【課題】表面に凹凸形状を有し、かつ撥水性および撥油性を有する物品を、フォトレジストを用いずに簡便に形成できるようにしたネガ型感光性組成物を提供する。
【解決手段】主鎖にポリアリールエーテル構造を有し、架橋性官能基および下記一般式（Ｉ）で表される側鎖を有する架橋性プレポリマーと、感光剤と、溶剤を含有することを特徴とするネガ型感光性組成物。
［化１］


［式中、Ｒ^ｆは炭素数３〜５０の含フッ素アルキル基（ただし、エーテル結合性の酸素原子を含んでいてもよい）を表す。］ （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐油性、耐候性、柔軟性、衝撃吸収性に優れた硬化性組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】 重合性の炭素−炭素二重結合を1分子あたり平均して分子末端に１個以下有するビニル系重合体（Ａ）および重合性官能基を有する反応性オリゴマー（Ｂ）、または重合性の炭素−炭素二重結合を1分子あたり平均して１個以下有するビニル系重合体（Ａ）、重合性官能基を有する反応性オリゴマー（Ｂ）、および炭素−炭素二重結合を1個以上有するビニル系重合体（Ｃ）を硬化性樹脂成分として含有する硬化性組成物を調製する。さらに、この硬化性組成物を硬化させて、硬化物を得る。 （もっと読む）

【課題】２００^oＣ以下の低温で硬化可能でありながら、十分な膜物性及び化学薬品耐性を示す感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）マレイミドを含む構成単位及び下記一般式(１ｂ)で表される構成単位を有する重合体、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、並びに（Ｄ）溶剤、を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】フルオロスピロケタール構造を有する新規な重合体を提供する。
【解決手段】下記単位（Ａ）を含む重合体、下記単位（Ｂ）を含む重合体、および下記単位（Ａ）を含む重合体を硬化させて得た硬化物（ただし、Ｑ^Ｆは単結合またはペルフルオロ２価飽和有機基であり、Ｘ^１、Ｘ^２およびＸ^３はそれぞれ独立に水素原子、フッ素原子または１価有機基である。）。
【化２６】
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【課題】基板上に形成されたパターンの現像後における接着性を向上させることができる感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（ａ）下記一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位から主としてなるポリマーと、（ｂ）接着助剤として末端に酸無水物基を有するシロキサンと、及び（ｃ）溶媒とを含む。
【化１】


［式中、Ｒ¹は３価又は４価の有機基、Ｒ²は２価の有機基、Ｒは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合したＯ^-Ｍ⁺（Ｍ⁺は水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。）で表される基であり、全繰り返し単位中に炭素炭素不飽和二重結合を少なくとも１つ含み、ｍは２以上の整数であり、ｎは１又は２である。］ （もっと読む）

【課題】液晶表示素子及び有機ＥＬ表示素子等に使用される電極やカラーフィルタの平坦化膜に好適である、高透明性、高平坦化性を達成する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分：炭素原子数が３乃至１６であって末端に不飽和結合を有する側鎖を持ち、数平均分子量が２，０００乃至３０，０００であるアクリル重合体、
（Ｂ）成分：ビスマレイミド化合物、
（Ｃ）溶剤を含有する平坦化膜形成用熱硬化性樹脂組成物、並びに該組成物を用いて得られる硬化膜。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩチップのバッファコート材料や再配線層として好適な、平坦化能、低応力性、低温キュア性に優れると同時に、露光する前の材料のタック性が改善された感光性シリコーンを含む樹脂組成物並びにそれを用いた感光性樹脂絶縁膜、キュア膜を提供する。
【解決手段】感光性の置換基を有する特定構造のポリオルガノシロキサン、摂氏２０℃で固体状のシリコーン及び光重合開始剤を特定の割合で含有する感光性樹脂組成物を用いる。もしくは感光性の置換基を有する特定構造のポリオルガノシロキサンと、摂氏２０℃で固体状のシラノールを有するシリコーンを特定の割合で縮合して得られた感光性樹脂及び光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ワニス皮膜を柔軟化でき、また従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と１以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）、不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）及びキシレン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）を必須材料として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及び電気絶縁用樹脂組成物に重合開始剤、安定剤を含む電気絶縁用樹脂組成物で電気機器を被覆し、硬化することを特徴とする電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化後の塗膜の硬度が高く、傷つきにくいコーティングや、硬化後の反りが小さい硬化物などを与えることができる硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


［式中、Ｒ^１は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子またはメチル基、ｍおよびｎは、互いに独立して、正の整数である］
で示されるビニル系重合体を含む硬化性樹脂組成物であって、該ビニル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．００〜１．８０の範囲内である硬化性樹脂組成物、ならびに、該組成物または該組成物を含む材料を硬化させて得られる硬化物。 （もっと読む）

硬化性組成物は、アルキルスチレンおよび低分子量二官能性ポリ（アリーレンエーテル）を含有する。この組成物は、先行技術のポリ（アリーレンエーテル）熱硬化性樹脂より実質的に低い温度で製造および加工することができる。この組成物は、硬化後、改良されたバランスの耐熱性、衝撃強さおよび誘電特性を示し、このためエレクトロニクス部材の作製に特に適切なものとなる。 （もっと読む）

【課題】キュア温度が低くても高い耐熱性と低い比誘電率を有する硬化物が得られる組成物の提供。
【解決手段】ハロアルキル炭化水素芳香族化合物（Ａ）と、下記式（２）


で示される含フッ素芳香族化合物（Ｂ）と、フェノール性水酸基を３個以上有する化合物（Ｃ）とを、脱ハロゲン化水素剤存在下に縮合反応させて得られ、数平均分子量が１，０００〜５００，０００であることを特徴とする架橋性含フッ素芳香族プレポリマー。 （もっと読む）

【課題】環境負荷物質を用いず、しかも作業工程を増やすことなく高い耐熱性を有する不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂とジアリルフタレート樹脂との混合物２０〜３０重量部、無機充填材５０〜６０重量部、ガラス繊維５〜１５重量部および少なくとも両末端にアクリル酸系の有機酸が官能基として導入されている反応性シリコーンオイル１〜１０重量部を含有することとする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸無水物とからなり分子内に水酸基を有さず水酸基価が極めて低いもので、低吸水性で耐熱性、絶縁性、耐薬品性、耐擦傷性、機械的強度に優れた硬化物を形成するのに用いられる硬化性樹脂成分を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂成分は、エポキシ基含有フルオロ化合物、エポキシ基含有共重合化合物、芳香環基、脂環基、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基又はアルキレン基を含有するエポキシ樹脂から選ばれる何れかの化合物中のエポキシ基１．０モル当量に対し、（メタ）アクリル酸無水物の０．１〜１．０モル当量が、開環付加したものであって、その水酸基価を最大でも１５とするものである。 （もっと読む）

【課題】室温及び紫外線照射下で硬化し、優れた密着性及び離型性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（I）成分１００質量部と（II）成分１〜２００質量部との縮合反応生成物であるオルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）下記一般式（１）
【化１】

で示される（メタ）アクリル官能性アルコキシシラン１〜５０質量部、（Ｃ）縮合反応用触媒０．０１〜１０質量部、及び（Ｄ）光開始剤０．０１〜１０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合とヘテロ環状構造とを有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）イソシアネート基を有するシランカップリング剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 滴下処理後に電気機器絶縁用樹脂組成物がコイルから垂れ落ちを少なく、含浸性が良好で、且つ、コアへの付着が少なく、結果として、電気機器絶縁用樹脂組成物の滴下量を低減できる電気機器絶縁用樹脂組成物及びこの電気機器絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理してなる電気機器を提供する。
【解決手段】 ９０℃における粘度が１０〜１０００ｍＰａ・ｓである電気機器絶縁用樹脂組成物、不飽和ポリエステル、スチレン及びビニルトルエンを含む反応性モノマーからなる電気機器絶縁用樹脂組成物並びに電気機器絶縁用樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法が、ドリップ処理方法を用いて電気絶縁処理してなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料に利用される光硬化性樹脂組成物、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合と環状脂肪族基とを有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性に優れ、耐熱性、溶剤溶解性の向上したポリビニルベンジルエーテル化合物、それを含む樹脂組成物およびその硬化物、および高い耐熱性を有し、加熱による寸法変化が小さく、低誘電率、低誘電正接である硬化物を与える硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルム。
【解決手段】 分子内に3個以上9個未満のフェノール性水酸基を有し、その内の少なくとも1個のフェノール性水酸基の2,6位にアルキル基またはアルキレン基を有する多価フェノール(A)と一価のフェノール化合物を反応させて得られる多官能フェニレンエーテルオリゴマー(B)のフェノール性水酸基をビニルベンジル化したポリビニルベンジルエーテル化合物(C)、およびそれとスチレン系熱可塑性エラストマー（D）とからなる硬化性樹脂組成物フィルム。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合とヘテロ環状構造とを有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、空気乾燥性に優れ、熱劣化時の絶縁破壊電圧の保持率や、電線との固着力が良好で、かつワニス処理時の作業性が良好な、環境対応電気絶縁用に適した樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いた電気機器絶縁物の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）低分子量ポリエステルイミド、（Ｂ）分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα、β−不飽和一塩基酸を、反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、得られた不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対して２〜１０モル％に相当する不飽和酸無水物を反応させて得られる低分子変性不飽和エポキシエステル樹脂、（Ｃ）分子内に不飽和基を有する高沸点反応性モノマ及び（Ｄ）表面改質剤を必須材料としてなる樹脂混合物及びこの樹脂組成物を用いた電気機器絶縁物の製造法。 （もっと読む）