【課題】高温での耐熱性に優れ、高温での長期使用によっても低弾性率及び低応力を維持することができるシリコーンゲル硬化物を与えるシリコーンゲル組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（１）：
Ｒ_ａＲ^１_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （１）
で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン： 100質量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：
Ｒ²_cＨ_dＳｉＯ_{（４−ｃ−ｄ）／２} （２）
で表される、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン： 前記(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１個当りケイ素原子に結合した水素原子が0.01〜3個となる量、
（Ｃ）白金系触媒： 有効量、及び
（Ｄ）下記ａ）、ｂ）及びｃ）を150℃以上の温度で熱処理して得られた反応生成物：0.01〜5質量部
ａ）25℃における粘度が10〜10000ｍPa・sであるオルガノポリシロキサン： 100質量部
ｂ）一般式：
（Ｒ^３ＣＯＯ）_ｎＭ^１
で示されるセリウムのカルボン酸塩： セリウム量が上記ａ）成分100質量部に対して0.05〜5質量部となる量、
ｃ）一般式：
（Ｒ^４Ｏ）_４Ｍ^２
で表されるチタン若しくはジルコニウム化合物および／又はその部分加水分解縮合物： チタン若しくはジルコニウムの質量が上記ｂ）成分のセリウム質量に対して、0.1〜5倍となる量、
を含有してなるシリコーンゲル組成物、及び該組成物を硬化してなるシリコーンゲル硬化物。 （もっと読む）

【課題】光関連デバイスの封止に有用な、耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、靭性および接着性に優れた被膜を形成する光関連デバイス封止用組成物を提供する。
【解決手段】（イ）平均組成式（１）：
Ｒ¹_a(ＯＸ)_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり；Ｘは式：−ＳｉＲ²Ｒ³Ｒ⁴（Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は１価炭化水素基）で表される基と、アルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基もしくはアシル基またはこれらの二種以上の基との組み合わせであり；ａは1.00〜1.5の数；ｂは０＜ｂ＜1.5を満たす数、但し、ａ＋ｂは1.00＜ａ＋ｂ＜２）
で表される、ポリスチレン換算重量平均分子量が3×10⁴〜50×10⁴であるシリル化オルガノポリシロキサン、
（ロ）縮合触媒、並びに、
（ハ）溶剤
を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高硬度で、耐クラック性、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性シリコーン材料、光学素子等の光学デバイス用封止材料、その他の半導体素子等の電子デバイス用封止材料、電気絶縁性コーティング材料の原料として有用なケイ素原子に結合した水素原子を有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(a)ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する有機ケイ素化合物と、(b)ヒドロシリル化反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素化合物と、の付加反応生成物であって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物、および、上記(a)成分と上記(b)成分とをヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させることを含む上記多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性及び硬化性に優れ、得られる硬化物が透明性及び可撓性に優れる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるケイ素含有化合物、並びに、下記一般式（１）におけるＺが水素原子である該化合物、ＺがＣ_2-4アルケニル基又はアルキニル基である該化合物、及びヒドロシリル化反応触媒を含有してなる硬化性組成物。


（式中、Ｒ^a〜Ｒ^dはＣ_1-12飽和脂肪族炭化水素基であり、Ｒ^eはＣ_1-12飽和脂肪族炭化水素基又はＣ_6-12芳香族炭化水素基であり、ＹはＣ_2-4炭素原子数２〜４のアルキレン基であり、Ｚは水素原子又はＣ_2-4アルケニル基若しくはアルキニル基であり、Ｋは２〜７の数であり、Ｔは１〜７の数であり、Ｐは０〜３の数であり、Ｍは該ケイ素含有化合物の質量平均分子量を３０００〜１００万とする数である。） （もっと読む）

【課題】得られる硬化物が耐熱性及び可撓性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（０）で表されるケイ素含有化合物、及び、該化合物１００質量部に対し、エポキシ硬化性化合物０．０１〜２０質量部を含有する硬化性組成物。


（一般式（０）中、Ｚは下記式（２）〜（６）のいずれかで表される基である。） （もっと読む）

【課題】透明性、耐クラック性及び耐熱性に優れる、光素子用封止材の硬化物を得ることができる光素子用封止材、並びに光素子封止体を提供する。
【解決手段】分子内に、式（Ａ）


で表される繰り返し単位を有するラダー型構造の化合物であって、リン酸系触媒の存在下、式：Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_ｐ（Ｘ^１）_３−ｐで表される化合物（１）と、式：Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^４）_ｑ（Ｘ^２）_３−ｑで表される化合物（２）を、化合物（１）：化合物（２）＝１：９〜１０：０（モル比）の割合で縮合させて得られたものを主成分とする光素子用封止材、並びに該光素子用封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】経時で硬化遅延が起こりにくいという特徴を有する、アルコール脱離型シリコーン樹脂に基づく湿気硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルコール脱離型シリコーン樹脂、ジオクチル錫化合物と珪酸化合物を混合した触媒、シラザンを含有することを特徴とする湿気硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】腐食や黄変など光デバイス劣化を誘引する不純物の塩素成分の含有量が著しく少ない硬化性シリコーンとその合成法を提供すること。
【解決手段】アルコキシケイ素化合物を加水分解縮合させることによってシリコーンを合成するシリコーンの合成法において、原料としてアルコキシケイ素化合物を用い、塩基性触媒によりアルコキシケイ素化合物を加水分解縮合した後、二酸化炭素により合成反応液を中和して硬化性シリコーンを得る。二酸化炭素を中和剤として用いるので、不純物である塩素成分の含有量を著しく低減することができる。また、二酸化炭素による中和は合成反応液に二酸化炭素ガスを吹き込むことによって行うことが簡便で好ましい。 （もっと読む）

加水分解性ポリマーを作製するための改善されたプロセスであって、当該プロセスは、とりわけ、特定のシリルオルガノハライド化合物とシアン酸の塩とを活性水素含有ポリマーの存在下において反応させることを含む。 （もっと読む）

【課題】機能性材料や電子材料用の封止剤、コーティング剤、各種工業品の原料として有用な、耐熱性や耐候性に優れるばかりでなく、操作性にも優れるという特徴を有する新規なポリマーを提供する。
【解決手段】例えば、１，３−アダマンタンジオールのようなアダマンタンポリオールとフェニルシランのようなヒドロシラン化合物とを脱水素カップリングさせることによって得られる、主鎖にアダマンタン骨格及びＳｉ−Ｏ−結合を有する有機ケイ素ポリマー。なお、式中のＲ^１〜Ｒ^４は、夫々独立に水素原子であるか、メチル基やフェニル基などの置換基である。 （もっと読む）

【課題】深部まで短時間で硬化するとともに、硬化速度を自由に調整することができる２液混合硬化型組成物を提供することを目的としている。
【解決手段】Ａ剤とＢ剤とを備え、使用直前にＡ剤とＢ剤とを混合して反応硬化させるようになっている２液混合硬化型組成物であって、前記Ａ剤が、加水分解性シリル基を有する化合物（ａ）を含み、前記Ｂ剤が、リン酸および亜リン酸の少なくともいずれか一種である成分（ｂ）と、アルコール性水酸基を有する化合物（ｃ）および水の少なくともいずれか一種である成分（ｄ）とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や耐候性に優れることが期待されるアダマンタン骨格を有するポリマーであって、硬すぎることは無く、操作性にも優れるポリマーを与えるようなケイ素含有アダマンタン化合物を提供すること。
【解決手段】 例えば、１，３−アダマンタンジオールとフェニルメチルシランをシロキシ化反応触媒の存在下反応させることによって得られる１，３−ビス（メチルフェニルシロキシ）アダマンタンのような下記式（１）で示されるケイ素含有アダマンタン化合物。該化合物は、１，４−ジエチニルベンゼンなどの不飽和結合含有化合物とヒドロシリル化することにより耐熱性ポリマーを与える。
【化１】
（もっと読む）

【課題】無機ガラスのような強度、透明性、耐熱性、耐光性及び寸法安定性を備え、プラスチックのような高靭性及び加工性を備えた封止材を用いて得た発光ダイオードを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される硬化性樹脂を硬化させて得られる封止材で発光素子を封止してなる発光ダイオードであり、上記硬化性樹脂は、下記Ｋｐが０．６８〜０．８の金属酸化物から構成される密な構造単位（Ａ）と、Ｋｐが０．６８未満であって有機物と有機金属酸化物とを含んでなる疎な構造単位（Ｂ）とを有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が０．０１〜５．００、かつ、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量は８００〜６００００である。
−｛(Ａ)−(Ｂ)_m｝_n− (m、nは1以上の整数) ・・・(１)
Ｋｐ＝Ａｎ・Ｖｗ・ｐ／Ｍｗ ・・・(２)
〔An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量〕 （もっと読む）

組成物は、（ｉ）マトリクス、（ｉｉ）充填材および（ｉｉｉ）水素結合できるポリオルガノシロキサンを含む充填材処理剤を含む。この充填材処理剤は、糖類−シロキサンポリマー、アミノ官能性ポリオルガノシロキサンまたはこれらの組み合わせであってよい。 （もっと読む）

【課題】感光性を有し、優れた透明性および耐熱性を備えた液晶表示素子用平坦化絶縁膜を形成できる組成物および液晶表示素子用平坦化絶縁膜の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（ａ１−１）［式中、Ｒ^１は単結合または直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基を表し、Ｒ^１０１はアルキル基を表し、ｎ１は０〜４の整数を表す］で表される構成単位（ａ１）を含有する樹脂（Ａ）、および感光剤（Ｂ）を含有する液晶表示素子用平坦化絶縁膜形成用組成物。該液晶表示素子用平坦化絶縁膜形成用組成物を用いて支持体上に樹脂膜を形成し、露光し、現像してパターンを形成し、該パターンを焼成する液晶表示素子用平坦化絶縁膜の製造方法。
［化１］
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【課題】透明で高い屈折率を有し、硬化時にクラックが発生しにくく、耐光性に優れた発光素子封止用樹脂組成物を提供する
【解決手段】二つ以上のオキセタニル基を含有するシルセスキオキサン樹脂と、カチオン重合開始剤と、有機基で表面修飾された金属酸化物微粒子からなる有機基修飾金属酸化物微粒子とを含有する発光素子封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するＴ単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 （もっと読む）

ポリマーは放射線および湿気硬化の両方のメカニズムによって硬化する。このポリマーはヒドロシリル化によって調製される。ポリマーは接着組成物に有用である。ポリマーは、式(I)、(R²2SiO_2/2)b、(R²SiO_3/2)c、(SiO_4/2)d、(R^1')f、および(R²3SiO_1/2)gの単位を含み、ここで、各R¹は独立に酸素原子または2価の炭化水素基であり;各R¹'は独立に2価の炭化水素基であり;各R²は、独立に、末端脂肪族不飽和を有さない1価の有機基であり;各Xは独立に1価の加水分解性基であり;各Jは独立に1価のエポキシ官能性有機基であり;下付き文字aは1またはそれを超える値を有し;下付き文字bは0またはそれを超える値を有し;下付き文字cは0またはそれを超える値を有し;下付き文字dは0またはそれを超える値を有し;下付き文字eは1またはそれを超える値を有し;下付き文字fは0またはそれを超える値を有し;下付き文字gは0またはそれを超える値を有し;下付き文字sは、1、2、または3であり;下付き文字tは、1、2、または3である。
（もっと読む）

【課題】有機ケイ素化合物並びにそれを架橋可能な材料、縮合反応によって架橋可能な材料であって、封止材料として使用できる材料、とりわけ継ぎ目封止材料を提供する。
【解決手段】酸素原子以外の連結基による結合を生成する、またはシロキサン結合を生成する有機ケイ素化合物で示される単位を含む有機ケイ素化合物からなる直鎖状、分枝鎖状又は環状であって、好ましくは直鎖状又は分枝鎖状であり、とりわけ継ぎ目封止材料のためには、継ぎ目周辺が疎水化されず、天然石及びガラスと接触する用途に当てはまり、勾配なく均一な完全硬化がされる。 （もっと読む）

ポリマーは、放射線硬化メカニズムか水分硬化メカニズムかのどちらかもしくはその両方により硬化する。該ポリマーは、ヒドロシリル化により、調製される。該ポリマーは、式：
【化１】


（Ｒ²₂ＳｉＯ_2/2）_b、（Ｒ²ＳｉＯ_3/2）_c、（ＳｉＯ_4/2）_d、（Ｒ^1'）_f、および（Ｒ²₃ＳｉＯ_1/2）_gの単位を包含し、式中、各Ｒ¹は、独立に、酸素原子もしくは２価の炭化水素基であり；各Ｒ^1'は、独立に、２価炭化水素基であり；各Ｒ²は、独立に、末端脂肪族不飽和のない１価の有機基であり；各Ｘが、独立に、１価の加水分解性基であり；各Ｊは、独立に、１価エポキシ官能性有機基であり；下付き文字ａが、１以上の値を有し；下付き文字ｂが、０以上の値を有し；下付き文字ｃが、０以上の値を有し；下付き文字ｄが、０以上の値を有し；下付き文字ｅが、１以上の値を有し；下付き文字ｆが、０以上の値を有し；下付き文字ｇが、０以上の値を有し；下付き文字ｓが、１、２、もしくは３であり；下付き文字ｔが、１、２、もしくは３である。
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