【課題】導電膜と基板との密着性に寄与する樹脂層の柔軟性、耐熱衝撃性に優れた導電膜の形成方法、該導電膜の形成方法を工程中に含むプリント配線板の製造方法及び導電膜材料を提供する。
【解決手段】（ａ）有機樹脂基材上に、ラジカル重合性基を有する化合物と、熱可塑性樹脂とを含有してなる樹脂層を形成する工程、（ｂ）無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂とラジカル重合性基を有する化合物とを含有する無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂層を形成する工程、（ｃ）無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、（ｄ）無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程、を含む導電膜の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた指触乾燥性、現像性、及びスルーホール現像性を得ることができるとともに、その硬化物において、従来と同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物において、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物に、１分子内に１つのカルボキシル基と１つ以上のアルコール性水酸基を有する化合物とを反応させた化合物と、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、優れたＰＣＴ耐性、高い絶縁信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物と、その硬化物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂と、カルボキシル基含有樹脂に１分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】
高反射率で光による劣化を抑えつつ、硬化物の光の拡散性にも優れる硬化性樹脂組成物と、それを用いて形成したソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、シリカで表面処理された酸化チタンと、有機溶剤とを含むことを特徴とし、より好ましい態様としては、さらに硫酸バリウムおよびタルクのいずれか少なくとも１種を含む。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れると共に耐熱性、機械特性、密着性及び耐薬品性も良好なソルダレジスト硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性樹脂と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ２）有機窒素系化合物、（Ｃ３）金属水酸化物、及び（Ｃ４）有機リン系化合物からなる群から選ばれるいずれか１種以上の難燃剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光の利用効率を向上させ、ｉ線及びｈ線の感度が高く、パターン形状が良好で、生保存性も良好な感光性組成物、該感光性組成物を含む感光性フィルム、及び、該感光性組成物を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、光重合開始剤と、３６５ｎｍの波長の光に対するモル吸光係数をε_{３６５ｎｍ}とし、４０５ｎｍの波長の光に対するモル吸光係数をε_{４０５ｎｍ}としたとき、次式、ε_{３６５ｎｍ}／ε_{４０５ｎｍ}＞７の関係式を満たす第１の増感剤と、次式、ε_{４０５ｎｍ}／ε_{３６５ｎｍ}＞７の関係式を満たす第２の増感剤と、をそれぞれ少なくとも１種含有することを特徴とするである。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、高感度かつ柔軟であり、高度な可撓性を有する硬化物を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらの硬化皮膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ基と１個以上の２級ヒドロキシル基とを有するエポキシ樹脂（ａ）の２級ヒドロキシル基に対し、１分子中に１個以上のイソシアネート基と１個以上のラジカル重合性二重結合とを有する化合物（ｂ）を反応させ、次いで反応生成物であるエポキシ樹脂（ａ’）のエポキシ基に対し、１分子中に、エポキシ基と反応し得る官能基を１個以上と、１個以上の１級ヒドロキシル基とを有する化合物（ｃ）を反応させ、その反応生成物に対し多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、熱硬化性化合物（Ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐熱衝撃性、光反射率、耐黄変性、ＨＡＳＴ耐性、耐メッキ性、塗膜密着性、耐薬品性、半田耐熱性、電気絶縁性、硬度等に優れた硬化物を与えることができ、且つ指触乾燥性、現像性、及び光感度に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ｉ）反応性官能基を有するＳｉ系樹脂、（ＩＩ）硬化性樹脂、及び（ＩＩＩ）硬化触媒を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れた解像度、密着性、光感度及びめっき耐性を有するのみならず、剥離性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ｂ）成分に含有される感光性樹脂組成物中の固形分１ｋｇ当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、１．５〜３．５のものである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 レーザ直接描画露光において高感度で、レジスト形状に優れ、解像度、密着性及び剥離性が良好なレジストパターンを形成することが可能なレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ１）アクリジン化合物、（Ｃ２）２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、（Ｄ）ハロゲン化合物及び（Ｅ）重合禁止剤を含有するレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重合禁止剤の含有量が２０〜１００質量ｐｐｍであるレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、及び柔軟性等に優れたフレキシブル配線板用オーバーコート材、及び層間絶縁材料等として好適に用いることができるとともに、有機溶媒に可溶性である感光性ポリイミド、前記感光性ポリイミドを含有する感光性ポリイミドインク組成物、及び前記感光性ポリイミドインク組成物を硬化させてなる絶縁膜の提供。
【解決手段】 特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物を主成分とする酸二無水物成分とカルボキシル基を分子中に２個有する特定の芳香族ジアミンを主成分とするジアミン成分との反応により合成されるポリイミドに、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を、前記ポリイミド中に存在するカルボキシル基の一部に付加反応させ、又は、縮合反応させてなる有機溶媒可溶性であることを特徴とする感光性ポリイミド、これを利用する感光性ポリイミドインク及び絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に用いられる基板の微細加工に適した感光性樹脂組成物の提供にある。
【解決手段】本発明のある態様の感光性樹脂組成物は、(ａ）ベースポリマーと、（ｂ）光重合性アクリル系モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、を含む。以下、感光性樹脂組成物の各成分について詳述する。ベースポリマーは、アクリル酸またはメタクリル酸を変性したエチレン性不飽和基を有する構成ユニットを４０質量％以上含有する。光重合性アクリル系モノマーの含有量は、上述したベースポリマーを基準として、２５〜１００質量％が好ましい。光重合開始剤として、オキシム系光重合開始剤が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】硬化物が可とう性を有して優れた屈曲耐性と柔軟性を備え、硬化物が積層された基板の反りを極力抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性の不飽和結合を有するポリアミド酸樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）光重合開始剤０．５〜２０重量部を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分は、原料として、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、全ジアミン成分１００モルに対してジヒドラジド化合物を３０〜１００モルの割合で含むジアミン成分と、を反応させて得られる下記一般式（１）で表される構成単位を有するヒドラジド結合含有ポリアミド酸樹脂である。
【化１】


（式中、Ａｒは４価のテトラカルボン酸残基、Ｒ_１は単結合又は２価のヒドラジド残基、Ｘ_１，Ｘ_２は独立にヒドロキシル基又はラジカル重合性不飽和結合基を示す） （もっと読む）

【課題】誘電特性及び耐熱性に優れ、かつ銅箔剥離強度が高い積層板を得ることができる変性ポリフェニレンエーテル、硬化性樹脂組成物及び硬化性材料、並びに硬化材料及び該硬化材料を用いた積層体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を少なくとも１つ以上分子末端に有する変性ポリフェニレンエーテルとすること。


（式中、Ｘは置換基を有していてもよいアルキル基を有し、Ｒ^１〜Ｒ^３は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、又はカルボキシル基を表す。） （もっと読む）

【課題】光感度に優れ、サイドエッチングが少なく、かつ薄膜での耐エッチング性、特に強酸のエッチング液を用いたエッチング条件における耐エッチング性に優れたレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）、ビスフェノール系化合物（ａ２）、及び前記（ａ１）以外のエポキシ樹脂（ａ３）を反応させて得られる１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に１個以上の水酸基及び１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）とを反応させて得られる生成物（Ｉ）に、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物（ｃ）とエチレン性不飽和基及びイソシアネート基を有する化合物（ｄ）を反応させて得られる不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたレジスト組成物及びレジストパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂層との密着性に優れためっき膜の形成に有用な、表面が平滑であっても、その表面に形成されるめっき膜との高密着性を達成しうるめっき用感光性樹脂組成物、それを用いた、表面金属膜材料、及びその作製方法などを提供する。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体と配位結合性の相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー、及び、合成ゴムとエポキシアクリレートモノマーとベンジルアルコール基を有する重合性モノマーとからなる群より選択される１種以上を含有するめっき用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性酸樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。）
（もっと読む）

【課題】高い反射率を有する白色のレジスト膜を形成でき、かつ高温又は光の照射により、白色から変色し難いレジスト膜を形成できるレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の物質と、白色のフィラーと、光重合開始剤又は光重合開始剤と増感剤との組合せである光重合開始成分とを含有し、重合性炭化水素重合体がエポキシ樹脂を含み、重合性炭化水素単量体とエポキシ樹脂との波長４００ｎｍでのモル吸光係数が１Ｍ^−１ｃｍ^−１以下、かつ２７０℃で１時間焼成処理後の重合性炭化水素単量体とエポキシ樹脂との波長４００ｎｍでのモル吸光係数が５Ｍ^−１ｃｍ^−１以下であり、フィラーの長波長側の吸収波長端の波長Ｘが４５０ｎｍ以下であり、波長（Ｘ＋１０）ｎｍでの光重合開始成分のモル吸光係数が５Ｍ^−１ｃｍ^−１以上であるレジスト材料。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板、リードフレーム、半導体パッケージ等の製造、金属の精密加工等の分野において、エッチングレジスト、めっきレジスト等のレジスト材料として特に優れた高解像性と高密着性を有し、更にレジスト剥離性にも優れた光重合性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５千〜５０万であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるイミド化合物Aを含む光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有する感光性樹脂組成物。
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