【課題】レジスト材料、封止材料、積層材料、接着剤、粉体塗料等に好適な（メタ）アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物およびその製造方法の提供する。
【解決手段】下式（Ｉ）で表される篭状シルセスキオキサン化合物を、末端二重結合を有するエポキシ化合物に１０〜２００℃で付加反応させ、次いで導入されたエポキシ基に（メタ）アクリル酸を６０〜１５０℃で反応させることにより得られる（メタ）アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物。


（式中、Ｒ¹はそれぞれ独立して炭素原子数が１〜５のアルキル基を示す。） （もっと読む）

本発明は、成分Ａとして、ヒドロシリル化反応において反応性である少なくとも２つの≡Ｓｉ−Ｈ基を含有する、少なくとも１つの有機ケイ素化合物、および成分Ｂとして、成分Ａとのヒドロシリル化反応において反応性である少なくとも２つの不飽和炭素−炭素結合を含有する、少なくとも１つのベンゾオキサジン化合物を含んでなる重合性組成物に関する。本発明のさらなる主題は、本発明の重合性組成物を含有する接着剤、封止剤またはコーティング、および前記組成物の重合生成物である。
（もっと読む）

【課題】反応制御が容易で、しかも低温で高速硬化反応が可能な光硬化型組成物およびそれにより得られる耐熱性硬化物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のＳｉＨ基を含有する化合物、１分子中に２個以上の炭素−炭素不飽和結合基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、および光重合開始剤の４成分以上の化合物を含有し、混合状態において液体状であり、塗布膜を基板上に形成することができる組成物を調製する。これによって、光重合開始剤による炭素−炭素不飽和結合基間の光架橋反応、および、ハイドロシリル化触媒によるＳｉＨ基と炭素−炭素不飽和結合基との間のヒドロシリル化反応の２つの硬化反応の組み合わせにより、反応制御が容易でありながら低温で高速な硬化反応性を有する光硬化型組成物、およびそれを用いた３００℃以上の熱分解温度を有する耐熱性硬化物が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐溶剤性、表面硬度、絶縁性、平坦性、透明性、耐薬品性及び低誘電性等に優れ、更に、密着性が改良された感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物を用いてなる樹脂膜を基板上に形成した積層体、及びこの積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤及びポリシロキサンを含有してなる感光性樹脂組成物。ポリシロキサンが、式で表わされるオルガノシラン化合物の縮合物であることが好ましい。
【化１】


（Ａ^１は、プロトン性極性基と反応し得る官能基を有する炭素数１〜２０の炭化水素基。Ｚ^１〜Ｚ^３は、それぞれ、単結合であるか又は酸素原子。Ｒ^１〜Ｒ^３は、それぞれ、ハロゲン原子であるか、互いに結合して環を形成していてもよい炭素数１〜２０の炭化水素基。また、Ｚ^１Ｒ^１〜Ｚ^３Ｒ^３の少なくとも１つは、ハロゲン原子であるか炭素数１〜２０の炭化水素オキシ基である。） （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を維持しながら透明性を向上させることが可能となるシリコーン系重合体粒子分散液の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコーン系重合体粒子を含有する水系ラテックスを、２０℃における水に対する溶解度が１０〜５０重量％である有機溶媒を用いて凝集させ、さらに前記有機溶媒と脂肪族アルコールの混合比率が９９/１〜５１/４９の混合溶媒で洗浄した後、２０℃における水に対する溶解度が１０重量％未満である有機溶媒に再分散させることで、そこで得られたシリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物が、高い機械的強度を維持しながら透明性が向上するシリコーン系重合体粒子分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分な表面硬度、耐候性、耐薬品性、耐久性及び耐熱性を有し、しかもフィルム表面に表面修飾膜を容易に成膜することが可能な加飾印刷フィルム積層体を提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が７０℃以上であるプラスチックフィルムの少なくとも片面に加飾印刷が施された加飾印刷フィルム層と、前記加飾印刷フィルム層の少なくとも片面に積層された、波長５５０ｎｍでの光透過率が９０％以上であり、且つガラス転移温度が２５０℃以上である透明樹脂層とを備える加飾印刷フィルム積層体であって、
前記透明樹脂層の厚みが２０μｍ以上であり、且つ、前記透明樹脂層が光硬化性を有する籠型シルセスキオキサン樹脂を含有する光硬化性樹脂組成物を硬化させてなる層であることを特徴とする加飾印刷フィルム積層体。 （もっと読む）

シロキサン組成物及びその製造方法である。該組成物は，塩基性水溶液中で脱プロトン化可能な官能基を示す骨格を有するシロキサンプレポリマーを含む。更に，熱又は放射線で開始される硬化工程中に反応可能な反応性官能基がある。シロキサンは，重合中にその分子量が増加するよう架橋する。該組成物は，リソグラフィー製法の現像工程に水系現像システムを適用する高分解能ネガティブトーンリソグラフィー加工工程に使用可能である。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料、例えば、半導体デバイス、多層配線基板の製造用として有用なポリオルガノシロキサン及びそれを用いた感光性樹脂組成物で、優れたキュア残膜率を有し、アルカリ現像可能な樹脂膜を形成することが可能なポリオルガノシロキサン及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定シラノール化合物（ａ）、特定アルコキシシラン（ｂ）、及び特定酸無水物構造を含むアルコキシシラン（ｃ）を触媒の存在下、積極的に水を添加することなく縮合させる方法で得られるポリオルガノシロキサン、及びこれを含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】２５０℃未満の焼成条件にて、層間絶縁膜の形成に用いる場合にあっては高耐熱性、高耐溶剤性、高透過率、低誘電率の層間絶縁膜を形成でき、またマイクロレンズの形成に用いる場合にあっては高い透過率と良好なメルト形状を有するマイクロレンズを形成しうる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記感放射線性樹脂組成物は、
［Ａ］オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の基と、オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基とを有するポリシロキサン、ならびに
［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 得られるポリイミドフィルムの接着性のバラツキを低減させ、接着性を改良したポリイミドフィルムを安定に製造する方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルムの片面または両面に、アルコキシシリル基を少なくとも１つの末端に有するポリアミック酸オリゴマーを含む溶液を塗布し、これを加熱、イミド化してポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】モールドの形状を高精度に転写することができ、且つ、基体との密着性、モールドの剥離性が良好なナノインプリント用の膜形成組成物、並びに構造体の製造方法及び製造された構造体を提供する。
【解決手段】下記一般式（ａ−１）で表される構成単位を有するシルセスキオキサン樹脂（Ａ）を含有する膜形成組成物をナノインプリント用に用いる。


［式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^２は単結合又は炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【解決手段】式（１）の繰り返し単位を有するＭｗが３，０００〜５００，０００のシルフェニレン骨格含有高分子化合物。


［Ｒ¹〜Ｒ⁴は１価炭化水素基を示す。ｍは１〜１００、ａは正数、ｂは０又は正数、０．５≦ａ／（ａ＋ｂ）≦１．０、Ｘは脂肪族又は脂環族連結ジフェノール含有の二価の有機基。］
【効果】高分子化合物を使用することにより幅広い波長領域の光で１μｍに満たない薄膜から２０μｍを超えるような厚膜での幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線の照射によって効率よく回路形成を行うことができる電気基板材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）、式（２）および式（３）に例示されるシルセスキオキサン骨格を含む重合体からなる合成樹脂成形体の表面に金属微粒子が付着した材料にレーザー光線を照射して電気回路基板を作製する。


式（１）、式（２）および式（３）において、それぞれのＲは独立してフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、炭素数が１〜１０のパーフルオロアルキルまたはｔ−ブチルであり、それぞれのＲ¹は独立して炭素数１〜４のアルキルまたはフェニルである。 （もっと読む）

一段階同時加水分解によってシロキサン系組成物の新しい群を形成するためのプロセス及びそこから形成される組成物。シロキサン系組成物は、Ｃ＝Ｃ結合及びＳｉ−Ｈ結合を用いて官能化される。Ｃ＝Ｃ結合及びＨは、シロキサン系組成物のＳｉ−Ｏ主鎖のＳｉにそれぞれ直接結合される。Ｃ＝Ｃ結合は、ビニル基又はフェニル置換基のような芳香族基のものでよい。Ｃ＝Ｃ結合置換基は、シロキサン流体又はアルキル若しくはアリール官能基を含む有機化合物を要せず、標準的な脱水素カップリング触媒による架橋結合を形成するために必要な官能性をもたらす。このプロセスは、シロキサン系組成物又は樹脂中の所望のケイ素、炭素、水素及び酸素の比を調整するために、原料モノマーとして比率が変動する各シランを提供する。シロキサン系組成物は、他の材料の製造で、前駆体又は代替樹脂として使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゲルの耐フラックス性を向上させる方法及び該方法に用いる耐フラックス性シリコーンゲル組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ジオルガノビニルシロキシ末端封鎖オルガノポリシロキサン、（Ｂ）非官能性オルガノポリシロキサン、（Ｃ）１分子中に平均３個以上のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含有してなり、半田フラックスが存在する箇所に適用し硬化させるのに用いられる硬化性シリコーンゲル組成物。該組成物を使用するシリコーンゲルの耐半田性向上方法、及び耐半田性に優れるシリコーンゲルの形成方法。 （もっと読む）

銅インジウム二セレン化物（ＣＩＳ）をベースとする光起電デバイスが、銅、インジウムおよびセレンを含むＣＩＳをベースとする太陽光吸収体層を備える。このＣＩＳをベースとする光起電デバイスはさらに、シリコーン組成物から形成される基板を備える。この基板は、シリコーン組成物から形成されるため、可撓性であると共に、デバイスの最大効率が得られるよう５００℃を超えるアニール温度に十分に耐えることができる。
（もっと読む）

【課題】層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能な、しかも低屈折率で誘電率、ヤング率等の膜特性に優れた組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ｍ個のＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ユニット（ｍは８〜１６の整数を表し、Ｒはそれぞれ独立して非加水分解性基を表し、Ｒのうち、少なくとも２つはビニル基またはエチニル基を含む基である）を有し、各ユニットが、各ユニットにおける酸素原子を共有して他のユニットに連結しカゴ構造を形成している化合物（Ｉ）の重合物を含む組成物。
ただし、組成物に含まれる固形分のうち、化合物（Ｉ）のビニル基同士が反応した重合物が６０質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】レジストとしての十分な基本性能を維持しつつ、特に、焦点深度（ＤＯＦ）に優れ、かつ現像欠陥が著しく低減された化学増幅型レジストとして有用な感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）酸解離性基含有シロキサン樹脂および（Ｂ）感放射線性酸発生剤を含有し、形成された被膜に露光したのち加熱処理したとき、該被膜の未露光部の水との接触角（α）と露光部の水との接触角（β）との差（α−β）が（α−β）＞５度を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ソフトリソグラフィーを使用して、分子膜を生成する方法を提供する。この方法は、成形性ポリマー組成物中に少なくとも１つのナノスケールの特徴形体を有するパターンを生成するステップと、前記パターンの少なくとも一つの部分を第１の基板に近接して配置するステップとを含む。
（もっと読む）

【課題】高い熱安定性を有し、有機溶剤に可溶で且つ製膜性に優れたシルセスキオキサン含有重合体の提供。
【解決手段】式（１−１）で示されるシルセスキオキサン誘導体と、式（ａ−１）〜式（ａ−５）で示される化合物とをヒドロシリル化反応させた重合体。
（もっと読む）