【課題】耐熱性、透明性、低誘電率特性、耐溶剤性に優れ、ＴＦＴ基板用層間絶縁膜として好適である新規なポリオルガノシロキサン化合物、これを含む感光性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物並びにパターン形成方法を提供する。
【解決手段】式（１）のポリオルガノシロキサンに含まれるケイ素原子結合水酸基の一部の水素原子が式（２）の酸不安定基で置換及び／又は式（３）の架橋基で架橋され、Ｍｗが３００〜２００，０００のポリオルガノシロキサン化合物。式（１）Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_ｂ（ＯＨ）_ｃＯ_{（４−ａ−ｂ−ｃ）／２}。


（もっと読む）

【課題】耐水性及び油剤への分散性に優れた粉体及びその分散物、特に化粧料に好適な分散物、を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサンにより表面処理された粉体。


［ここで、Ｒ^１は炭素原子数１〜３０のアルキル基、炭素原子数１〜３０のフロロアルキル基、炭素原子数６〜３０のアリール基、及び炭素原子数６〜３０のアラルキル基から選択される基であり、Ｒ^２はジエステルを有する置換基であり、Ｒ^３はオルガノポリシロキサンを有する置換基である。］ （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、少ない照射量の偏光または非偏光の放射線によって液晶配向膜を形成することのできる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（ａ）


（式（ａ）中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または１価の有機基であり、Ｙはハロゲン原子または１価の有機基であり、Ｙがハロゲン原子である場合にはＷは単結合であり、Ｙが１価の有機基である場合にはＷは単結合または２価の有機基であり、Ｚは２価の有機基であり、ａは０〜４の整数である。）
で表される基を有する重合体または化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ有機溶媒に可溶で、加工性、機械強度、基板密着性に優れ、絶縁材料、半導体用低誘電率材料、気体分離膜、電子デバイス封止剤、建設用シーリング材料などに用いることが可能な含珪素化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示される可溶性低誘電率含珪素化合物。またはその可溶性低誘電率含珪素共重合体。さらに、これらを含んでなる低誘電率層間絶縁膜。
（もっと読む）

ゾルゲル組成物、ゾルゲル組成物前駆体、および光パターン形成された構造を基板上で製作する方法を、本明細書中に記載する。本ゾルゲル組成物は、金属酸化物または金属アルコキシドを組み込まずして、高屈折率と低光損失の組み合わせを有する。本ゾルゲル組成物は、特に、１３００〜１６００ｎｍのテレコミュニケーション波長範囲における導波管製作への応用においてさらに有用である。さらに、本明細書中に記載するゾルゲル組成物を用いた、パターン形成された構造の製作は、例えば、シリコン・オン・シリカの基板およびモリブデン・オン・ガラスの基板をはじめとした種々の基板において達成することができる。
（もっと読む）

【課題】低弾性、強度、透明性を有し、耐熱性、耐光性に優れた、樹脂組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表され、エポキシ当量が１５０〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシリコーン樹脂、（Ｂ）酸無水物及び（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含む硬化性樹脂組成物。


（式中、R₁は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、R₂は炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、内部にエーテル性酸素原子を含んでいても良い。Ｅ₁はイソシアヌル環骨格を含む基を介して結合するエポキシ基を有するエポキシ基含有基であり、Ｚは内部にヘテロ原子を有していてもよい２価の有機基を表し、ｍ及びｎは独立に０〜１００の数を表す） （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、その構造中に占める無機部分の割合が高く、製造後、ゲル化することなく安定であり、組成物とした場合に保存安定性に優れた、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明によれば、アルカリ性条件下、下記一般式（１）で表されるケイ素化合物Ａと、４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物Ｂとを、ケイ素化合物Ａの１モルに対してケイ素化合物Ｂを０．３〜２．８モルの割合で加水分解・縮合する工程を備える方法により、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物を得ることができる。
【化１】


［式中、Ｒ⁰はオキセタニル基を有する有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリール基またはオキセタニル基を有する有機基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｎは０または１である。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】
ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子に容易に反応性のハロゲノ基を導入することができる新たな製造方法及びそれによって得られたハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の提供。
【解決手段】
アルケニル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子を、ハロゲン化スクシンイミド及び脂肪族アルコールと反応させることを特徴とするハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の製造方法。 （もっと読む）

式（Ｉ）：Ｒ_aＲ¹_b（Ｒ²Ｏ）_cＳｉＯ_4-a-b-c/2 （Ｉ）［式中、Ｒは、酸素原子によって中断されていてよい、一価の、ＳｉＣ結合した、場合により置換された炭化水素基を意味し、Ｒ¹は、Ｓｉ結合したヒドロキシル基を意味し、Ｒ²は、同じであるか又は異なっていてよく、且つ、ヘテロ原子によって中断されていてよい、一価の、場合により置換された炭化水素基を意味し、ａは、０、１、２又は３であり、ｂは、１、２又は３であり、且つｃは、０、１、２又は３であり、但し、計ａ＋ｂ＋ｃ≦３であり、且つｂが０ではない少なくとも１つの単位が存在している］の単位を含有する、Ｓｉ−ＯＨ末端の、場合により分枝鎖状のシロキサン（Ａ）と、反応性の、場合により保護された、イソシアネートを有するα−シラン（Ｒ²Ｏ）_nＲ¹_mＳｉ−ＣＨ₂−ＮＲ³ （ＩＩ）［式中、Ｒ¹及びＲ²は、上記の意味を有し、Ｒ³は、ＣＯ又はＨ−ＣＯ−Ｚを意味し、その際、Ｚは、ヘテロ原子によって中断されていてよい、一価の、場合により置換された炭化水素基を意味し、ｎは、１、２又は３であり、且つｍは、０、１、又は２であり、但し、計ｍ＋ｎ＝３である］との反応によるイソシアネート末端シロキサンの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、反射防止コーティングに有用なシルセスキオキサン樹脂であって、式：（ＰｈＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_m（ＨＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_n（ＭｅＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_o（ＲＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_p（式中、Ｐｈはフェニル基であり、Ｍｅはメチル基であり、Ｒは反応性の有機官能基又は硬化性基から選択され、Ｒ’はヒドリド基又は炭化水素基であり、ｘの値は０、１又は２であり、ｍの値は０．０１〜０．９７であり、ｎの値は０．０１〜０．９７であり、ｏの値は０．０１〜０．９７であり、ｐの値は０．０１〜０．９７であり、且つｍ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＝１）を有するシルセスキオキサン樹脂に関する。この樹脂は高温でベークすると硬化する。代替的に、この組成物は、樹脂の硬化プロファイルを改善するために、遊離基開始剤、又は熱酸若しくは光酸及び熱塩基若しくは光塩基のような他の添加剤を含み得る。さらに、シルセスキオキサン樹脂におけるヒドリド基の存在が、１９３ｎｍのＡＲＣ材料としての所望の剥離能に必須である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１個のシリコーンイオノマーを含む熱可塑性エラストマーに関する。このような熱可塑性エラストマーは再加工および／または再利用することができる。 （もっと読む）

【解決手段】（ｉ）窒素原子に結合する水素原子の一部がアルコキシメチル基で置換されたＮ−アルコキシメチル化ポリアミド樹脂と、（ｉｉ）酸性基を有する有機ケイ素化合物と、（ｉｉｉ）アルコキシシラン及び／又はその（部分）加水分解縮合物と、（ｉｖ）有機溶剤とを含むことを特徴とするポリアミド膜形成用組成物。
【効果】本発明の組成物は、マトリックスとして強度の高いポリアミドからなり、これに酸性基を有する有機ケイ素化合物とアルコキシシラン及び／又はその（部分）加水分解縮合物との反応物を含むものであり、帯電防止性のような導電性と透明性と強度のバランスに優れている膜を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】接合膜を介して接合される部材の構成材料によらず、気密性に優れた閉空間に可動板を収納してなる信頼性の高いアクチュエータ、およびかかるアクチュエータを備えた光スキャナおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、２自由度振動系を有する基体２と、支持体３、４とを有している。そして、基体２と支持体３とが接合膜８１を介して、また、基体２と支持体４とが接合膜８２を介して、それぞれ気密的に接合されている。これにより、２自由度振動系が閉空間内に封入されている。各接合膜８１、８２は、シロキサン結合を含むランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含むものであり、これらの接合膜８１、８２は、エネルギーを付与したことにより、脱離基がＳｉ骨格から脱離し、各接合膜８１、８２に発現した接着性によって基体２と支持体３および基体２と支持体４を気密的に接合している。 （もっと読む）

【課題】溶剤への溶解性及び硬化性に優れ、基材への密着性が高く、透明且つ、滑らかな表面を形成する表面処理剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、数平均分子量（ポリスチレン換算）が２,０００〜２０,０００であるパーフルオロポリエーテル−ポリオルガノシロキサンブロック共重合体。

Ｗ２−Ｑ−Ｒｆ−Ｑ−（Ｗ１−Ｑ−Ｒｆ−Ｑ）_ｇ−Ｗ２ （１）

［式中、Ｒｆはパーフルオロポリエーテルブロック、Ｗ１は下記式（２）で表される基を少なくとも１つ有するポリオルガノシロキサンブロック、Ｑは酸素原子及び／又は窒素原子を含んでいてよい炭素数２〜１２の２価の連結基、Ｗ２は下記式（２）で表される基を１つ有する１価のオルガノシロキサン残基であり、ｇは１〜１１の整数である


(Ｘは加水分解性基であり、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基であり、ｙは１〜５の整数であり、ａは２又は３である)］ （もっと読む）

【目的】加熱によって容易に硬化し、透明性、耐熱性、耐薬品性、機械的特性、電気特性などの諸特性を満足しうる硬化物を実現することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３（式中、Ｒ^１は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜１２の炭化水素基を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す。）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）を加水分解および縮合して得られる縮合物（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】メチルハイドロジェンポリシロキサンとジメチルポリシロキサンとを共重合させてなるコポリマーの分子鎖中にあるＳｉ−Ｈ結合の水素原子をアルコキシ基で置換した変性表面改質剤、その製造方法、および該改質剤を用いた粉体の表面改質方法並びに該改質粉体を配合してなる化粧料に関する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される変性表面改質剤およびその製造方法。
（もっと読む）

本発明は、一般式：ＡおよびＢにより表される剥離油である。ここで、Ｚはアミンである。当該剥離油の溶剤により抽出される部分は、Ａ：Ｂの比が１：５未満である。当該剥離油の分子量分布の１０％未満はｍ／ｚ１０００未満である。当該剥離油は好ましくは２００〜５００センチストークスの粘度を有する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも長波長の励起光で励起可能な、発光強度および発光効率に優れた蛍光体およびそれを含む発光性組成物、ならびにそれを用いた発光素子の提供。
【解決手段】希土類金属と、構造中に少なくとも一つのシロキサン結合を有するホスフィンオキシド配位子とからなる蛍光体と、それを含んでなる発光性組成物。この蛍光体は、ホスフィンオキシドが配位した希土類錯体に、シロキサン結合を有する化合物を反応させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】α，β―ジオール基を有するシルセスキオキサンを提供すること。また、シルセスキオキサンとヒドロキシアルキルセルロースを含有してなる有機無機ハイブリッド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（Ａ）で表される籠型構造体シルセスキオキサンと、一般式（Ｂ）で表される部分開裂籠型構造体シルセスキオキサンとを含んでなる組成物。
（ＲＳｉＯ_３／２)_ｌ ・・・（Ａ）
（ＲＳｉＯ_３／２）_ｍ（ＲＳｉＯ_２Ｈ）_n ・・・（Ｂ）
［一般式（Ａ）及び（Ｂ）中、ｌは４以上の任意整数、ｍは４以上の任意整数、ｎは１以上の整数を表し、ｎ／(ｌ＋ｍ)は０．０３〜０．２である。
各Ｒは同一でも異なっていてもよく、炭素数１〜１０のアルコキシ基またはアリールオキシ基、炭素数１〜２０の飽和炭化水素基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、ケイ素数１〜１０のケイ素原子含有基、及びα，β−ジオールを有する基から選択される基を表す。但し、１つの分子内で少なくとも１つはα，β−ジオールを有する基であり、α，β−ジオールを有する基が複数の場合、互いに同一でも異なっていても良い。］ また、シルセスキオキサンを含有するヒドロキシアルキルセルロース。 （もっと読む）