【課題】ハンドリング性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化物のタックが少なく、屈折率の高い硬化物を与える多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する縮合環化合物（ｃ）をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】小型化、高密度化に優れ、かつ、リフロークラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジとその半導体パッケージに用いることのできる半導体搭載用基板とそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、導体パターン５からなる半導体搭載用基板であって、絶縁基材が硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である樹脂からなる絶縁基材である半導体搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】短波長紫外線領域の光線透過性を確保し、しかもＬＥＤ素子による発熱や紫外線自体にも耐久性を備えるとともに経済性も併せ持つＬＥＤ用封止材料を提供する。
【解決手段】ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン（Ａ）と、アルミニウムアルコキシド（Ｂ）と、ケイ素アルコキシド（Ｃ）とを含み脱水縮合反応により生じた有機無機ハイブリッド組成物（Ｘ）よりなり、有機無機ハイブリッド組成物におけるヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基の数とアルミニウムアルコキシドのアルコキシ基の数の比率が、１：０．１ないし１：１．５の範囲を満たし、有機無機ハイブリッド組成物におけるヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基の数とケイ素アルコキシドのアルコキシ基の数の比率が、１：２ないし１：５０の範囲を満たし、ＬＥＤ２を実装した基板１に滴下されて該基板に被着される。 （もっと読む）

【課題】完全非水系で、酸性触媒の残留がなく、低コストにオルガノポリシロキサンを製造するための方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）加水分解性基を含有しないオルガノシロキサンと、
（ｂ）加水分解性基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン（（ａ）、（ｂ）成分の少なくとも一方はヒドロシリル基を含有する）を超強酸性触媒の存在下で水の非存在下において反応を行い、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｂ）得られた反応液にＭｇ及び／又はＡｌを含む結晶性層状無機化合物のみを添加して、一回の中和で超強酸性触媒を中和する工程、
（Ｃ）超強酸性触媒の中和物を除去して、
加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｄ）加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンと不飽和結合を有する少なくとも一種の有機化合物とを付加反応させる工程
を含むオルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物製造用キット、及び硬化物製造用組成物、硬化物、及び触媒組成物、並びに半導体発光デバイス封止物の製造用キット、半導体発光デバイス封止物の製造用組成物、及び半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートとを含むＡ液と、金属錯体化合物とフッ素系アルコールとを含むＢ液と、を有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートと、金属錯体化合物と、フッ素系アルコールとを含む。 （もっと読む）

【課題】基板に対する固着性に優れた剥離コーティングを形成することが可能な剥離改質剤組成物を提供する。
【解決手段】ｉ）一般式ＳｉＯ_4/2からなる、１個以上のＱ単位、ｉｉ）一般式Ｒ^b₂ＳｉＯ_2/2からなる、１５〜９９５個のＤ単位（ここで、単位ｉ）及びｉｉ）は、いかなる適当な組み合わせで内部結合していてもよい）、及びｉｉｉ）一般式Ｒ^aＲ^b₂ＳｉＯ_1/2からなるＭ単位からなり、且つ重合度が２０〜１０００である分岐シロキサン（式中、各Ｒ^a置換基は、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、１〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び１〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐シロキサン中の少なくとも３つのＲ^a置換基が、アルケニル又はアルキニル単位であり、各Ｒ^b置換基が、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択される）を含む剥離改質剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マトリクス樹脂に対して優れたハンドリング性や耐熱衝撃性を付与する高分子粒子集合体に関する。
【解決手段】高分子粒子を集合させて得られる高分子粒子集合体の平均粒子径が、集合体を構成する高分子粒子（Ａ）の体積平均粒子径の２〜１０００倍である高分子粒子集合体。該高分子集合体が、たとえば液状樹脂中に存在している場合に当該液状樹脂が糸引き性を示さず、或いは硬化性樹脂中に存在する場合に当該硬化物の耐冷熱衝撃性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高温下での長期信頼性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と、（Ｃ）縮合触媒としてアルミニウム化合物および／または亜鉛化合物と、（Ｄ）リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】高温低加湿環境下でプロトン伝導を有するリン酸を固定化した全固体電解質を提供することを目的とする。
【解決手段】リン酸基を含む重合体とる重合体からなるブロック共重合体を含むことを特徴とし、リン酸の飛散防止と高温使用時の耐久性と低加湿環境下でプロトン伝導度を有する全固体電解質を提供する。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤及び（ｃ）分子内に式 Ｒ₂ ＳｉＯ_2/2 （式中、Ｒは同じか異なる有機基である。）で示される２官能性シロキサン単位を含有するシリコーン重合体を必須成分とする。 （もっと読む）

本発明は、第四級アンモニウム基を有する新規ポリシロキサン、およびその製造方法に関する。本発明は、皮膚および皮膚付属器のケアおよびクリーニング用の処方物、例えば毛髪用コンディショニング剤等において、前記ポリマーをケア有効成分として使用することにさらに関する。 （もっと読む）

【課題】低比誘電率の硬化パターンを形成できるネガ型感放射線性組成物、それを用いた硬化パターン形成方法および該硬化パターン形成方法により得られる硬化パターンの提供。
【解決手段】（Ａ）重合体、（Ｂ）感放射線性酸発生剤および（Ｃ）溶剤を含有するネガ型感放射線性組成物であって、前記重合体（Ａ）が、（ａ１）下記一般式（１）で表される加水分解性シラン化合物および（ａ２）下記一般式（２）で表される加水分解性シラン化合物から選ばれる少なくとも一種の加水分解性シラン化合物を加水分解縮合させて得られる重合体であって、重合体（Ａ）に含まれる全ての構成単位の合計を１００モル％とするとき、前記化合物（１）由来の構成単位の含有割合が、８０〜１００モル％であるネガ型感放射線性組成物。


（もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのアミノ置換メタ（アクリレート）（ＡＳＭＡ）モノマーまたはその塩と；少なくとも１つの非イオン性ビニル（ＮＩＶ）モノマーとを含むモノマー混合物から重合させ、このモノマー混合物は、必要に応じて、少なくとも１つのビニル会合（ＶＡ）モノマー；少なくとも１つのビニル界面活性剤（ＶＳ）モノマー；および／または少なくとも１つの重合可能なシリコーンマクロマー（ＰＳＭ）のうちの１つ以上を含み、このモノマー混合物は、さらに、必要に応じて、少なくとも１つの架橋（ＸＬ）モノマー；少なくとも１つの連鎖移動剤（ＣＴＡ）；および／または少なくとも１つのポリマー安定剤のうちの１つ以上を含む、加水分解に安定な多目的ポリマーに関する。また、本発明の多目的ポリマーは、重合プロセスで一般的に利用される連鎖移動剤または他の官能基構成要素を含有するモノマー混合物から調製することもできる。
（もっと読む）

本発明は、織物用柔軟剤、消泡剤、泡安定化剤および農業用薬品におけるＷ／Ｏ乳化剤としての、特には化粧品用途のためのＷ／Ｏ乳化剤としてのポリシロキサン化合物に関する。 （もっと読む）

【課題】高透明性、耐薬品性、耐熱性、耐クラックで、塗布により１０〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】（１）１官能シランと（２）３官能シラン、（３）２官能シランと（４）４官能シランから選ばれる一以上のシロキサンポリマー及び溶剤を含有する熱硬化性組成物。
（もっと読む）

【課題】本発明は、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を熱硬化してシートを成形した後、前記シートを２６０℃以上３００℃以下の温度で、２時間以上８時間以下の時間、加熱し、ベースに固定する基板の搬送用キャリアの製造方法を提供する。かかる構成により、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアを提供できる。 （もっと読む）

シリコーン感圧接着剤（ＰＳＡ）組成物及びその調製方法を提供する。１つの実施形態では、ＰＳＡはシリコーンポリマー混合物から不活性溶媒及び／又はシリコーン流体における低粘度ポリオルガノシロキサンの縮合重合、及び任意で重合中のシリコーン樹脂（ＭＱ）の添加により形成される。形成されたシリコーンポリマー混合物はシリコーン樹脂（ＭＱ）及び増粘触媒と混合することもでき、増粘は所望の反応生成物が形成されるまで継続させる。
（もっと読む）

【課題】 実用的に十分な硬化性を示し、なおかつ、毒性が懸念されるトリブチルスズ化合物を含まない硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定の化学構造を有する架橋性シリル基含有官能基を分子内に含有する２種類の硬化性樹脂と、オクチルスズ化合物と、分子内にアミノ基及び架橋性シリル基を有する特定化学構造のアミノシラン化合物と、を含有し、トリブチルスズ化合物を含有しないことを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用基板などの配線の高密度化要求に対応した、フィルム形成が可能で、基材によらずに樹脂自体で優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルとを（前者）／（後者）＝１００／０〜０．１／９９．９（重量比）の割合で含み、エポキシ変性シリコーンオイルに含まれるエポキシ基に対して０．２〜１．５当量の硬化剤を含み、かつ非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルの合計１００重量部中に対して無機充填剤１００〜２０００重量部を含有してなる熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物の表面にフッ素化ポリエーテル骨格を有するポリエーテル化合物を含有するフッ素系ゴム組成物の硬化物を被覆積層したことを特徴とするシリコーン積層体（但し、マイクロコンタクトプリント用版材用シリコーン積層体を除く。）。
【効果】本発明のナノインプリント用のマスター材料等の凹凸パターンを転写する部材や、曲面印刷用のパッド材、オフセット印刷用のブランケット材等の印刷用材などに使用されるシリコーン積層体は、高強度を維持し、光硬化性樹脂やインク材等に使用される溶剤による膨潤抑制に優れるため、寸法精度の良いパターン転写、印刷が可能となる。 （もっと読む）