【課題】 銅微粒子表面に銅酸化物を生成させない、耐酸化性に優れた銅微粒子を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物（Ａ）を含有する被覆剤で表面を被覆されてなることを特徴とする銅微粒子。
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数４〜１８の炭化水素基であって、Ｒ¹とＲ²が同時に水素原子となることはなく、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数２〜４のヒドロキシアルキル基、Ｘ⁺は１価のカチオンである。］ （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散体を用いて電気伝導性や金属色調を有する塗膜をレーザー照射により簡便に作製する。
【解決手段】有機化合物を粒子表面に有する金属微粒子と溶媒とを少なくとも含む分散体を基材に塗布して塗布膜を作製後、大気中でレーザーを照射する。この方法では、低抵抗かつ金属色調を有する塗膜を形成することができ、特に銅、ニッケル等の卑金属にも適用でき、プラスチック等の低耐熱性基材にも適用することができる。この塗膜はプリント配線基板等の微細電極及び回路配線パターンの形成、塗膜の金属色調を活用した意匠・装飾用途等に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも低温かつ短時間の焼結プロセスで、つまり高い生産能率を以て、焼結可能であり、かつその焼結によって十分な導電性を発現し得る特性を備えた、複合金属微粒子材料、およびそれを焼結してなる金属膜、プリント配線板、電線ケーブル、ならびにその金属膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合金属微粒子材料は、銀（Ａｇ）化合物、溶媒、還元剤、および分散剤を用いて合成された球状の銀（Ａｇ）ナノ粒子と、非球状の金属微粒子からなる導電性フィラーとを混合してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結してなることを特徴としている。また、本発明の金属膜の製造方法は、上記の複合金属微粒子材料を３００℃以下のような低温かつ１０分間以下のような短時間で焼結する工程を含んだ金属膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電層と低融点金属層との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、１５０℃で３００時間加熱した後における導電層と低融点金属層との間の金属間拡散層の厚みが、導電層の厚みと低融点金属層の厚みとの合計に対して２０％以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】 耐酸化性に優れ導電性が良好な銅粉及び該銅粉を有する導電性ペースト並びに該銅粉を介して接合された導電性接続構造を提供する。
【解決手段】粒子内部にＢｉ及びＭｇを含有し、０．０５≦Ｂｉの含有率≦３．３（ａｔ％）、０．０５≦Ｍｇの含有率≦２．５（ａｔ％）、及び、Ｍｇの含有率≦−０．７１×Ｂｉの含有率＋４．０（ａｔ％）を満たす銅粉とする。 （もっと読む）

【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 粒子内部にＡｌ、Ｍｇ、Ｇｅ及びＧａを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％、かつＩｎを０．１ａｔｍ％〜１０ａｔｍ％含有する導電性ペースト用銅粉。 （もっと読む）

【課題】焼結時の熱収縮性のコントロールが容易な、銅を含む粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒径が０．２〜１０μｍである銅を含む母粒子中に、平均粒径が５〜５０ｎｍである無機酸化物粒子が複数含まれている複合銅粒子である。無機酸化物粒子は、母粒子の表面近傍に完全包埋されているものと、母粒子の表面に一部露出した状態で、母粒子中に包埋されているものとからなる。無機酸化物粒子が複合銅粒子全体に対して０．１〜５重量％含有されている。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率が低く抑えられた銅の金属銅導体を形成できる銅複合粒子および複合金属銅粒子の製造方法、該銅複合粒子または複合金属銅粒子を含む銅ペーストおよび該銅ペーストを用いた金属銅導体の製造方法を提供する。
【解決手段】一次粒子の平均粒子径が１〜２０μｍである金属銅粒子の表面に二次粒子の平均粒子径が２０〜３５０ｎｍである水素化銅微粒子が付着した銅複合粒子で、（Ｉ）水溶性銅化合物が溶媒中に溶解した溶液と還元剤とから、二次粒子の平均粒子径が２０〜３５０ｎｍである水素化銅微粒子が生成する反応系を形成し、（II）前記反応系中に、一次粒子の平均粒子径が１〜２０μｍである金属銅粒子を存在させて、前記金属銅粒子表面に水素化銅微粒子が付着した銅複合粒子を生成させ、（III）前記銅複合粒子を前記反応系から分離することで得られる銅複合粒子を使用する。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト用フィラーに適した高品質の銀被覆銅粉およびそれを用いた導電ペーストを提供する。
【解決手段】機械的に偏平化されたフレーク状銅粉の表面に銀被覆層を有し、ＪＩＳ Ｚ８７２９に規定される明度Ｌ^*が５０以上である銀被覆銅粉。機械的に偏平化されたフレーク状銅粉の表面に銀被覆層を有し、銀被覆層の平均厚さｔ（ｎｍ）と銀被覆銅粉の明度Ｌ^*が下記(1)式の関係を満たす銀被覆銅粉。３９＋０.７６ｔ−３.５×１０^-3ｔ²≦Ｌ^* …(1)。銀の被覆量は例えば３０質量％以下である。酸素含有量は例えば１質量％以下、炭素含有量は例えば２質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】粒径が比較的大きくかつ低温で焼成可能な銀粉の製造方法及び銀粉を提供する。
【解決手段】不飽和脂肪酸塩を含む銀錯塩水溶液に、ヒドラジン系還元剤を添加して銀を還元析出させる。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきに用いる鋳型を容易かつ安定的に形成することができるとともに、無電解めっき後、鋳型を必ずしも除去する必要のないコンポジットナノチューブ、およびその製造方法、さらには、コンポジットナノチューブを利用した金属ナノチューブおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】アニオン性解離基を備えた有機ナノチューブ３を準備する。かかる有機ナノチューブ３は、親水部３１と疎水部３２を備えたペプチド脂質３０からなり、アニオン性解離基として、カルボキシル基を有している。そこで、有機ナノチューブ３におけるアニオン性解離基と金属イオンとの親和性を利用して、有機ナノチューブ３の少なくとも外周面に金属を無電解めっきし、無電解めっき層５と有機ナノチューブ３とのコンポジットナノチューブ１Ａを得る。かかるコンポジットナノチューブ１Ａから有機ナノチューブ３を除去すれば金属ナノチューブ１Ｂを得ることができる。 （もっと読む）

導電性ナノ構造体で形成された信頼できる耐久性導電膜を記述する。導電膜は、長時間の強力な露光後にほぼ一定のシート抵抗を示す。一つの実施形態において、複数の金属ナノ構造体を含む金属ナノ構造ネットワーク層を含む、導電膜であって、少なくとも８５℃の温度に少なくとも２５０時間曝露中に２０％以下しか変化しないシート抵抗を有する、導電膜を提供する。種々の更なる実施形態においては、導電膜は湿度８５％にも曝露される。
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【課題】銀ナノワイヤーの連続的製造方法を提供する。
【解決手段】グリコール溶液を反応タンクおよび時効処理タンクに供給して加熱する。この反応タンク内に銀塩のグリコール溶液、保護剤ポリビニルピロリドンのグリコール溶液を連続的に供給し、その混合溶液を、所定の温度、時間反応させ銀ナノ粒子を得る。銀ナノ粒子を含む反応溶液を時効処理タンクに送り所定時間滞留させ、銀ナノ粒子の一次元成長を安定に維持し、銀ナノワイヤーを形成する。 （もっと読む）

【課題】従来のパワーモジュール用放熱板として、セラミックスよりなる多孔質プリフォームに金属を含浸せしめた金属−セラミックス複合体があるが、含浸時に加圧するため製造装置が大規模になるという欠点があった。今回、安価な方法で、セラミックス絶縁基板に直接、金属−セラミックス複合体を接合した放熱板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板及びその製造方法においては、炭化珪素粉と銀粉とを混合、加圧してプリフォーム１０を成形し、上記プリフォームにアルミニウム１１を接触せしめ、上記プリフォームと上記アルミニウムとを加熱し、上記プリフォームに上記アルミニウムを含浸せしめると共に、上記セラミックス絶縁基板に上記含浸したアルミニウムを接合せしめる。上記金属はマグネシウム、亜鉛、ガリウム、鉛又は錫である。上記プリフォームに対する上記金属の含有率は２重量％以上１０重量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】電極との接続界面において破壊等による断線が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、前記基材微粒子の粒子径よりも小さい樹脂微小粒子を内包し、前記樹脂微小粒子は、平均粒子径が低融点金属層の厚さの１５％〜７５％、かつ、含有量が２〜１５ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液を基材上にパターニング（塗布を含む）して、導電性の良好な導電膜又は導電回路の形成方法を提供する。
【解決手段】基材上に、還元作用を有する有機溶媒を含む金属微粒子分散液をパターニングし、リフロー炉構造の加熱炉内で、該基材上の金属微粒子を不活性ガス雰囲気下で加熱焼成して該金属微粒子を焼結する、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法であって、前記加熱炉は基材の搬送導路に昇温ゾーン、本加熱ゾーン、及び冷却ゾーンがこの順に形成され、該昇温ゾーンの一部と本加熱ゾーン内には基材を覆うためのトンネル形状の覆い２１が設けられ、該覆い２１内には、昇温ゾーンに不活性ガス流抑制バリア壁２２、及び本加熱ゾーンの出口近傍に不活性ガス流入抑制バリア壁２３が設けられていて、金属微粒子の還元・焼結が、前記有機溶媒蒸気の存在下で行なわれる、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法。 （もっと読む）

銀粒子を含む銀粉末であって、前記各銀粒子が、銀の表面に集合して球形の開放構造型粒子を形成している、長さ１００〜５００ｎｍ、幅８０〜１００ｎｍ、厚さ８０〜１００ｎｍの銀要素を含み、粒子表面がオレンジの皮の表面に類似し、かつｄ₅₀粒子径が約２．５μｍ〜約６μｍである銀粉末を開示する。また、これらの銀粒子の製造方法を開示する。生成された銀粒子は電子分野の用途に特に有用である。
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複数の銀粒子を含む銀粉末であって、各銀粒子が、集合して球形の開放構造型粒子を形成していて長さ１００〜２０００ｎｍ、幅２０〜１００ｎｍ、厚さ２０〜１００ｎｍの複数の銀要素を含み、ｄ₅₀粒子径が約２．５μｍ〜約６μｍである銀粉末を開示する。また、これらの銀粒子の製造方法を開示する。生成された銀粒子は電子分野の用途に特に有用である。
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【課題】 極めて簡便に、導電性、分散性、分散安定性、透明性、沈降防止性等を付与若しくは改善する。
【解決手段】 先ず有機金属化合物及び有機半金属化合物からなる群より選ばれた１種又は２種以上の単一物を作製するか或いは混合物１２を調製する。次に単一物又は混合物１２に所定の雰囲気中で８００〜１２５０Ｗのマイクロ波を３〜１０分間照射して粒子が分散したコロイド状の分散体１４を作製する。なお、上記単一物又は混合物１２にマイクロ波を照射するときの雰囲気は、不活性ガス雰囲気、還元性ガス雰囲気又は大気雰囲気であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】構成部材である多孔質金属ガス拡散シートがすぐれた接面通電性を長期に亘って発揮する固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】固体高分子型燃料電池の多孔質金属ガス拡散シートを、６０〜９９％の気孔率を有するオーステナイト系ステンレス鋼の多孔質焼結体本体と、前記多孔質焼結体本体の表面部に焼結時に形成された５〜５０ｎｍの平均層厚を有し、組成式：Ｃｒ_２Ｏ_３を満足する絶縁性酸化クロム層を介して、２〜１００ｎｍの平均粒径を有する超微粒Ａｕ粉のＡｕコロイド溶液の塗布焼成により、前記多孔質焼結体本体の表面に２０〜７０面積％を占める分散分布割合で拡散接合してなるＡｕ接点で構成すると共に、前記Ａｕ接点直下部分の酸化クロム層部分を、表面塗布された前記Ａｕコロイド溶液の焼成時に還元して組成式：Ｃｒ_２Ｏ_３−Ｘ（ただし、原子比でＸは０．０５〜１．１）を満足する導電性酸化クロムとした多孔質ステンレス鋼ガス拡散シートで構成する。 （もっと読む）