【課題】 粒径が微小で且つ粗粒を含まず、多層配線基板の導電ペースト用や導電樹脂用の導電性粒子として好適な錫微粉末を提供する。
【解決手段】 真球状錫微粉末は、平均粒径が０.３〜２μｍ及び最大粒径が５μｍ以下であり、比表面積から算出した平均粒径が、レーザー回折法により測定した体積積算平均粒径の５６〜１３３％であり、粒径の幾何標準偏差が１．６以下で凝集が少なく分散性に優れ、且つ炭素含有量が０．２質量％以下（炭素含有量が０質量％の場合を含む。）である。 （もっと読む）

【課題】高温還元火炎を用いた金属超微粉製造方法において、分級以外の方法によって粒度分布を制御し、よりシャープな粒度分布を有する金属超微粉を得ることが可能な金属超微粉の製造方法を提供する。
【解決手段】外気と遮断された炉内において、酸素あるいは酸素富化空気を支燃性ガスとした還元火炎を形成し、その火炎中へ粉体状の金属あるいは金属化合物を吹込み、加熱・蒸発・還元して金属超微粉を製造する方法において、炉内に形成する循環流を抑制することで生成される金属超微粉の粒度分布をシャープにする。 （もっと読む）

【課題】フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路（配線）を形成した場合、良好な配線のライン直線性（ラインのエッジの凹凸の程度）が得られる特性を併せ持つフレーク状銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路（配線）を形成した場合の配線のライン直線性を、配合するフレーク状銀粉の粒度分布を調整することにより向上させる。前記ライン直線性は、配合するフレーク状銀粉の（Ｄ_９０−Ｄ_１０）／Ｄ_５０の値が１．５を超えることにより、良好なライン直線性が得られる。また、ナトリウム含有量が低くかつ、粒度分布の広い銀粉を湿式反応により生成し、フレーク化処理することにより、ナトリウム含有量が低く、かつ、（Ｄ_９０−Ｄ_１０）／Ｄ_５０の値が１．５を超える特性を併せ持つフレーク状銀粉を得る製法。 （もっと読む）

【課題】高充填化された混合導電粉を提供する。
【解決手段】概略単分散された粒径の異なる略球状の銀、金、白金、パラジウム又はこれらの合金の２種類を組み合わせた粒子を含み、かつ相対充填密度が６８〜８０％である混合導電粉に関するものであり、上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、一方の平均粒径が他法の平均粒径の５〜２５倍であること、また上記の２種類を組み合わせた粒子のアスペクト比が１〜１．５であること、さらに上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、粒径の小さい側の略球状の粒子の一次粒径が０．３〜１．８μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】デンドライト化が抑制された球状でかつ粒子径がナノメータサイズの銅−亜鉛合金微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】電解還元反応による、銅−亜鉛からなる銅合金微粒子の製造方法であって、
（ｉ）少なくとも硫酸銅、硫酸亜鉛、錯化剤（ａ）、有機分散剤、及び無機分散剤を含む還元反応水溶液（還元反応水溶液１）、（ｉｉ）少なくとも塩化第一銅、水溶性亜鉛化合物、錯化剤（ｂ）、有機分散剤、及び無機分散剤を含む還元反応水溶液（還元反応水溶液２）、
（ｉｉｉ）少なくとも酒石酸銅、酸化亜鉛、有機分散剤、及び無機分散剤を含む還元反応水溶液（還元反応水溶液３）、又は（ｉｖ）少なくとも酢酸銅、酢酸亜鉛、有機分散剤、及び無機分散剤を含む還元反応水溶液（還元反応水溶液４）、でｐＨが４．５〜１３である還元反応水溶液から、電解還元反応により銅−亜鉛からなる合金微粒子を析出させることを特徴とする、銅合金微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温焼結性の優れた金属膜の生産方法として、再現性が改善された金属ナノ粒子組成物およびそれを用いた物品の提供。
【解決手段】ディスク遠心式粒度分布測定において測定される二次凝集径（メディアン径）が２．０μｍ以下である金属ナノ粒子組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、粉末表面の酸化を阻止し、かつリフロー時の溶融性を更に向上させたハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核及び中心核表面に析出した付着物により構成された平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末であって、中心核が錫又は錫と銅の合金を主として含み、付着物が前記中心核表面に島状に複数存在し、付着物が銀、銅、ビスマス又はゲルマニウムのいずれか１種を含み、錫の含有割合が粉末全体１００質量％に対して９０〜９９．９質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細で、かつ導電ペースト中の分散性に優れたニッケル粉末で、ペーストを印刷し乾燥させたときに満足すべき乾燥膜密度を有するとともに表面粗さが小さく、積層セラミックコンデンサの薄層化を可能とするニッケル粉末およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】ＳＥＭ粒径およびＤ５０で表す平均粒径が０．１〜０．４μｍ、３００℃におけるカールフィッシャー水分測定による水分量が１．２質量％以下、かつ酸素含有量が２．０質量％以下であることを特徴とするニッケル粉末。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が１．０〜３．０μｍで、かつ粒径分布がシャープな銅微粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】レーザー回折法で測定した積算体積百分率径Ｄ_５０が１．０〜３．０μｍであり、かつＤ_９０≧１．６×Ｄ_５０である銅微粉である。前記銅微粉は、天然樹脂もしくは多糖類、またはそれらの誘導体を含む水性媒体中に、亜酸化銅を添加してスラリーを作成し、このスラリーに酸水溶液を添加して不均化反応を行って得られる。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーションを起こすことなく、コストが安く、かつ導電性が高く、電極間の接続信頼性に優れる導電粒子を提供すること。
【解決手段】 コア粒子１１と、コア粒子１１を被覆し、リン濃度が１重量％以上１０重量％以下で、厚さが２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下であるパラジウム層１２と、パラジウム層１２の表面に配置され、粒径が２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の絶縁性粒子１と、を備える導電粒子８ｂ。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で太陽電池の変換効率を向上させることができる、太陽電池の電極形成用の導電性ペーストに配合される銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】脂肪酸マグネシウム塩および脂肪酸カルシウム塩の中から選択される１種以上の金属石鹸で被覆された銀粉であって、上記金属石鹸の重量が銀粉重量に対して０．１重量％以上５重量％以下である。銀粉と、脂肪酸マグネシウム塩および脂肪酸カルシウム塩の中から選択される１種以上の金属石鹸とを混合および解砕することにより、金属石鹸で被覆された銀粉を製造する。 （もっと読む）

【課題】主として金属伝導性且つ電気伝導性であり、並びにナノスケールの且つ一様に定義された構造を有する、熱及び腐食に対して高安定性の電極材料及び回路材料を提供する。
【解決手段】Ａ群から選択された特定の金属又は金属混合物からのコア（１）を包含し、前記コア（１）は、Ｂ群から選択された特定の金属又は金属混合物の酸化物（２ａ、２ｂ、２ｃ）で少なくとも部分的に取り囲まれている導電性材料において、前記コア（１）が、１００ｎｍ以下の平均粒径を有することを特徴とする導電性材料により解決される。 （もっと読む）

【課題】最外層として金めっき皮膜を有する従来技術の導電性粒子からなる導電性粉体と同等又はそれ以上の導電性と、電気信頼性を有する導電性粉体を提供すること。
【解決手段】芯材粒子の表面にニッケル皮膜が形成されたニッケル被覆粒子表面に、更にパラジウム皮膜が形成された導電性粒子からなる導電性粉体である。パラジウム皮膜表面から突出し、かつ該パラジウム皮膜と連続体になっている、高さが５０ｎｍ以上である突起部を粒子１個当たり５個以上有する。パラジウム皮膜中のリン含有量は３重量％以下である。導電性粒子のうち、一次粒子が占める割合は、導電性粉体の重量に対して８５重量％以上である。 （もっと読む）

【課題】 焼成時における低温での熱収縮問題が改善され、積層セラミックコンデンサなどの電子部品用電極材料用として好適な銅系微粉を提供する。
【解決手段】 銅と１〜２０重量％の高融点金属とからなり、平均粒径が１０〜１００ｎｍで、タングステン、モリブデン、タンタルから選ばれた少なくとも１種の高融点金属が銅微粒子表面に存在する複合銅微粉であって、銅微粒子表面に高融点金属が粒子状態ないしは膜状態で存在し、熱収縮開始温度が４００℃以上９００℃以下である。この複合銅微粉は、銅又は銅化合物と高融点金属化合物とを熱プラズマにより気化させ、得られた金属蒸気を凝縮させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの内部電極を作製するために好適な平均粒径が小さく、狭い粒度分布を有するとともに、良好な分散性を有し、脱バインダー時に急激なガス発生を抑制することが可能なニッケル粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】湿式法を用いて作製した原料ニッケル粉末を水と混合し、次いで水溶性硫化物を添加して作製したスラリーから原料ニッケル粉末を固液分離し、真空下または不活性ガス雰囲気下で乾燥して作製した原料ニッケル粉末を、還元雰囲気中で１５０〜３５０℃の温度で熱処理することを特徴とするニッケル粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、優れた光透過性を維持しつつ、耐熱性に優れた金属ナノワイヤー及びその製造方法、並びに透明導電体及びタッチパネルを提供すること。
【解決手段】本発明の金属ナノワイヤーは、銀と銀以外の金属とからなり１μｍ以上の長軸平均長さを有する金属ナノワイヤーであって、前記銀以外の金属が、銀よりも貴な金属であり、前記金属ナノワイヤーにおける前記銀以外の金属の含有量をＰ（原子％）とし、前記金属ナノワイヤーの短軸平均長さをφ（ｎｍ）としたとき、前記Ｐとφとが、下記式１の関係を満たすことを特徴とする。
０．１＜Ｐ×φ^０．５＜３０ （式１）
ただし、前記Ｐ（原子％）は、０．０１０原子％〜１３原子％であり、前記φ（ｎｍ）は、５ｎｍ〜１００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】従来の方法によって得られる樹脂硬化型導電性ペーストを用いて形成される導電膜より、導電性の優れた導電膜の形成方法、そのような導電膜を得るための樹脂硬化型導電性ペースト、該樹脂硬化型導電性ペーストに配合される粒状銀粉およびその製造方法を得る。
【解決手段】多価カルボン酸を材料銀粉に対して０．０１質量％〜０．５質量％被覆させた、粒状銀粉が提供される。該粒状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。 （もっと読む）

本開示は、低曇価透明導体およびインク組成物、ならびにこれらの作製方法に関する。本発明の透明導体は、複数の導電性ナノ構造体を含み、この透明導体の曇価は１．５％未満であり、光透過率は９０％を超え、シート抵抗は３５０オーム／スクエア未満である。本発明のインク組成物は、アスペクト比が少なくとも１０である導電性ナノ構造体の９９％超が長さ５５μｍ以下である複数の前記導電性ナノ構造体と、粘度調整剤と、界面活性剤と、分散流体とを含む。
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