本発明は、重縮合によって架橋され、かつアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒にも関する。 （もっと読む）

本発明は、重縮合によって架橋され、かつアルキルスズベースの触媒を含まない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒にも関する。 （もっと読む）

本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、その構造中に占める無機部分の割合が高く、製造後、ゲル化することなく安定であり、組成物とした場合に保存安定性に優れた、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明によれば、アルカリ性条件下、下記一般式（１）で表されるケイ素化合物Ａと、４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物Ｂとを、ケイ素化合物Ａの１モルに対してケイ素化合物Ｂを０．３〜２．８モルの割合で加水分解・縮合する工程を備える方法により、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物を得ることができる。
【化１】


［式中、Ｒ⁰はオキセタニル基を有する有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリール基またはオキセタニル基を有する有機基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｎは０または１である。 （もっと読む）

【課題】優れた防汚性、低汚染性、汚染の自己洗浄性、帯電防止性などを発揮できる塗膜や各種成形体を形成可能なポリエーテル変性ポリオルガノシロキサンを提供する。
【解決手段】変性基として、式［Ｉ］で表される基を、分子内に1個以上含有するポリオルガノシロキサン：式［Ｉ］：


上記ポリオルガノシロキサンの用途は親水性付与剤、親油性付与剤、揆水性付与剤、揆油性付与剤のうちいずれか、あるいはそれらの組み合わせである。 （もっと読む）

【課題】オルガノポリシロキサンを基とする架橋可能な組成物。
【解決手段】オルガノポリシロキサンに追加して、式（Ｉ）Ｒ¹_aＲ²_b（ＯＲ³）_cＳｉＯ_4-(a+b+c)/2〔式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、ａ、ｂおよびｃは、請求項１記載のものを表し、ただし、ｂが０の式（Ｉ）の単位から成る低分子量有機ケイ素化合物は、ａが０または１である（Ｉ）の単位少なくとも一個、およびａが３に等しい少なくとも一種の式（Ｉ）の単位を有する〕の単位から成り、ケイ素原子２から１７個を有する少なくとも一種の低分子量有機ケイ素化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
式
[ＸＲ_２ＳｉＯ−ＳｉＯ_３／２]_ａ[ＸＲ_２ＳｉＯ−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｍ−ＳｉＯ_３／２]_ｂ[Ｒ’−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｎ−ＳｉＯ_３／２]_ｃ
（ａ〜ｃは０または１以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、ｂ＋ｃは１以上の整数、ｍ、ｎは１以上の整数；Ｒは、アルキル基、アリール基であり、それぞれが複数ある場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい；Ｒ’は、他の多面体構造ポリシロキサン；Ｘは、水素原子、アルケニル基であり、同一であっても異なっていてもよい）を構成単位とすることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系化合物。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物が安定に分散され、高い光透過率及び高い屈折率を有するシリコーン樹脂用組成物、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(Ｉ)：


で表される化合物、式(ＩＩ)：


(式中、Ｒは−Ｈ、−(ＣＨ_２)_２Ｓｉ(ＯＣＨ_３)_３又は(ＣＨ_２)_２Ｓｉ(ＯＣ_２Ｈ_５)_３を示す)で表される化合物、及び金属酸化物を含むシリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

少なくともひとつの末端メチルイソプロピルケトキシミノ又はメチルケトキシミノ部位を有するオルガノシロキサン単位又はポリウレタン単位を含む室温（ＲＴＶ）ポリマー成分、ならびにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【目的】加熱によって容易に硬化し、透明性、耐熱性、耐薬品性、機械的特性、電気特性などの諸特性を満足しうる硬化物を実現することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３（式中、Ｒ^１は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜１２の炭化水素基を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す。）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）を加水分解および縮合して得られる縮合物（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化物中に、ＳｉＨ官能基を有する低分子シロキサンが殆ど存在しない付加硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】ＳｉＨ官能性基を含有する１種又は２種以上のオルガノアルコキシシランとＳｉＨ官能性基を含有しない１種又は２種以上のオルガノアルコキシシランとの共加水分解縮合反応により合成した、分子中にケイ素原子と結合する水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを架橋剤として含有する付加硬化型シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下式で示される分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン
ＨＯ−（Ｒ₂ＳｉＯ）_n−Ｈ
（Ｒは一価炭化水素基、ｎは１０以上の整数）
（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2単位、Ｒ¹₂ＳｉＯ_2/2単位、Ｒ¹ＳｉＯ_3/2単位（Ｒ¹は一価炭化水素基）及びＳｉＯ_4/2単位から本質的になり、ＳｉＯ_4/2単位に対するＲ¹₃ＳｉＯ_1/2単位のモル比が０．６〜１．２、ＳｉＯ_4/2単位に対するＲ¹₂ＳｉＯ_2/2単位及びＲ¹ＳｉＯ_3/2単位のモル比がいずれも０〜１．０であり、シラノール基含有量が１．５質量％未満であるオルガノポリシロキサン
（Ｃ）表面処理煙霧質シリカ
（Ｄ）分子中に加水分解性基を２個以上有するシラン及び／又はその部分加水分解物
（Ｅ）硬化触媒
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化性と温感性に優れ、かつ高温時の形状保持性を有するものである。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率が高いポリマーからなる封止材を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態における発光装置は、発光素子と、上記発光素子が封止された封止部とを備え、上記封止部は、下記式（１）で表される１種又は２種以上の構成単位を有し、屈折率が１．５５以上の重合体からなる。式（１）において、Ｒは、水素原子、アルキル基、又はフェニル基であり、Ｙは、炭素数１乃至６のアルキル基又は炭素数１乃至６のアルキルオキシ基であり、Ｚは、所定の条件を満たす芳香族化合物である。
【化１】
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本発明は、少なくとも１種の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有する多成分系の形の有機珪素化合物をベースとする室温で縮合反応により永久弾性材料に架橋可能な材料、その製法並びにその使用に関するが、これは、成分（Ａ）が式［Ａ−ＣＲ^１_２］_ｃＳｉＲ_ａＹ_ｂＯ_{（４−ａ−ｂ−ｃ）／２}（Ｉ）の単位少なくとも１個を含有する有機珪素化合物（１）少なくとも１種を有し及び成分（Ｂ）が（２１）水及び（２２）式Ｒ^２_ｘ（ＯＨ）_ｙＳｉＯ_{（４−ｘ−ｙ）／２}（ＩＩ）の単位を含有する有機珪素化合物から成る群から選択したＯＨ基を有する少なくとも１種の化合物（２）を含有し、その際基及び指数は請求項１に記載したものを表すことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、（Ｂ）式：Ａ［ＣＲ¹₂ＳｉＲ_a（ＯＲ²）_3-a］_x（式中、基及び係数は請求項１に示される意味を有する）の複素環式化合物を使用して製造できる有機ケイ素化合物を基礎とする架橋可能な組成物、その製造方法並びにその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性および耐光性のいずれにも優れるポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物とを反応させることにより得られる、ポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１個のシラノール基を有する有機ケイ素化合物（Ａ）と、少なくとも２個のオルガニルオキシ基を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）とを反応させることによる、オルガニルオキシ基を有する有機ケイ素化合物の製造方法に関し、この場合、この方法は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び場合により他の成分（Ｃ）を互いに機械的に混合し、その際、エネルギー入力量は、（Ａ）、（Ｂ）及び場合により（Ｃ）から成る混合物１ｋｇ当たり少なくとも０．２ｋＷであることを特徴とする。 （もっと読む）