【課題】Ｍｇ原子などの２価の金属原子を含有し、有機溶媒などの有機物中での分散性（特に、再分散性）に優れた有機無機層状複合体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
[Ｒ^１_ｎＳｉＯ_(4-n)/2]_ｘ[(Ｍ^１_2/2Ｏ)_ｙ(Ｍ^２_2/3Ｏ)_ｚ][Ｈ_２Ｏ]_ｗ （１）
（式（１）中、Ｒ^１は有機基を表し、Ｍ^１は２価の金属原子を表し、Ｍ^２は３価の金属原子を表し、ｎは１〜３の整数であり、ｘ、ｙおよびｚは、０．５≦ｘ／（ｙ＋２ｚ／３）≦３で表される条件を満たす任意の数であり、ｗは構造水の分子数を表す。）
で表されるものであり、２価の金属原子と３価の金属原子の合計原子数１００に対して３価の金属原子の原子数が１〜６６％であることを特徴とする２価−３価金属系有機無機層状複合体。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、（２）２００℃に５００時間放置した前後において、波長４００ｎｍの光における透過率の維持率が８０％以上１１０％以下であり、（３）中心波長が４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であり、且つ波長が３８５ｎｍを超え５００ｎｍ以下である光を、波長４３６ｎｍにおける照度が４５００Ｗ／ｍ²となるように２４時間照射した後において、目視により変化が認められず、（４）波長５５０ｎｍの光における屈折率が１．４５以上であるようにする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の形成時に大気で長期開放しても空気中の水分により、変質することなく硬化安定性に優れ、白濁することなく透明性に優れた硬化物を製造するための硬化物製造用キット及び硬化物製造用組成物の提供。また、前記硬化物を半導体発光デバイスの封止物として用いることにより、光学特性に優れた半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】本発明の硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、少なくともシラノール基を有するポリオルガノシロキサン及びアルキルシリケートを脱アルコール反応させて得られるアルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンを含むＡ液と、少なくとも金属錯体化合物と溶媒とを含むＢ液とを有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、少なくとも前記アルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンと、金属錯体化合物と、溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物製造用キット、及び硬化物製造用組成物、硬化物、及び触媒組成物、並びに半導体発光デバイス封止物の製造用キット、半導体発光デバイス封止物の製造用組成物、及び半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートとを含むＡ液と、金属錯体化合物とフッ素系アルコールとを含むＢ液と、を有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートと、金属錯体化合物と、フッ素系アルコールとを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、長期の耐久性に優れ４００ナノメートル以上の厚膜の形成が可能で、さらに屈折率が１．６以上である新規な透明樹脂を光学材料および電子材料の分野に提供する。
【解決手段】下記式（１）：


（Ｍはジルコニウム又はチタンである。Ｒ^１は有機基。Ｒ^２はアルコキシ基、アシルオキシ基、又はハロゲン基である。）で示される少なくとも1種の化合（Ａ）と、下記式（２）（式中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を側鎖に有し、ケイ素―水素結合基の活性水素基が４０〜５００グラム／当量の割合で含有する）で表されるシリコーン樹脂である（Ｂ）と、無機塩類である（Ｃ）と、水（Ｄ）とを、（Ａ）１００モルに対して（Ｂ）を活性水素のモル数に換算して１０〜２００モル、（Ｃ）を０．０１〜５モル、（Ｄ）を８０〜３００モルの割合に混合し反応させることを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
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【課題】 高熱伝導性で、取扱作業性が優れ、摩擦係数が小さい熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均組成式：Ｒ^１_ａＳiＯ_{(４−ａ)/２}（式中、Ｒ^１は一価炭化水素基であり、ａは１.８〜２.２の数である。）で表され、２５℃で液状のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）（Ｂ_１）平均粒子径が１５〜５０μｍである球状の酸化アルミニウム粉末、（Ｂ_２）平均粒子径が２〜１０μｍである球状の酸化アルミニウム粉末、および（Ｂ_３）平均粒子径が１μｍ以下である酸化アルミニウム粉末からなる熱伝導性充填剤、（Ｃ）アルコキシシリル含有基を有するオルガノポリシロキサンから少なくともなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高温下での長期信頼性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と、（Ｃ）縮合触媒としてアルミニウム化合物および／または亜鉛化合物と、（Ｄ）リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】高透明性を実現しながら、耐熱黄変性と耐光黄変性に優れた硬化膜、及び硬化膜を与える感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表されるシラノール化合物及び下記一般式（２）で表されるアルコキシシラン化合物、及び触媒を混合し、水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部；（ｂ）光重合性モノマー：水添ビスフェノールＡ構造を有する化合物１０〜４００質量部；及び（ｃ）光重合開始剤１〜５０質量部；を含む感光性樹脂組成物。


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【課題】剥離性が高く均質性に優れ、弾性繊維やフィルム及び衣料等の用途に極めて有用なポリエステルポリオール、ポリウレタン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルポリオール（ａ−１）、ポリエーテルポリオール（ｂ）、イソシアネート化合物（ｃ）、及び鎖延長剤（ｄ）を原料としてポリウレタンを製造することを特徴とするポリウレタンの製造方法であって、該ポリエステルポリオール（ａ−１）が、ポリシロキサン骨格を有し、複数のカルボキシル基を有するポリカルボン酸（ｉ−１）のカルボキシル基またはポリシロキサン骨格を有し、複数のエステル基を有するポリカルボン酸エステル（ｉ−２）のエステル基と、ポリエーテルポリオール（ｉｉ）のヒドロキシル基とでエステル結合を形成させることにより得られるポリエステルポリオール（ａ−１）であることを特徴とするポリウレタンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗布ムラのない高度な平坦性（膜厚均一性）を有する層間絶縁膜を形成することができ、かつ優れた放射線感度及び現像マージンを有するポリシロキサン系のポジ型感放射線性組成物、その組成物から形成される層間絶縁膜、並びにその層間絶縁膜の形成方法の提供。
【解決手段】［Ａ］シロキサンポリマー、［Ｂ］キノンジアジド化合物、並びに［Ｃ］（ｃ１）フッ化アルキル（メタ）アクリレートモノマー、（ｃ２）側鎖にオキシアルキレン基を有する（メタ）アクリレートモノマー、及び（ｃ３）シロキサン基を有する重合性化合物に由来する構造単位を有する共重合体を含有するポジ型感放射線組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、放射線感度、耐メルトフロー性に優れるとともに、表面硬度、屈折率、耐熱性、透明性、低誘電性等の諸性能に優れる層間絶縁膜を形成可能なポリシロキサン系ポジ型感放射線性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］ポリシロキサン、［Ｂ］光酸発生剤又は光塩基発生剤、及び［Ｃ］金属キレート化合物を含有するポジ型感放射線性組成物である。当該ポジ型感放射線性組成物では、［Ａ］ポリシロキサンが、［Ｃ］金属キレート化合物の存在下での加水分解性シラン化合物の加水分解縮合により得られるポリシロキサンであり、［Ｂ］光酸発生剤として、キノンジアジドを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）のオルガノポリシロキサン１００質量部（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（Ｒ^１は炭素数１〜４の一価炭化水素基、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす）（Ｂ）下記（C）以外の白色顔料３〜２００質量部（Ｃ）平均粒径０．２〜４０μｍの球状シリカ６０〜８０重量％と平均粒径５〜１０μｍの破砕状シリカ２０〜４０重量％からなる、平均粒径１０〜４０μｍの無機充填剤４００〜１０００重量部（Ｄ）縮合触媒０．０１〜１０質量部（Ｅ）−［−（Ｒ_２）Ｓｉ（Ｒ_３）−Ｏ−］−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン２〜５０質量部を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、
（ｉ）ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．５ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、
（ii）ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が１．０ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピーク
からなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、
（２）ケイ素含有率が２０重量％以上であり、
（３）シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つの異なる非Ｓｉ金属元素を有するポリヘテロシロキサン材料の調製方法に関する。これらの方法により調製されたポリヘテロシロキサン材料は最適な溶媒中に容易に分散させることができる固体材料である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、実使用に耐えうる必要十分な硬化速度を有する硬化性組成物の提供。
【解決手段】分子内に式（１）の基を有する硬化性樹脂（Ａ）、分子内に式（２）の基を有する硬化性樹脂（Ｂ）、塩基性化合物並びに、錫化合物を含有しない金属系硬化触媒、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体からなる群から選ばれた１種以上の非錫硬化触媒を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と硬化性樹脂（Ｂ）とが９８／２〜５０／５０（質量比）で混合されたものであり、硬化性樹脂（Ａ）と硬化性樹脂（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．００１〜３０質量部、非錫硬化触媒（Ｄ）が０．００１〜１０質量部含有されたことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。−Ｘ−ＳｉＲ¹_a（ＯＲ²）_3-a・・・式（１）−Ｗ−ＣＨ₂−ＳｉＲ³_b（ＯＲ⁴）_3-b・・・式（２） （もっと読む）

ポリシロキサン含有ポリマーの生成方法について記載する。本方法はｉ）１分子当たり少なくとも２つの縮合性基を含むシロキサン含有モノマー及び／又はオリゴマーの、ａ）１つ以上の縮合触媒並びに選択的にｂ）希釈剤（可塑剤及び／又は増量剤）及び／若しくは末端ブロック剤の一方又は両方の存在下での重縮合によりポリシロキサン含有ポリマーを調製するステップ、並びにｉｉ）必要に応じて重合プロセスを抑制するステップを含む。希釈剤は、存在する場合、得られる希釈ポリシロキサン含有ポリマー中に実質的に保持され、プロセスは少なくとも７５×１０^５Ｐａ（０．７５ＭＰａ）の圧力で行われる。 （もっと読む）

【課題】酸発生剤等を添加することなく、実質的にシラノール基同士を縮合させることなく、十分な硬化性を有するｍｍオーダーの膜厚の硬化体を形成することができるエポキシ基含有ポリシロキサン、その製造方法および硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一定の分子構造を有するエポキシ基含有アルコキシシランと、一定の構造を有する２官能アルコキシシランと、重量平均分子量が３００〜５０００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンとを反応させる工程、および前記工程の反応生成物を水と反応させる工程を含む、重量平均分子量が１，０００〜１００，０００の範囲にあるエポキシ基含有多官能ポリシロキサンの製造方法、この製造方法により得られるポリシロキサン、およびこのポリシロキサンと金属キレート化合物とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐光性に優れ、簡便な方法で形成が可能な反射防止能を有する積層体を提供する。
【解決手段】基材と、オルガノシランを含むシラン化合物（ａ１）の硬化物から得られるポリオルガノシロキサン（Ａ）および金属酸化物粒子（Ｂ）とを含有する下記式（１）の層（Ｉ）と、オルガノシランを含むシラン化合物（ｃ１）の硬化物から得られるポリオルガノシロキサン（Ｃ）を含有する下記式（２）の層（ＩＩ）とを有する積層体。
Ｒ^１_ｎＳｉ（ＯＲ^２）_４−ｎ （１）
Ｒ^３_ｍＳｉ（ＯＲ^４）_４−ｍ （２） （もっと読む）

【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないＬＥＤ封止用シロキサン樹脂を製造することのできるＬＥＤ封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するＬＥＤ封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも１つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のＬＥＤ封止用樹脂組成物を使用してＬＥＤのカプセル化物質とすることができる。 （もっと読む）