【課題】優れたはんだ耐熱性及び耐めっき性を有する永久マスクレジストを形成できるとともに、基板上に積層された状態で保管されたときの安定性も優れる感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）ジシアンジアミド又はその誘導体、及び（Ｅ）両性界面活性剤を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、及び絶縁性に優れた高性能な硬化膜を得ることができるシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のアクリル樹脂とシリカ微粒子を含有してなり、該アクリル樹脂が、第三級アミノ基を有し、かつアミン価が１．１ｍｍｏｌ／ｇ以上である組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、絶縁性、及び露光部の解像性に優れた高性能な硬化膜を得ることができるシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のアクリル樹脂とシリカ微粒子を含有してなり、該アクリル樹脂が塩基性基と酸性基をそれぞれ有し、該酸性基が芳香環または脂環を有する酸性基である組成物、感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及びハンドリング性に優れるエポキシ化合物、及び低線膨張の硬化物が得られるエポキシ化合物を提供すること。さらには、感度及び密着性に優れ、適切なパターン形状や微細パターンが得られるアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ化合物、及び、該エポキシ化合物に不飽和一塩基酸を付加させた構造を有するエポキシ付加化合物と、多塩基酸無水物とのエステル化反応により得られる反応生成物である構造を有する光重合性不飽和化合物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物。式中、Ｘ、Ｙ、Ｚ¹及びＺ²は、Ｃ１〜１０アルキル基、Ｃ６〜２０アリール基等を表し、Ｌ¹は１，２−エタンジイル基又は１，２−プロパンジイル基であり、ｎは１〜２０、ｋは０〜４、ｐは１〜８、ｒ、ｓ、ｘ及びｙは互いに独立して０〜４の数をそれぞれ表し、ｘとｙの合計は２〜４である。
（もっと読む）

【課題】電気特性および高温信頼性を損なわずに樹脂成形体の難燃性を高める環状ホスファゼン化合物の提供。
【解決手段】式（１）の不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基含有環状ホスファゼン化合物。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基置換フェニルオキシ基で、他がアリールオキシ基。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、湿式現像処理工程を経ることなくネガ型画像を形成することを可能とする感光性組成物と、該感光性組成物用いた平版印刷版原版を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基を表す。）
の構造を有する繰り返し単位を共重合成分として６０〜９５モル％含有する高分子化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）分子内にラジカル重合性基を含有するリン系化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性、難燃性に優れ、且つ部品実装時の反り、低反発及び作業性に優れた感光性樹脂組成物とそれを用いたレジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）リン含有化合物、及び（Ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）ポリウレタン化合物は、二重結合当量が６００〜２０００ｇ/ｍｏｌであり、重量平均分子量が８０００〜１６０００である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ１）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有せず、かつウレタン結合及びカルボキシル基を含有する樹脂、（Ａ２）分子内にラジカル重合性基を含有し、かつウレタン結合を含有する樹脂、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】優れたアルカリ現像性を有し、難燃性及び絶縁信頼性に優れた硬化膜を形成可能であり、且つ、基板上に硬化膜を形成した際の基板の反りの発生及び反発力の増大を十分に抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）リン含有化合物及び（Ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）ポリウレタン化合物の二重結合当量が６００〜２０００ｇ／ｍｏｌである、感光性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐折性、及びめっき耐性の全てが優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｇ）で表される構造単位を有する酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、平均粒子径が１．０μｍ以下の特定の有機リン酸金属塩と、重合性化合物を含有する感光性組成物。


一般式（Ｇ）中、Ｒ^１〜Ｒ^３は水素原子又は１価の有機基を表す。Ａは２価の有機基を表す。Ｘは酸素原子、硫黄原子又は−Ｎ（Ｒ^４）−を表す。前記Ｒ^４は水素原子又は１価の有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】１液型樹脂組成物として、またそのドライフィルムとして室温での保存安定性が良好であり、かつ現像性、はんだ耐熱性、絶縁信頼性、金めっき耐性等に優れた光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】常温保存が可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、及び植物由来エポキシ化合物を含有する。好適には、カルボキシル基含有樹脂の酸価は３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、また光重合性基、特にエチレン性不飽和基を有していることが好ましい。前記植物由来エポキシ化合物としては、エポキシ化大豆油やエポキシ化アマニ油が好ましい （もっと読む）

【課題】硬化性、現像性、および金属密着性を同時に有する絶縁層形成用組成物を提供する。
【解決手段】ポリマー、多官能モノマー、光重合開始剤、エポキシ樹脂および溶剤を含む絶縁層形成用組成物であって、上記ポリマーが、（メタ）アクリルモノマー由来の構造である構成単位（１）と、カルボキシル基及び不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有モノマー由来の構造である構成単位（２）と、上記構成単位（２）のカルボキシル基に、エポキシ基および不飽和二重結合を有するエポキシ基含有化合物を反応させてなる構造である構成単位（３）と、上記構成単位（３）に含まれるカルボキシル基にエポキシ基が反応することにより生じた水酸基に、多塩基酸無水物を反応させてなる構造である構成単位（４）とを有し、上記ポリマーの重量平均分子量が、５，０００〜１００，０００の範囲内であり、上記絶縁層形成用組成物の酸価が、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、絶縁性、及び露光部の解像性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、Ｌ／Ｓ(ラインスペース)の小さい半導体パッケージ基板に対応できるソルダーレジスト用などに好適なシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】酸性基及び塩基性基を少なくとも有するポリウレタン樹脂からなるシリカ分散剤と、シリカ微粒子と、熱架橋剤とを含有してなり、前記シリカ分散剤のアミン価が０．６５ｍｍｏｌ／ｇ以上であるシリカ分散組成物である。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上し、予想外に永久パターンの形状、及び解像性に優れるポリウレタン樹脂を含む感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】光重合性基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有してなり、前記光重合性基含有ポリウレタン樹脂の光重合性基当量が１．５ｍｍｏｌ／ｇ超であり、かつ芳香族基の質量組成比率が３０質量％以上である感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーの含有量が比較的多くても、基板などの塗工対象部材とレジスト膜などの硬化物膜との密着性を高めることができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体（Ａ）及び重合性炭化水素重合体（Ｂ）の内の少なくとも一方と、無機フィラー（Ｃ）とを含有する。感光性組成物１００重量％中、無機フィラー（Ｃ）の含有量は、１５重量％以上、５９重量％以下である。無機フィラー（Ｃ）は硫酸バリウム（Ｃ１）を含む。硫酸バリウム（Ｃ１）は、該硫酸バリウム（Ｃ１）５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨ３．０以上、８．５以下の値を示す硫酸バリウムである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないウレタン結合及びカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するウレタン結合及びカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】溶剤に対する溶解性に優れるとともに、硬化物が低誘電率、低誘電正接、及び高耐熱性を兼ね備えることを可能にするポリフェニレンエーテルを提供する。
【解決手段】１分子当たりのフェノール性水酸基の数が平均０．５個未満であり、かつ数平均分子量が１，０００〜８，０００であるアリル化ポリフェニレンエーテル、並びに該アリル化ポリフェニレンエーテルを含有する硬化性樹脂組成物、ワニス、複合体及び積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物が耐擦傷性を維持した上で、反りが小さく、湿熱処理後の樹脂密着性、透明性に優れた硬化物を与える紫外線硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 分子内にオキシアルキレン鎖を有する数平均分子量が３００〜２，０００のポリエーテルポリオール（ａ）、有機ポリイソシアネート（ｂ）と水酸基含有（メタ）アクリレート（ｃ）を反応させて得られる２官能ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）、官能基数３〜５の多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）、分子内に芳香環を含有する単官能（メタ）アクリレート（Ｃ）、および光重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする紫外線硬化型樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）