【解決手段】（Ａ）水酸基又は加水分解性基を有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記一般式（１）


（Ｒ、Ｒ¹及びＲ²は一価炭化水素基で、ａは２又は３。）
で表されるシリルケテンアセタール型化合物、その部分加水分解縮合物又はそれらの混合物、
（Ｃ）微粉末シリカ、煙霧質シリカ、シリカエアロゲル、沈降シリカ、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、カーボン、及びこれらの表面をシラン処理したものから選ばれる１種又は２種以上の充填剤、
（Ｄ）有機金属触媒
を含有してなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、特に耐湿性、耐水性、耐寒性に優れた硬化物を与え、更に例えば６ヶ月間の貯蔵後でも、空気中に曝すと速やかに硬化して、優れた上記物性を示す。 （もっと読む）

【課題】表面を結合／コーティングするための有用な組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物の構成成分として、エポキシド基に対して反応性である鎖末端当り１個超のアルコキシシリル官能基を有するプレポリマー、および、また任意選択により発泡性である接着結合およびコーティング組成物を製造するためのそれらの使用、およびそれらから製造されるポリマー性材料。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材において、様々な被着体に対して密着性に優れ、吸湿試験、はんだリフロー試験、冷熱サイクル試験後に剥離やクラック等が発生せず、かつ外使いに問題ない程度の表面硬度を有する透明な接着・封止材料が求められている。
【解決手段】ハロゲン元素を含有する有機基で修飾され、さらに芳香環を含む炭化水素基または飽和炭化水素基のうち一つ以上で修飾されたシロキサン重合体を含む主剤と硬化剤を混合し、プラスチック基板および金属電極からなる被着体表面に塗布し、加熱硬化させる有機無機ハイブリッド透明封止材およびその製造方法。後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックが発生せず、かつ外使いに問題ない程度の表面硬度を有する透明封止材が得られる。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＨ官能基を分解することなく分枝ヒドロシロキサンを製造するための簡単な１段階方法を提供する。
【解決手段】１以上の低分子量ＳｉＨ−官能性シロキサン、１以上の低分子量ＳｉＨ−のないシロキサン、１以上のテトラアルコキシシラン、及び任意選択により１以上のトリアルコキシシランの混合物を、水を添加し、かつ、ブレンステッド酸性イオン交換体の存在下で反応させることにより、液体状の分枝ＳｉＨ−官能性シロキサンを製造する方法（当該反応は１つのプロセス工程で行われることを特徴とする）による。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と光透過率と輝度保持率のみならず、優れた引っ張り弾性率をも付与することができる熱硬化性組成物を提供すること、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、両末端シラノール型シリコーンオイル及びシリコーンアルコキシオリゴマーを含有してなる熱硬化性組成物、両末端シラノール型シリコーンオイルとアルミニウムイソプロポキシドとを反応させて得られるアルミノシロキサンと両末端シラノール型シリコーンオイルとの混合物を、シリコーンアルコキシオリゴマーと混合することにより得られる熱硬化性組成物、並びに前記熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】酸発生剤等を添加することなく、実質的にシラノール基同士を縮合させることなく、十分な硬化性を有するｍｍオーダーの膜厚の硬化体を形成することができるエポキシ基含有ポリシロキサン、その製造方法および硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一定の分子構造を有するエポキシ基含有アルコキシシランと、一定の構造を有する２官能アルコキシシランと、重量平均分子量が３００〜５０００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンとを反応させる工程、および前記工程の反応生成物を水と反応させる工程を含む、重量平均分子量が１，０００〜１００，０００の範囲にあるエポキシ基含有多官能ポリシロキサンの製造方法、この製造方法により得られるポリシロキサン、およびこのポリシロキサンと金属キレート化合物とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性（特に耐エンジンオイル性）に優れ、かつ油面接着性に優れた硬化物を与える室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物、及びその硬化物よりなるシールを提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）〜（４）で示されるオルガノポリシロキサンから選ばれる１種又は２種以上、（Ｂ）表面が脂肪酸及び／又はパラフィン系の処理剤で処理されている重質炭酸カルシウム、（Ｃ）吸油性炭素粉末、（Ｄ）一般式（５）で示されるシラン又はその部分加水分解物、（Ｅ）硬化触媒及び（Ｆ）分子内にイソシアネート基を１個有する有機化合物を含有することを特徴とする油面接着性室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないＬＥＤ封止用シロキサン樹脂を製造することのできるＬＥＤ封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するＬＥＤ封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも１つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のＬＥＤ封止用樹脂組成物を使用してＬＥＤのカプセル化物質とすることができる。 （もっと読む）

本発明は、新規のＲｕスルホキシド錯体、その製造、架橋性シリコーン組成物中への該化合物の使用、ならびに該化合物から製造されたシリコーンエラストマーに関する。 （もっと読む）

【課題】新規な硬化性樹脂組成物、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基、炭素数１〜２０の置換若しくは非置換の直鎖状アルキル基、炭素数３〜２０の置換若しくは非置換の分岐鎖状アルキル基、炭素数４〜２０の置換若しくは非置換のシクロアルキル基、炭素数６〜２０の置換若しくは非置換のアリール基、又は炭素数７〜２０の置換若しくは非置換のアラルキル基を示す）
で表される構成単位、及び／又は一般式（２）：
［ＳｉＯ_4/2］・・（２）
で表される構成単位を有し、エポキシ基を有しかつエポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、及び
（Ｂ）酸無水物、
を含有し、（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分中のエポキシ基に対して０．００１〜０．８当量分である硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体を主成分とするシーリング材と各種基材を良好に接着させるためのプライマー組成物を提供することを目的とし、特にシリコーン系シーリング材（先打ち）にビニル系重合体を主成分とするシーリング材（後打ち）を打継ぐ際に接着性の良好なプライマー組成物を提供する。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）シランカップリング剤、（Ｃ）シラノール縮合触媒、（Ｄ） シリコーン樹脂、及び（Ｅ）脂肪酸、樹脂酸または脂肪酸エステルで表面処理された炭酸カルシウムを含有するプライマー組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える熱硬化性組成物、並びに該組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、又はエチレン性二重結合を有する光重合性官能基を有するアルミノシロキサン、及びエポキシ当量が５００〜５０００ｇ／ｍｏｌであるエポキシシリコーンを含有してなる熱硬化性組成物、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐クラック性に優れた硬化物を与える化合物及び該化合物を含む光半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を少なくとも主鎖の両末端に備えるオルガノポリシロキサン。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜２０の置換または非置換の1価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含するイソシアヌル基、Ｘはオルガノシロキサン基、ａは０〜１００の整数、ｂは０〜３０の整数、但し、１≦ａ+ｂであり、及びｃは０〜１０の整数である） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ有機溶媒に可溶で、加工性、機械強度、基板密着性に優れ、絶縁材料、半導体用低誘電率材料、気体分離膜、電子デバイス封止剤、建設用シーリング材料などに用いることが可能な含珪素化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示される可溶性低誘電率含珪素化合物。またはその可溶性低誘電率含珪素共重合体。さらに、これらを含んでなる低誘電率層間絶縁膜。
（もっと読む）

エラストマー体へと硬化することが可能な一液型又は二液型オルガノポリシロキサン組成物であって、オルガノポリシロキサン骨格及びテレケリック骨格から選択されるポリマー骨格を有するポリマーであって、アルケニル基、縮合性基、シリルヒドリド基から選択される２つ以上の反応性ケイ素結合基を有する、ポリマー；組成物の５重量％〜５０重量％の増量剤；好適な硬化触媒；並びに任意で、（ａ）中の反応性基と反応性である基を１分子当たり少なくとも２つ有するシロキサン及び／又はシラン架橋剤；及び／又は１つ又は複数の充填剤を含む、組成物。増量剤は、２個〜３０個の炭素原子を含む、各々が同じであっても又は異なっていてもよいエステル基を少なくとも２つ有し、沸点が少なくとも１８０℃である脂環式エステル、又は１８０℃以上から始まる沸点範囲を有するその混合物から選択される。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜として用いることのできるシリカ系被膜の形成が比較的容易であり、かつ保存安定性に優れると共に、形成されるシリカ系被膜が耐熱性、クラック耐性、解像性及び透明性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含む第１のシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：第１のシラン化合物とは異なる第２のシラン化合物、又はこれを加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｃ）成分：（ａ）及び（ｂ）成分が溶解する溶媒と、（ｄ）成分：ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとを含有し、ｐＨが５．０〜７．０である感光性樹脂組成物。



式（１）中、Ｒ^１は有機基を示し、Ａは２価の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、同一分子内の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】低弾性、強度、透明性を有し、耐熱性、耐光性に優れた、樹脂組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表され、エポキシ当量が１５０〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシリコーン樹脂、（Ｂ）酸無水物及び（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含む硬化性樹脂組成物。


（式中、R₁は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、R₂は炭素数１〜２０の炭化水素基を表し、内部にエーテル性酸素原子を含んでいても良い。Ｅ₁はイソシアヌル環骨格を含む基を介して結合するエポキシ基を有するエポキシ基含有基であり、Ｚは内部にヘテロ原子を有していてもよい２価の有機基を表し、ｍ及びｎは独立に０〜１００の数を表す） （もっと読む）

【課題】３００℃より低い温度での封止に用いることができ、紫外光〜可視光の波長領域で優れた光透過性、耐光性、耐熱性、湿熱耐性、及び紫外線耐性を有し、かつ長期間使用しても亀裂及び剥離が生じない硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。また、硬化性ポリオルガノシロキサンを用いた封止材を提供し、上記した硬化性ポリオルガノシロキサンの優れた特性を使用した航空宇宙産業用材料を提供する。
【解決手段】縮合性官能基の合計含有量が３００ｐｐｍ以下であるポリオルガノシロキサンを含有する組成物であって、ヒドロシリル化触媒の含有量（金属元素換算）が３ｐｐｍ以下であり、且つ、ヒドロシリル化触媒及び縮合触媒の実質的非存在下で、１５０℃において４８時間以内に硬化しうることを特徴とする硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

本発明は、重縮合によって架橋し且つアルキルスズ系触媒を含有していないエラストマーに室温から硬化させることができるオルガノポリシロキサン組成物及び新規オルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）