【課題】本発明は、絶縁膜、さらに詳しくは、半導体素子デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する膜が形成可能な、しかも誘電率、ヤング率などの膜特性に優れた絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】シロキサン構造を有する化合物を含む膜に周波数５．８ＧＨｚのマイクロウエーブを照射して形成される絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】感光特性に優れ、２５０℃以下での低温硬化が可能であり、硬化後の伸度が高く、１８０℃キュア時での体積収縮及び、１５０℃での均熱重量減少率が小さく、ソフトベーク後のコーティング膜をタックフリーとすることができ、ワニスの粘度変化率が少ない新規な感光性ポリオルガノシロキサン組成物を実現すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）成分を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のポリオルガノシロキサン
（ｂ）光重合開始剤
（ｃ）光重合性の不飽和結合基を２つ以上有する、（ａ）成分以外の化合物
（ｄ）シリコーンレジン
（ｅ）５〜６員の窒素原子含有複素環基（芳香族性を持たないものも含む。）から選択される少なくとも１つの基を有する化合物 （もっと読む）

【課題】硬化物の可撓性、基材への密着性や耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、特にフレキシブルプリント配線板用途において基板フィルムとの密着性に極めて良好で、優れた可撓性と半田耐熱性とを兼備した可撓性ソルダーレジストインキに好適なアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】１、１’−ビ−ナフチル構造及びラジカル重合性不飽和結合を有する重合性化合物（Ａ）、及び重合開始剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性あるいは放射線硬化性の機能性エポキシ樹脂であって、高いレベルでの耐熱性および電気特性、光学特性を有し、硬化時の収縮率が低く、分散性、パターニング性に優れた樹脂を提供する。
【解決手段】縮環構造骨格を有する特定のビスフェノール型エポキシ樹脂、単塩基性カルボン酸を反応させて得られるエポキシエステル樹脂、及び上記エポキシエステル樹脂にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物を反応させることにより得られる縮環構造含有アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を作製する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを使用した電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００であり、末端がアクリロキシ基またはメタクリロキシ基であるポリブタジエン、（Ｂ）不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）光重合開始剤を成分として含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料であって、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分５０重量部に対して１〜５０重量部であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計含有量１００重量部に対して０．１〜１０重量部である、光硬化性防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基材へ塗布した後の反りやカール、塗膜ひび割れ及び剥がれなどが生じにくく、かつプラスチック基材との密着性に優れた硬化物を与えることができる紫外線硬化型樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：


［式中、Ｒ_１は水素原子またはメチル基、Ｒ_２は１個以上の炭素による連結基を表す］で表される構造を１分子中に２以上有する光重合開始剤を含有する紫外線硬化型樹脂組成物を用いること。 （もっと読む）

【課題】光高感度性と、基材への優れた密着性とを兼備したアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


（Ｘはそれぞれ独立的にラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）、カルボキシル基含有構造部位（ii）、水酸基含有構造部位（iii）、又は水素原子を表す。）で表される分子構造を有しており、かつ、ラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）とカルボキシル基含有構造部位（ii）とを併有しており、更に該ラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）の構造中にウレタン結合を有する酸基含有重合性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低誘電正接で、耐熱性、機械特性、耐薬品性、難燃性に優れた硬化物を与え、酸素存在下でも硬化性に優れ、また低温で硬化できる硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた硬化性フィルム、およびこれらを硬化してなる硬化物、フィルムを提供する。
【解決手段】 分子内にポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル化した特定のビニル合物と、分子内にマレイミド基を2個以上有する特定のビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機微粒子分散ペースト組成物に使用した場合に、無機微粒子の分散性に優れ、焼結後の残留炭素が少なく低温雰囲気下であっても脱脂処理が可能であり、かつ、機械的強度の高いグリーンシートを得ることが可能なバインダー樹脂、無機微粒子分散ペースト組成物、グリーンシート形成用無機微粒子分散ペースト組成物及びグリーンシートを提供する。
【解決手段】無機微粒子を含有する無機微粒子分散ペースト組成物に用いられるバインダー樹脂であって、メチルメタクリレートに由来するセグメント、イソブチルメタクリレートに由来するセグメント、及び、ポリエチレングリコールモノメタクリレートに由来するセグメントを有し、ポリエチレングリコールモノメタクリレートに由来するセグメントの含有量が１５〜３０重量％であり、かつ、ポリエチレングリコールモノメタクリレートは、ポリエチレンオキサイドの繰り返し数が３０以上であるバインダー樹脂。 （もっと読む）

【課題】低い比誘電率および高い耐熱性を有するとともに、伸び特性が良好な硬化物を形成し得る架橋性プレポリマーを提供する。
【解決手段】主鎖に含フッ素ポリアリールエーテル構造を有するポリマーであって、架橋性官能基を有しており、かつＲ’−Ｏ−（ただしＲ’はフッ素原子を有していない炭素数１１以上の有機基を表す。）で表される側鎖を有することを特徴とする架橋性プレポリマー。 （もっと読む）

【課題】 低誘電特性、耐熱性、耐燃性のバランスのとれた硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能フェニレンエーテルオリゴマーのビニル化合物（イ）に特定の難燃剤を特定量添加する事で、ビニル化合物（イ）の有する低誘電特性、耐熱性を維持したまま、耐燃性を付与した熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い防湿性と金属や樹脂などとの密着性を兼ね備えた、封止フィルムおよび、これを用いた防湿性の改善された部材を供する。
【解決手段】 液晶性ポリエステルセグメント（Ａ）と、非晶質のビニル重合体セグメント（Ｂ）とを有するブロック共重合体を５０〜１００質量％含有する封止フィルムであって、前記ブロック共重合体は、前記液晶性ポリエステルセグメント（Ａ）の質量割合が１０〜９０質量％の範囲であり、かつ前記非晶質のビニル重合体セグメント（Ｂ）が架橋官能基を有するブロック共重合体であることを特徴とする封止フィルム。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁処理工程で発生するＶＯＣを大幅に低減することができ、また、硬化温度よりも引火点の高く安全性に優れ、更に、滴下処理後に電気絶縁用樹脂組成物がコイル等の絶縁処理対象から垂れ落ちが少なく、含浸性が良好で、且つ、コア等の絶縁処理不要な部分への付着が少ない電気機器絶縁用樹脂組成物と、これを用いて電気絶縁処理してなる電気機器を提供する。
【解決手段】 電気機器絶縁用樹脂組成物を電機機器に塗布し、加熱により硬化させて電気絶縁処理を行った際、硬化工程における電気機器絶縁用樹脂組成物の重量減少率が５％以下となる電気機器絶縁用樹脂組成物、及び、この電気機器絶縁用樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法で電気絶縁処理してなる電気機器であって、電気絶縁処理方法がドリップ処理方法である、電気機器。 （もっと読む）

【課題】 成分が均一に分散した溶液が得られる硬化性樹脂組成物ならびに該硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物を提供する。
【解決手段】 分子内にポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル化した特定のビニル合物（イ）、分子内に1個以上のカルボキシル基と1個以上の不飽和二重結合を有する化合物（ロ）および酢酸ビニル・スチレン共重合体（ハ）からなる硬化性樹脂組成物並びに該硬化性樹脂組成物溶液及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及びラミネート後の解像度（丸穴）経時安定性に優れ、かつ、バインダー樹脂の着色を低減し感材の色味が悪くなること（色故障）を抑制し、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）と不飽和基を含有し且つ少なくとも１個の酸基を有する化合物（Ｂ）とから得られた共重合体の一部の酸基にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた変性共重合体からなるバインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、触媒とを含む感光性組成物において、前記触媒の残存量が、前記バインダー固形分量に対して、５００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた密着性と絶縁性と低温の屈曲性と耐ブロッキング性を有し、かつ、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、耐寒性等の耐久性を併せ持つ紫外線などの活性光線硬化型レジストインキを提供する。
【解決手段】ポリエステルを共重合成分として含む活性光線重合性ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、分子内に芳香族基を有する１官能活性光線重合性化合物（Ｂ）２０〜３６０重量部、分子内にビスフェノール構造を有する２官能活性光線重合性化合物（Ｃ）２０〜２００重量部、無機充填剤（Ｄ）を２０〜４００重量部含有することを必須とする活性光線硬化型樹脂組成物、およびこれを含有するインキ、ならびにこれを基材に塗布・硬化した積層体に関する。 （もっと読む）

【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 固体粉体の分散性に優れ、粘度が低く、かつ成形加工性に優れる重合性組成物、ならびに、かかる重合性組成物から得られる、電気特性および密着性に優れる樹脂成形体および架橋樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 塊状重合可能なモノマー、重合触媒、および表面処理された固体粉体を含む重合性組成物であって、
前記表面処理が、テトラアルコキシシラン化合物から選択される第１表面処理剤により表面処理する第１表面処理工程、および
下記式（Ｉ）で表されるシラン化合物から選択される第２表面処理剤により表面処理する第２表面処理工程、
をこの順に含むものである重合性組成物。
ＳｉＲ^１（ＯＲ^２）_ｎＸ_３−ｎ・・・（Ｉ）
（式中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して炭化水素基を表し、Ｘはハロゲン原子を表す。ｎは０〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好であり、かつ基板との密着性が良好であり、更に塗布液の安定性に優れる層間絶縁膜用組成物を提供することである。
【解決手段】以下の成分を含む層間絶縁膜用組成物により、上記課題が解決される。
（Ａ）一または複数の置換基を任意に有するスチリル基を分子内に少なくとも一つ有するアルコキシシランまたはアシロキシシランを加水分解して得られる加水分解物、
（Ｂ）分子内に、炭素−炭素三重結合を少なくとも２つ有する化合物、及び
（Ｃ）溶媒。 （もっと読む）

【課題】形状が良好であり、かつ表面平滑性が良好なパターンを与える液晶分子配向制御用突起形成用またはスペーサー形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、キノンジアジド化合物および溶剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）が、（Ａ１）〜（Ａ４）の共重合体、または（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ４）の共重合体１に（Ａ３）を（Ａ４）由来のエポキシ基の部位で反応させ、さらに（Ａ５）を（Ａ４）と（Ａ３）の反応由来の水酸基の部位で反応させた共重合体のうち少なくとも一種を含有する。
（Ａ１）；トリシクロデカン骨格、ジシクロペンタジエン骨格の１種以上と、不飽和結合とを有する化合物
（Ａ２）；（Ａ１）および（Ａ４）と共重合可能な不飽和結合含有化合物
（Ａ３）；不飽和結合含有カルボン酸
（Ａ４）；不飽和結合とエポキシ基含有化合物
（Ａ５）；酸無水物 （もっと読む）