【課題】電気・電子材料、例えば、半導体デバイス、多層配線基板の製造用として有用なポリオルガノシロキサン及びそれを用いた感光性樹脂組成物で、優れたキュア残膜率を有し、アルカリ現像可能な樹脂膜を形成することが可能なポリオルガノシロキサン及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定シラノール化合物（ａ）、特定アルコキシシラン（ｂ）、及び特定酸無水物構造を含むアルコキシシラン（ｃ）を触媒の存在下、積極的に水を添加することなく縮合させる方法で得られるポリオルガノシロキサン、及びこれを含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐イオンエッチング性および耐熱性を改善したポリシルセスキオキサンならびに該ポリシルセスキオキサンからなる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１ａ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1aＳｉ（ＯＲ²）₃または、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃と、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃および式（１ｃ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1cＲ^1dＳｉ（ＯＲ⁴）₂からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られる芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ低誘電率化が可能であり、さらに従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる、高周波トランス用含浸ワニス用の樹脂混合物、電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】α，β−不飽和二塩基酸と１以上の水酸基を持つアルコ−ルからなる不飽和ポリエステル（Ａ）と、不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂混合物。 （もっと読む）

【課題】柔軟な硬化物が得られ、かつ重合時の硬化収縮率が低く、密着性、電気絶縁性、耐水性が良好で、さらに透明性に優れ、熱及び光に対して安定であり、光又は熱により硬化が可能な樹脂組成物、その硬化物を提供する。
【解決手段】末端に１個又は２個の水酸基を有する水素添加ポリジエン樹脂（ａ１）、有機ジイソシアネート（ａ２）及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート（ａ３）を反応させてなる水素添加ポリジエン含有ウレタン（メタ）アクリレート樹脂（Ａ）及び炭素数が６以上の脂肪族アルキル基をもつモノ（メタ）アクリレート（Ｂ）とからなる硬化性樹脂組成物及びその硬化物である。 （もっと読む）

【課題】 機械物性、耐熱性、耐油性、耐薬品性、耐候性に優れた樹脂混和物を提供する。
【解決手段】 下記（ａ）および（ｂ）を含有する樹脂混和物。
（ａ）熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、
（ｂ）１分子あたり重合性の炭素−炭素二重結合を少なくとも１個分子末端に有するビニル系重合体。 （もっと読む）

【課題】高感度、高解像度で細線密着性及びパターン形状も良好で、しかも、残渣の発生がなく、また、ハードベーク時の着色がなく、可視光領域での光透過率が良好な光重合性組成物を提供する。
【解決手段】 次の（Ａ）〜（Ｄ）の各成分を含有する光重合性組成物。
（Ａ）酸価１００ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下のアルカリ可溶性樹脂
（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する化合物
（Ｃ）光重合開始剤
（Ｄ）軟化点が１００℃以下の樹脂 （もっと読む）

【課題】難燃性、低吸水性、高耐熱性を有し、屈曲性に優れ、ポリイミドフィルム等の電気絶縁性フィルム及び金属箔との接着性、接着強度に対する耐湿熱信頼性に優れる難燃硬化性樹脂組成物及びその硬化物、該組成物を用いた接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物からなる多官能ビニル芳香族共重合体、（Ｂ）成分：エポキシ樹脂又は炭素−炭素二重結合を分子内に２個以上有する重合性化合物のいずれか一方の成分若しくは両成分、（Ｃ）成分：水添スチレンブタジエンブロック共重合体と、（Ｄ）成分：リン−窒素系難燃剤からなる樹脂組成物であり、全成分の合計に対し（Ａ）成分が４〜７０wt％、（Ｂ）成分が４〜７０wt％、（Ｃ）成分が１５〜７０wt％、（Ｄ）成分が３〜２０wt％である難燃硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レジストなどの感光性材料、インキ、塗料などのコーティング材料、粘接着剤原料、建築材料などとして、硬化収縮性、吸水性などの性能面を向上させる新規な水添テルペンフェノール（メタ）アクリレート樹脂および該樹脂を含む樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、水添テルペンフェノール樹脂を（メタ）アクリレート化した水添テルペンフェノール（メタ）アクリレート樹脂、およびその樹脂組成物に関する。
本発明の樹脂成物は、主としてこの水添テルペンフェノール（メタ）アクリレート樹脂にラジカル重合開始剤を加えた樹脂組成物であり、紫外線などの放射線により硬化させることが可能な組成物である。
水添テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、１０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 微細なパターンを高い精度で効率よく安定して形成することができるナノインプリント用樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 本発明のナノインプリント用樹脂組成物は側鎖にラジカル反応性基と酸基とを有する樹脂を含むことを特徴としている。前記側鎖にラジカル反応性基と酸基とを有する樹脂としては、例えば、酸基含有(メタ)アクリル樹脂（Ａ）と、ラジカル重合性基及びエポキシ基を有する化合物（Ｂ）との反応生成物を用いることができる。本発明の微細構造物は、（１）上記本発明のナノインプリント用光硬化性樹脂組成物をを塗布して被膜を形成する工程、（２）前記被膜にナノスタンパを用いてパターンを転写する工程、及び（３）パターンが転写された被膜を硬化させて微細構造物を得る工程を含む方法により製造できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より熱伝導率の優れた硬化物（硬化塗膜）を得ることのできる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のラジカル系重合体は、主鎖に芳香族基を含まない重合体の側鎖の少なくとも一部の末端にあって、前記主鎖から原子数６個分以上遠方位にメソゲン基を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化せしめた（イミド化せしめた）後に優れた機械特性や耐熱性等を発揮し得る、従来にはない新規な構造を呈するネガ型の感光性多分岐ポリイミド系ハイブリッド前駆体を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物とトリアミン化合物とから得られるデンドリティック構造を基本とする多分岐ポリイミド前駆体と、分子内にアルコキシシリル基及びアミノ基を有するアルコキシシリルアミン化合物とを反応せしめた後、その得られた反応生成物に対して、分子内にアルコキシシリル基及び光重合性官能基を有する重合性化合物を反応せしめる。 （もっと読む）

【課題】主剤と硬化剤の混合後のポットライフが長く、又は一液としての保存安定性に優れ、皮膜特性に優れる硬化皮膜パターンを形成できる硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法を提供する。
【解決手段】硬化皮膜パターン形成用組成物は、熱硬化触媒を含有しないアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物、好ましくは熱硬化性成分としてエポキシ樹脂とオキセタン化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物と、ヒドロキシアニオンを生成する第４級アンモニウム化合物からなる塩基性硬化触媒の水溶液からなる現像液との組合せからなる。上記光硬化性・熱硬化性組成物の皮膜を活性エネルギー線の照射により選択的に露光した後、未露光部を上記現像液で現像して除去する。この際、上記塩基性硬化触媒が光硬化した塗膜に浸透し、ドーピングされることにより、現像パターニング性に加えて熱硬化性にも優れたものとなる。 （もっと読む）

【課題】半導体素デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する膜が形成可能な、しかも誘電率、ヤング率等の膜特性に優れた絶縁膜形成用組成物および絶縁膜製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させた高分子化合物、炭素−炭素不飽和結合を有する耐熱性有機高分子化合物および有機溶剤を含む。該組成物を基板上に塗布した後、硬膜することにより絶縁膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】撥液性の高い透明膜を形成することができ、さらには優れた現像性又はパターン形成性を有する膜を形成することができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】特定のフッ素系シロキサン化合物をモノマーとして重合してなる重合体（Ａ）と重合性二重結合を有する化合物（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）とを含有する感光性組成物を提供し、重合体（Ａ）にアルカリ可溶性重合体を用いることによってさらに現像性に優れる感光性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ−ｉ線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、２５０℃以下での低温硬化が可能であり、この加熱硬化の過程での体積収縮が極めて小さく、更に加熱硬化後の樹脂構造体および樹脂膜において、低デガス性に優れる新規なポリオルガノシロキサン組成物の提供。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）の各成分を含むポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のシラノール化合物及び特定のアルコキシシラン化合物を混合し、触媒の存在下、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部
（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部
（ｃ）スルファニル基を少なくとも２つ以上含む多価チオール化合物１〜５０質量部 （もっと読む）

【課題】硬化速度が速く、十分な強度、柔軟性を有する活性エネルギー線硬化型の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】分子鎖の両方の末端に光硬化性不飽和炭化水素基含有官能基を有する水添液状スチレン−ブタジエン共重合体、（メタ）アクリロイル基含有モノマー及び光重合開始剤を配合してなる光硬化性液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂前駆体を用いつつ、十分な現像性を得ることができ、厚膜で解像度よく像形成を行うことが可能であり、且つ、可とう性に優れた層間絶縁膜を形成することが可能な半導体素子の層間絶縁膜用感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するアルカリ可溶性のポリアミック酸と、（Ｂ）分子内にウレタン結合及びエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む、半導体素子の層間絶縁膜用感光性樹脂組成物。
【化１】


（もっと読む）

【課題】 硬化物の可撓性や耐熱性が良好なものとなり、特にフレキシブルプリント配線板用途における基板フィルムとの密着性が良好で、かつ、優れた可撓性及びはんだ耐熱性をフレキシブルプリント配線板に付与し得る硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基を介してアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基を他の構造部位と結合した化学構造（Ｉ）を部分構造として分子構造内に有するカルボキシル基含有光重合性樹脂と光重合開始剤とエポキシ樹脂とを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂を用いたモールド材の機械的特性を向上するためにガラス繊維などの繊維状補強材を添加することが一般的であったが、モールド材の流動性の低下による生産性低下や成形不良の発生などの課題があった。
【解決手段】モールド材を、少なくとも不飽和ポリエステルおよび架橋性モノマーを含んだ熱硬化性樹脂と植物由来繊維とを含んだものとする。モールド材の流動性低下を抑制しながら、強度向上が可能となる。さらに、アルカリ性水溶液などによる浸漬処理により容易に分解処理可能となる。 （もっと読む）

【課題】均一な膜厚の塗布乾燥膜を形成可能であり、かつ熱硬化後の耐薬品性に優れ、ハードベーク時の着色がなく、可視光領域での光透過率が良好であり、また、現像時の膨潤が無く、解像性及び基板との密着性に優れた保護層を形成することができる保護膜用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）ＨＬＢ値が０．５以上５以下のノニオン性界面活性剤を含有する保護膜用熱硬化性組成物。成分（Ａ）は、アルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸及びスチレン誘導体を共重合成分として含有するアルカリ可溶性樹脂であり、かつ酸価が８０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、成分（Ｄ）は、ケイ素原子含有界面活性剤であり、更に、（Ｅ）熱架橋剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）