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Fターム[4J246GA11]の内容

珪素重合体 (47,449) | 重合体の品質、重合体の固有値 (1,173) | 特定の官能基又は部分構造の存在量 (255)

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【課題】アミン−アミド官能性シロキサンの調製方法を提供する。
【解決手段】本発明は、アミン−アミド官能性シロキサン、およびSiOH−官能性シロキサンを、カルボン酸無水物の存在下、アミノ官能性シランと化学反応させることによる、その調製方法を記載する。 (もっと読む)


二級アミノアルキル基で官能化されたオルガノポリシロキサンをエポキシ基及びアミン類を含有する化合物から形成された反応生成物と反応させる工程により得ることができる、アミノ及び/又は四級アンモニウム基を有する直鎖ポリジメチルシロキサン−ポリエーテルコポリマーを有する、家庭用ケア組成物、その使用並びにその調製のためのプロセス。 (もっと読む)


【課題】エタノールに均一に溶解するオルガノポリシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】オルガノポリシロキサンのセグメントの末端及び/又は側鎖に、下記一般式(1)で表される繰返し単位からなるポリ(N−アシルアルキレンイミン)のセグメントが結合してなるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法であって、(a)下記一般式(I)で表される環状イミノエーテル化合物を開環重合して、末端反応性ポリ(N−アシルアルキレンイミン)溶液を調製する工程、(b)分子鎖の末端及び/又は側鎖にアミノ基を有する変性オルガノポリシロキサンを脱水乾燥して、前記工程(a)で得られる末端反応性ポリ(N−アシルアルキレンイミン)溶液と反応させる工程を含む、オルガノポリシロキサン化合物の製造方法。


(式中、R1は、水素原子、炭素数1〜22のアルキル基、アラルキル基、又はアリール基を表し、nは2又は3を表す。) (もっと読む)


【課題】半導体基板への不純物拡散成分の拡散の際に拡散保護のために形成するマスクに好適に採用可能なマスク材組成物、当該マスク材組成物を用いた不純物拡散層の形成方法、および太陽電池を提供する。
【解決手段】マスク材組成物は、半導体基板への不純物拡散成分の拡散保護に用いられるマスク材組成物であって、下記式(a1)で表される構成単位を含むシロキサン樹脂(A1)を含有する。
【化1】


式(a1)中、Rは、単結合または炭素数1〜5のアルキレン基であり、Rは、炭素数6〜20のアリール基である。 (もっと読む)


【課題】ハイドロシリレーション(付加反応)の特徴を生かした硬化物を与えることができ、光半導体用封止材などに好適に用いられるイソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンを提供する。
【解決手段】下記式(1)で示される、分子中に少なくとも1つのイソシアヌル環を有し、両末端にビニルシロキシ基を有するオルガノポリシロキサン。


(Xは互いに独立に不飽和結合を含まない一価の有機基であり、R、Rは互いに独立にメチル基またはフェニル基であり、Pは1〜30の整数である。) (もっと読む)


【課題】常温で固体で優れた潤滑性を示し、塗布面からオイル成分が経時的にブリードアウトして潤滑性が低下することがないシリコーン潤滑剤組成物を提供する。
【解決手段】このシリコーン潤滑剤組成物は、摺動部の基材表面に塗布される常温で固体の潤滑剤であり、(A)1分子中にケイ素原子に結合した炭素数18〜54の長鎖アルキル基を2個以上有し、40〜100℃の融点を有するシリコーンワックスの1種または2種以上5〜95質量%と、(B)ケイ素原子に結合した炭素数6以上18未満のアルキル基を有し、常温で液状のシリコーンオイルの1種または2種以上95〜5質量%とをそれぞれ含有する。 (もっと読む)


【課題】ハイドロシリレーション(付加反応)の特徴を生かした硬化物を与えることができ、光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンの提供。
【解決手段】下記式(1)で示され、イソシアヌル環を有し、分子中に少なくとも1つの末端ビニルシロキシ基を有するオルガノポリシロキサン。
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【課題】支持基体に対して、耐擦傷性、耐クラック性に優れた保護皮膜を形成することができる環境に優しい無溶剤の光硬化性コーティング剤組成物及びその硬化皮膜を有する物品を提供する。
【解決手段】[A]下記一般式(1)で表されるシラン化合物及び/又はその部分加水分解物、又はこれと、これ以外の加水分解性基含有有機ケイ素化合物とを(共)加水分解縮合することにより得られる、尿素結合を介して(メタ)アクリル基を含有するオルガノポリシロキサン化合物、[C]ラジカル系光重合開始剤、及び必要により[B]:[A]成分以外の(メタ)アクリル基含有化合物を含有してなる無溶剤の光硬化性コーティング剤組成物。 (もっと読む)


【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】
耐熱性があり、化学安定性に優れ、低含水条件下でも良好なプロトン伝導性を有し、且つ、メタノールのクロスオーバー現象を抑制するための低いメタノール透過性の両方を兼ね備えた燃料電池用固体電解質膜、および当該電解質膜の工業的に簡便かつ多量生産に適した製造方法を提供する。
【解決手段】
強酸性の特定のビス(パーフルオロアルカンスルホニル)メチド部位を有するメチド系シロキサン化合物と、特定のポリシロキサン化合物および特定のシラン化合物を架橋反応させることにより得られるシリコン樹脂を用いたことを特徴とする燃料電池用固体電解質膜およびその製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】(A)置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および(B)エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記(A)ポリシロキサンに対して8〜30質量%であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 (もっと読む)


【課題】新規な有機化層状ポリシランを提供する。
【解決手段】本発明の有機化層状ポリシランは、ケイ素原子で構成された六員環が複数連なった構造を基本骨格とする有機化層状ポリシランである。この六員環を構成するケイ素原子(Si)には、炭化水素基Rが結合したケイ素原子と水素原子(H)が結合したケイ素原子とが混在している。本発明の有機化層状ポリシランは、半導体、電気電子等の各分野への応用が可能である。また、六員環を構成するケイ素原子の中に炭化水素基と結合しているものを含むため、その割合によって、従来にない機能を発揮し得る。例えば、炭化水素基によって層間間隔が比較的広く維持され、蓄電デバイス用電極として用いた場合、多量のリチウムイオンを取り込むことができる。さらに、六員環を構成するケイ素原子の中に水素原子と結合しているものを含むため、絶縁性を軽減することができる。 (もっと読む)


【課題】キノンジアジド化合物との相溶性が高く、ITO膜エッチング工程におけるレジスト剥離液耐性に優れた層間絶縁膜を形成可能なポリシロキサン系ポジ型感放射線性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、[A]シロキサンポリマー、及び[B]キノンジアジド化合物を含有し、[A]シロキサンポリマー中のアリール基のSi原子に対する含有率が60モル%を超え95モル%以下であるポジ型感放射線性組成物である。[A]シロキサンポリマーが、下記式(1)(式中、Rは、各々独立に、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。Rは、各々独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアシル基、炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。但し、これらのアルキル基、アルケニル基、及びアルキル基の水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。nは0から3の整数を表す)で示される化合物を少なくとも含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であってよい。
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【課題】密閉系内における硬化性、接着性、耐熱着色安定性、および透明性と接着強度とのバランスに優れる硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】重量平均分子量20,000〜200,000の、1分子中に2つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するシリコーンAを100質量部と、重量平均分子量1,000以上20,000未満の、1分子中に2つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するシリコーンBを10質量部以上と、重量平均分子量300以上1,000未満であり、(メタ)アクリル当量が450g/mol未満であり、1分子中に2つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するシリコーンCを2質量部以上と、ラジカル開始剤とを含有する硬化性シリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


シルセスキオキサン樹脂をパターン形成フォトレジストの上に塗布し、硬化して、パターン表面の上に硬化シルセスキオキサン樹脂を生成する。その後、塩基水溶液の揮散剤又はCFを含有する反応性イオンエッチング法を用い、シリコン樹脂をフォトレジスト材料の上面まで「エッチングバック」し、フォトレジストの上面全体を露出する。次に、Oを含有する第2反応性イオンエッチング法を用い、フォトレジストをエッチング除去する。結果、フォトレジスト中にパターン形成したポストのサイズ及び形状のビアホールを有するシリコン樹脂膜が得られる。任意で、新規パターンを下層へ転写することができる。
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【課題】未反応のアルコキシ基残存量の少ない、分子鎖両末端に水酸基を有する低重合度の直鎖状ジオルガノポリシロキサンを製造する方法を提供する。
【解決手段】(a)一般式(1):
Si(R1)(R2)(OR3)2 (1)
〔式中、R1及びR2は、おのおの独立に、置換もしくは非置換の、アルキル基、アルケニル基、アリール基又はアラルキル基であり、R3は、メチル基又はエチル基である〕
で表されるジアルコキシシランを、該ジアルコキシシランが有するアルコキシ基に対して1.0倍モル以上の量の水を含有するpH1.0〜6.0の酸水溶液と混合し、生成するアルコールを除去しながら加水分解及び縮合を行う工程と、
(b)工程(a)で得られた反応混合物に金属酸化物を添加する工程と
を有することを特徴とする、両末端に水酸基を有する低重合度直鎖状ジオルガノシロキサンの製造方法 (もっと読む)


【課題】重合性官能基及び紫外線吸収性基を有し、得られる塗膜の耐熱性、耐擦傷性、耐候性に優れるシルセスキオキサン化合物及び該シルセスキオキサン化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも1つが下記一般式(I)で表される有機基であることを特徴とするシルセスキオキサン化合物及び該シルセスキオキサン化合物の製造方法。
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【課題】
光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有末端ハイドロジェンポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】
式(1)で表わされる、イソシアヌル環を有し、少なくとも2個の末端ハイドロジェンシロキシ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン。
【化1】


(Xは互いに独立に、不飽和結合を含まない一価の有機基、Rは互いに独立にメチル基またはフェニル基、nは1〜50の整数、mは0〜5の整数、およびPは1〜10の整数である。) (もっと読む)


【課題】本発明は、光重合性・リソグラフィー性を有し、さらには、絶縁性に優れるポリシロキサン系の光硬化性組成物を提供すること。薄膜トランジスタのパッシベーション膜、ゲート絶縁膜として有用である。
【解決手段】同一分子中に光重合性官能基およびSiH基を有し、かつ、6〜24個のSi原子から形成される多面体骨格を有するポリシロキサン構造を含有するポリシロキサン系化合物、アルケニル基を有する化合物、光重合開始剤、ヒドロシリル化触媒を含む光硬化可能な組成物。 (もっと読む)


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