【課題】耐摩耗性が高く、耐傷性が高く、且つ電気的特性が良好であるほか、特に架橋表面層の全層にわたり均一な硬化による膜の平滑性に優れ、クリアな架橋表面層の感光層を形成することにより、クリーニング特性が良好で、高耐久性を有し、かつ長期間にわたり高画質化を実現した電子写真感光体を提供することであり、また、それらの長寿命、高性能感光体を使用した画像形成方法、画像形成装置及び画像形成装置用プロセスカートリッジを提供する。
【解決手段】ジスチルベンポリカーボネートユニットを複数含むポリカーボネート、及びジスチルベンポリカーボネートユニットを複数含むポリカーボネートと炭素−炭素二重結合を有する重合性電荷輸送物質とからの重合反応生成物を含む層を有することを特徴とする電子写真感光体。 （もっと読む）

【課題】温度変化及び湿度変化に対して反りの変化が小さく、且つ耐光性に優れた光透過層に好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、下記一般式（１），（２）で示される（メタ）アクリレート（Ｂ），（Ｃ）を含有する硬化性組成物。


ＣＨ_２＝ＣＲ^４ＣＯＯ（Ｃ_βＨ_２β）ＯＣＯＣＲ^４＝ＣＨ_２ （２） （もっと読む）

【課題】特に軟質塩化ビニル樹脂に対して優れた接着性能を示すラジカル重合性樹脂組成物、係る樹脂組成物及び塩化ビニル樹脂を使用した構造物、係る樹脂組成物を主成分とする被覆材、並びに係る樹脂組成物を使用する塩化ビニル樹脂の接着方法の提供。
【解決手段】ポリカーボネートジオール（Ａ１）とジイソシアネート化合物（Ａ２）とを反応させてイソシアネート基含有化合物（Ａ３）を得、次いで前記（Ａ３）と１個の水酸基を含有する（メタ）アクリル化合物（Ａ４）とを反応させて得られる（メタ）アクリロイル基を有するポリカーボネート骨格含有ウレタン樹脂（Ａ）と、ジシクロペンテニル基を有するラジカル重合性不飽和単量体（Ｂ）と、を含むラジカル重合性樹脂組成物；係る樹脂組成物を介して、基材に塩化ビニル樹脂層を設けてなる構造物；係る樹脂組成物を主成分とする被覆材；係る樹脂組成物を使用する塩化ビニル樹脂の基材への接着方法。 （もっと読む）

【課題】成形品として大きな引張伸び率及び引張強度を示す高靭性硬化物が得られるラジカル重合性不飽和樹脂組成物及びそれを用いた成形品の提供。
【解決手段】炭酸エステルと脂肪族或いは脂環式ジオールから得られ、数平均分子量９００〜３０００のポリカーボネートジオール（ａ）と、ジイソシアネート（ｂ）を反応させて末端イソシアネート基含有カーボネート化合物（ｃ）を得、該化合物（ｃ）と１個の水酸基及び１個のメタクリロイル基を有するメタクリル化合物（ｄ）を反応させ得られるメタクリロイル基含有ポリカーボネート骨格含有ウレタン樹脂（Ａ）と、不飽和基を１個有するラジカル重合性不飽和単量体（Ｂ）を含むラジカル重合性不飽和樹脂組成物；係る樹脂組成物を硬化及び成形してなる成形品であって、硬化物のＪＩＳ−Ｋ−７１１３試験の引張応力−破断歪み曲線から算出される吸収エネルギーが０．０１５（Ｊ／ｍｍ^３）以上である成形品。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁の長期信頼性が高く、柔軟で、硬化収縮による反りが小さくかつ、特にタック性の低い保護膜、該保護膜を得るためのオーバーコート剤およびそれを与える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｄ）を含む原料を反応させて得られるカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ａ）を含有する熱硬化性樹脂組成物；（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）ポリオール化合物、（ｃ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、（ｄ）N-ヒドロキシエチルアクリルアミド。 （もっと読む）

【課題】高屈折率なグラフトポリマー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるグラフトポリマー。


〔Ｒ^１は−Ｃ_６Ｈ_４−、−Ｃ_６Ｈ_４−（ＣＨ_２）_ｉ−、−Ｃ_６Ｈ_４−Ｏ−（Ｒ^ｘ）_ｉ−、−ＣＯ_２−Ｃ_２Ｈ_４−、−ＣＯ_２−Ｃ_６Ｈ_４−、−ＣＯＮＨ−Ｃ_２Ｈ_４−、又は−ＣＯＮＨ−Ｃ_６Ｈ_４−を、Ｒ^２は１価の有機基を、Ｒ^３及びＲ^４は水素、ハロゲン、重水素又は有機基を、Ｒ^５及びＲ^６は水素又は１価の有機基を表す。Ｍ^１は単量体由来の基を表し、ｍは０〜１０００、ｎは１〜１０００、ｌは１〜１０００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】高屈折率なグラフトポリマー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるグラフトポリマー。


〔式中、Ｒ^１は−Ｃ_６Ｈ_４−、−Ｃ_６Ｈ_４−（ＣＨ_２）_ｉ−、−Ｃ_６Ｈ_４−Ｏ−（Ｒ^ｘ）_ｉ−、−ＣＯ_２−Ｃ_２Ｈ_４−、−ＣＯＮＨ−Ｃ_２Ｈ_４−、又は−ＣＯＮＨ−Ｃ_６Ｈ_４−であり、Ｒ^２は１価の有機基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は水素、ハロゲン、重水素又は有機基を表し、Ｍ^１はエチレン性不飽和結合を有する単量体由来の基を表し、ｍは０〜１０００の整数を示し、ｎは１〜１０００の整数を示し、Ｒ^５及びＲ^６は水素又は１価の有機基を表し、ｌは１〜１０００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ポリウレタンにケトン樹脂由来のカルボニル基を導入し、アクリル樹脂と複合化することによりアクリルエマルション等の他の水性樹脂との相溶性や、形成塗膜の耐溶剤性などの問題点を解消し得る水性樹脂組成物、水性塗料組成物及びこれを用いた塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】水酸基を２個含有するケトン樹脂（ａ）を含むポリオール（ｂ）、ポリイソシアネート化合物（ｃ）、及びカルボキシル基含有ジオール（ｄ）との反応によって得られるポリウレタン樹脂（Ａ）と重合性不飽和モノマー（ｉ）による重合体（Ｂ）との複合樹脂の水分散体（Ｃ）であることを特徴とする水性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、活性エネルギー線の照射により容易に硬化して高い接着強度が得られ、切削や研磨等の加工の後は加熱により容易に剥離することができ、かつ耐エッチング液性及び保存安定性に優れた実用性の高い活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する
【解決手段】特定のエチレン性不飽和基を有する化合物、光重合開始剤及び熱膨張性マイクロカプセルを混合し、樹脂組成物を製造する。これにより、（i）活性エネルギー線硬化性、（ii）接着性、（iii）熱剥離性、（iv）耐エッチング液性、及び（v）保存安定性の全てに優れる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】２５０℃における引張貯蔵弾性率が５Ｅ＋７ｄｙｎ／ｃｍ^２以上を有し、屈曲性及び透明性に優れた架橋ポリカーボネート樹脂組成物、フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


[Ｒ_１はエチレン性二重結合を側鎖に有し、ハロゲン原子で置換されていてもよい、炭素数８〜２５０の、異種原子で中断されてもよい、炭化水素基を表す。]で表される繰返し単位を含む芳香族ポリカーボネート共重合体を架橋した塩化メチレン不溶分率が６０重量％以上である架橋ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂硬化物に触れたときの感触がソフトタッチで、ソフトフィール性に優れ、また、プラスチック基材との密着性が良好で更に硬化性，耐スクラッチ性及び耐湿性に優れる光硬化性樹脂組成物、及びこれを含む光硬化性塗料を提供する。
【解決手段】分子末端及び側鎖に不飽和基を有するウレタン化合物（Ｉ）を含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記光硬化性樹脂組成物の光硬化後の塗膜のスウォード硬さとして、室温にて、ガラス板上での振り子振幅時間を６０秒に合わせたスウォード ハードネス ロッカー（モデル Ｃ）を用いて測定した、膜厚２０μｍの塗膜表面での振り子振幅時間が２０秒以下であり、前記分子末端及び側鎖に不飽和基を有するウレタン化合物（Ｉ）は、分子末端及び側鎖にヒドロキシル基を有するヒドロキシル基含有ウレタン化合物（ｉ）を、該化合物のヒドロキシル基が封鎖されるように、分子中に１個のイソシアネート基を有する不飽和化合物（ｉｉ）でウレタン化させてなる化合物であり、前記ヒドロキシル基含有ウレタン化合物（ｉ）は、分子中に少なくとも２個のヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物（ａ）、トリオール化合物及び／又はトリオール化合物誘導体（ｂ）、ジオール化合物（ｃ）及び水酸基価が８０〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内にある不飽和脂肪酸ヒドロキシアルキルエステル修飾ε−カプロラクトン（ｄ）と、ジイソシアネート化合物（ｅ）と、を反応させてなる化合物であることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】そり、耐折性、耐湿絶縁信頼性の特性バランスが良く、１２０℃の低温硬化にも対応可能な感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、フレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂（ａ）に不飽和モノカルボン酸成分（ｂ）を反応させて得られるエステル化物に、さらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を付加した付加反応生成物である酸変性ビニルエポキシ樹脂（Ａ）、光開始剤（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｃ）、を成分とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，６−ヘキサンジオール及び炭酸ジメチルを反応することにより得られるポリカーボネートジオール（Ａ１）と（メタ）アクリル酸又はその誘導体（Ａ２）とを反応することにより得られるポリカーボネートジ（メタ）アクリレート化合物（Ａ）並びに充填材（Ｂ）を含むことを特徴とする樹脂組成物
である。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性と保存性を両立しつつ、高接着性かつ低応力性を有する半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】ラジカル重合可能な官能基を有する化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）、銀粉（Ｃ）及びスルフィド結合を有する化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐候性を発現し、かつ、防汚性、マーキングフィルムとの接着力、耐水性、耐摩耗性、柔軟性および抗張力などの力学的強度等にも優れる内照式看板用フィルムを提供する。
【解決手段】シート状繊維の両面に膜厚５０μｍ〜１ｍｍのエチレン−(メタ)アクリル酸アルキル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体およびエチレン−ビニルアルコ−ル共重合体からなる群より選択される少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるフィルムを積層した構成体の片面または両面に、エチレン−酢酸ビニル共重合体系プライマーを介して、膜厚１〜１００μｍの特定のアクリルウレタン共重合体からなる保護層を積層してなる内照式看板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】特に弾性率が低く、応力緩和特性、接着性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、重合開始剤（Ｂ）及び銀粉（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置である。
【化１】


Ｒ¹は水素又はメチル基、
Ｒ²は炭素数３〜１０の炭化水素基で芳香族を含まない、
ｎは１〜５０ （もっと読む）

【課題】外部の環境変化（温度及び湿度）に対する寸法安定性に優れ、且つ、高温高湿条件下においても、光透過層の膜厚変化が小さい、耐光性に優れた光情報媒体を得る
【解決手段】支持基体上に情報記録層を有し、この情報記録層上に光透過層を有し、この光透過層を通して記録光及び再生光の少なくとも一方が入射するように使用される光情報媒体であって、前記光透過層が、ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、一般式（１）で示される（メタ）アクリレート（Ｂ）、一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）及びアミノエーテル型光安定剤（Ｅ）を含有する硬化性組成物の硬化物の層である光情報媒体。 （もっと読む）

【課題】硬化物の収縮率が低く、かつ透明性が高い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子の量末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネートジオール化合物に、分子内に１つ以上の（メタ）アクリル基を有するイソシアネート化合物を付加させて得られる、下記一般式（１）


（式中、Ｒ₁は炭素数が１〜２０である直鎖、分岐または環状構造を含む飽和脂肪族基を一種類以上含んだ構造であり、Ｒ₂は炭素数が１〜１０である直鎖、分岐または環状構造を含む飽和脂肪族基または芳香環を含んだ構造であり、Ｒ₃は水素原子またはメチル基である。また、ｎは１〜５０の整数であり、ｍは１〜３の整数である。）
で示されるウレタン化合物。 （もっと読む）

【課題】イオン導電率が高く、化学的に安定であり、一次電池、二次電池、コンデンサー、エレクトロクロミック表示などの電気化学素子、医療用アクチュエーターなどに用いる高分子固体電解質を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるアクリル酸エステルから選ばれる少なくとも１種のアクリル酸エステルから誘導される構成単位を含有することを特徴とするアクリル酸エステル重合体と、周期律表第Ｉａ族の金属の塩とからなる高分子固体電解質；


（式中、Ｒ¹およびＲ²は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭素原子数が１〜４のアルキル基を示し、Ｒ³は、炭素原子数が１〜４のアルキル基を示し、ｎは
１〜１００の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）及び（メタ）アクリロイル基を有する室温で液状の化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


Ｒ^１は、水素又はメチル基 （もっと読む）