【課題】新規石油資源の使用を抑え、環境に配慮しながら、その硬化物において、良好な硬化性、密着性、耐熱性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性樹脂組成物は、ポリエステルを植物由来アルコール成分で解重合して得られる解重合体を原料とする樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】バインダーの種類及び触媒の残存量を規定することにより、保存安定性に優れ、かつ、バインダー樹脂の着色を低減し感材の色味が悪くなること（色故障）を抑制し、高精細な永久パターン（保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど）を効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、前記感光性組成物を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤、及び触媒を含み、前記バインダーが、所定の構造単位を有する高分子化合物を含み、かつ前記触媒が、トリフェニルホスフィン、鎖状アルキル３級アミン化合物、芳香族３級アミン化合物、アルキル尿素、及びカルボン酸金属塩から選択されるいずれかであり、前記触媒の残存量が、０．０８質量％以下である感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱クラック性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、芳香環を有するカルボキシル基含有樹脂と、酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む。本発明に係るプリント配線板は、回路を表面に有するプリント配線板本体と、上記プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備える。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及びレジストスソ界面密着性に優れ、剥離時の剥離片サイズが細かく、かつ廃液処理性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を含む重合成分から重合された特定酸当量及び特定重量平均分子量の熱可塑性重合体、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー及び（ｃ）光重合開始剤を特定量含み、（ａ）熱可塑性重合体として、（ａ−１）重量平均分子量１５，０００以上８５，０００以下の重合体と（ａ−２）重量平均分子量１５０，０００以上４００，０００以下の重合体とを含み、該（ａ−１）重合体の該（ａ−２）重合体に対する質量比が１〜３であり、かつ該重合成分のうち芳香族基を含む重合成分の割合が１０質量％以下である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路の外観不良などの隠蔽性に優れ、且つ高解像性のソルダーレジスト層を形成可能な着色力と解像性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ペリレン系着色剤、該ペリレン系着色剤と補色関係にある着色剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃性のみならず、電気絶縁性に優れた高感度な光硬化性樹脂組成物、及びこの組成物に用いられるビニル基含有樹脂及びこのビニル基含有樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、ビニル基含有樹脂（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を有してなり、加水分解性塩素の含有量が、１００ｐｐｍ以下であり、前記ビニル基含有樹脂（Ａ）が、一般式（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ａ３）からなる群から選択される少なくとも１つの一般式で示されるビニル基含有樹脂であることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】充分な光の反射性能を有し、かつ耐熱クラック性及び加工性に優れた硬化物を得ることができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の成分と、中空粒子と、光重合開始剤とを含む。中空粒子の空隙率は３０体積％以上９９体積％以下であり、かつ中空粒子の平均粒子径は０．１μｍ以上２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板や表面実装型ＬＥＤにおける電気絶縁層などに有用な放熱性を持ち、解像性に優れた絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 １分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂、光重合開始剤、光重合性モノマー、酸化アルミニウム、酸化チタン、エポキシ化合物、および有機溶剤を含み、酸化チタンの含有率が前記樹脂１００質量部に対して３〜２３質量部であることを特徴とする絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、白化耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる光及び／又は熱硬化性樹脂、それを含有する組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対してモノカルボン酸（ｂ）を０．３モル以上の割合で仕込んだ内の一部を付加反応させて、反応生成物（ｃ）を得、次いで未反応のモノカルボン酸（ｂ）の存在下で、多塩基酸（ｄ）を仕込み、反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、未反応のモノカルボン酸（ｂ）及び多塩基酸（ｄ）の混合物を付加反応させて、アルコール性水酸基を有する反応生成物（ｅ）を得、さらに反応生成物（ｅ）のアルコール性水酸基に、アルコール性水酸基１当量に対して多塩基酸無水物（ｆ）を０．０〜１．０モルの割合で付加反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】高いコントラスト性、優れた画像安定性及び良好な硬化物性を実現できる光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性組成物は、光酸発生剤と、電子供与性染料と、下記一般式（I）で表され、前記光酸発生剤の感光波長域外にも感光波長域を有するオキシムエステル系光重合開始剤と、エチレン性不飽和基含有化合物とを含有する。
【化１１】


（式中、Ｒ^１は、水素原子、炭素数１〜７のアルキル基、又はフェニル基を表し、Ｒ^２は、炭素数１〜７のアルキル基、又はフェニル基を表す） （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリルアミド基もしくはメタクリルアミド基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、保存安定性に優れ、さらに銅又は銅合金上で高感度かつ高解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の：（Ａ）ポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１〜２０質量部、及び（Ｃ）尿素化合物、若しくはその重合体化合物、及び下記一般（４）：


で表される化合物、若しくはその重合体化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物、若しくはその重合体化合物：０．１〜３０質量部、を含むネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備えるプリント配線板。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】現像性（特にスルーホール部）に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で示される化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、１分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、（ａ）ポリエステルを（ｂ）１分子内に複数の水酸基を有するポリオールで解重合させ、（ｃ）飽和又は不飽和多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られる。より好適には光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有する。
（もっと読む）

【課題】特にスルーホールの現像性の向上及び現像残渣の抑制が可能であるとともに、その硬化物において良好な耐熱性、硬度を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性樹脂組成物は、カルボン酸含有樹脂と、光重合開始剤と、予め酸性基を有する分散剤及び／又はブロック共重合体、グラフト重合体、スターポリマー構造の少なくともいずれかを有する分散剤で処理された硫酸バリウムを含有する。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び解像度と、剥離性とのバランスが良好である感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 支持フィルム１０と、該支持フィルム１０上に感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層２０と、を備える感光性エレメントであって、上記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有し、且つ、上記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、重量平均分子量が３，３００以下であるカーボネート結合含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含有するものである、感光性エレメント。 （もっと読む）

本発明は、熱重合性または光重合性官能基を含む新規なポリアミック酸、高解像度のパターン形成が可能であり、アルカリ系水溶液による現像性に優れている他、可撓性、密着性、溶接耐熱性、プレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）耐性に優れた硬化塗膜を提供することのできる感光性樹脂組成物およびこれから製造されたドライフィルムに関する。
（もっと読む）

【課題】
半導体やパッケージ基板、表面実装型ＬＥＤの樹脂絶縁層などの作製に用いる、硬化性、耐熱性及び放熱性に優れた絶縁性の光硬化性ペースト及び硬化物を提供することにある。
【解決手段】
１分子内に複数のエチレン性不飽和基を含むエポキシアクリレート化合物とエポキシメタクリレート化合物の少なくとも１種の化合物、光重合開始剤、光重合性モノマー、絶縁性無機粒子を含み、
この絶縁性無機粒子の配合割合が、前記１種の化合物と光重合性モノマーの合計量１００質量部に対し６００〜２，０００質量部であることを特徴とする光硬化性ペースト。 （もっと読む）

【課題】液晶ディスプレイやタッチパネル等の表示装置の分野、又は有機ＴＦＴの分野で所望される透明部材として応用できる組成物として、アルカリ水溶液で現像可能であり、作製した塗膜が、低吸水性、高硬度であり、さらにガラス、金属酸化物及び金属等の基材に対して優れた密着性を有する、光硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリレート共重合体であるアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）シリカ微粒子と、（Ｃ）単一分子内に１以上の（メタ）アクリロイル基を有する反応性モノマであって、（Ｃ１）フルオレン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｃ２）アルコキシシラン部位を有する（メタ）アクリレート化合物を含む反応性モノマと、（Ｄ）光重合開始剤とを含むことを特徴とする光硬化型組成物を調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】難燃化にハロゲン系難燃剤を用いずに、高水準の難燃性を有し、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、耐湿性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）ベースポリマー成分と、（Ｃ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）一般式（１）で示される（メタ）アクリル基含有リン化合物と（Ｆ）ホスファゼン化合物とを具える。
（もっと読む）