【課題】 ドライエッチング耐性に優れるドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有するドライエッチングレジスト用材料を提供することで、ドライエッチング耐性に優れたドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物、及び該ドライエッチングレジスト用硬化性組成物からなるレジスト膜を提供することができる。また、該レジスト膜を積層した積層体、及びパターン形成物も提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ネガ現像において得られる親水性有機化合物で形成されるレジストパターンに適用できるだけでなく、従来のポジ現像で得られる疎水性化合物からなるレジストパターンにも適用できるレジスト下層膜形成用組成物、及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：下記繰り返し単位を有するフェノール性水酸基発生可能な重合体、該重合体の加水分解物、及び前記重合体の加水分解縮合物のうち少なくとも一つ以上、及び


（Ｂ）成分：特定の加水分解性ケイ素化合物を含有する混合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物を含むものであることを特徴とするケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】末端−修飾共役ジエン−ビニル芳香族共重合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】活性末端を有する前記共役ジエン−ビニル芳香族共重合体をポリシロキサンと反応させて、末端−修飾共役ジエン−ビニル芳香族共重合体を得る。上述のポリシロキサンは下記化学式（Ｉ）で表される：


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ５は独立して、炭素原子数１〜２０のアルキル基であり、Ｒ４は、炭素原子数１〜５のアルキル基、アルコキシ基、または水酸基のうちの１つから選択され、ｍは２〜５０の整数であり、ｎは０〜５０の整数である。） （もっと読む）

【課題】メタクリロキシ基もしくはアクリロキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含む半導体絶縁膜用組成物と、それを用いた薄膜の製造方法、及びそれによって有機溶媒に耐性を示す絶縁膜を提供する。
【解決手段】メタクリロキシ基もしくはアクリロキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンに、ビニルモノマーおよび重合開始剤を加えて半導体絶縁膜用組成物とし、スピンコート法などで塗布した後、加熱または紫外線照射によってビニル基のラジカル重合を行ない、続いてアルコキシ基の縮合重合により複合的に硬化させてシリコーン系絶縁膜（ＰＳＱ膜）を製造する。 （もっと読む）

【課題】熱成形後も親水性を発現でき、防汚性、耐久性に優れる加飾成形品を提供することにあり、そのような加飾成形品を提供できる熱成形用シートを使用した一体成形型加飾シートを提供する。
【解決手段】基材シート上に設けた、シラノール基および／または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とが、一般式（３）で表される結合により結合された複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂組成物の硬化物を、三酸化硫黄含有ガスにより表面処理してなる熱成形用加飾シート、及び前記熱成形用加飾シートを用いた加飾成形品。


（３） （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性と耐衝撃性に優れた熱可塑性樹脂組成物を与える難燃剤、および該難燃剤を熱可塑性樹脂に配合することにより難燃性と耐衝撃性に優れた難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ラテックス状態のポリオルガノシロキサン（Ａ）３０〜９５重量部の存在下、分子内に重合性不飽和結合を２つ以上含む多官能性単量体（ｂ−１）１００〜２０重量％およびその他の共重合可能な単量体（ｂ−２）０〜８０重量％からなるビニル系単量体（Ｂ）０〜１０重量部、さらにビニル系単量体（Ｃ）５〜７０重量部を、ポリオルガノシロキサン（Ａ）、ビニル系単量体（Ｂ）およびビニル系単量体（Ｃ）の合計量が１００重量部となるように重合してえられるポリオルガノシロキサン含有グラフト共重合体。 （もっと読む）

【課題】低発熱性に一層優れ、且つ揮発性有機化合物（ＶＯＣ）が発生しない変性共役ジエン系重合体及びその製造方法、その変性共役ジエン系重合体を用いたゴム組成物及びそのゴム組成物を用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】（ａ）活性末端を有する共役ジエン系重合体の該活性末端に、シロキサン化合物を反応させて変性を行い、末端シラノール基を有するポリシロキサンブロックをもつ共役ジエン系重合体を生成させる工程、及び（ｂ）縮合促進剤の存在下、前記シラノール基が関与する縮合反応を行う工程、を含む変性共役ジエン系重合体の製造方法、この方法で得られた変性共役ジエン系重合体、これを含むゴム組成物、及び該ゴム組成物をタイヤ部材に用いてなる空気入りタイヤである。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐摩耗性および接着性に優れ、良好な光硬化性を有し、更には経時によっても安定であり、光照射後に熱処理を施すことなく良好な光硬化性を示すポリオルガノシロキサン構造を有するグラフト重合体およびこれを利用した光重合性樹脂組成物を与える。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン構造ユニットと、側鎖に重合性二重結合を有する繰り返し単位を有する構造ユニットが硫黄原子を介して結合したポリオルガノシロキサングラフト重合体を用いる。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コア粒子の表面に薄い被膜を有する重合体微粒子であって、平均粒子径が小さく、被膜が平滑であり、被膜の厚みが均一であり、被膜の被覆率が高く、粒度分布の揃った重合体微粒子を提供する。また、そのような重合体微粒子の製造方法を提供する。さらに、そのような重合体微粒子を用いた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子は、Ｓｉ原子を含むコア粒子Ｐの表面に金属原子Ｍを含むポリメタロキサン被膜を有する重合体微粒子であって、該コア粒子Ｐの表面に該ポリメタロキサン被膜が−Ｓｉ−Ｏ−Ｍ−を含む構造によって結合されている。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】反応制御が容易で、しかも低温で高速硬化反応が可能な光硬化型組成物およびそれにより得られる耐熱性硬化物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のＳｉＨ基を含有する化合物、１分子中に２個以上の炭素−炭素不飽和結合基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、および光重合開始剤の４成分以上の化合物を含有し、混合状態において液体状であり、塗布膜を基板上に形成することができる組成物を調製する。これによって、光重合開始剤による炭素−炭素不飽和結合基間の光架橋反応、および、ハイドロシリル化触媒によるＳｉＨ基と炭素−炭素不飽和結合基との間のヒドロシリル化反応の２つの硬化反応の組み合わせにより、反応制御が容易でありながら低温で高速な硬化反応性を有する光硬化型組成物、およびそれを用いた３００℃以上の熱分解温度を有する耐熱性硬化物が得られる。 （もっと読む）

（Ａ）１分子あたり平均して少なくとも１．４個のアルケニル基を有する有機ポリマー１００重量部；（Ｂ）組成物を硬化するのに十分な量の、１分子あたり平均して少なくとも１．４個のＳｉ−Ｈ基を有する架橋剤；（Ｃ）組成物の硬化を生じさせるのに十分な量の白金族金属含有触媒；（Ｄ）（Ａ）１００重量部あたり０．１〜２０重量部の、２００〜５，０００の数平均分子量を有し、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとのコポリマー、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマー、およびポリイソプレン、ポリブタジエン、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマーまたはイソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマーを水素化して得られるポリオレフィンポリマーの群から選ばれるポリマー骨格を有するアルコキシシリル置換有機オリゴマー；ならびに任意でＴｉ−Ｏ−Ｃ結合を有するチタン化合物を含むヒドロシリル化硬化性組成物。この組成物は基材に対し改善された接着性を与える。 （もっと読む）

本発明の主題は、
ａ）コア−オルガノポリシロキサンポリマーＡ、コポリマーの全質量に対して１０〜９５質量％、
ｂ）式
（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2）_w（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）_x・（Ｒ₁ＳｉＯ_3/2）_y・（ＳｉＯ_4/2）_z
［式中、ｗ＝０〜２０Ｍｏｌ％、ｘ＝０〜９９．５Ｍｏｌ％、ｙ＝０．５〜１００Ｍｏｌ％、ｚ＝０〜５０Ｍｏｌ％である］
の単位からなるポリジアルキルシロキサンシェルＢ、コポリマーの全質量に対して０．５〜３０質量％、
ｃ） モノオレフィン系不飽和モノマー又はポリオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルＣ、コポリマーの全質量に対して０〜８９．４５質量％及び
ｃ） モノオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルＤ、コポリマーの全質量に対して０．０５〜８９．５質量％
から構成され、
上記式中、Ｒは、請求項１に記載した意味合いを有し、かつ、この粒子は、１０〜３００ｎｍの平均粒径及び単峰性の粒径分布を有し、
但し、ポリジアルキルシロキサンシェルＢ中で少なくとも５％の残基Ｒは、アルケニル残基、アシルオキシアルキル残基及びメルカプトアルキル残基から選択される意味合いを有する、との条件付きである、
エラストマーの粒子形状のコア−シェルコポリマー及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】特定の構造の新規シリコンモノマーからなるポリマー、並びに該ポリマーを含む化粧品用組成物の提供。
【解決手段】生理学的に許容可能な媒体中に、少なくとも一の第１のブロックと、少なくとも一の第２のブロックを含有し、そのブロックの少なくとも一が与えられたリストから選択されるシリコーンモノマーを、それらを含有するブロックの重量に基づき、３５〜１００重量％含有する、新規なシリコーン含有ブロック(コ)ポリマー。および、前記ポリマーを含有する化粧品用又は製薬用組成物、並びにそれらを使用する美容処理方法、及び前記ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

本発明は、Ｓｉ−Ｈ基を有する基質又はその表面を処理して、該基質又は表面に物理的及び／又は生化学的な、表面修飾された性質を与える方法であって、液体媒体中で、前記基質又はその表面を少なくとも一種のポリマーに曝露することからなる工程を少なくとも含み、前記ポリマーが、Ｓｉ−Ｈ基と反応し、さらに共有結合を作り出すことにより、前記基質又は前記表面に結合することのできる少なくとも３つの反応部位、及び前記修飾された性質を、前記基質又は前記その表面に与えることのできる少なくとも分子又はその一部、を含有し、前記工程が、前記ポリマーを前記基質又はその表面に共有グラフト結合させることを促進するのに効率的な条件下で行われ、かつ前記ポリマーの分子量が、１０００ｇ／ｍｏｌよりも大きい方法に関する。 （もっと読む）

【課題】各種の基材表面に親水性に優れ、且つ、より良好な耐摩耗性を有する、耐水性、耐久性及び耐候性に優れ、特に、基材と親水性層の密着性に優れた表面親水性部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、該カップリング剤またはその加水分解物を含有する塗布液を塗布し、次いで、a)親水性ポリマー、b)該金属アルコキシド化合物、c)金属錯体触媒を含有する水溶液を塗布し、加熱、乾燥することにより製造できる。 （もっと読む）

（ａ）アルデヒドベースのレドックス開始剤を供給する工程；及び（ｂ）前記レドックス開始剤と、複数の水素化物末端キャップ成分を有するシロキサンとを反応させて、複数の末端アルデヒド成分を有するシロキサンポリマーを生成させる工程；を含むシロキサンポリマーの製造方法。 （もっと読む）