【課題】加熱硬化後の反り発生の抑制効果を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。
（Ａ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなる、ガラス転移温度が５５℃以下であるカルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】高度の平坦性と流れ性を発現する難燃硬化性フィルム、難燃硬化性複合材料、難燃硬化性積層体、難燃硬化性樹脂付き金属箔及びそれらの硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物からなる単量体由来の構造単位を有する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体、（Ｂ）成分：リン−窒素系難燃剤、及び（Ｃ）成分：平均粒子径が0.001〜6μmの無機フィラーを含んでなる樹脂組成物であり、（Ａ）成分の配合量が4〜99.8wt％、（Ｂ）成分の配合量が0.1〜95.9wt％、（Ｃ）成分の配合量が0.1〜95.9wt％である難燃硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂粘度が低く、作業性に優れ、また耐熱性に優れた電子回路基板や電子部品等の絶縁材料などに適した新規な樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリル化合物とＰ−Ｈ結合を有するリン化合物とを、（メタ）アクリロイル基１当量に対して、Ｐ−Ｈ結合を有するリン化合物を０．１〜０．７当量の範囲内で、反応させて得られるリン含有（メタ）アクリル化合物（Ａ）を含むラジカル重合性難燃樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 従来のウレタン（メタ）アクリレート組成物は、その硬化物の金型からの離型性に難がある、プラスチック基材との密着性が不十分である、屈折率が比較的低い等の問題があったため、金型からの離型性、基材密着性に優れ、高屈折率の硬化物を与えるウレタン（メタ）アクリレート組成物を提供する。
【解決手段】 ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、ウレタン結合を有しない分子量１００以上かつＭｎ１，０００以下のモノマー（Ｂ）および金型離型性付与剤（Ｃ）からなり、（Ｃ）がリン酸エステル（ｃ１）と３級アミン（ｃ２）の塩からなることを特徴とする活性エネルギー線硬化型ウレタン（メタ）アクリレート組成物。 （もっと読む）

【課題】各種レーザーに対して高い感度を有し、平版印刷材料が高温度且つ高湿度の環境下に保存されても、処理安定性が高く、印刷時に地汚れの発生しないネガ型感光性平版印刷材料を提供する。
【解決手段】支持体上に、光重合性の感光層を有するネガ型感光性平版印刷材料に於いて、感光層に側鎖に重合性二重結合を有しかつカルボキシル基含有モノマーを共重合成分として有するポリマー、有機ホウ素塩、及び分子中に亜リン酸エステル構造とフェノール構造を有する化合物を含有することを特徴とする感光性平版印刷材料。 （もっと読む）

相乗作用を起こす難燃剤組み合わせは、(a) 式(I)：[式中、M^d+は、金属イオンまたはオニウムイオンであり；dは、Mの種類およびその酸化状態に従い1、2、3または4であり；R¹およびR²の各存在は、独立に、C₁-C₁₈ヒドロカルビルであり；mおよびnの各存在は、独立に、0または1である]を有するリン塩と；トリヒドロカルビルホスフィン類、トリヒドロカルビルホスフィンオキシド類およびそれらの組み合わせから選択されるホスフィン化合物とを含む。難燃剤組み合わせを利用するポリマー組成物が記載されている。
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【課題】 高ｎ値の光ファイバ素線が得られるとともに、高速硬化性に優れ、保存安定性も高い液状硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）環状構造を有するＮ−ビニル化合物、（Ｃ）（Ａ）及び（Ｂ）以外のエチレン性不飽和基含有化合物、並びに（Ｄ）光重合開始剤を含有する液状硬化性樹脂組成物であって、組成物の酸価が、０．０５mgＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、組成物のアミン価が、０．０１mgＫＯＨ／ｇ以下である液状硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、散乱特性に異方性（前方か後方か、及び入射角度の依存性）を有し、縦横の散乱範囲に係る散乱特性までも制御することが容易であると共に、観察位置によって表示光の色が変化しない異方性光散乱フィルムを得るための組成物において、熱可塑性樹脂の耐熱性、耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】
異方性光散乱フィルム用樹脂組成物に従来用いていた熱可塑性樹脂の代わりに、「水酸基を有し、該水酸基をラジカル重合性基で修飾した熱可塑性樹脂（以下では、修飾熱可塑性樹脂とする。）」を用いたところ、この修飾熱可塑性樹脂中のラジカル重合性基が、定着露光により、ラジカル重合性基を有する化合物と架橋反応することを見出した。そして、このため、この修飾熱可塑性樹脂を用いた異方性光散乱フィルムは、従来よりも架橋密度が上昇し、課題を解決することができた。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板用ソルダーレジストに有用な、加水分解性が低く、密着性、はんだ耐熱性、電気絶縁性等に優れハロゲンフリーで安定した難燃性を有し、かつ耐屈曲性に優れ、硬化後の反りが少なく生産性・作業性に優れる紫外線硬化型樹脂組成物、及びその硬化塗膜を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表わされるリン酸アミド化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する組成物であって、前記一分子中に１個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物（Ａ）として、（Ａ−１）一分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有し、かつポリブタジエン骨格を有する化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 高ｎ値の硬化体が得られるとともに、被覆除去後にもファイバ強度が高い液状硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性の官能基を有さないアルコキシシラン化合物０．１〜１０質量％、及び（Ｂ）ラジカル重合性の官能基を有さないｐＫａ２〜６の有機酸０．０１〜１質量％を含有することを特徴とする光ファイバ被覆用液状硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は少なくとも１種類のシリコーン含有成分と、少なくとも１種類の親水性の成分と、高分子量親水性ポリマーと、約０．０５乃至約１のアルファ値および所与のハンセン（Hansen）溶解度パラメータ、すなわち、約１０以下のδｐ値を有する少なくとも１種類の希釈剤と、を含有している組成物に関連しており、この場合に、この組成物は選択された反応温度において透明な溶液を形成する。
【解決手段】本発明は組成物であり、この組成物は、コンタクト・レンズ等のような、透明な物品を形成するために使用可能であり、シリコーン含有の成分と、親水性の成分と、高分子量の親水性ポリマーと、約０．０５乃至約１のアルファ値および約１０よりも小さいハンセン（Hansen）溶解度パラメータを有する希釈剤と、を含有している。 （もっと読む）

【課題】微細形状転写性および耐環境特性に優れた光硬化型樹脂組成物、およびこれを用いてなる回折型集光フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ヒドロキシル基含有メチレングリコール系化合物と、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物と、１分子中にイソシアネート基を２個有するジイソシアネート化合物と、を含有し、前記イソシアネート基と、前記ヒドロキシル基含有メチレングリコール系化合物及び前記カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物中の水酸基との等量比（ＮＣＯ/ＯＨ）が、０．８〜１．２になるように配合してなる（Ａ）ウレタンオリゴマー、（Ｂ）２官能モノマー、（Ｃ）光開始剤および（Ｄ）フェノール系酸化防止剤を含む光硬化型樹脂組成物、およびこれを用いてなる回折型集光フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 高水準の難燃性を備え、且つはんだ耐熱性、耐湿性、高信頼性にも優れた難燃性ソルダーレジスト組成物、該難燃性ソルダーレジスト組成物を硬化させて得られた絶縁保護皮膜及び該絶縁保護皮膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】 ソルダーレジスト用硬化性樹脂材料と、リン酸エステル化合物及び金属水和物とを含み、前記金属水和物がソルダーレジスト用硬化性樹脂材料１００質量部に対し１０〜５０質量部配合され、前記リン酸エステルがソルダーレジスト用硬化性樹脂材料１００質量部に対し１０〜５０質量部配合されていることを特徴とする難燃性ソルダーレジスト組成物。この難燃性ソルダーレジスト組成物を硬化させて得られた絶縁保護皮膜。この絶縁保護皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 高電圧駆動回路において、高温高湿下でもマイグレーションの発生を抑制しうる光硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 （ａ）末端（メタ）アクリル変性ポリブタジエン系樹脂、（ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、及び、（ｃ）光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物は基板、電極等との密着性が良好で、高温高湿下で高電圧をかけても耐マイグレーション性に優れる。 （もっと読む）

本発明は紫外線照射によって又は加速電子ビームによって硬化可能な粉体組成物に関する。これら粉体組成物は少なくとも１種のエチレン性不飽和樹脂を含み、そして、独特の組合せの諸性質（特に、良好な流れおよび機械的性質、及びなかんずく経時でも顕著な金属基体への接着性）を示すペイントおよびワニス塗膜の製造に導く。 （もっと読む）

【課題】 隣接被覆層との剥離性に優れ、光ファイバアップジャケット用材料に適した液状硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）重合開始剤および（Ｄ）炭素数６〜３０の炭化水素基を有する非重合性エステル化合物を含有する光ファイバアップジャケット用液状硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】サンドブラスト法を用い基板表面に凹凸パターンを形成する際、特に高圧条件下でのサンドブラスト加工時に耐サンドブラスト性に十分優れた感光性フィルム層を形成することのできる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸エステルをモノマー単位として有するポリマーを含むバインダー成分、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、並びに、（Ｄ）分子内にリン原子を有する可塑剤、を含有してなる感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの発熱による基板の変色が少なく、輝度の低下が少ない電気用コンポジット白色積層板を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布及びガラス不織布を積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、酸化防止剤（ｄ）及び無機充填材（ｅ）を含み、（ａ）〜（ｃ）の含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、酸化防止剤（ｄ）の含有範囲が、樹脂（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し０．１〜５重量部であり、無機充填材（ｅ）の含有範囲が、樹脂（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、ガラス織布に含浸させる場合は１０〜８０重量部、ガラス不織布に含浸させる場合は１２０〜３００重量部とする。 （もっと読む）

下記一般式（１）で示される４級アンモニウム塩（Ａ）と、イオン性液体（Ｂ）とを含む高分子電解質用組成物を用いることで、イオン性液体の優れた特性を損なうことなく高分子化させることができ、安全性および導電性に優れ、しかも電位窓の広い電解質を得ることができる。


〔式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は互いに同一もしくは異種の炭素数１〜５のアルキル基、または反応性不飽和結合を有する置換基を示し、これらＲ^１〜Ｒ^３のいずれか２個の基が環を形成していても構わない。Ｒ^４は、メチル基、エチル基または反応性不飽和結合を有する置換基を示す。ただし、Ｒ^１〜Ｒ^４の内少なくとも１つは前記反応性不飽和結合を有する置換基である。Ｘは一価のアニオンを示し、ｍは１〜８の整数を、ｎは１〜４の整数を示す。〕
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硬化性組成物は、官能化ポリ（アリーレンエーテル）樹脂、アクリロイルモノマー及びリン系難燃剤を含む。かかる組成物は、靭性、難燃性、耐熱性及び耐湿性などの性質の改善されたバランスを示す。本発明の組成物は、例えば半導体製品のための封止剤として有用である。 （もっと読む）