨ又はＦであり、Ｚは−ＣＦ_２−又は単結合である。］
で表される基を２以上有する化合物 （もっと読む）

【課題】放射線に対する透明性が高く、感度、解像度等のレジストとしての基本物性に優れるとともに、ラインパターンを形成する際におけるＥＬ、ＬＷＲ、及び最小倒壊寸法に優れた感放射線性組成物及び半導体レジスト用重合体を提供する。
【解決手段】本半導体レジスト用重合体は、下式（１）単位と、下式（２）単位とを含有し、この半導体レジスト用重合体に含まれる全繰り返し単位を１００ｍｏｌ％とした場合に、下式（１）で表される繰り返し単位の含有割合が０．５〜１０ｍｏｌ％であり、且つ下式（２）で表される繰り返し単位の含有割合が５０〜７０ｍｏｌ％である。
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【課題】電荷輸送材料の機能膜の作製に有用な新規な重合性化合物、及び重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる重合性化合物、及びその重合体である。Ｘ¹、Ｘ²及びＸ³は各々独立に、単結合、ＮＲ¹基（Ｒ¹は、水素原子又は炭素原子数が１〜３０のアルキル基）、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はこれらの組み合わせからなる二価の連結基を表し；Ａｒ¹、Ａｒ²及びＡｒ³は各々独立に、芳香族基又は複素環基を表し；Ｌ¹、Ｌ²及びＬ³は各々独立に、単結合、ＮＲ²基（Ｒ²は、水素原子又は炭素原子数が１〜３０のアルキル基）、アルキレン基、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はこれらの組み合わせからなる二価の連結基を表し；Ｐ¹、Ｐ²及びＰ³は各々独立に、重合性基を表す。
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【課題】アルカリ分散性に優れた架橋ゴム粒子、及びその架橋ゴム粒子を含有する架橋ゴム粒子分散体を提供する。
【解決手段】本発明の架橋ゴム粒子は、共役ジエン単量体（Ａ）、１個の重合性エチレン基と、少なくとも１個のヒドロキシル基とを含有する単量体（Ｂ）、１個の重合性エチレン基と、少なくとも１個のカルボキシル基とを含有する単量体（Ｃ）及びエチレン性重合性不飽和基を２個以上有する単量体（Ｄ）を乳化重合或いは懸濁重合させて得られる架橋ゴム粒子であり、且つ該架橋ゴム粒子を構成する共重合体の全構成単位を１００ｍｏｌ％とした場合に、ＪＩＳ規格Ｋ００７０の方法により測定した水酸基価及び酸価から算出される上記単量体（Ｂ）由来の構成単位と上記単量体（Ｃ）由来の構成単位との合計が３０〜９０ｍｏｌ％であることを特徴とする。また、本発明の架橋微ゴム粒子分散体は、その架橋微粒子と分散媒とを含有すること特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械強度が高く、優れた耐熱性および透明性を有し、かつ、吸水率の低い２−ノルボルネン付加重合体のフィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量（Ｍｗ）が２５０，０００〜８５０，０００の２−ノルボルネン付加重合体のフィルムであって、温度２５℃の条件下で、重量比で１００倍量のシクロヘキサンに溶解した際における、２−ノルボルネン付加重合体のシクロヘキサン不溶分が１重量％以下であることを特徴とする２−ノルボルネン付加重合体フィルム。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下で優れた電気絶縁性を有し、かつ長期間の信頼性に優れたアクリル系エラストマー及びこれを用いたアクリル系エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】炭素数５〜２２の脂環式炭化水素を有する置換基と、カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する置換基と、がそれぞれカルボニル結合を介して、ポリマー鎖に結合しているアクリル系エラストマーとする。 （もっと読む）

【課題】 不溶分が無く、透明性に優れ、黄色度の低いスチレン系共重合体が得られる製造方法を提供すること。
【解決手段】 特定の構造単位を有するスチレン系共重合体の製造方法であって、
スチレンおよびα−メチルスチレンから選ばれる少なくとも一種と、下記式（４）で表される単量体（４）とを、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、またはアニオン重合開始剤の存在下で共重合反応させた後、酸の存在下で単量体（４）に由来する構造単位中の−OR¹⁴で表される基を−OH基に変換し、その後、塩基性物質を添加して系内の酸と反応させる工程を含むことを特徴とする、スチレン系共重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱安定剤無添加でも耐酸化性および熱安定性に優れたエチレン系重合体を提供することを課題としている。
【解決手段】エチレンユニットを５０モル％以上９９．９モル％以下含み、２−置換−１−オレフィンユニットを０．１モル％以上５０モル％以下含むエチレン系重合体であり、分子量が５０００以上５００万以下であり、該エチレン系重合体に含まれる不飽和結合含有量が０．００１個／１００C以上０．４個／１００Ｃ以下であることを特徴とする、エチレン系重合体。 （もっと読む）

【課題】主発光のピーク波長が５００ｎｍ以下である場合において高い透過性及び透明性を有すると共に、良好な成型性で得られる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光素子２と、発光素子２を封止する光学部材１と、を備えた発光ダイオード１００であって、光学部材１は、（Ａ）同一のケイ素原子に直接結合した炭素原子を含む２個の置換基を少なくとも１組とヒドロシリル基を少なくとも２個とを有するポリオルガノシロキサンと、（Ｂ）少なくとも２個の二重結合を有する化合物と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒と、を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物である、発光ダイオード１００。 （もっと読む）

【課題】チップ積層構造を形成し、チップ及びウェハを接合させ、そしてウェハを薄厚化するために有用な材料、及びこのような材料を使用する方法を提供する。
【解決手段】基板１０の表面を１０，０００〜５００，０００の重量平均分子量を持つ感光性ポリマーで被覆し、揮発物を除去した後、現像パターンを得る。該現像プロセスでは該ポリマーが除去されない部分２０および除去される隙間の部分３０，４０を形成し、ベーク硬化する。ボンディングパッド５０は露出している。硬化処理により該被覆基板を用いて積層等別の構造を形成する。硬化処理は例えば第１硬化ステップで架橋を継続させ、第２硬化ステップはより高温で接合を完成させる。 （もっと読む）