【課題】 成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、耐衝撃性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供すること
【解決手段】 式[ＸＲ₂ＳｉＯ−ＳｉＯ_3/2]_a[ＸＲ₂ＳｉＯ−(Ｒ₂ＳｉＯ)_m−ＳｉＯ_3/2]_b[Ｒ'−(Ｒ₂ＳｉＯ)_n−ＳｉＯ_3/2]_c（ａ〜ｃは０または１以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、ｂ＋ｃは１以上の整数、ｍ、ｎは１以上の整数；Ｒは、アルキル基、アリール基であり、それぞれが複数ある場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい；Ｒ'は、他の多面体構造ポリシロキサン；Ｘは、水素原子、アルケニル基であり、同一であっても異なっていてもよい）を構成単位とする多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られることを特徴とする、多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は透明性に優れ、耐熱性が高く、硬度が高く、良好な離型性を有する硬化物を与える光学材料用硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）フッ素含有化合物を必須成分とした硬化性組成であり、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分に含まれるシロキサン成分（−Ｓｉ−Ｏ−）含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量に対して５０重量％以下である光学材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性に優れ、高度な光学特性及び表面平滑性を有する透明複合材料を提供する。
【解決手段】特定の環状へテロ基構造を有する硬化性樹脂（ａ）、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）及びエポキシ硬化剤（ｃ）を熱処理して得られる硬化樹脂（Ａ）と、ガラスフィラー（Ｂ）とを含むフィルム状コア層の表面に、特定のポリオルガノシロキサン化合物を含む平滑化剤（Ｃ）を硬化させてなる平滑化層が形成されてなる、透明複合材料。 （もっと読む）

【課題】 従来の欠点及び制限を軽減する、パターン形成性誘電体材料を提供する。
【解決手段】 本発明のパターン形成性誘電体材料は、シルセスキオキサン重合体であり、さらに、ネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物中のシルセスキオキサン重合体、シルセスキオキサン重合体を含むネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物を用いた構造体の形成方法、及びシルセスキオキサン重合体から作られる構造体を開示する。 （もっと読む）

【課題】 透明性に優れた硬化物の製造方法および硬化物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、前記（Ａ）成分がイソシアヌレート環状を有する有機化合物であり、前記（Ｂ）成分が、（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物と、（β）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である両末端にＳｉＨ基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンである硬化性組成物。 （もっと読む）

ポリシラン−ポリシラザン共重合体は、式（Ｉ）のポリシラン単位、及び式（ＩＩ）のポリシラザン単位を含有し、式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立してＨ、Ｓｉ、及びＮ原子から選択され、Ｒ^３はＨ、Ｓｉ、又はＣ原子から選択され、ａ≧１であり、ｂ≧１であり、（ａ＋ｂ）≧２である。ポリシラン−ポリシラザン共重合体は、溶媒を含む組成物に製剤することができる。ポリシラン−ポリシラザン共重合体は、ＰＭＤ及びＳＴＩ用途において１００ｎｍ以下の幅及び少なくとも６のアスペクト比を有する溝を充填するために用いることができる。ポリシラン−ポリシラザン共重合体は、１分子当たり２個以上のケイ素原子を有するペルクロロポリシランの第１級アミンでのアミノ化により調製することができる。

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【課題】良好なインプリント性（転写性能）および高い生産性（ハイスループット）を有するとともに、フッ素系ガスと酸素ガスとのエッチング速度の高い選択性を発揮することができ、レジスト等に用いた場合、微細パターンを熱またはＵＶナノインプリント法によって形成することができる転写材料用硬化性組成物およびその転写材料用硬化性組成物を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の転写材料用硬化性組成物は、炭素−炭素二重結合を有するイソシアヌレート化合物（Ａ）と、Ｓｉ−Ｈ基を有するシロキサン化合物（Ｂ）と、硬化性官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｃ）と、をヒドロシリル化反応させて得られる、イソシアヌレート骨格およびシロキサン骨格を有するヒドロシリル化生成物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を熱硬化してシートを成形した後、前記シートを２６０℃以上３００℃以下の温度で、２時間以上８時間以下の時間、加熱し、ベースに固定する基板の搬送用キャリアの製造方法を提供する。かかる構成により、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアを提供できる。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用基板などの配線の高密度化要求に対応した、フィルム形成が可能で、基材によらずに樹脂自体で優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルとを（前者）／（後者）＝１００／０〜０．１／９９．９（重量比）の割合で含み、エポキシ変性シリコーンオイルに含まれるエポキシ基に対して０．２〜１．５当量の硬化剤を含み、かつ非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルの合計１００重量部中に対して無機充填剤１００〜２０００重量部を含有してなる熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】密閉系内における硬化性、接着性、耐熱着色安定性、および透明性と接着強度とのバランスに優れる硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】重量平均分子量２０，０００〜２００，０００の、１分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンＡを１００質量部と、重量平均分子量１，０００以上２０，０００未満の、１分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンＢを１０質量部以上と、重量平均分子量３００以上１，０００未満であり、（メタ）アクリル当量が４５０ｇ／ｍｏｌ未満であり、１分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンＣを２質量部以上と、ラジカル開始剤とを含有する硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

シルセスキオキサン樹脂をパターン形成フォトレジストの上に塗布し、硬化して、パターン表面の上に硬化シルセスキオキサン樹脂を生成する。その後、塩基水溶液の揮散剤又はＣＦ_４を含有する反応性イオンエッチング法を用い、シリコン樹脂をフォトレジスト材料の上面まで「エッチングバック」し、フォトレジストの上面全体を露出する。次に、Ｏ_２を含有する第２反応性イオンエッチング法を用い、フォトレジストをエッチング除去する。結果、フォトレジスト中にパターン形成したポストのサイズ及び形状のビアホールを有するシリコン樹脂膜が得られる。任意で、新規パターンを下層へ転写することができる。
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【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】スループットの短縮や微細化という要望に応えつつ、モールドを押し付けた際に生じる残渣を低減することのできるナノインプリント リソグラフィを提供する。
【解決手段】実施の形態に係るナノインプリント用組成物は、アルコキシ基を含有するＳｉ化合物（Ａ）と、熱または露光によって酸を発生する酸発生剤（Ｂ）と、を含有することを特徴とする。Ｓｉ化合物（Ａ）としては、下記式（ａ１−１）で表されるアルコキシシランモノマーから選択される少なくとも１種を出発原料とする縮合物を含むことが好ましい。
Ｓｉ（ＯＲ^１）_ｍ（Ｒ^２）_４−ｍ （ａ１−１）
［式（ａ１−１）中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基、アリールアルキル基であり、ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

本発明の対象は、一般式（１） Ｓｉ_nＲ_2n+2 （１）のポリシランの製造方法であって、一般式（２） Ｒ¹_mＳｉＨ_4-m （２）のシランを、一般式（３） Ｒ²₃Ｂ （３）のホウ素化合物の存在下で反応させる［前記式中、Ｒ¹は、１〜１８個の炭素原子を有する炭化水素基を意味し、Ｒは、水素又は基Ｒ¹を意味し、Ｒ²は、フッ素、塩素、臭素又は１〜１８個の炭素原子を有する炭化水素基であって、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素及びＮＯ₂から選択される置換基を有してよい基を意味し、ｎは、２〜１０００００の整数値を意味し、かつｍは、０、１又は２の値を意味する］、前記製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 高価な成膜装置を使用することなく工程が少ないため生産性に優れ、現像によりパターン形成可能な感光性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、光塩基発生剤、および下記一般式（１）で表される金属アルコキシドもしくは金属キレート化合物を必須成分とし、光照射による硬化、現像することによりパターン形成することを特徴とする感光性組成物である。
Ｓｉ（ＯＲ^１）_ｘ（Ｒ^２）_４−ｘ （１）
［式中、Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基またはフェニル基；Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基からなる群より選ばれる１種以上の置換基を表す。ｘは（ＯＲ^１）の個数を表し、２〜４の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】 硬化時の冷熱衝撃環境における接着信頼性に優れたシリコーン系硬化性組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）シリコーン系重合体粒子、
（Ｄ）（Ｄ−１）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも３個有する鎖状及び／又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ−２）アルケニル基を少なくとも２つ有する有機化合物をヒドロシリル化反応させることにより得られる、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する化合物
（Ｅ）ヒドロシリル化触媒
を含有することを特徴とするシリコーン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化可能な耐熱透明性に優れた硬化物を与える変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を少なくとも１個と、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、トリフルオロメチル基、脂環式炭化水素基、イソシアヌル環、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、スルホン結合、およびチオエーテル結合からなる群から選択される少なくとも一種を含む炭素数２以上の有機基を少なくとも１個とを有する変性ポリオルガノシロキサン化合物、および、（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含有する、硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、２官能性、オリゴ観官能性、及び／又はポリ官能性のシナート及び／又はそのプレポリマーと、モのマー性、オリゴマー性、及び／又はポリマー性のシラザンの反応によって製造された、ハイブリッドプレポリマー及び−ポリマーに関する。このポリマーは、デュロマーであり、該デュロマーは、ガラス転移温度が高く、及びそれぞれのシアナート−出発材料から構成されるディユロマーと比較して、破断強さが非常に高い。これらは、プレポリマー化された状態で、溶媒に溶解し、及び従って、例えば含浸樹脂として、プレプレグのために適切である。更に、これらは、成形体に加工される。本発明の材料は、その火災特性が特に卓越している。 （もっと読む）

【課題】有機ケイ素基を表面に備える金属又は金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】平均組成式(Ａ)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(Ｂ)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属又は金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属又は金属酸化物の微粒子、及び、反応性官能基を有する一価有機基、及びケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、２００℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属又は金属酸化物の微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を基板上に形成した場合に、形成されたパターン膜の基板への密着性を高めることができる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】メルカプト基を有するシロキサンポリマーと、光重合開始剤とを含有し、上記シロキサンポリマーが、上記シロキサンポリマーの全骨格１００％中に、下記式（１Ａ）で表されるシラン化合物に由来する骨格が５〜３０％の範囲内で含有されており、上記シロキサンポリマーが、ケイ素原子に炭素原子が直接結合されている有機基を有し、該有機基の１〜５０％がメルカプト基を有する感光性組成物。
Ｓｉ（Ｘａ）_２（Ｘｂ）_２ ・・・式（１Ａ）
上記式（１Ａ）中、Ｘａは加水分解性基を表し、Ｘｂは炭素数１〜３０の非加水分解性の有機基を表す。 （もっと読む）