一般式（Ｉ）［式中、Ｒ³は、水素原子、又は炭素原子１〜１８個を有する炭化水素基を意味する］のジケテンを脱離する化合物（１）を使用するβ−ケトカルボニル官能性有機ケイ素化合物の新規の製造法であって、前記一般式（Ｉ）のジケテンを、一般式−Ｒ¹−ＮＲ²₂（ＩＩ）［式中、Ｒ¹は、酸素、硫黄及び窒素の群から選択されるヘテロ原子を有していてよい、炭素原子２〜１０個を有する二価の有機基を意味し、Ｒ²は、水素原子、又は窒素原子を有していてよい、炭素原子１〜１００個を有する有機基を意味し、但し、式（ＩＩ）の基Ａは、少なくとも１個の第一級アミノ基又は第二級アミノ基、好ましくは少なくとも１個の第一級アミノ基を有する］のＳｉに結合した基Ａを分子１個当たりにつき少なくとも１個有する有機ケイ素化合物（２）と、第一級又は第二級のアミノ基とβ−ケトカルボニル化合物との反応を遅延する又は防止する有機化合物の存在で反応させる、β−ケトカルボニル官能性有機ケイ素化合物の製造方法が記載される。
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【課題】 有機樹脂への分散性が優れ、硬化性有機樹脂組成物に配合することにより、該組成物の成型時の流動性を向上させ、低弾性率の硬化物を形成することができる架橋シリコーン粒子、およびこのような架橋シリコーン粒子を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式：Ｒ¹ＮＨ−Ｒ²−（式中、Ｒ¹はアリール基またはアラルキル基であり、Ｒ²は二価有機基である。）で表される２級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子。 （もっと読む）

【課題】有機成分を含まない高純度の二酸化ケイ素膜を形成するために有用な二酸化ケイ素前駆体および二酸化ケイ素前駆体組成物を提供する。
【解決手段】上記二酸化ケイ素前駆体は、下記示性式（１）（Ｈ_２ＳｉＯ）_ｎ（ＨＳｉＯ_１．５）_ｍ（ＳｉＯ_２）_ｋ （１）（式（１）中、ｎ、ｍおよびｋはそれぞれ数であり、ｎ＋ｍ＋ｋ＝１としたとき、ｎは０．０５以上であり、ｍは０を超えて０．９５以下であり、ｋは０〜０．２である。）で表され、１２０℃において固体状であるシリコーン樹脂である。 上記二酸化ケイ素前駆体組成物は、上記シリコーン樹脂および有機溶媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性及び硬化性に優れ、得られる硬化物が透明性及び可撓性に優れる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるケイ素含有化合物、並びに、下記一般式（１）におけるＺが水素原子である該化合物、ＺがＣ_2-4アルケニル基又はアルキニル基である該化合物、及びヒドロシリル化反応触媒を含有してなる硬化性組成物。


（式中、Ｒ^a〜Ｒ^dはＣ_1-12飽和脂肪族炭化水素基であり、Ｒ^eはＣ_1-12飽和脂肪族炭化水素基又はＣ_6-12芳香族炭化水素基であり、ＹはＣ_2-4炭素原子数２〜４のアルキレン基であり、Ｚは水素原子又はＣ_2-4アルケニル基若しくはアルキニル基であり、Ｋは２〜７の数であり、Ｔは１〜７の数であり、Ｐは０〜３の数であり、Ｍは該ケイ素含有化合物の質量平均分子量を３０００〜１００万とする数である。） （もっと読む）

【課題】下地段差の被覆性が良好で、かつ耐湿熱性に優れる硬化膜を与えるシロキサン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物と、（ａ−２）ラジカル重合性有機基を有さないシラン化合物とを加水分解および縮合させて得られる、ラジカル重合性有機基を有し、Ｈ−Ｓｉ結合を有さないポリシロキサンであって、該ポリシロキサン中（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物の共重合比が１モル％〜１５モル％であるポリシロキサン、（Ｂ）ラジカル重合開始剤および（Ｃ）溶剤を含有することを特徴とするシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、陰イオン対をもったロッド状のポリアミノアルキルシロキサン複合体という、自然界には全く存在し得ない新たな物質を提供することを目的とする。
【解決手段】
アンモニウム陽イオンとなるアミンを有する有機アルコキシシラン原料と塩素陰イオンとで対イオンを形成して、その組織化を利用しロッド状ミセルを構築したものである。
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【課題】常温でのべたつき及び柔軟性がなく、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ないエポキシ基含有シリコーン樹脂、その製造方法及び該化合物の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が２００〜１０００ｇ／ｅｑ．であり、２５℃での粘度が５００〜１００００００ｍＰａ・ｓであり、式（１）で表される組成式を有するエポキシ基含有シリコーン樹脂。ＳｉＸ（ＯＲ²Ｏ）_a（ＯＲ²ＯＨ）_b（ＯＲ¹）_cＯ_(3-2a-b-c)/2 （１） 式中、Ｘは２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、Ｒ¹はメチル基又はエチル基、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、０．５≦ａ＋ｂ＜１．５、ｂは０＜ｂ≦０．５、ｃは０＜ｃ≦１．５である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐クラック性に優れたエポキシ変性シリコーンの提供。
【解決手段】
下記＜Ａ＞及び＜Ｂ＞の要件を同時に満足する下記平均組成式（１）によって表されるブロック型オルガノハイドロジェンシリコーンに対し、ヒドロシリル化触媒の存在下、炭素−炭素２重結合及びエポキシ基を有する化合物（ａ）を含むビニル化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応により付加して得られるエポキシ変性シリコーン。
＜Ａ＞：（Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２）単位の平均連鎖長が３以上１００以下。
＜Ｂ＞：（Ｒ^１ＨＳｉＯ_２／２）単位の平均連鎖長が２以上２０以下。
(Ｒ^１_３ＳｉＯ_１／２)_ａ(Ｒ^１_２ＨＳｉＯ_１／２)_ｂ(Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２)_ｃ
(Ｒ^１ＨＳｉＯ_２／２)_ｄ(Ｒ^１ＳｉＯ_３／２)_ｅ(ＨＳｉＯ_３／２)_ｆ(ＳｉＯ_４／２)_ｇ ・・（１）
ここで、Ｒ^１は特定の有機基である。 （もっと読む）

【課題】無機ガラスのような強度、透明性、耐熱性、耐光性及び寸法安定性を備え、プラスチックのような高靭性及び加工性を備えた封止材を用いて得た発光ダイオードを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される硬化性樹脂を硬化させて得られる封止材で発光素子を封止してなる発光ダイオードであり、上記硬化性樹脂は、下記Ｋｐが０．６８〜０．８の金属酸化物から構成される密な構造単位（Ａ）と、Ｋｐが０．６８未満であって有機物と有機金属酸化物とを含んでなる疎な構造単位（Ｂ）とを有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が０．０１〜５．００、かつ、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量は８００〜６００００である。
−｛(Ａ)−(Ｂ)_m｝_n− (m、nは1以上の整数) ・・・(１)
Ｋｐ＝Ａｎ・Ｖｗ・ｐ／Ｍｗ ・・・(２)
〔An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量〕 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、オルガノポリシロキサンの製造方法であって、第１工程で、クロロシランを、加水分解可能な塩素１モルあたり０．００２〜０．６モルの水および加水分解可能な塩素１モルあたり０．３〜１．６モルのアルコールと反応させ、その際、アルコールに対する水のモル比は０．００１〜１．５であり、第２工程で、第１工程において得られた反応混合物を場合により水中で不溶性の、０．９ｋｇ／ｌ以下の比重を有する有機溶剤と混合し、かつＳｉ成分１モルあたり水０．２〜１００モルの量で水を計量供給し、かつ第３工程で、第２工程の反応が終了した後に、水アルコール相を分離し、その際、オルガノポリシロキサンの分子量を、第１工程で選択される条件である圧力および温度によって所望の値に調整し、その際、その他の反応パラメーターを維持しながら圧力の上昇によって分子量が増大され、かつ圧力を低下させる場合に分子量が低減され、その際、その他の反応パラメーターを維持しながら、温度の上昇によってオルガノポリシロキサンの分子量が低減され、かつ温度を低下させる場合に分子量が増大される、オルガノポリシロキサンの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】使用目的に応じてアルコキシシリル基の加水分解反応性を任意に変化させることのできる新規なオルガノポリシロキサンを提供する。
【解決手段】下記式で表される有機官能基及び炭素原子数が異なる複数種のアルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサン。
Ｙ_aＲ¹_bＳｉ（ＯＣＨ₃）_c（ＯＣ₂Ｈ₅）_d（ＯＲ²）_e（ＯＨ）_fＯ_{(4-a-b-c-d-e-f)/2}
（Ｙはメルカプト基、エポキシ基、（メタ）アクリロキシ基、アルケニル基、ハロアルキル基及び／又はアミノ基含有有機基、Ｒ¹は脂肪族不飽和結合を有さない非置換一価炭化水素基、Ｒ²は炭素原子数３及び／又は４のアルキル基、０．０１≦ａ≦１、０≦ｂ＜２、０≦ｃ≦２、０≦ｄ≦２、０＜ｅ≦２、０≦ｆ≦１、ｃ＋ｄ≠０、０．１≦ｃ＋ｄ＋ｅ≦２．５、２≦ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ≦３） （もっと読む）

【課題】効果的な表面処理方法により粒子表面に一定濃度で調節された水酸基作用基が付与されたポリオルガノシルセスキオキサンのようなシリコン微粒子、その製造方法及びこれを用いた光拡散板を提供すること。
【解決手段】本発明のシリコン微粒子は、ＯＨ Ｉｎｄｅｘ値が０．７〜１．０の範囲を有するように表面処理したものである。
前記シリコン微粒子は、粉体型ポリオルガノシルセスキオキサン粒子を表面処理してＯＨ Ｉｎｄｅｘ値が０．７〜１．０の範囲を有するように水酸基の濃度を調節することにより得られる。
本発明の一具体例では、前記シリコン微粒子は、ポリオルガノシルセスキオキサンラテックスを乾燥してパウダー状のシリコン微粒子を製造し、該パウダー状のシリコン微粒子を乾燥又は燒結して、該粒子表面の水酸基の濃度を調節することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】金属含有触媒を共用することなく、充填繊維をオルガノポリシロキサンの水性分散液で処理する。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（１）と、シラン（２）とを、水（３）と、乳化剤（４）と、場合により更なるシラン（５）と、場合により更なる物質（６）の存在下で反応させることによって得られる分散液で充填繊維を処理するが、但し、金属含有触媒を共用せず、かつオルガノポリシロキサン（１）とシラン（２）を、該オルガノポリシロキサンが水（３）の除去後に、トルエンに不溶性の弾性被膜を形成する量で使用する。 （もっと読む）

【課題】光通信で使用される帯域での吸収及び偏波依存性が小さく、屈折率調整が可能でパターニング性、生産性、信頼性に優れた縮合生成物の提供。
【解決手段】式（１）で示す化合物（Ａ）、式（２）で示す化合物（Ｂ）、式（３）で示す化合物（Ｃ）、式（４）で示す化合物（Ｄ）のうち少なくとも（Ａ）（Ｃ）（Ｄ）を０≦ｂ×３＋ｃ×２＋ｄ×３−ａ×２≦０．４〔ａ〜ｄは（Ａ）〜（Ｄ）の総量に対する（Ａ）〜（Ｄ）のモル比率〕の範囲内で縮合させる。
Ｒ^１_２Ｓｉ（ＯＲ^２）_２ （１）〔Ｒ^１は少なくとも１個の芳香族基を有する基、Ｒ^２は、重水素ＤであってもよいＨ〕Ｒ^３Ｓｉ（ＯＲ^４）_４ （２）〔Ｒ^３は少なくとも１個のＣ＝Ｃ二重結合を有する基、Ｒ^４はアルキル基〕Ｒ^５Ｒ^６Ｓｉ（ＯＲ^７）_２ （３）〔Ｒ^５は少なくとも１個のＣ＝Ｃ二重結合を有する基、Ｒ^６，Ｒ^７はアルキル基〕Ｒ^８Ｓｉ（ＯＲ^９）_３ （４）〔Ｒ^８はフッ素含有基、Ｒ^９はアルキル基〕 （もっと読む）

本発明は、靱性を改善するのに有用な新規の付加物および前記強化付加物を使った硬化性組成物に関する。特定の態様では、本発明は、新規の強化付加物および前記強化付加物を使って破壊靭性が改善された硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】燃料電池に用いられる電解質膜として好適な、低加湿条件でも高いプロトン伝導性が得られるプロトン伝導材料を提供する。
【解決手段】メルカプトアルコキシシランのメルカプト基を酸化してスルホンさん基を導入し、トリアルコキシシランアルキルスルホン酸とテトラアルコキシシランのアルコキシ基を水酸基とし、これらのモノマーをゾル−ゲル法で作成した有機珪素ポリマーであって、隣接するクラスター間距離が５〜２０Åであるプロトン伝導材料、及びこれを用いた燃料電池。 （もっと読む）

【課題】揮発性成分の含有量が少なく、分子量を適切に制御することが可能な硬化性樹脂、及びこの製造方法、更にこの硬化性樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（I−１）で示されるシラン化合物、一般式（I−１）で示されるシラン化合物の部分縮合物、一般式（I−２）で示されるシラン化合物及び下記一般式（I−２）で示されるシラン化合物の部分縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、（ｂ）一般式（I−６）〜（I−９）で示されるフェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と一般式（I−１０）〜（I−１３）で示され、一般式（I−６）〜（I−９）で示されないフェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物の混合物との反応により得られる化合物であることを特徴とする硬化性樹脂。 （もっと読む）

【解決手段】オリゴマー分子あたりそれぞれ少なくとも一つのヒンダードアミノ基を含む１価の有機基と少なくとも一つのアルコキシル基又はヒドロキシル基を有することを特徴とする光安定化基含有シロキサンオリゴマー。
【効果】本発明のシロキサンオリゴマーは、有機ポリマー中での反応の際のアルコール生成量が少なく、高い沸点、高い発火点、低い蒸気圧を有するカップリング剤に有用なシロキサンオリゴマーであり、かつ有機ポリマーの光安定化効果をもたらす化合物として非常に有用である。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率を有し、かつ、より簡単な方法で導波路を形成することが可能な高屈折率材料及び、この高屈折率材料から形成された高屈折率部材、並びに、イメージセンサを提供する。
【解決手段】下記一般式（ａ−１）で表される構造単位を有する樹脂（Ａ）を含有する。


［式中、Ｒ^１は炭化水素基であり、Ｒ^２は水素又は炭化水素基であり、ｍは０又は１である。］ （もっと読む）