【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が０．０１重量％未満である低炭素のものであることを特徴とする。この銅粒子はリンを１００〜１０００ｐｐｍ含有する。またこの銅粒子は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積９０容量％における体積累積粒径Ｄ₉₀と、累積体積５０容量％における体積累積粒径Ｄ₅₀との比Ｄ₉₀／Ｄ₅₀が１．３〜２．５であり、かつ画像解析によって測定された一次粒子の平均粒径Ｄが０．１〜４μｍである。 （もっと読む）

【課題】薄片状の微細金属粉末の製造方法及びこれを用いて製造した微細金属粉末を提供する。
【解決手段】ガラスまたは高分子物質よりなるベース基材上に所定の大きさ及び形状を有するパターン部を形成する段階と、パターン部に溶剤により溶解する高分子物質の分離層を形成する段階と、１層以上の金属膜を形成する段階と、分離層の溶解によりパターン部から金属膜を分離して所定の大きさ及び形状を有する、個別化された金属粒子を得る段階を経て薄片状の微細金属粉末を製造する。得られた金属粉３０は金属層３１、３２が単層あるいは複層に、さらに金属酸化物層３３を含め積層された多層構造である。 （もっと読む）

【課題】金属粉末の表面が均一な複合酸化物により被覆された複合酸化物被覆金属粉末を提供する。また、前記複合酸化物被覆金属粉末を含む導電性ペーストを用いて形成された内部導体のカバレッジの高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】第１の工程で、有機溶媒に金属粉末を分散させた金属粉末スラリーに、第４族金属元素（または第２族金属元素）を含む金属アルコキシドを添加し、その後に純水を添加することにより、金属粉末表面の少なくとも一部が第４族金属の酸化物で被覆された被覆金属粉末を形成し、第２の工程で、さらに、前記金属粉末スラリーに、被覆金属粉末の被覆層を構成する金属酸化物と複合酸化物を形成する第２族金属元素（または第４族金属元素）を含む化合物を添加して、金属粉末を被覆する金属酸化物と反応させて複合酸化物を生成させることにより、表面が複合酸化物により被覆された複合酸化物被覆金属粉末を得る。 （もっと読む）

【課題】求められる要求に応じた銀粒子含有組成物を容易に得ることができる銀粒子含有組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】この発明に係る銀粒子含有組成物の製造方法は、表面を脂肪酸で被覆した銀粒子含有組成物の製造方法であって、表面を炭素原子数が３〜７である第一の脂肪酸（ａ）で被覆した銀粒子、炭素原子数が２〜２０である第二の脂肪酸（ｂ）、および第一および第二の脂肪酸をそれぞれ分散可能な溶媒を準備する工程（Ａ）と、溶媒中に第一の脂肪酸（ａ）で被覆した銀粒子および第二の脂肪酸（ｂ）を添加する工程（Ｂ）と、添加する工程の後に、銀粒子の表面を被覆する第一の脂肪酸（ａ）を第二の脂肪酸（ｂ）に置換する工程（Ｃ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まない球状の銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造することができる方法を提供する。
【解決手段】銅を含む水溶液に、空気を吹き込みながら、錯化剤を添加して銅を錯体化させた後、空気の吹き込みを停止し、還元剤を添加して銅粒子を還元析出させる。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１では、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面に、炭素数６〜２２のアルキル基を有する化合物を用いて、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆するように被膜３を形成する。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電膜を形成することができるフレーク状銀粉及びフレーク状銀粉の製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】フレーク状銀粉であって、次式（１）、Ａ×Ａ×Ｂ＞５０を満たすフレーク状銀粉である。ただし、前記式（１）中、Ａは、フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（単位：μｍ）、Ｂは、フレーク状銀粉のＢＥＴ比表面積（単位：ｍ^２／ｇ）を表す。平均粒径が１μｍ〜１５μｍの銀粉を、溶媒及び直径０．１ｍｍ〜３ｍｍのボールにより伸展させて、銀粉の平均粒径が最大又は最大値を経過するまでフレーク化処理するフレーク状銀粉の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 個々の銅粉の全面に均一にスズめっき皮膜を形成したスズめっき銅粉を製造する。
【解決手段】 銅粉分散液には銅粉を酸に分散させた酸性分散液を用い、この酸性分散液に対してスズ塩含有液（実質的に無電解スズめっき液）を供給して混合し、混合液中ではスズと銅の重量比率を所定範囲に適正化するとともに、混合液を強く撹拌させながら銅とスズの間で置換反応を行った後、ろ過、洗浄、乾燥してスズめっき銅粉を製造する方法である。この酸性分散液の使用や、酸性分散液への無電解スズめっき液の供給方式などにより、個々の銅粉の全面にスズめっき皮膜を均一に被覆できる。 （もっと読む）

【課題】構造部材等の用途において必要な高密度、高硬度の二硼化チタン焼結体を製造するに際し、焼結温度をより低くして製造コストをより低くする。
【解決手段】Al₃Tiまたは、MをNi,Cr,Fe,Mo,Cuの１種類または２種類以上の組み合わせとして、(Al,M)₃Tiを主成分とした焼結助剤を用い、焼結助剤の重量割合を１０％以上５０％以下とし、TiB₂を主成分とした金属硼化物基本成分との混合粉末とした焼結材料を１０００℃で焼結しビッカース硬度５００以上、曲げ強度２００ＭＰａ以上の高緻密性、高硬度の二硼化チタン系焼結体を製造することができる。(Al,M)₃Tiを主成分とした焼結助剤の重量割合を２０％以上４０％以下とすることにより、１０００℃の温度の焼結温度でビッカース硬度８００以上、曲げ強度３００ＭＰａ以上の高緻密性、高硬度、高強度の二硼化チタン系焼結体とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 チタンを基材とし、燃料電池用のセパレータ等に利用できる、導電性に優れた複合金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 チタン粉末にカーボン繊維を加えた粉末を粉砕混合して混合粉末１０を調製する工程と、前記混合粉末１０に圧縮荷重を加えながら剪断荷重を負荷することにより、前記混合粉末１０を固化して成形体とする圧縮剪断法による加工を施す工程とにより、Tiを基材とする導電性に優れた複合金属材料を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】プロセス温度が２５０℃未満である、電子部品が基板と安定的に結合されるようにする焼結プロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板に電子部品を固定するためのプロセスであって、（ｉ）電子部品および基板を準備する工程と、（ｉｉ）この電子部品と、基板と、それらの間に配置される層であって、（ａ）脂肪酸、脂肪酸塩および脂肪酸エステルからなる群から選択される少なくとも１つの化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに（ｂ）少なくとも１つの脂肪族炭化水素化合物を含むペーストを含む層とを有するサンドイッチ構成物を作成する工程と、（ｉｉｉ）このサンドイッチ構成物を焼結する工程と、を含むプロセスを提供する。 （もっと読む）

【課題】 有機溶媒中での凝集が抑制され、ペースト化した際にも良好な分散性を有することでペーストとして優れた特性を示す銀粉とその製造方法を提供する。
【解決手段】 塩化銀を溶解した銀錯体を含む溶液を還元剤溶液で還元して銀粒子スラリーを得た後、洗浄、乾燥の各工程を経て銀粉を得る製造方法において、乾燥前の該銀粒子に、電離状態で少なくとも正イオンとなり得る界面活性剤を吸着させる。好ましくは、界面活性剤の銀粒子への吸着時若しくは吸着後に分散剤を添加して、銀粒子に吸着している界面活性剤を介して分散剤を更に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】重合性液状媒体に対して高濃度に分散する有機物被覆無機ナノ粒子分散体を提供する。
【解決手段】有機被覆分子によって被覆された有機被覆無機ナノ粒子が重合性液体媒体に分散した、有機被覆無機ナノ粒子分散体。 （もっと読む）

【課題】水、酸またはアルカリとの反応による水素ガス発生量を低減することが可能な導電性アルミニウムフィラー、および、それを含む導電性ペースト組成物、ならびに、その導電性ペースト組成物を用いて形成された導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性アルミニウムフィラー１は、アルミニウム粒子１１と、アルミニウム粒子１１の表面を被覆するリン酸化合物膜１２とを備える。リン酸化合物膜１２が、アルミニウム粒子１１の単位比表面積あたり、リン元素を０．０５ｍｇ／ｍ²以上、５０ｍｇ／ｍ²以下、含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 粒径分布が狭く微細であり、保存性に優れると共に低温での焼結が可能な被覆銅微粒子を提供することを提供する。
【解決手段】 銅を含む化合物と還元性化合物を混合して、アルキルアミン中で熱分解して銅を生成可能な複合化合物を生成する工程と、当該複合化合物をアルキルアミン中で加熱してアルキルアミンで被覆された銅微粒子を生成する工程とを有することを特徴とする被覆銅微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低い表面抵抗を有し、帯電防止性、反射防止性および電磁遮蔽性に優れるとともに、分散液のポットライフが長く、信頼性や耐久性に優れた透明導電性被膜の形成に好適に用いることができる金属微粒子分散液等を提供する。
【解決手段】金属微粒子と、分散媒とを含む金属微粒子分散液において、前記金属微粒子は、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、ＰｔおよびＡｕからなる金属群より選ばれる少なくとも１種以上の金属を含み、その一次粒子径が１〜３０ｎｍの範囲であり、二次粒子径が５〜１００ｎｍの範囲であり、当該金属微粒子の０．１〜３０重量％が酸化され、金属微粒子濃度が０．５重量％のときの表面電荷量が０．５〜４５μｅｑ／ｇの範囲であり、電気伝導度が１〜１５μＳ／ｃｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】焼結プリフォームを使用する、少なくとも２つの部品を接続するための方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリフォームは、硬化したペーストを含有する少なくとも１つの構造化要素を有する表面を有する担体を含み、この硬化したペーストは、（ａ）少なくとも１つの有機化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに（ｂ）（ｂ１）有機過酸化物、（ｂ２）無機過酸化物、（ｂ３）無機酸、（ｂ４）１〜４個の炭素原子を有する有機酸の塩、（ｂ５）１〜４個の炭素原子を有する有機酸のエステル、および（ｂ６）カルボニル錯体からなる群から選択される少なくとも１つの焼結助剤を含有し、硬化したペーストを有するこの担体の表面は、当該ペーストの構成成分と反応性ではない。 （もっと読む）

【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径（Ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径（ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、且つ、ｄ／Ｄが０．７〜２の範囲である銅微粒子を提供する。
【解決手段】アミン類、窒素含有複素環化合物、ニトリル類及びシアン化合物、ケトン類、アミノ酸類、アルカノールアミン類またはそれらの塩または誘導体から選ばれる少なくとも１種の錯化剤、及び保護コロイドの存在下で、２価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させる。 （もっと読む）

【課題】金属の無電解めっきの触媒として使用される、安定で、コスト効果的な金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】一般式：


（式中、Ｒ１は非置換（Ｃ１４〜Ｃ３０）アルキルであり、Ｒ２およびＲ３は同じかまたは異なっており、非置換（Ｃ１〜Ｃ６）アルキルである）を有するアミンオキシドで封入された金属ナノ粒子を含む組成物で、金属ナノ粒子が、銀、金、白金、インジウム、ルビジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、銅、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される。 （もっと読む）