【課題】脂肪酸アミドを用いることによって、高温での粘度低下が少ない為に滴下処理後にコイルからの垂れ落ちが少なく、含浸性が良好で、且つ、コアへの付着が少なく、結果として、電気絶縁用樹脂組成物の滴下量を低減でき、コアへ付着した電気絶縁用樹脂組成物の削り取り作業が削減できる。
【解決手段】（Ａ）分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα，β−不飽和一塩基酸とを反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、次いで更に不飽和酸無水物を反応させて得られる変性不飽和エポキシエステル樹脂１０〜９５重量部、
（Ｂ）反応性モノマー１０〜９５重量部及び
（Ｃ）脂肪酸アミド０．０１〜３０重量部を含有してなる電気機器絶縁用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 重合禁止剤や反応中の空気の吹き込みをしなくてもゲル粒子の発生、著しい増粘、ゲル化を起すことが無く、且つ官能基数を多く導入できて、保存安定性がよく、強靭で良好な造膜性を有し、良好な基材密着性、耐久性を有し、熱または光で架橋可能な機能性ポリヒドロキシエーテル樹脂を開発する。
【解決手段】一般式（１）で示される側鎖にアリル基を有するポリヒドロキシエーテル樹脂で、その主鎖ポリヒドロキシエーテルの数平均分子量が１，０００以上２００，０００以下である側鎖にアリル基を有するポリヒドロキシエーテル樹脂とすることにより、上記課題を解決した。
【化１】


（式中、R₁は多塩基酸無水物残基、Ｒ_２はアリル基含有グリシジル化合物残基、Mは2価フェノール残基であり、同一でも異なっていても良く、ｌ、ｍ、ｎは整数であって、ｍは０の場合があっても良い。ｐは１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度高、低制御、透明、接着性を少なくとも一つ付与する懸垂部分を含み、シロキサンと反応して新規共有結合を形成し得る反応性部分を含む材料の提供。
【解決手段】炭素−炭素二重結合とシロキサン部分とを含むモノマーと、炭素−炭素二重結合と、得られたポリマーに反応性を与える部分を含むモノマーとからポリマーを製造する。シロキサン部分は、透過性を与え；反応性は、エポキシ、オキセタン、等を含むモノマーから得られる。
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【課題】高度の平坦性と流れ性を発現する難燃硬化性フィルム、難燃硬化性複合材料、難燃硬化性積層体、難燃硬化性樹脂付き金属箔及びそれらの硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物からなる単量体由来の構造単位を有する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体、（Ｂ）成分：リン−窒素系難燃剤、及び（Ｃ）成分：平均粒子径が0.001〜6μmの無機フィラーを含んでなる樹脂組成物であり、（Ａ）成分の配合量が4〜99.8wt％、（Ｂ）成分の配合量が0.1〜95.9wt％、（Ｃ）成分の配合量が0.1〜95.9wt％である難燃硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な放熱性を持ち、保存安定性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基含有共重合樹脂、（Ｂ）活性エネルギー線により硬化する反応基を２個以上有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）遠赤外線を放射するセラミックス粒子を含有してなり、前記遠赤外線を放射するセラミックス粒子（Ｄ）の含有率が、固形分中に６０容量％以上である。 （もっと読む）

【課題】重合性化合物として、脂肪族エステル系のモノマー以外のモノマーを組み合わせることにより、感度、解像度、タック性、無電解金メッキ耐性、及び保存安定性に優れ、高精細な永久パターン（層間絶縁膜、ソルダーレジストパターンなど）を効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、前記感光性積層体を用いた永久パターン形成方法、前記永久パターン形成方法により形成される永久パターン、及び前記永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び熱架橋剤を含み、前記バインダーが、酸性基とエチレン性不飽和結合とを側鎖に有する高分子化合物を含み、かつ重合性化合物が、２種以上のモノマーを含む感光性組成物等である。重合性化合物が、官能基数の異なる２種以上のモノマーを含む態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性と高感度とを両立し、保護膜、絶縁膜などの永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含む感光性組成物を基体に積層し、２５℃で２０分間暗所経時後に、前記基体に積層された感光性組成物の未露光部分を現像液により除去するのに必要な時間（最短現像時間）をＴ_１とし、前記基体に積層された感光性組成物に対して、該感光性組成物を４０℃で７２時間暗所経時後に、前記感光性組成物の未露光部分を現像液により除去するのに必要な時間（最短現像時間）をＴ_２とした場合に、０．５＜Ｔ_２／Ｔ_１＜３の関係を満たす感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】従来より低温、例えば２００℃で加熱した時の揮発成分が低減された半導体装置等用保護皮膜の提供。
【解決手段】ポリアミドと光重合性の不飽和結合を有する下記式（３）で表されるイソシアヌル酸誘導体とを必須成分とする感光性樹脂組成物。
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【課題】 光学特性、熱特性、機械特性に優れた樹脂成形体であり、とりわけ、高精細なフレキシブルディスプレイ用のプラスチック基板として有用である樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】光重合性組成物［Ｉ］を光硬化して得られる厚さ５０〜３００μｍの樹脂成形体であって、次の３つの条件を満たすことを特徴とする樹脂成形体。
１．ガラス転移温度が２００℃以上であること。
２．３０℃における曲げ弾性率が、３．０〜４．５ＧＰａであること。
３．ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−１：１９９９に準拠して、直径１０ｍｍの円筒形を用いたマンドレル法の耐屈曲試験（折り曲げ時間２秒、サンプルサイズ１００ｍｍ×５０ｍｍ）を行った時に割れないこと。 （もっと読む）

【課題】保存時の低温下又は常温下では反応を生じず、保存安定性に優れ、表面のタック性が小さく、フィルム化した際のラミネート性及び取扱い性が良好であり、保護フィルムや支持体からの剥離性に優れ、高感度で現像性にも優れ、現像後に優れた耐薬品性、表面硬度、耐熱性、誘電特性、電気絶縁性などが得られ、高精細なパターンが形成可能な感光性組成物。
【解決手段】（Ａ）バインダーと、（Ｂ）重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）軟化点及び融点の少なくともいずれかが、５０〜２５０℃であり、かつ溶媒に可溶である熱架橋剤と、を少なくとも含むことを特徴とする感光性組成物及び感光性フィルム、並びに永久パターン形成方法及びパターンである。 （もっと読む）

【課題】
ワニスの保存安定性に優れ、誘電率、誘電正接が低く、高耐熱性である樹脂組成物および該組成物を用いた硬化性フィルム、フィルムの提供。
【解決手段】
2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体の末端をスチレン化した化合物と二重結合を有するスチレン系熱可塑性エラストマーに、特定の重合禁止剤もしくは酸化防止剤を組み合わせた硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機硼素化合物、及び、例えばチオキサントン化合物等の所定の増感剤を含有させることにより、感度が高く、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに、パターン形成装置及びパターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び増感剤を含む感光性組成物を用いて形成された感光層を有し、該感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜５０ｍＪ／ｃｍ^２であり、光重合開始剤が、有機硼素化合物であり、増感剤が、縮環系化合物、並びに、少なくとも２つの芳香族炭化水素環及び芳香族複素環のいずれかで置換されたアミン系化合物から選択される少なくとも１種であることを特徴とするパターン形成材料である。また、該パターン形成材料を用いるパターン形成装置及びパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、マクロモノマーの残渣がなく、重合安定性に優れた、生産性の高い、塩化ビニル系モノマーと二重結合を含有するエチレン性不飽和モノマーからなる重合体を主鎖に有するマクロモノマーとを共重合してなる塩化ビニル系共重合樹脂の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 塩化ビニル系モノマーと、二重結合を含有するエチレン性不飽和モノマーからなる重合体を主鎖に有するマクロモノマーとを共重合させて塩化ビニル系共重合樹脂を製造するに際し、塩化ビニル系モノマーと二重結合を含有するエチレン性不飽和モノマーからなる重合体を主鎖に有するマクロモノマーとを１０℃以上６０℃以下の温度で同時に混合溶解しながら重合反応機に投入し、共重合反応を開始することを特徴とする塩化ビニル系共重合樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来のウレタン（メタ）アクリレート組成物は、その硬化物の金型からの離型性に難がある、プラスチック基材との密着性が不十分である、屈折率が比較的低い等の問題があったため、金型からの離型性、基材密着性に優れ、高屈折率の硬化物を与えるウレタン（メタ）アクリレート組成物を提供する。
【解決手段】 ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、ウレタン結合を有しない分子量１００以上かつＭｎ１，０００以下のモノマー（Ｂ）および金型離型性付与剤（Ｃ）からなり、（Ｃ）がリン酸エステル（ｃ１）と３級アミン（ｃ２）の塩からなることを特徴とする活性エネルギー線硬化型ウレタン（メタ）アクリレート組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、及び充填材（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


Ｒ^１は、水素又はメチル基 （もっと読む）

【課題】 二重結合を含有するエチレン性不飽和モノマーからなる重合体を主鎖に有するマクロモノマーの残渣がなく、スケールの発生が少ない、重合安定性に優れた、塩化ビニル系モノマーと該マクロモノマーとを共重合してなる塩化ビニル系共重合樹脂を提供する。
【解決手段】 構成するモノマー成分の総量に対する塩化ビニル系モノマーの比率が、５０重量％以上１００重量％未満であり、該マクロモノマーと塩化ビニル系モノマーとの総重量（Ｍ）と初期水重量（Ｈ）が、次式（１）の範囲であり、
０＜ Ｈ／Ｍ ≦３．０ （１）
初期水中の分散剤の添加量が、仕込モノマー総量１００重量部に対して、０重量部より多く０．１重量部以下となるように調整後、マクロモノマーを初期水中に分散させ、塩化ビニル系モノマーを投入することを特徴とする塩化ビニル系共重合樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、表面硬度、耐スパッタ性、低脱ガス性等を満たし、パターニング特性が良好な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表され、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である重合性化合物と、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が１５０℃以上である重合性不飽和化合物ａおよびエポキシ基またはその残基を有する重合性不飽和化合物ｂの共重合体であり、重量平均分子量が１０，０００以上であり、末端にカルボン酸基を有さないエポキシ樹脂と、多官能モノマーと、光重合開始剤とを含有する。
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【課題】 近年の要求されている、処理溶液での汚染が少なく、かつコア内のスロットに容易に含浸でき、かつ、短時間で硬化が可能な樹脂混合物、この樹脂混合物用いた電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器絶縁物の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα、β−不飽和一塩基酸とを反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、得られた不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対して２〜１０モル％に相当する不飽和酸無水物を反応させて得られる変性不飽和エポキシエステルと（Ｂ）反応性モノマ及び（Ｃ）脂肪族系炭化水素を含む有機酸又はその金属塩粉末を必須材料としてなる樹脂混合物、この樹脂混合物に重合開始剤、安定剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器を前記の電気絶縁用樹脂組成物で被覆し、硬化することを特徴とする電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、電気特性、特に絶縁抵抵抗値に優れた防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】（ａ）数平均分子量５００〜３，０００のポリカーボネートジオールとジメチロールプロピン酸とからなるジオール成分と（ｂ）ジイソシアネート成分を反応させた後、（ｃ）１水酸基含有（メタ）クリレートを反応させ、更に（ａ）成分中のジメチロールプロピン酸のモル数に対して、特定の（ｄ）グリシド基含有シラン化合物の１種又は２種以上を１．００〜０．２５モル反応させて得られる（Ａ）シラン変性ウレタンアクリレートと、（Ｂ）無水フタル酸イミドアクリレートと、（Ｃ）光重合性化合物と、（Ｄ）可視光重合開始剤と、（Ｅ）パラフィン系ワックスと、を含有してなる可視光重合組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の曲げ強度及び曲げ弾性率を維持したまま、優れた靭性を付与できる化合物、及びこの化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】式（１）又は（２）で表される化合物。


（Ｒ¹は（置換）フェニル基、シクロへキシル基又は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ²は−（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_pＲ⁴、ｐは１〜１５０の整数、Ｒ⁴は（置換）フェニル基、シクロへキシル基又は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ³は水素原子又はメチル基、比（ｎ／ｍ）は１０００／１〜８０／２０を示す。） （もっと読む）